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基板材料在車載毫米波雷達(dá)中應(yīng)用的技術(shù)進(jìn)展(完整版)

2025-06-18 23:44上一頁面

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【正文】 R03003材料的TCDk為3 pmm/℃。77GHz車載雷達(dá)的電路特別注重傳輸線相位差異的影響,有效介電常數(shù)的差異,有效介電常數(shù)的差異會影響電路中的信號相位,進(jìn)一步導(dǎo)致相位差異。而在高頻電路設(shè)計(jì)中,多選擇 微帶線、帶狀線以及接地共面波導(dǎo)等傳輸線技術(shù)來構(gòu)成高頻電路。注:本表中的內(nèi)容分別逐一的取得廠方的文字回復(fù)性的確認(rèn) 海外一家CCL企業(yè)近期在發(fā)表的文獻(xiàn)中提出:“毫米波頻率對PCB材料提出了獨(dú)特的挑戰(zhàn)。 當(dāng)前,汽車防撞毫米波雷達(dá)的市場在迅速擴(kuò)大,普及步伐在加快。它一般安置在汽車前端的車頭、前車燈下側(cè)、以及兩側(cè)門等位置,每輛小轎車采用5~7件。ADAS系統(tǒng)由三個模塊構(gòu)成:感知層、認(rèn)知與判斷層和執(zhí)行層。是未來發(fā)展更具亮點(diǎn)的毫米波兩大應(yīng)用領(lǐng)域。但最近幾年,它卻在商業(yè)射頻應(yīng)用領(lǐng)域得到了快速發(fā)展。②易實(shí)現(xiàn)窄波束和高增益的天線,因而分辨率高,抗干擾性好,可分辨相距更近的小目標(biāo)或者更為清晰地觀察目標(biāo)的細(xì)節(jié),毫米波系統(tǒng)更容易實(shí)現(xiàn)小型化。 millimeter wave radar. 毫米波及其特性 通常把頻率高于300MHz的電磁波稱為微波。二十世紀(jì)50年代創(chuàng)立了微波通信。③穿透等離子體的能力強(qiáng)。隨著無信通信的頻譜擴(kuò)展,商業(yè)射頻應(yīng)用迅猛增長,而且朝著更高的頻率發(fā)展,比如汽車?yán)走_(dá),其工作頻率正由K波段向w波段發(fā)展(參考圖1)。 汽車將不再是代步工具,而將逐漸演化為移動智能終端。感知層是實(shí)現(xiàn)ADAS系統(tǒng)功能的第一步,它的相關(guān)硬件包括雷達(dá)和攝像頭等傳感器。 汽車毫米波雷達(dá)用PCB受到毫米波雷達(dá)系統(tǒng)的要求驅(qū)動。這些都驅(qū)動著高頻基板及其基材生產(chǎn)企業(yè)之間此市場爭奪的加劇?!盵1] 筆者認(rèn)為,就具體車載毫米波雷達(dá)來講,對PCB基板材料提出的技術(shù)性挑戰(zhàn)包括三個方面:高頻電路的可靠性與一致性的挑戰(zhàn);基板多層化的挑戰(zhàn);基材用樹脂多樣化的挑戰(zhàn)。通常情況下,微帶線和帶狀線技術(shù)只適用30GHz以內(nèi)的高頻電路,而接地共面波導(dǎo)可用30GHz以上的電路。研究Rogers公司在車載毫米波雷達(dá)產(chǎn)品用基板材料性能認(rèn)識與開發(fā)技術(shù)推進(jìn),存在有由低至高的遞進(jìn)變化過程。這意味著即使在許多汽車毫米波設(shè)備面臨的惡劣工作環(huán)境下,如此低TCDk的電路材料其Dk值在設(shè)備工作溫度范圍內(nèi)仍能保持非常穩(wěn)定的電氣性能?!币源丝梢?, 車載毫米波雷達(dá)用基板材料的多層板PCB加工性是如此的重要。 (3)毫米波雷達(dá)用多層板有其制造技術(shù)正朝著較高層數(shù)、混合電路設(shè)計(jì)、積成法疊層制作方式、薄形化、無鉛化的方向發(fā)展。此基材的納米填料比例遠(yuǎn)大于樹脂含量,并在PCB的鉆孔等影響可靠性的加工性能上得到提高。具有和銅接近的CTE值也是近年來多層板PCB(以及PTH內(nèi)連接)廣泛使用此層壓板的一個重要原因。今后,ADAS中的高頻基板技術(shù)發(fā)展之一,是在它的表面電路層部分采用PTFE類覆銅板的基材,而內(nèi)層部分則采用FR4型覆銅板等非PTFE樹脂基材?!痹谳^高溫度下“它會引起介電特性的變化”。MT<200生益科技S7136H177。RO4725JXRTM為(在10GHz下):Dk=177。 MT。我們可向全球客戶提供的Astra MT ,它是一個在汽車嚴(yán)厲工作環(huán)境下表現(xiàn)高可靠性的基材。它在業(yè)界中較早打破了近年習(xí)慣將“高頻”與“高速”性的基材“分家”成兩類基材的觀念。什么時候離光明最近?那就是你覺得黑暗太黑的時候。這種不同樹脂的高頻基板材料市場格局的新變化,正是在毫米波領(lǐng)域的車載雷達(dá)用PCB,近一、兩年出現(xiàn)了多層化、RF/數(shù)字電路混合PCB(有稱為“RFhybrid PCB”)風(fēng)潮,以及非PTFE樹脂類高速CCL技術(shù)獲得新發(fā)展兩方面條件下所創(chuàng)造的??墒筊Fhybrid PCB(射頻混合型PCB)制造業(yè)獲得更高的收益率,降低生產(chǎn)成本。據(jù)美國“GLOBE NEWSWIR(全球通訊社)”報(bào)道[12] :“Isola Group(伊索拉集團(tuán))的無鹵、超低損耗級(The ultra lowloss)類高速覆銅板Astra174。, Df=。200 35注:表中所列性能數(shù)據(jù),引自各廠家公開宣傳的說明書 對不同樹脂型高頻高速基板材料性能兩個傳統(tǒng)觀念的打破 表2所列品種都無疑在結(jié)構(gòu)多層化傾向的車載毫米波雷達(dá)基板材料選擇中,與PTFE樹脂型基板材料相比,非PTFE樹脂型基板材料占據(jù)著加工性、成本性的優(yōu)勢,如何提高及穩(wěn)定它的介電性能,是它當(dāng)前及未來的重要課題?!斑@將是PTFE層壓板用混合合電路或多層應(yīng)用領(lǐng)域所遭到的最大挑戰(zhàn)。這種基板的設(shè)計(jì),不僅可降低基板的制作成本,而且電路層構(gòu)成上還實(shí)現(xiàn)了四層等多層化,為實(shí)現(xiàn)基板的緊湊、高密度化電路設(shè)計(jì)做出貢獻(xiàn)。盡管這一新市場的門檻很高,但它卻有別于一般高頻電路的基板材料市場的是:它為非TPFE樹脂型基板材料提供了更多的參與競爭的大好機(jī)會。 再例如,Rogers公司在近一、兩年中推出專為毫米波設(shè)備應(yīng)用“量身定做”的R03003TM層壓板。多層板的加工性,始終是PTFE樹脂類高頻基板材料的性能上“短板”。將越來越多的功能封裝到集成電路(IC)中,搭載在一塊基板上,以滿足高速數(shù)字和射頻兩方面需求。隨之還提出了考核Dk隨溫度變化特性的新指標(biāo)項(xiàng)目(TCDk:Dk熱變化率);其二,Rogers公司新推出的PTFE樹脂型R03003。對于傳統(tǒng)微波基板材料而言,長時間的氧化會導(dǎo)致基板材料Dk和Df的微弱增長。考慮到這點(diǎn),目前77GHz車載雷達(dá)一般采用微帶傳輸線結(jié)構(gòu)。 毫米波雷達(dá)用基板材料可靠性與一致性的挑戰(zhàn) 我國PCB業(yè)老前輩林金堵高工在國內(nèi)較早的發(fā)表過對PCB用毫米波基材特性研究的文
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