【正文】 R03003材料的TCDk為3 pmm/℃。77GHz車載雷達的電路特別注重傳輸線相位差異的影響，有效介電常數的差異，有效介電常數的差異會影響電路中的信號相位，進一步導致相位差異。而在高頻電路設計中，多選擇 微帶線、帶狀線以及接地共面波導等傳輸線技術來構成高頻電路。注：本表中的內容分別逐一的取得廠方的文字回復性的確認 海外一家CCL企業(yè)近期在發(fā)表的文獻中提出：“毫米波頻率對PCB材料提出了獨特的挑戰(zhàn)。 當前，汽車防撞毫米波雷達的市場在迅速擴大，普及步伐在加快。它一般安置在汽車前端的車頭、前車燈下側、以及兩側門等位置，每輛小轎車采用5～7件。ADAS系統(tǒng)由三個模塊構成:感知層、認知與判斷層和執(zhí)行層。是未來發(fā)展更具亮點的毫米波兩大應用領域。但最近幾年，它卻在商業(yè)射頻應用領域得到了快速發(fā)展。②易實現窄波束和高增益的天線，因而分辨率高，抗干擾性好，可分辨相距更近的小目標或者更為清晰地觀察目標的細節(jié)，毫米波系統(tǒng)更容易實現小型化。 millimeter wave radar. 毫米波及其特性 通常把頻率高于300MHz的電磁波稱為微波。二十世紀50年代創(chuàng)立了微波通信。③穿透等離子體的能力強。隨著無信通信的頻譜擴展，商業(yè)射頻應用迅猛增長，而且朝著更高的頻率發(fā)展，比如汽車雷達，其工作頻率正由K波段向w波段發(fā)展(參考圖1)。 汽車將不再是代步工具，而將逐漸演化為移動智能終端。感知層是實現ADAS系統(tǒng)功能的第一步，它的相關硬件包括雷達和攝像頭等傳感器。 汽車毫米波雷達用PCB受到毫米波雷達系統(tǒng)的要求驅動。這些都驅動著高頻基板及其基材生產企業(yè)之間此市場爭奪的加劇?！盵1] 筆者認為，就具體車載毫米波雷達來講，對PCB基板材料提出的技術性挑戰(zhàn)包括三個方面：高頻電路的可靠性與一致性的挑戰(zhàn)；基板多層化的挑戰(zhàn)；基材用樹脂多樣化的挑戰(zhàn)。通常情況下，微帶線和帶狀線技術只適用30GHz以內的高頻電路，而接地共面波導可用30GHz以上的電路。研究Rogers公司在車載毫米波雷達產品用基板材料性能認識與開發(fā)技術推進，存在有由低至高的遞進變化過程。這意味著即使在許多汽車毫米波設備面臨的惡劣工作環(huán)境下，如此低TCDk的電路材料其Dk值在設備工作溫度范圍內仍能保持非常穩(wěn)定的電氣性能?！币源丝梢姡? 車載毫米波雷達用基板材料的多層板PCB加工性是如此的重要。 （3）毫米波雷達用多層板有其制造技術正朝著較高層數、混合電路設計、積成法疊層制作方式、薄形化、無鉛化的方向發(fā)展。此基材的納米填料比例遠大于樹脂含量，并在PCB的鉆孔等影響可靠性的加工性能上得到提高。具有和銅接近的CTE值也是近年來多層板PCB(以及PTH內連接)廣泛使用此層壓板的一個重要原因。今后，ADAS中的高頻基板技術發(fā)展之一，是在它的表面電路層部分采用PTFE類覆銅板的基材，而內層部分則采用FR4型覆銅板等非PTFE樹脂基材。”在較高溫度下“它會引起介電特性的變化”。MT＜200生益科技S7136H177。RO4725JXRTM為(在10GHz下):Dk=177。 MT。我們可向全球客戶提供的Astra MT ，它是一個在汽車嚴厲工作環(huán)境下表現高可靠性的基材。它在業(yè)界中較早打破了近年習慣將“高頻”與“高速”性的基材“分家”成兩類基材的觀念。什么時候離光明最近？那就是你覺得黑暗太黑的時候。這種不同樹脂的高頻基板材料市場格局的新變化，正是在毫米波領域的車載雷達用PCB，近一、兩年出現了多層化、RF/數字電路混合PCB（有稱為“RFhybrid PCB”）風潮，以及非PTFE樹脂類高速CCL技術獲得新發(fā)展兩方面條件下所創(chuàng)造的?？墒筊Fhybrid PCB(射頻混合型PCB)制造業(yè)獲得更高的收益率,降低生產成本。據美國“GLOBE NEWSWIR(全球通訊社)”報道[12] ：“Isola Group（伊索拉集團）的無鹵、超低損耗級（The ultra lowloss）類高速覆銅板Astra174。, Df=。200 35注：表中所列性能數據，引自各廠家公開宣傳的說明書 對不同樹脂型高頻高速基板材料性能兩個傳統(tǒng)觀念的打破 表2所列品種都無疑在結構多層化傾向的車載毫米波雷達基板材料選擇中，與PTFE樹脂型基板材料相比，非PTFE樹脂型基板材料占據著加工性、成本性的優(yōu)勢，如何提高及穩(wěn)定它的介電性能，是它當前及未來的重要課題?！斑@將是PTFE層壓板用混合合電路或多層應用領域所遭到的最大挑戰(zhàn)。這種基板的設計，不僅可降低基板的制作成本，而且電路層構成上還實現了四層等多層化，為實現基板的緊湊、高密度化電路設計做出貢獻。盡管這一新市場的門檻很高，但它卻有別于一般高頻電路的基板材料市場的是：它為非TPFE樹脂型基板材料提供了更多的參與競爭的大好機會。 再例如，Rogers公司在近一、兩年中推出專為毫米波設備應用“量身定做”的R03003TM層壓板。多層板的加工性，始終是PTFE樹脂類高頻基板材料的性能上“短板”。將越來越多的功能封裝到集成電路（IC）中，搭載在一塊基板上，以滿足高速數字和射頻兩方面需求。隨之還提出了考核Dk隨溫度變化特性的新指標項目（TCDk：Dk熱變化率）；其二，Rogers公司新推出的PTFE樹脂型R03003。對于傳統(tǒng)微波基板材料而言，長時間的氧化會導致基板材料Dk和Df的微弱增長?？紤]到這點，目前77GHz車載雷達一般采用微帶傳輸線結構。 毫米波雷達用基板材料可靠性與一致性的挑戰(zhàn) 我國PCB業(yè)老前輩林金堵高工在國內較早的發(fā)表過對PCB用毫米波基材特性研究的文