學(xué)時(shí)34電子生產(chǎn)中的自動(dòng)焊接(文件)
【正文】 機(jī)械式或電磁式離心泵，將熔融焊料壓向噴嘴，形成一股向上平穩(wěn)噴涌的焊料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。 Sn的含量應(yīng)該保持在 %以上，并且Sn/Pb兩者的含量比例誤差不得超過 177。 一般助焊劑 免清洗助焊劑 ③ 焊料添加劑 防氧化劑 ：可以減少高溫焊接時(shí)焊料的氧化，不僅可以節(jié)約焊料，還能提高焊接質(zhì)量。陰影效應(yīng)。最常見的波型組合是“紊亂波”＋“寬平波” 。這種焊接技術(shù)的焊料是焊錫膏。 再流焊 （ Reflow Soldering） 再流焊應(yīng)用于各類表面安裝元器件（ SMD）的焊接。 假如貼片元件位置時(shí)有一些偏差 ，當(dāng)焊盤浸潤(rùn)時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用，產(chǎn)生 自定位效應(yīng) （ selfalignment），能夠自動(dòng)校正偏差。 工藝簡(jiǎn)單， 返修的工作量很小 。元器件一般能忍受的溫度變化速率為4℃ /SEC以下，因此預(yù)熱階段升溫速率一般控制在1℃ /SEC～ 3℃ /SEC，同時(shí)溫升太快會(huì)造成焊料濺出。 預(yù)熱區(qū) 確定的具體原則是： ˙ 預(yù)熱結(jié)束時(shí)溫度： 150℃ 160℃ ； ˙ 預(yù)熱時(shí)間： 160180 S； ˙ 升溫的速率 ≤ ℃/s ； 再流區(qū) 峰值溫度：一般推薦為焊膏合金熔點(diǎn)溫度加20℃ 40℃ ，紅外焊為 210?230℃ ；汽相焊為 205215℃ ； 焊接時(shí)間：控制在 15?60s，最長(zhǎng)不要超過 90s，其中，處于 225℃ 以上的時(shí)間小于 10s， 215℃ 以上的時(shí)間小于 20s。 固定熱電偶測(cè)試頭 將熱電偶測(cè)量頭分別可靠的固定到焊接對(duì)象的測(cè)試點(diǎn)部位，固定方法可采用高溫膠帶、貼片膠或焊接。 實(shí)際溫度曲線是通過調(diào)節(jié)爐溫及傳送帶速度兩個(gè)參數(shù)來實(shí)現(xiàn) 。 (5)重復(fù) (3)、（ 4）過程，直到所測(cè)溫度曲線與設(shè)計(jì)的理想溫度曲線基本一致為止。 3. 再流焊爐的結(jié)構(gòu)和主要加熱方法 再流焊爐主要由爐體 、 上下加熱源 、 PCB傳送裝置 、 空氣循環(huán)裝置 、 冷卻裝置 、 排風(fēng)裝置 、 溫度控制裝置以及計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)組成 。不同的加熱方式，其工作原理是不同的。 優(yōu)點(diǎn)：預(yù)熱和焊接可在同一爐膛內(nèi)完成，無污染，適合于單一品種的大批量生產(chǎn)； 缺點(diǎn)：循環(huán)空氣會(huì)使焊膏外表形成表皮，使內(nèi)部溶劑不易揮發(fā)，再流焊期間會(huì)引起焊料飛濺而產(chǎn)生微小錫珠，需徹底清洗。 適用性：小型單面安裝的基板，通常應(yīng)用于厚膜電路的生產(chǎn)。 而且工作液（氟碳化合物）成本高，在工藝過程中容易損失，而且污染環(huán)境。 缺點(diǎn)： ? 激光光束寬度調(diào)節(jié)不當(dāng)時(shí)，會(huì)損壞相鄰元器件 。 ~℃ ； 傳輸帶橫向溫差 ：要求 177。 ?影響回流焊質(zhì)量的因素 : 錫膏、溫度、速度、印制板設(shè)計(jì) 小結(jié) 今天 要求掌握 1. 浸焊的基本設(shè)備、基本方法及注意事項(xiàng) ； 2. 波峰焊機(jī)的基本構(gòu)造、波峰焊的溫度曲 線、影響波峰焊質(zhì)量的因素 ； 3. 再流焊機(jī)的基本構(gòu)造、再流焊的溫度曲 線、影響再流焊質(zhì)量的因素 。一般中小批量生產(chǎn)，選擇 4~5個(gè)溫區(qū)，加熱長(zhǎng)度 設(shè)備，即能滿足要求。 ? 設(shè)備昂貴，因此生產(chǎn)成本較高，阻礙了它的廣泛應(yīng)用。 激光焊是對(duì)其它再流焊方式的補(bǔ)充而不是替代 ，它主要應(yīng)用在一些特定的場(chǎng)合。 優(yōu)點(diǎn) ： 是焊接溫度控制方便，峰值溫度穩(wěn)定（等于工作液的沸點(diǎn)），因此更換產(chǎn)品化費(fèi)的調(diào)機(jī)時(shí)間短（唯一需要調(diào)節(jié)的是傳送速度），更適合于小批量多品種的生產(chǎn)。 與紅外再流焊不同的是加熱熱源是熱板。 優(yōu)點(diǎn)： 可
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