學時34電子生產中的自動焊接(文件)
【正文】 機械式或電磁式離心泵，將熔融焊料壓向噴嘴，形成一股向上平穩(wěn)噴涌的焊料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。 Sn的含量應該保持在 %以上，并且Sn/Pb兩者的含量比例誤差不得超過 177。 一般助焊劑 免清洗助焊劑 ③ 焊料添加劑 防氧化劑 ：可以減少高溫焊接時焊料的氧化，不僅可以節(jié)約焊料，還能提高焊接質量。陰影效應。最常見的波型組合是“紊亂波”＋“寬平波” 。這種焊接技術的焊料是焊錫膏。 再流焊 （ Reflow Soldering） 再流焊應用于各類表面安裝元器件（ SMD）的焊接。 假如貼片元件位置時有一些偏差 ，當焊盤浸潤時，由于熔融焊料表面張力的作用，產生 自定位效應 （ selfalignment），能夠自動校正偏差。 工藝簡單， 返修的工作量很小 。元器件一般能忍受的溫度變化速率為4℃ /SEC以下，因此預熱階段升溫速率一般控制在1℃ /SEC～ 3℃ /SEC，同時溫升太快會造成焊料濺出。 預熱區(qū) 確定的具體原則是： ˙ 預熱結束時溫度： 150℃ 160℃ ； ˙ 預熱時間： 160180 S； ˙ 升溫的速率 ≤ ℃/s ； 再流區(qū) 峰值溫度：一般推薦為焊膏合金熔點溫度加20℃ 40℃ ，紅外焊為 210?230℃ ；汽相焊為 205215℃ ； 焊接時間：控制在 15?60s，最長不要超過 90s，其中，處于 225℃ 以上的時間小于 10s， 215℃ 以上的時間小于 20s。 固定熱電偶測試頭 將熱電偶測量頭分別可靠的固定到焊接對象的測試點部位，固定方法可采用高溫膠帶、貼片膠或焊接。 實際溫度曲線是通過調節(jié)爐溫及傳送帶速度兩個參數(shù)來實現(xiàn) 。 (5)重復 (3)、（ 4）過程，直到所測溫度曲線與設計的理想溫度曲線基本一致為止。 3. 再流焊爐的結構和主要加熱方法 再流焊爐主要由爐體 、 上下加熱源 、 PCB傳送裝置 、 空氣循環(huán)裝置 、 冷卻裝置 、 排風裝置 、 溫度控制裝置以及計算機控制系統(tǒng)組成 。不同的加熱方式，其工作原理是不同的。 優(yōu)點：預熱和焊接可在同一爐膛內完成，無污染，適合于單一品種的大批量生產； 缺點：循環(huán)空氣會使焊膏外表形成表皮，使內部溶劑不易揮發(fā)，再流焊期間會引起焊料飛濺而產生微小錫珠，需徹底清洗。 適用性：小型單面安裝的基板，通常應用于厚膜電路的生產。 而且工作液（氟碳化合物）成本高，在工藝過程中容易損失，而且污染環(huán)境。 缺點： ? 激光光束寬度調節(jié)不當時，會損壞相鄰元器件 。 ~℃ ； 傳輸帶橫向溫差 ：要求 177。 ?影響回流焊質量的因素 : 錫膏、溫度、速度、印制板設計 小結 今天 要求掌握 1. 浸焊的基本設備、基本方法及注意事項 ； 2. 波峰焊機的基本構造、波峰焊的溫度曲 線、影響波峰焊質量的因素 ； 3. 再流焊機的基本構造、再流焊的溫度曲 線、影響再流焊質量的因素 。一般中小批量生產，選擇 4~5個溫區(qū)，加熱長度 設備，即能滿足要求。 ? 設備昂貴，因此生產成本較高，阻礙了它的廣泛應用。 激光焊是對其它再流焊方式的補充而不是替代 ，它主要應用在一些特定的場合。 優(yōu)點 ： 是焊接溫度控制方便，峰值溫度穩(wěn)定（等于工作液的沸點），因此更換產品化費的調機時間短（唯一需要調節(jié)的是傳送速度），更適合于小批量多品種的生產。 與紅外再流焊不同的是加熱熱源是熱板。 優(yōu)點： 可
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