學(xué)時(shí)34電子生產(chǎn)中的自動焊接-展示頁
2025-05-08 06:26本頁面
【正文】 浸焊（ Dip soldering） δ≈10~20176。 自動焊接工藝流程 元器件安裝： 人工插件 元器件安裝： 自動插件 預(yù)熱 焊接 浸焊 掌握浸焊的基本設(shè)備、基本方法及注意事項(xiàng) 。 電子工業(yè)生產(chǎn)中的自動焊接方法 第 3章 電子產(chǎn)品焊接工藝（ Ⅱ ） 浸 焊 波峰焊 再流焊 教學(xué)目標(biāo) 1. 了解 浸焊的基本設(shè)備、基本方法及注意事項(xiàng) ； 2. 掌握 波峰焊機(jī)的基本構(gòu)造、波峰焊的溫度曲 線、影響波峰焊質(zhì)量的因素 ； 3. 掌握 再流焊機(jī)的基本構(gòu)造、再流焊的溫度曲 線、影響再流焊質(zhì)量的因素 。 THT工藝常用的自動焊接設(shè)備有浸焊機(jī)、波峰焊機(jī)以及清洗設(shè)備、助焊劑自動涂敷設(shè)備等其它輔助裝置 ； SMT工藝采用的典型焊接設(shè)備是再流焊設(shè)備以及錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī) 等組成的焊接流水線。 注意： 1 ）助焊劑盡量少，不能流到板面； 2 ）從助焊劑中提起印制板注意讓助焊劑流掉； 3 ）錫爐溫度： 240 ℃ 250 ℃ ； 4） 從錫爐中提起印制板注意讓錫盡量流掉。 1. 浸焊設(shè)備的工作原理 把插好元器件的印制電路板水平接觸熔融的鉛錫焊料，使整塊電路板上的全部元器件同時(shí)完成焊接 。 浸焊設(shè)備價(jià)格低廉，現(xiàn)在還在一些小型企業(yè)中使用，有經(jīng)驗(yàn)的操作者同樣可以保證焊接的質(zhì)量。 焊接前 ，讓電路板浸蘸助焊劑，應(yīng)該保證助焊劑均勻涂敷到焊接面的各處。 在焊接時(shí) ，要特別注意電路板面與錫液完全接觸，保證板上各部分同時(shí)完成焊接，焊接的時(shí)間應(yīng)該控制在 3s左右。 ，這樣不僅有利于焊點(diǎn)內(nèi)的助焊劑揮發(fā)，避免形成夾氣焊點(diǎn)，還能讓多余的焊錫流下來。 根據(jù)焊料使用消耗的情況，及時(shí)補(bǔ)充焊料。 ① 普通浸焊機(jī) 普通浸焊機(jī)是在錫鍋的基礎(chǔ)上增加滾動裝置和溫度調(diào)節(jié)裝置構(gòu)成的。 ② 超聲波浸焊機(jī) 超聲波浸焊機(jī) 是通過向錫鍋內(nèi)輻射超聲波來增強(qiáng)浸錫效果的， 適于一般浸錫較困難的元器件焊接。有些浸焊機(jī)還配有帶振動頭的夾持印制板的專用裝置，振動裝置使電路板在浸錫時(shí)振動，讓焊料能與焊接面更好地接觸浸潤。 波峰焊 1. 波峰焊機(jī)結(jié)構(gòu)及其工作原理 波峰焊機(jī)是在浸焊機(jī)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的自動焊接設(shè)備，兩者最主要的 區(qū)別在于設(shè)備的焊錫槽 。裝有元器件的印制電路板以直線平面運(yùn)動的方式通過焊料波峰，在焊接面上形成浸潤焊點(diǎn)而完成焊接。 波峰焊（ Wave Soldering） 波峰焊設(shè)備 波峰焊機(jī)焊錫槽示意圖 一般波峰焊機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖 預(yù)熱 焊接 波峰焊接設(shè)備 熔錫 2. 波峰焊工藝材料的調(diào)整 : ① 焊料 波峰焊一般采用 Sn63/Pb37的共晶焊料，熔點(diǎn)為183℃ 。 1%。 假如采用免清洗助焊劑，要求比重 g/ml，固體含量 %，不含鹵化物，焊接后殘留物少，不產(chǎn)生腐蝕作用，絕緣性好，絕緣電阻 1 1011Ω。 3. 幾種改進(jìn)型波峰焊機(jī) 波峰焊機(jī)焊接 SMT電路板時(shí)存在以下問題 ： ① 斜坡式波峰焊機(jī) 特點(diǎn)： 增加了電路板焊接面與焊錫波峰接觸的長度 ； 有利于焊點(diǎn)內(nèi)的助焊劑揮發(fā)，避免形成夾氣焊點(diǎn)，還能讓多余的焊錫流下來。 ③ 雙波峰焊機(jī) 特別適合焊接那些 THT＋ SMT混合元器件的電路板 。 “紊亂波”＋“寬平波” 紊亂波 寬平波 ④ 選擇性波峰焊設(shè)備 工作原理
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