學時34電子生產(chǎn)中的自動焊接(已改無錯字)
2023-05-30 06:26:30 本頁面
【正文】 很多，使焊件溫度變化完全符合理想曲線，是不可能的。 不同的體積、表面積及包封材料的元器件， 不同材料、厚度及面積的印制電路板， 不同的焊膏及涂敷厚度均會影響升溫速度， 因此，焊件上不同點的溫度會有一定的差異，最終只能在諸多因素下確定一個相對最合理與折中的曲線。 實際溫度曲線是通過調節(jié)爐溫及傳送帶速度兩個參數(shù)來實現(xiàn) 。 具體的調節(jié)步驟如下： (1) 按照生產(chǎn)量初步設定傳送帶速，但不能超過再流焊工藝允許的最大（?。┧俣?。 (2)憑經(jīng)驗及技術資料初步設定爐溫 。 (3)測試溫度曲線 :在爐內(nèi)溫度穩(wěn)定后，進行初次焊接試驗，并對 SMA的表面溫度變化進行首次測定； (4)調整爐溫及帶速 :分析所測得的溫度曲線與所設計的溫度曲線的差別，進行爐溫及帶速的調整。 (5)重復 (3)、（ 4）過程，直到所測溫度曲線與設計的理想溫度曲線基本一致為止。 ② SMT電路板在設計時就要確定焊接方向 ，應當按照設計方向進行焊接 。 ③ 在焊接過程中，要嚴格防止傳送帶震動。 ④ 必須對第一塊印制電路板的焊接效果進行判斷，適當調整焊接溫度曲線。 3. 再流焊爐的結構和主要加熱方法 再流焊爐主要由爐體 、 上下加熱源 、 PCB傳送裝置 、 空氣循環(huán)裝置 、 冷卻裝置 、 排風裝置 、 溫度控制裝置以及計算機控制系統(tǒng)組成 。 按 熱量傳導分類 ：主要有輻射和對流兩種方式 ； 按照 加熱區(qū)域分類 ：整體加熱和局部加熱。 整體加熱方法 ：紅外線加熱法、氣相加熱法、熱風加熱法、熱板加熱法； 局部加熱的方法 ：激光加熱法、紅外線聚焦加熱法、熱氣流加熱法、光束加熱法。 4. 再流焊類型 再流焊由于采用不同的熱源，再流焊機有：熱板 再流焊機、 熱風 再流焊機、 紅外 再流焊機、紅外熱風 再流焊機、 汽相 再流焊機、 激光 再流焊機等。不同的加熱方式，其工作原理是不同的。 ① 對流 /紅外再流焊（簡稱： IR） 加熱方法 :采用紅外輻射及強制熱風對流的復合加熱方式。 優(yōu)點： 可彌補下列問題 色彩靈敏度：基板組成材料和元件的包封材料對紅外線的吸收比例不同； 陰影效應：輻射被遮擋而引起的升溫不勻。 焊接原理 : 焊接時， SMA隨著傳動鏈勻速地進入隧道式爐膛，焊接對象在爐膛內(nèi)依次通過三個區(qū)域， ? 先進入預熱區(qū)，揮發(fā)掉焊膏中的低沸點溶劑， ? 然后進入再流區(qū)，預先涂敷在基板焊盤上的焊膏在熱空氣中熔融，潤濕焊接面，完成焊接， ? 進入冷卻區(qū)使焊料冷卻凝固。 優(yōu)點：預熱和焊接可在同一爐膛內(nèi)完成，無污染，適合于單一品種的大批量生產(chǎn)； 缺點：循環(huán)空氣會使焊膏外表形成表皮，使內(nèi)部溶劑不易揮發(fā)，再流焊期間會引起焊料飛濺而產(chǎn)生微小錫珠，需徹底清洗。 ② 熱板再流焊 加熱方法 : SMA與熱板直接接觸傳導熱量。 與紅外再流焊不同的是加熱熱源是熱板。 焊接原理：與上述相同。 適用性：小型單面安裝的基板，通常應用于厚膜電路的生產(chǎn)。 ③ 汽相再流焊（簡稱： VPS） 加熱方法： 通過加熱一種氟碳化合物液體（俗稱 “ 氟油 ” ），使之達到沸騰（約 215℃ ）而蒸發(fā)，用高溫蒸氣來加熱 SMA。 優(yōu)點 ： 是焊接溫度控制方便，峰值溫度穩(wěn)定（等于工作液的沸點），因此更換產(chǎn)品化費的調機時間短（唯一需要調節(jié)的是傳送速度），更適合于小批量多品種的生產(chǎn)。 缺點 ： 不能對焊件進行預熱，因此焊接時元器
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