學(xué)時(shí)34電子生產(chǎn)中的自動(dòng)焊接(已修改)
2025-05-11 06:26 本頁面
【正文】 電子工業(yè)生產(chǎn)中的自動(dòng)焊接方法 第 3章 電子產(chǎn)品焊接工藝（ Ⅱ ） 浸 焊 波峰焊 再流焊 教學(xué)目標(biāo) 1. 了解 浸焊的基本設(shè)備、基本方法及注意事項(xiàng) ； 2. 掌握 波峰焊機(jī)的基本構(gòu)造、波峰焊的溫度曲 線、影響波峰焊質(zhì)量的因素 ； 3. 掌握 再流焊機(jī)的基本構(gòu)造、再流焊的溫度曲 線、影響再流焊質(zhì)量的因素 。 THT工藝常用的自動(dòng)焊接設(shè)備有浸焊機(jī)、波峰焊機(jī)以及清洗設(shè)備、助焊劑自動(dòng)涂敷設(shè)備等其它輔助裝置 ； SMT工藝采用的典型焊接設(shè)備是再流焊設(shè)備以及錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī) 等組成的焊接流水線。 自動(dòng)焊接工藝流程 元器件安裝： 人工插件 元器件安裝： 自動(dòng)插件 預(yù)熱 焊接 浸焊 掌握浸焊的基本設(shè)備、基本方法及注意事項(xiàng) 。 注意： 1 ）助焊劑盡量少，不能流到板面； 2 ）從助焊劑中提起印制板注意讓助焊劑流掉； 3 ）錫爐溫度： 240 ℃ 250 ℃ ； 4） 從錫爐中提起印制板注意讓錫盡量流掉。 浸焊（ Dip soldering） δ≈10~20176。 1. 浸焊設(shè)備的工作原理 把插好元器件的印制電路板水平接觸熔融的鉛錫焊料，使整塊電路板上的全部元器件同時(shí)完成焊接 。 印制板上的導(dǎo)線被阻焊層阻隔，不需要焊接的焊點(diǎn)和部位，要用特制的阻焊膜（或膠布）貼住，防止焊錫不必要的堆積。 浸焊設(shè)備價(jià)格低廉，現(xiàn)在還在一些小型企業(yè)中使用，有經(jīng)驗(yàn)的操作者同樣可以保證焊接的質(zhì)量。 2. 操作浸焊機(jī)，應(yīng)該注意以下幾點(diǎn)： 焊料溫度控制 : 一開始要選擇快速加熱，當(dāng)焊料熔化后，改用保溫檔進(jìn)行小功率加熱，既防止由于溫度過高加速焊料氧化，保證浸焊質(zhì)量，也節(jié)省了電力消耗。 焊接前 ，讓電路板浸蘸助焊劑，應(yīng)該保證助焊劑均勻涂敷到焊接面的各處。有條件的，最好使用發(fā)泡裝置，有利于助焊劑涂敷。 在焊接時(shí) ，要特別注意電路板面與錫液完全接觸，保證板上各部分同時(shí)完成焊接，焊接的時(shí)間應(yīng)該控制在 3s左右。電路板浸入錫液的時(shí)候，應(yīng)該使板面水平地接觸錫液平面，讓板上的全部焊點(diǎn)同時(shí)進(jìn)行焊接；離開錫液的時(shí)候，最好讓板面與錫液平面保持向上傾斜的夾角， δ≈10~20176。 ，這樣不僅有利于焊點(diǎn)內(nèi)的助焊劑揮發(fā)，避免形成夾氣焊點(diǎn)，還能讓多余的焊錫流下來。 在浸錫過程中 ，為保證焊接質(zhì)量，要隨時(shí)清理刮除漂浮在熔融錫液表面的氧化物、雜質(zhì)和焊料廢渣，避免廢渣進(jìn)入焊點(diǎn)造成夾渣焊。 根據(jù)焊料使用消耗的情況，及時(shí)補(bǔ)充焊料。 3. 浸焊機(jī)種類 兩種 : 普通浸焊機(jī)和超聲波浸焊機(jī) 。 ① 普通浸焊機(jī) 普通浸焊機(jī)是在錫鍋的基礎(chǔ)上增加滾動(dòng)裝置和溫度調(diào)節(jié)裝置構(gòu)成的。先將待焊工件浸蘸助焊劑，再浸入浸焊機(jī)的錫槽，由于槽內(nèi)焊料在持續(xù)加熱的作用下不停滾動(dòng)，改善了焊接效果。 ② 超聲波浸焊機(jī) 超聲波浸焊機(jī) 是通過向錫鍋內(nèi)輻射超聲波來增強(qiáng)浸錫效果的， 適于一般浸錫較困難的元器件焊接。超聲波浸焊機(jī)一般由超聲波發(fā)生器、換能器、水箱、焊料槽、加溫設(shè)備等幾部分組成。有些浸焊機(jī)還配有帶振動(dòng)頭的夾持印制板的專用裝置，振動(dòng)裝置使電路板在浸錫時(shí)振動(dòng)，讓焊料能與焊接面更好地接觸浸潤。超聲波浸焊機(jī)和帶振動(dòng)頭的浸焊機(jī)在焊接雙面印制電路板時(shí)，能使焊料浸潤到焊點(diǎn)的金屬化孔里，使焊點(diǎn)更加牢固，還能振動(dòng)掉粘在板上的多余焊料。 波峰焊 1. 波峰焊機(jī)結(jié)構(gòu)及其工作原理 波峰焊機(jī)是在浸焊機(jī)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的自動(dòng)焊接設(shè)備，兩者最主要的
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