學(xué)時(shí)34電子生產(chǎn)中的自動(dòng)焊接-文庫(kù)吧資料
2025-05-05 06:26本頁(yè)面
【正文】 料濺出。 回流焊的溫度曲線分為以下幾段：預(yù)熱、保溫干燥、焊接。 工藝簡(jiǎn)單， 返修的工作量很小 。 再流焊的焊料是能夠保證正確組分的焊錫膏 ， 一般 不會(huì)混入雜質(zhì) 。 假如貼片元件位置時(shí)有一些偏差 ，當(dāng)焊盤浸潤(rùn)時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用，產(chǎn)生 自定位效應(yīng) （ selfalignment），能夠自動(dòng)校正偏差。 刮錫膏：在印制電路板的焊接部位施放適量和適當(dāng)形式的焊錫膏 貼片：貼放SMD，焊錫膏將元器件粘在 PCB板上 再流焊：外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤(rùn)，將元器件焊接到印制板上。 再流焊 （ Reflow Soldering） 再流焊應(yīng)用于各類表面安裝元器件（ SMD）的焊接。 再流焊的特點(diǎn) : 操作方法簡(jiǎn)單，效率高、質(zhì)量好、一致性好，節(jié)省焊料，是一種適合自動(dòng)化生產(chǎn)的電子產(chǎn)品裝配技術(shù)。這種焊接技術(shù)的焊料是焊錫膏。 4. 波峰焊的溫度曲線及工藝參數(shù)控制 理想的雙波峰焊的焊接溫度曲線如下圖所示： 235～260℃ 90~130℃ 第一波峰一般調(diào)整為 235~240℃ /1s左右； 第二波峰一般設(shè)置在 240~260℃ /3s左右。最常見(jiàn)的波型組合是“紊亂波”＋“寬平波” 。 ② 高波峰焊機(jī) 適用于 THT元器件“長(zhǎng)腳插焊”工藝 ，一般，在高波峰焊機(jī)的后面配置剪腿機(jī)，用來(lái)剪短元器件的引腳。陰影效應(yīng)。氣泡遮蔽效應(yīng)。 一般助焊劑 免清洗助焊劑 ③ 焊料添加劑 防氧化劑 ：可以減少高溫焊接時(shí)焊料的氧化，不僅可以節(jié)約焊料，還能提高焊接質(zhì)量。 主要金屬雜質(zhì)的最大含量范圍見(jiàn)下表 金屬雜質(zhì) 銅Cu 鋁Al 鐵Fe 鉍Bi 鋅Zn 銻Sb 砷As 最大含量范圍 (% ) 1 ② 助焊劑 波峰焊使用的助焊劑 ， 要求表面張力小 ，擴(kuò)展率 85%；粘度小于熔融焊料 ， 容易被置換；一般助焊劑的比重在 ~， 可以用相應(yīng)的溶劑來(lái)稀釋調(diào)整 ， 焊接后容易清洗 。 Sn的含量應(yīng)該保持在 %以上，并且Sn/Pb兩者的含量比例誤差不得超過(guò) 177。 下圖是波峰焊機(jī)的焊錫槽示意圖。波峰焊（ Wave Soldering）是利用焊錫槽內(nèi)的機(jī)械式或電磁式離心泵，將熔融焊料壓向噴嘴，形成一股向上平穩(wěn)噴涌的焊料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。超聲波浸焊機(jī)和帶振動(dòng)頭的浸焊機(jī)在焊接雙面印制電路板時(shí)，能使焊料浸潤(rùn)到焊點(diǎn)的金屬化孔里，使焊點(diǎn)更加牢固，還能振動(dòng)掉粘在板上的多余焊料。超聲波浸焊機(jī)一般由超聲波發(fā)生器、換能器、水箱、焊料槽、加溫設(shè)備等幾部分組成。先將待焊工件浸蘸助焊劑，再浸入浸焊機(jī)的錫槽，由于槽內(nèi)焊料在持續(xù)加熱的作用下不停滾動(dòng)，改善了焊接效果。 3. 浸焊機(jī)種類 兩種 : 普通浸焊機(jī)和超聲波浸焊機(jī) 。 在浸錫過(guò)程中 ，為保證焊接質(zhì)量，要隨時(shí)清理刮除漂浮在熔融錫液表面的氧化物、雜質(zhì)和焊料廢渣，避免廢渣進(jìn)入焊點(diǎn)造成夾渣焊。電路板浸入錫液的時(shí)候，應(yīng)該使板面水平地接觸錫液平面，讓板上的全部焊點(diǎn)同時(shí)進(jìn)行焊接；離開(kāi)錫液的時(shí)候，最好讓板面與錫液平面保持向上傾斜的夾角， δ≈10~20176。有條件的，最好使用發(fā)泡裝置，有利于助焊劑涂敷。 2. 操作浸焊機(jī)，應(yīng)該注意以下幾點(diǎn)： 焊料溫度控制 : 一開(kāi)始要選擇快速加熱，當(dāng)焊料熔化后，改用保溫檔進(jìn)行小功率加熱，既防止由于溫度過(guò)高加速焊料氧化，保證浸焊質(zhì)量，也節(jié)省了電力消耗。 印制板上的導(dǎo)線被阻焊層阻隔，不需要焊接的焊點(diǎn)和部位，要用特制的阻焊膜（或膠布）貼住，防止焊錫不必要的堆積。
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