學時34電子生產中的自動焊接-在線瀏覽
2025-06-16 06:26本頁面
【正文】 是：為保護承受高溫的能力較差的 SMD集成電路，在由電路板設計文件轉換的程序控制下，小型波峰焊錫槽和噴嘴移動到電路板需要補焊的位置，順序、定量噴涂助焊劑并噴涌焊料波峰，進行局部焊接。 不同印制電路板在波峰焊時的預熱溫度 PCB 類型 元器件種類 預熱溫度（℃） 單面板 THC+SM D 90~10 0 雙面板 THC 90~1 10 雙面板 THC+SM D 100~1 10 多層板 THC 1 10~ 125 多層板 THC+SM D 1 10~ 130 再流焊 1. 再流焊工藝概述 再流焊也叫做回流焊，主要應用于各類表面安裝元器件的焊接 。 預先在印制電路板的焊接部位施放適量和適當形式的焊錫膏，然后貼放表面組裝元器件，焊錫膏將元器件粘在 PCB板上，利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，將元器件焊接到印制板上。 再流焊技術的一般工藝流程如下圖所示。焊料是焊錫膏。 2. 再流焊工藝的特點與要求 ： (1) 工藝的特點 元件不直接浸漬在熔融的焊料中，所以 元件受到的熱沖擊小 。 能在前導工序里控制焊料的施加量 ， 減少了虛焊 、 橋接等焊接缺陷 ， 所以 焊接質量好 ， 可靠性高 。 可以采用局部加熱的熱源 ， 因此 能在同一基板上采用不同的焊接方法進行焊接 。 (2) 再流焊的工藝要求 ： ① 要設置合理的溫度曲線。預熱是為了使元器件在焊接時所受的熱沖擊最小。保溫干燥是為了保證焊料助焊劑完全干燥，同時助焊劑對焊接面的氧化物去除，起活化作用。為了保證呈流動狀態(tài)的焊料可潤濕整個焊盤以及元器件的引出端，要求焊料呈熔融狀態(tài)的時間為 40～ 90秒，這也是決定是否產生虛焊和假焊的重要因素。 冷卻區(qū) 降溫速率大于 10℃/S ； 冷卻終止溫度不大于 75℃ 。測試方法及步驟如下： 選取測試點（ 3個） 通常至少應選取三個測試點，它們分別能反映 SMA(表面貼裝工程 )的最高、最低及中間溫度的變化。 進入爐內測試 將 SMA連同溫度采集器一同置于再流焊機傳送鏈 /網(wǎng)帶上 , 隨著傳送鏈 /網(wǎng)帶的運行，溫度采集器將自動完成測試全過程 , 并將實測的三個 “ 溫度曲線 ” 顯示或打印出來 , 它們分別代表了 SMA表面最高、最低及中間溫度的變化情況。 不同的體積、表面積及包封材料的元器件， 不同材料、厚度及面積的印制電路板， 不同的焊膏及涂敷厚度均會影響升溫速度， 因此，焊件上不同點的溫度會有一定的差異，最終只能在諸多因素下確定一個相對最合理與折中的曲線。 具體的調節(jié)步驟如下： (1) 按照生產量初步設定傳送帶速，但不能超過再流焊工藝允許的最大（小）速度 。 (3)測試溫度曲線 :在爐內溫度穩(wěn)定后，進行初次焊接試驗，并對 SMA的表面溫度變化進行首次測定； (4)調整爐溫及帶速 :分析所測得的溫度曲線與所設計的溫度曲線的差別，進行爐溫及帶速的調整。 ② SMT電路板在設計時就要確定焊接方向 ，應當按照設計方向進行焊接 。 ④ 必須對第一塊印制電路板的焊接效果進行判斷，適當調整焊接溫度曲線。 按 熱量傳導分類 ：主要有輻射和對流兩種方式 ； 按照 加熱區(qū)域分類 ：整體加熱和局部加熱。 4. 再流焊類型 再流焊由于采用不同的熱源，再流焊機有：熱板 再流焊機、 熱風 再流焊機、 紅外 再流焊機、紅外熱風 再流焊機、 汽相 再流焊機、 激光 再流焊機等。 ① 對流 /紅外再流焊（簡稱：
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