元器件焊接檢驗規(guī)范方案(文件)
【正文】 斜度滿足引腳伸出量和抬高高度的最小要求合格：普通元件傾斜度要求在30度以內(nèi)，大功率發(fā)熱元件傾斜度要求在15度以內(nèi)，且不能與相鄰元器件相碰不合格元器件的傾斜度超過了元器件最大的高度限制或者引腳的伸出量不滿足合格條件。圖227 PCBA檢驗過程注意項： 檢驗前需先確認所使用的工作平臺清潔； ESD防護：凡接觸PCBA半成品必需配帶良好靜電防護措施﹝配帶防靜電手環(huán)接上靜電接地線或防靜電手套,具體參照工廠防靜電工藝規(guī)范﹞； 要握持板邊或板角執(zhí)行檢驗，不允許直接抓握線路板上線組和元器件； 檢驗條件: 室內(nèi)照明 800LUX(流明)以上，即40W日光燈下,離眼睛距離30CM左右,必要時以(五倍以上)放大照燈檢驗確認； PCB分層/起泡: 不可有PCB分層( DELAMINATION )/起泡( BLISTER )； 彎曲: %，此標準使用于組裝成品板； 刮傷: 刮傷深至PCB纖維層不被允收，刮傷深至PCB線路露銅不被允收。 膠不可堵塞PCB上的爬電間隙孔。本標準由家用空調(diào)事業(yè)部技術研發(fā)中心標準化部歸口。本標準于2009年3月第二次修訂，主要修訂人：劉棟智、章春光。 劉棟智、章春光 2009年3月。并參照IPCA610和電子行業(yè)焊接質(zhì)量檢驗標準，增加焊點潤濕質(zhì)量判斷，完善焊點合格性判斷定義及可接受性要求；主要對能滿足潤濕最低要求的針孔、氣孔、吹孔焊點合格性重新定義。本標準主要起草人：姜斐、蔣品強、范興權。 檢驗標記：合格PCBA的檢驗標貼上的相應工序必須做檢驗標記。 帶有IC插座的主IC: 主IC插入插座時,力度應均勻,與插座之間保持良好接觸,且間隙均勻一致,不可出現(xiàn)左右前后間隙大小不一,出現(xiàn)松動等現(xiàn)象； 熱熔膠 在工藝文件規(guī)定的元器件根部打膠,保證膠與元器件及PCB板充分接觸,覆蓋根部大于或等于270186。6 無鉛焊與有鉛焊元器件焊點檢驗規(guī)范一些區(qū)別： 無鉛焊由于其焊點濕潤性差，焊點四周容易產(chǎn)生一些微小裂縫。最佳所有元器件腳都有基于焊盤面的抬高量，并且引腳伸出量滿足要求。?? 極性元器件裝反了。?? 非極性元器件沒有按照同一方法放置。B 標稱功率等于和大于1W的元器件。 板底元件腳要求清晰可見，長度在不違反最小電氣間隙、不影響裝配的條件下，；,； 圖例合格條件引腳和導線從導電表面的伸出量為： L= 焊接后元器件浮高與傾斜判定 受力元件（插
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