元器件焊接檢驗(yàn)規(guī)范方案-wenkub
2023-05-11 05:29:28 本頁面
【正文】 應(yīng)當(dāng)有光亮的，大致光滑的外觀，并且呈潤濕狀態(tài)；潤濕體現(xiàn)在被焊件之間的焊料呈凹的彎月面，對焊點(diǎn)的執(zhí)錫（返工）應(yīng)小心，以避免引起更多的問題（錫珠、包焊等故障），而且應(yīng)產(chǎn)生滿足驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)。但它是工藝部門追求的目標(biāo)。 錫尖：指在組裝板經(jīng)過波峰焊后，板子焊錫面上或元件引腳端部所出現(xiàn)的尖錐狀的焊錫。2 規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。WORD文檔下載可編輯美的集團(tuán) 家用空調(diào)國內(nèi)事業(yè)部 發(fā)布20090410實(shí)施20090407發(fā)布元器件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)范代替QJ/美的家用空調(diào)國內(nèi)事業(yè)部企業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 技術(shù)資料專業(yè)分享元器件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)范1 適用范圍本規(guī)定采用電烙鐵手工錫焊的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)范和基本要求，適用于電子整機(jī)生產(chǎn)和檢驗(yàn)。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。 脫焊：由于受外力等因素導(dǎo)致已焊接好的焊點(diǎn)端部焊錫與焊盤部分或完全脫離。 合格——它不一定是最佳的，但在其使用環(huán)境下能保持PCBA的完整性和可靠性。 可靠的電氣連接； 足夠的機(jī)械強(qiáng)度； 潔整齊的外觀。（圖2）；焊盤未被焊錫潤濕，焊盤與焊料的潤濕角大于90186。焊縫會凸起并且沒有羽狀邊緣呈現(xiàn)，出現(xiàn)縮錫現(xiàn)象。圖5 多錫：引腳折彎處的焊錫接觸元件體或密封端（圖6）,不可接受。（圖9），或焊角未形成彎月形的焊縫角，潤濕角小于15186。 圖14 針孔/空洞/氣孔：焊點(diǎn)內(nèi)部有針眼或大小不等的孔洞（圖15）。 圖16 斷銅箔：銅箔在電路板中斷開，不可接受?；蚍鈽訕?biāo)準(zhǔn)，不可接受。見下圖。 圖20 功率器件，包括7807811/2W以上電阻、保險(xiǎn)絲、可控硅、壓縮機(jī)繼電器，焊點(diǎn)高度應(yīng)于1mm，焊點(diǎn)應(yīng)飽滿，不允許焊點(diǎn)有空缺的地方。應(yīng)平整，無毛邊,不可有麻點(diǎn)﹑露銅﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之現(xiàn)象，不可有遺漏未鋪上之不正?，F(xiàn)象。?? 非極性元器件定向放置，因此可用同一方法（從左到右或從上到下）識讀其標(biāo)識。?? 手工成型與手工插件時(shí)，極性符號為可見的。不合格?? 錯(cuò)件。不合格?? 元器件本體與PCB板間的距離“D”大于3mm。合格傾
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