【正文】 簡單列出不同基板的適用場合 . 基板工業(yè)是一種材料的基礎(chǔ)工業(yè)， 是由介電層（樹脂 Resin ，玻璃纖維 Glass fiber ），及高純度的導(dǎo)體 (銅箔 Copper foil )二者所構(gòu)成的複合材料（ Composite material），其所牽涉的理論及實(shí)務(wù)不輸於電路板本身的製作。其反應(yīng)化學(xué)式見圖 1910 年有一家叫 Bakelite 公司加入帆布纖維而做成一種堅(jiān)硬強(qiáng)固，絕緣性又好的材料稱為 Bakelite，俗名為電木板或尿素板。 紙 質(zhì)板中最暢銷的是 XXXPC及 FR2．前者在溫度 25 ℃ 以上 ,厚度在 .062in 以下就可以沖製成型很方便，後者的組合與前完全相同，只是在樹脂中加有三氧化二銻增加其難燃性。 UL94 要求 FR1 難燃性有 V0、 V1 與 V2 不同等級，不過由於三種等級板材價位差異不大，而且考慮安全起見，目前電器界幾乎全採用 V0 級板材。 2) 電氣與吸水性： 許多絕緣體在吸濕狀態(tài)下，降低了絕緣性，以致提供金屬在電位差趨動力下 發(fā)生移行的現(xiàn)象， FR4 在尺寸安性、電氣性與吸水性方面都比 FR1 及 XPC 佳，所以生產(chǎn)銀貫孔印刷電路板時，要選用特製 FR1 及 XPC 的紙質(zhì)基板 .板材。 c. 碳墨貫孔 (Carbon Through Hole)用紙質(zhì)基板 . 碳墨膠油墨中的石墨不具 有像銀的移行特性，石墨所擔(dān)當(dāng)?shù)慕巧珒H僅是作簡 單的訊號傳遞者，所以 PCB業(yè)界對積層板除了碳墨膠與基材的密著性、翹 曲度外，並沒有特別要求 .石墨因有良好的耐磨性，所以 Carbon Paste 最早期 是被應(yīng)用來取代 Key Pad及金手指上的鍍金，而後延伸到扮演跳線功能。在液態(tài)時稱為清漆或稱凡立水（ Varnish) 或稱為 Astage， 玻璃布在浸膠半乾成膠片後再經(jīng)高溫軟化液化而呈現(xiàn)黏著性而用於雙面基板製作或多層板之壓合用稱 Bstage prepreg ,經(jīng)此壓合再硬化而無法回復(fù)之最終狀態(tài)稱為 Cstage。 填充劑 (Additive) 碳酸鈣、矽化物、 及氫氧化鋁 或 化物等增加難燃效果。 (不含溴的樹脂在 NEMA 規(guī)範(fàn)中稱為 G10) 此種含溴環(huán)氧樹脂的優(yōu)點(diǎn)很多如介電常數(shù)很低，與銅箔的附著力很強(qiáng)，與玻璃纖維結(jié)合後之撓性強(qiáng)度很不錯等。早期的基板商並不瞭解下游電路板裝配工業(yè)問題，那時的 dicey 磨的不是很細(xì)，其溶不掉的部份混在底材中，經(jīng)長時間聚集的吸水後會發(fā)生針狀的再結(jié)晶 , 造成許多爆板的問題。例如 Tg 提高後 , ， 使 基板在 X 及 Y 方向的膨脹減少，使得板子在受熱後銅線路與基材之間附著力不致減弱太多，使線路有較好的附著力。 E. FR4 難燃性環(huán)氧樹脂 傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂遇到高溫著火後若無 外在因素予以撲滅時， 會不停的一直燃燒下去直到分子中的碳?xì)溲趸虻紵戤厼橹埂? B. Tetrafunctional Epoxy 另一種常被添加於 FR4 中的是所謂 四功能的環(huán)氧樹脂 (Tetrafunctional Epoxy Resin ).其與傳統(tǒng) 雙功能 環(huán)氧樹脂不同之處是具立體空間架橋 ,見圖 ， Tg 較高能抗較差的熱環(huán)境，且抗溶劑性、抗化性、抗?jié)裥约俺叽绨捕ㄐ砸埠煤芏?，而且不會發(fā)生像 Novolac 那樣的缺點(diǎn)。因?yàn)榇嘈缘年P(guān)係 , 鑽孔要特別注意 . 上述兩種添加樹脂都無法溴化 ,故加入一般 FR4 中會降低其難燃性 . 聚亞醯胺樹脂 Polyimide(PI) A. 成份 主要由 Bismaleimide 及 Methylene Dianiline 反應(yīng)而成的聚合物 ,見圖 . B. 優(yōu)點(diǎn) 電路板對溫度的適應(yīng)會愈來愈重要，某些特殊高溫用途的板子，已非環(huán)氧樹脂所能勝任，傳統(tǒng)式 FR4 的 Tg 約 120℃ 左右，即使高功能的 FR4 也只到達(dá) 180190 ℃，比起聚亞醯胺的 260 ℃ 還有一大段距離 .PI 在高溫下所表現(xiàn)的良好性質(zhì) ,如良好的撓性、銅箔抗撕強(qiáng)度、抗化性、介電性、尺寸安定性皆遠(yuǎn)優(yōu)於 FR4。 C. 缺點(diǎn) : ，不易達(dá)到 UL94 V0 的難燃要求。而且流動性不好 ,壓合不易填 滿死角 。 B. 此四氟乙烯材料分子結(jié)構(gòu)，非常強(qiáng)勁無法用一般機(jī)械或化學(xué)法加以攻擊， 做蝕回時只有用電漿法 . C. Tg 很低只有 19 度 c, 故在常溫時呈可撓性， 也使線路的附著力及尺寸安定性不好。 BT 樹脂通常和環(huán)氧樹脂混合而製成基板。 b. BGA ,PGA, MCMLs 等半導(dǎo)體封裝載板 半導(dǎo)體封裝測試中，有兩個很重要的常見問題，一是漏電現(xiàn)象，或稱 CAF(Conductive Anodic Filament),一是爆米花現(xiàn)象 (受濕氣及高溫衝 擊 )。 A. 優(yōu)點(diǎn) a. Tg 可達(dá) 250℃，使用於非常厚之多層板 b. 極低的介電常數(shù) (~)可應(yīng)用於高速產(chǎn)品。 玻璃 (Glass)本身是一種混合物，其組成見表它是一些無機(jī)物經(jīng)高溫融熔合而成，再經(jīng)抽絲冷卻而成一種非結(jié)晶結(jié)構(gòu)的堅(jiān)硬物體。 玻璃纖維布 玻璃纖維的製成可分兩種，一種是連續(xù)式 (Continuous)的纖維另一種則是不連續(xù)式 (discontinuous)的纖維前者即用於織成玻璃布(Fabric)，後者則做成片狀之玻璃蓆 (Mat)。電路板中所用的就是 E 級玻璃，主要是其介電性質(zhì)優(yōu)於其它三種。 ：玻璃並不吸水，即使在很潮濕的環(huán)境，依然保持它的機(jī)械強(qiáng)度。在某些應(yīng)用上，其強(qiáng)度 /重量比甚至超過鐵絲。 A. 玻璃纖維的特性 原始融熔態(tài)玻璃的組成成份不同，會影響玻璃纖維的特性，不同組成所呈現(xiàn)的差異，表中有詳細(xì)的區(qū)別，而且各有獨(dú)特及不同應(yīng)用之處。做成纖維狀使用則可追溯至 17 世紀(jì)。基板的補(bǔ)強(qiáng)材料尚有其它種，如紙質(zhì)基板的紙材， Kelvar(Polyamide聚醯胺 )纖 維，以及石英 (Quartz)纖維。 Cyanate Ester Resin 1970 年開始應(yīng) 用於 PCB 基材，目前 Chiba Geigy 有製作此類樹脂。 d. 耐化性，抗溶劑性良好 e. 絕緣性佳 B. 應(yīng)用 a. COB 設(shè)計(jì)的電路板 由於 wire bonding 過程的高溫，會使板子表面變軟而致打線失敗。是由 Bismaleimide 及Trigzine Resin monomer 二者反應(yīng)聚合而成。 在美軍規(guī)範(fàn) MILP13949H 中 , 聚亞醯胺樹脂基板代號為 GI. 聚四氟乙烯 (PTFE) 全名為 Polyterafluoroethylene ,分子式見圖 . 以之抽絲作 PTFE 纖維的商品名為 Teflon 鐵弗龍 ,其最大的特點(diǎn) 是阻抗很高 (Impedance) 對高頻微波 (mic