【正文】 ．2 smt手工焊接的步驟以及對(duì)焊接工藝的要求.....17 第四章 印制電路板的調(diào)試.............................18 4．1 印制電路板調(diào)試的流程........................18 4．2 印制電路板調(diào)試的流程中需要注意的事項(xiàng).......19 4．3 第五章 smt對(duì)led燈、按鍵的控制.....................21 5．1 實(shí)現(xiàn)led燈的流水控制........................21 5．2 實(shí)現(xiàn)按鍵控制led燈.......................24 第六章 smt的定時(shí)器對(duì)數(shù)碼管的控制.....................27 6．1 與定時(shí)器相關(guān)的寄存器有哪些....................27 6．2 用定時(shí)器實(shí)現(xiàn)led燈流水顯示...................27 實(shí)現(xiàn)數(shù)碼管顯示數(shù)字..................29 第七章 smt實(shí)際應(yīng)用................................30 7．1 與ad采樣有關(guān)的寄存器有哪些...................30 實(shí)現(xiàn)ad采樣...............................31 實(shí)現(xiàn)串口通信...................32 附件結(jié)論...............................................36 致謝................................................36 參考文獻(xiàn)..............................................37 前 言通過幾個(gè)星期的實(shí)訓(xùn)，使我對(duì)系統(tǒng)、完整、具體地解決實(shí)際問題的職業(yè)綜合能力，使其掌握基本的電路設(shè)計(jì)、制作方法及技巧，能夠獨(dú)立的分析解決一般性質(zhì)的問題。從交談中得知，他91年出生，比我還小一歲，在學(xué)校有很好的成績(jī)，進(jìn)入公司之后他只專注做軌道方面的生產(chǎn)和調(diào)試，幾年如一日充滿著對(duì)軌道的熱情，終于有了他今天月薪過萬的薪資待遇。只有專注，只有內(nèi)在心靈的焦點(diǎn)集中在特定目標(biāo)上，你才能超越別人。否則自己在工作中的一次次失誤不僅會(huì)深深地刺痛我內(nèi)心深處的每一根神經(jīng)，也會(huì)給公司帶來副作用。由于在線物料員為按要求清理廢料箱，導(dǎo)致廢料箱中廢紙帶過多進(jìn)入到機(jī)臺(tái)內(nèi)底部，致使機(jī)臺(tái)異常報(bào)警停止生產(chǎn)。smt生產(chǎn)中常見問題 絲印常見問題：漏印，可能的原因有（1）鋼網(wǎng)未開孔（2）鋼網(wǎng)堵塞（3)pcb板自身問題偏移，可能的原因有（1）mark點(diǎn)識(shí)別錯(cuò)誤（2）相機(jī)被污染（3）鋼網(wǎng)變形貼裝常見問題：元件吸取錯(cuò)誤，可能的原因有（1）真空壓強(qiáng)不足（2）吸嘴磨損、變形（3）供料器影響（4）吸取高度影響（5）原料問題元件識(shí)別錯(cuò)誤，主要原因有（1）元件厚度錯(cuò)誤（2）元件視覺檢查錯(cuò)誤丟件，即元件在貼片位置丟失，主要原因有（1）元件厚度設(shè)置錯(cuò)誤（2）pcb板厚度設(shè)置錯(cuò)誤（3）pcb自身原因回流焊常見問題：虛焊、連焊，可能的原因有(1)回流區(qū)爐溫不準(zhǔn)確（2）元件墊高（3）絲印多錫或者貼裝元件對(duì)錫膏擠壓立碑、側(cè)立，可能的原因有（1）元件貼裝不良（2）爐溫不均勻檢測(cè)設(shè)備問題：漏檢，這是評(píng)價(jià)檢測(cè)設(shè)備的主要指標(biāo)之一，若非編程問題則問題主要由機(jī)器制造商問題造成，無法避免。若溫度太低或回焊時(shí)間太短，可能會(huì)使焊料的潤濕性變差而不能形成高質(zhì)量的焊點(diǎn)，從而形成虛焊。焊接通道分為4個(gè)區(qū)域:（1）預(yù)熱區(qū)：焊膏內(nèi)的部分揮發(fā)性溶劑被蒸發(fā)，并降低對(duì)元器件的熱沖擊。aoi光學(xué)檢驗(yàn)，原理是機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描pcb，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出pcb上缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。不同的aoi在軟硬件設(shè)計(jì)上各有特點(diǎn)，但目前來講，采用圖像識(shí)別檢驗(yàn)法的設(shè)備比較多，主要通過判斷灰階和顏色來判斷焊點(diǎn)的優(yōu)良。元件貼裝，其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到pcb的固定位置上。spi：錫膏印刷檢測(cè)儀。錫膏印刷：通過錫膏印刷機(jī)將錫膏轉(zhuǎn)移到pcb焊盤上。smt技術(shù)員職責(zé) smt是手機(jī)等電子產(chǎn)品制造三大步的第一步，也是最重要的一步。15%。smt常識(shí)（1）進(jìn)入smt車間之前應(yīng)該做好防靜電措施，防止對(duì)產(chǎn)品設(shè)備造成損失。掌握重要設(shè)備的使用方法，提升工作能力。學(xué)會(huì)處理工作中可能遇到的溝通問題和工作方法問題。公司現(xiàn)有12條生產(chǎn)線，年產(chǎn)量超過1500萬臺(tái)。(5)喂料器設(shè)置：首先是設(shè)置盤式喂料器，分別選系統(tǒng)設(shè)置/外圍設(shè)備/下面的多盤式喂料器，類型選single tray，然后點(diǎn)安裝，基座選前面，共占位23個(gè)，具體看安裝位置（一般不放在最前面和最后面）；然后返回pcb編輯，喂料器/盤式，先選元件后再設(shè)置xn和yn，指的是盤格數(shù)，選三槽中心，再get三點(diǎn)的坐標(biāo)。以下就是對(duì)西門子高速貼片機(jī)的具體操作、設(shè)置和參數(shù)的修改。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后焊接其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的pcb板進(jìn)行返修。焊接其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb板牢固焊接在一起。二、smt主要的生產(chǎn)設(shè)備（見圖）本次實(shí)訓(xùn)中只有一臺(tái)貼片機(jī)，但在實(shí)際的生產(chǎn)公司的生產(chǎn)設(shè)備中往往是幾臺(tái)貼片機(jī)串接在一起生產(chǎn)。smt技術(shù)具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，可靠性高、抗振能力強(qiáng)。雖然在今后的實(shí)際工作都是機(jī)器焊接。這也進(jìn)一步的告誡我們：知識(shí)≠能力，它們之間也有著一個(gè)鴻溝，但并不是不可逾越的。：1）部分元器件虛焊，用熱風(fēng)槍加熱將各個(gè)引腳焊接好。2）經(jīng)驗(yàn)：慢工出細(xì)活，先看清楚電路圖再進(jìn)行焊接。（2）實(shí)訓(xùn)器材：錫膏、焊錫絲、松香、電烙鐵、四路搶答器套件、智能播放機(jī)套件。第一篇：SMT實(shí)訓(xùn)報(bào)告總結(jié)smt實(shí)訓(xùn)報(bào)告實(shí)訓(xùn)名稱：smt技術(shù)應(yīng)用組別： 姓名： 班級(jí)： 學(xué)號(hào)： 組員：指導(dǎo)老師：丘社權(quán)老師實(shí)訓(xùn)時(shí)間：2014年9月28日10月11日一、實(shí)訓(xùn)目的掌握smt生產(chǎn)線的組成及各組成設(shè)備的功能，學(xué)會(huì)元器件的手工貼裝，掌握錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊機(jī)的使用，為就業(yè)做準(zhǔn)備。三、實(shí)訓(xùn)過程（1）smt基礎(chǔ)知識(shí)的學(xué)習(xí) smt的概述和回顧；smt與tht（通孔組裝技術(shù)）比較；smt的優(yōu)點(diǎn)；smt的主要組成、工藝構(gòu)成；smt的主要設(shè)備（印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊爐）；自動(dòng)光學(xué)檢查aoi的概述；常用基本術(shù)語的學(xué)習(xí)。3）故障原因及其處理：遇到芯片引腳連錫，元器件引腳漏焊、虛焊的情況時(shí)，仔細(xì)檢查各個(gè)引腳，出現(xiàn)以上問題的用熱風(fēng)槍和電烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊或拆焊處理。2）部分元件經(jīng)過回流焊后引腳短路，用導(dǎo)線將多余的焊錫粘掉。這也就更進(jìn)一步間接的告訴我們理論聯(lián)系實(shí)際。但是這次實(shí)訓(xùn)還是挺有意義的，畢竟這次實(shí)訓(xùn)讓我們對(duì)smt有了一次入門性的體驗(yàn)。焊點(diǎn)缺陷率低，高頻特性好，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，成本低等優(yōu)點(diǎn)。三、實(shí)訓(xùn)內(nèi)容smt工藝流程：印刷——貼片——焊接——檢修 印刷所謂印刷是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備，這是位于smt生產(chǎn)線的最前端。所用設(shè)備為回流焊爐，位于smt生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對(duì)于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實(shí)時(shí)進(jìn)行溫度量測(cè)，所量測(cè)的溫度以profile的形式體現(xiàn)。所用工具為烙鐵、返修工作站等。對(duì)西門子高速貼片機(jī)的操作和參數(shù)設(shè)計(jì) 生產(chǎn)前的準(zhǔn)備工作及需注意事項(xiàng)： 1）確認(rèn)空氣壓力處于正常范圍內(nèi)？ 2）電源有沒有被接通？3）緊急停止按鈕有沒有被解除？ 4）feeder 站位上有沒有異物？ 5）傳送帶及機(jī)器周圍處于可運(yùn)行狀態(tài)了嗎？ 6）貼裝頭處于可運(yùn)行狀態(tài)了嗎？ 具體的內(nèi)容和步驟：以截圖的形式并附上文字說明開機(jī)(1)將設(shè)備上的紅色開關(guān)向左旋轉(zhuǎn)90度開關(guān)打開后等待，系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入smartsm ,待系統(tǒng)進(jìn)入 smartsm結(jié)束后點(diǎn)擊home機(jī)器自動(dòng)回原點(diǎn),原點(diǎn)回歸結(jié)束后暖機(jī)操作，方法如下：暖機(jī)，點(diǎn)應(yīng)用/暖機(jī)/一般設(shè)置5min/點(diǎn)開始(2)pcb編輯/工具/操作權(quán)限/管理員（密碼：1）文件/新建基板設(shè)置:設(shè)置板的大?。▁,y），x可以隨意輸長(zhǎng)，范圍為50～460mm，y要根據(jù)板子的大小設(shè)置后，調(diào)整速軌道寬度，多試幾次，直到夾好為止。拾取z要把頭移到元件，再手動(dòng)把吸嘴移到合適位置get數(shù)據(jù)?，F(xiàn)在手機(jī)市場(chǎng)份額國內(nèi)第一全球前五，這充分可以看出聯(lián)想對(duì)移動(dòng)互聯(lián)及家庭數(shù)字終端的重視和努力。做好工作總結(jié)和匯報(bào)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決實(shí)習(xí)中遇到的問題。一、實(shí)習(xí)內(nèi)容二、認(rèn)識(shí)smtsmt簡(jiǎn)介 smt是實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)微型化和集成化的關(guān)鍵。例如穿好防靜電衣和鞋，戴好防靜電帽和手腕等。（3）錫膏儲(chǔ)存于冰箱中。smt產(chǎn)線好比企業(yè)的生命線，作為聯(lián)想midh的smt技術(shù)員，其就是聯(lián)想midh生命線的守護(hù)者，主要職責(zé)是在 smt車間產(chǎn)線上，負(fù)責(zé)生產(chǎn)程序的編寫與調(diào)試、新品的輔料制作、生產(chǎn)設(shè)備的日常保養(yǎng)，機(jī)臺(tái)故障和品質(zhì)異常的分析處理、生產(chǎn)中拋料等生產(chǎn)控制、生產(chǎn)數(shù)據(jù)核對(duì)保存等。其整個(gè)工作流程大致分3步：定位、填充、轉(zhuǎn)移?？梢匀詣?dòng)的非接觸式、通過光學(xué)測(cè)量技術(shù)手段對(duì)pcb板印刷后的焊錫膏進(jìn)行3d檢測(cè)，通過對(duì)錫膏印刷部分的體積、面積、高度、位置、缺失、破損等對(duì)錫膏印刷質(zhì)量進(jìn)行評(píng)測(cè)。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于smt生產(chǎn)線中spi的后面，其工作原理為元件供料器、基板(pcb)固定在工作臺(tái)上，貼片頭在送料器與基板之間來回移動(dòng)，通過光學(xué)照相機(jī)確定元件，然后將元件從送料器取出，經(jīng)過對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上，從而實(shí)現(xiàn)高速、高精度地全自動(dòng)地貼放元器件。其主要作用是在爐前可以檢測(cè)貼裝元件是否有錯(cuò)件、缺件、多件、極性反等，爐后則主要檢測(cè)時(shí)候存在沾錫、虛焊、連焊、橋連等焊接不良?；亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨?，使表面組裝元器件與pcb板牢固焊接在一起。（2）恒溫區(qū)：該區(qū)域內(nèi)助焊劑揮發(fā)。（4）冷卻區(qū)：降低pcb表面溫度。三、實(shí)習(xí)所遇認(rèn)真作好每一件小事將是我們保證工作完成質(zhì)量的重要保證。而在線無聊員又因?yàn)槭韬鑫醇皶r(shí)發(fā)現(xiàn)異常，從異常出現(xiàn)到找到技術(shù)員過來處理異常前后共停產(chǎn)近十分鐘。因此我們每時(shí)每刻都要嚴(yán)格地要求自己，努力把日常工作作好，作到盡善盡美、精益求精，讓自己在工作實(shí)踐中不斷完善自己的知識(shí)結(jié)構(gòu)，提高自身的工作水平。這一點(diǎn)我從西門子demo線軌道工程師身上體會(huì)的非常深。他告篇四：smt實(shí)訓(xùn)技術(shù)報(bào)告概 要本次實(shí)訓(xùn)通過實(shí)習(xí)培養(yǎng)學(xué)生系統(tǒng)、完整、具體地解決實(shí)際問題的職業(yè)綜合能力，使其掌握基本的電路設(shè)計(jì)、制作方法及技巧，能夠獨(dú)立的分析解決一般性質(zhì)的問題。通過本次實(shí)訓(xùn)學(xué)生能夠掌握帶片內(nèi)ad 功能的單片機(jī)stc15f2k60s2 的使用方法，掌握對(duì)dht11 的驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)對(duì)環(huán)境溫度濕度的檢測(cè)，掌握smt 焊接工藝及設(shè)備；正確使用常用儀器、正確測(cè)試及測(cè)量電子器件和電子線路有關(guān)參數(shù)；能夠看懂電路原理圖、電路實(shí)際裝配圖，并能互相夠協(xié)作完成電子產(chǎn)品從設(shè)計(jì)、器件選擇、焊接、調(diào)試、故障排除到整機(jī)裝配整個(gè)過程。1．2 根據(jù)設(shè)計(jì)要求分析討論存在的問題及解決措施①方案設(shè)計(jì)與討論②電路的設(shè)計(jì)③硬件安裝與調(diào)試 1．3 什么是smt技術(shù)，在生活的應(yīng)用有哪些 smt就是表面組裝技術(shù)(表面貼片技術(shù))(surface mounted technology的縮寫)是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。篇五：smt實(shí)習(xí)報(bào)告第二周總結(jié) lenovo midh smt車間第二周實(shí)習(xí)總結(jié)第四組實(shí)習(xí)生：夏力一、實(shí)習(xí)時(shí)間：2013年3月18日——2013年3月24日二、實(shí)習(xí)地點(diǎn)：電教室三、實(shí)習(xí)目的：學(xué)習(xí)手機(jī)原理、了解及學(xué)習(xí)富士（fuji）機(jī)器的相關(guān)結(jié)構(gòu)極其相關(guān)軟件四、實(shí)習(xí)內(nèi)容（按學(xué)習(xí)知識(shí)點(diǎn)、工藝流程記錄）i、手機(jī)原理及其維修a、gsm手機(jī)電路結(jié)構(gòu)可分為四個(gè)部份： a、無線部份：中頻、pa（功放）、雙工 b、傳輸處理部份：cpu、音頻處理芯片、藍(lán)牙等 c、接口部份：尾插（i/o口）、射頻口、耳機(jī)孔等連接器 d、電源部份：電源芯片、ldo（穩(wěn)壓管）b、電路原理可歸納為兩大部份：射頻電路和邏輯電路 c、手機(jī)的開機(jī)原理在硬件性能都正常和軟件支持的情況下，~5v左右，產(chǎn)生vrtc電壓（），按下開機(jī)鍵或插入數(shù)據(jù)線，pwrkey開機(jī)信號(hào)由高電平跳至低電平（~）后，由電源ic輸出vcxoen和pmicvtcxo(）至中頻，26m起振后送到cpu，（sysrst）和邏輯電壓(vcoreenvddavddvmemvsim）,當(dāng)系統(tǒng)時(shí)鐘邏輯供電復(fù)位信號(hào)均送到cpu,并從字庫調(diào)出開機(jī)程序，當(dāng)運(yùn)行通過后，cpu送出開機(jī)維持信號(hào)至電源ic，以達(dá)到維持開機(jī)的目的。擅自操作機(jī)器造成人身傷害、設(shè)備損壞者即刻取消受訓(xùn)資格,并承擔(dān)一切后果。如果使用了bypass key,需加強(qiáng)注意失去保護(hù)區(qū)域潛在的危險(xiǎn),運(yùn)轉(zhuǎn)機(jī)器時(shí)嚴(yán)禁有人進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部。全自動(dòng)生產(chǎn)線是指整條生產(chǎn)線的設(shè)備都是全自動(dòng)化設(shè)備，通過自動(dòng)上扳機(jī)、接駁臺(tái)和下板機(jī)將所有生產(chǎn)設(shè)備連成一條自動(dòng)線；半自動(dòng)生產(chǎn)線是指主要生產(chǎn)設(shè)備沒有連接起來或沒有完全連接起來，比如印刷機(jī)是半自動(dòng)的，需要人工印刷或人工裝卸印制板。全表面組裝（或純表面組裝）是由PCB雙面全部都是表面貼裝元器件（SMC/SMD），有單表面組裝和雙表面組裝兩種形式。（1）SMC/SMD和THC在同一面單面混裝工藝流程為：印刷焊膏→貼片→再留焊→插件→波峰焊（2）SMC/SMD和THC分別在兩面單面混裝工藝流程為：B面施加貼片膠→貼片→膠固化→翻板→A面插件→B面波峰焊雙面混裝是指雙面都有SMC/SMD,THC在主面，也可能雙面都有THC。進(jìn)入21世紀(jì)以來印刷機(jī)迎來了第三個(gè)發(fā)展階段，制造廠商并不極力追求印刷機(jī)最大印刷速度的提高，而是通過信息技術(shù)的應(yīng)用，進(jìn)一步縮短印前準(zhǔn)備的時(shí)間個(gè)更換活件的時(shí)間追求更高的生產(chǎn)效率。金屬模板逼乳膠絲印網(wǎng)普遍得多，并且也不會(huì)太貴。適合于小批量多產(chǎn)品生產(chǎn)，在生產(chǎn)過程中不需要更換制作治具，大大縮短了生產(chǎn)周期。該設(shè)備是SMT生產(chǎn)線中技術(shù)含量最高、最復(fù)雜、最昂貴的設(shè)備。再流焊機(jī)（REFLOWER）也稱為回流焊機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線貼片機(jī)的后面，其作用是通過提供一種加熱環(huán)境，把印刷機(jī)預(yù)先分配在PCB上的焊料融化，使表面貼裝元件與PCB焊盤通過焊膏合金可靠地結(jié)合在一起。根據(jù)