【正文】 作流程大致分3步：定位、填充、轉(zhuǎn)移。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于smt生產(chǎn)線中spi的后面，其工作原理為元件供料器、基板(pcb)固定在工作臺(tái)上，貼片頭在送料器與基板之間來回移動(dòng)，通過光學(xué)照相機(jī)確定元件，然后將元件從送料器取出，經(jīng)過對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上，從而實(shí)現(xiàn)高速、高精度地全自動(dòng)地貼放元器件?；亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨?，使表面組裝元器件與pcb板牢固焊接在一起。（4）冷卻區(qū)：降低pcb表面溫度。而在線無聊員又因?yàn)槭韬鑫醇皶r(shí)發(fā)現(xiàn)異常，從異常出現(xiàn)到找到技術(shù)員過來處理異常前后共停產(chǎn)近十分鐘。這一點(diǎn)我從西門子demo線軌道工程師身上體會(huì)的非常深。2：壓縮空氣：smt生產(chǎn)線上設(shè)備的部分執(zhí)行動(dòng)力是壓縮空氣，一臺(tái)設(shè)備上少則幾個(gè)氣缸、電磁閥，多則二十幾個(gè)氣缸與電磁閥。在空調(diào)環(huán)境下，要有一定的新風(fēng)量。常規(guī)安全操作檢查：? 機(jī)器僅在安全裝置起作用的情況下，進(jìn)行操作。? 在打開機(jī)器開關(guān)之前，應(yīng)確定機(jī)器啟動(dòng)不會(huì)傷害到任何人。? 印刷機(jī)以下面的方式工作： 形架向上移動(dòng)至真空板的位置 ,牢固地固定pcb在特定的位置 e.(相機(jī))慢慢移動(dòng)至pcb的第一個(gè)目標(biāo)(基準(zhǔn)點(diǎn)) 印刷過程工藝性很強(qiáng)，需調(diào)整的參數(shù)很多，主要包括刮刀相關(guān)參數(shù)、印刷方式和模板參數(shù)等。（3）、理論與實(shí)踐相聯(lián)系。二、mpm up2000 hie印刷機(jī) ? mpm up2000 hie 是一種自動(dòng)鋼網(wǎng)印刷機(jī)。? 機(jī)器的操作，僅限于掌握了該機(jī)器操作的操作員使用。操作人員應(yīng)嚴(yán)格按安全技術(shù)操作規(guī)程和工藝要求操作。3℃為最佳），另焊膏、貼片紅膠保存溫度需在0～10℃，需單獨(dú)存儲(chǔ)。10％，50/60 hz）三相ac380v（220177。專注就能夠掌握事情的重點(diǎn)，忽略其他令人分心之事；專注做事的人知道自己現(xiàn)在做什么，也明白自己的夢(mèng)想，因此會(huì)盡量避開歧途和不重要的支線，以免妨礙主要目標(biāo)的進(jìn)展。按時(shí)清理廢料箱，這應(yīng)該是整個(gè)車間里面最簡(jiǎn)單的工作了，就是這樣簡(jiǎn)單的工作結(jié)果在貼片某線出現(xiàn)了問題。若峰值溫度過高或回焊時(shí)間過長，可能導(dǎo)致焊點(diǎn)變暗，助焊劑殘留物炭化。檢測(cè)部主要負(fù)責(zé)檢測(cè)，傳遞不良數(shù)據(jù)；維修顯示區(qū)就要是將不良點(diǎn)通過液晶屏顯示出來幫助人員查找不良和判定；數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)則是主要負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)的反查和統(tǒng)計(jì)。其通常在錫膏印刷機(jī)之后進(jìn)行檢測(cè)而不選擇在貼片之后是因?yàn)椋喝粲胁涣伎梢约皶r(shí)發(fā)現(xiàn)，減小元件損耗，便于及時(shí)修理，防止貼裝后spi無法檢測(cè)。聯(lián)想midh的smt產(chǎn)線生產(chǎn)流程如下圖所示： aoi aoi 流程介紹：貼板號(hào)：即在將要投產(chǎn)的pcb板固定位置貼上一個(gè)唯一編號(hào)，包括機(jī)型等信息，通過數(shù)據(jù)庫保存生產(chǎn)信息，其主要作用是便于日后生產(chǎn)追蹤。3℃，濕度為55%177。熟記崗位職責(zé)，明確崗位工作、標(biāo)準(zhǔn)以及考核機(jī)制。成立于2002年，總部設(shè)在中國福建廈門，是一家集移動(dòng)終端研發(fā)、制造、售后等于一體、堅(jiān)持以自主研發(fā)為核心、致力于為消費(fèi)者提供全方位移動(dòng)通訊和信息服務(wù)的國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)。即基板、喂料器等等進(jìn)行設(shè)置和修改，從而熟悉高速貼片機(jī)的整個(gè)生產(chǎn)流程。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于smt生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面，一般為高速機(jī)和泛用機(jī)按照生產(chǎn)需求搭配使用。在很多領(lǐng)域里，smt技術(shù)已經(jīng)取代了傳統(tǒng)的tht技術(shù)。若溫度太低或回焊時(shí)間太短，可能會(huì)使焊料的潤濕性變差而不能形成高質(zhì)量的焊點(diǎn)，從而形成虛焊。③回流焊接，其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb板牢固焊接在一起。鋼板開口要比pcb板的焊盤小4um防止錫球不良現(xiàn)象。助焊劑作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。③特殊元件放于干燥箱中，濕度＜10%。10%、無色177。它是一種將短引腳或者無引腳的貼片元件安裝在印刷版表面，再通過回流焊加以焊接組裝的電路連接技術(shù)。：四、實(shí)訓(xùn)心得通過此次smt實(shí)訓(xùn)，使我們進(jìn)一步的認(rèn)識(shí)到：實(shí)際≠理論，它們之間還有一定的距離，但它們之間有一座無形的橋，那就是思考與動(dòng)手。○（4）四路數(shù)字搶答器的制作 1）使用電烙鐵、熱風(fēng)槍、放大鏡等工具制作四路搶答器。同時(shí)讓我們更加細(xì)致的了解了些各個(gè)設(shè)備工作原理以及所用到的元器件。兩周的時(shí)間其實(shí)并不長，當(dāng)我們沉浸于表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology簡(jiǎn)稱SMT)的學(xué)習(xí)以及運(yùn)用時(shí)，時(shí)間其實(shí)過得還是蠻快的。超聲波清洗機(jī)中的元器件（1）清洗缸（2）超聲波發(fā)生器。返修設(shè)備實(shí)際上是一個(gè)小型化的貼片機(jī)和焊接設(shè)備的組合裝置，但貼片、焊接元器件的速度比較慢。再流焊機(jī)（REFLOWER）也稱為回流焊機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線貼片機(jī)的后面，其作用是通過提供一種加熱環(huán)境，把印刷機(jī)預(yù)先分配在PCB上的焊料融化，使表面貼裝元件與PCB焊盤通過焊膏合金可靠地結(jié)合在一起。適合于小批量多產(chǎn)品生產(chǎn)，在生產(chǎn)過程中不需要更換制作治具，大大縮短了生產(chǎn)周期。進(jìn)入21世紀(jì)以來印刷機(jī)迎來了第三個(gè)發(fā)展階段，制造廠商并不極力追求印刷機(jī)最大印刷速度的提高，而是通過信息技術(shù)的應(yīng)用，進(jìn)一步縮短印前準(zhǔn)備的時(shí)間個(gè)更換活件的時(shí)間追求更高的生產(chǎn)效率。全表面組裝（或純表面組裝）是由PCB雙面全部都是表面貼裝元器件（SMC/SMD），有單表面組裝和雙表面組裝兩種形式。如果使用了bypass key,需加強(qiáng)注意失去保護(hù)區(qū)域潛在的危險(xiǎn),運(yùn)轉(zhuǎn)機(jī)器時(shí)嚴(yán)禁有人進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部。篇五：smt實(shí)習(xí)報(bào)告第二周總結(jié) lenovo midh smt車間第二周實(shí)習(xí)總結(jié)第四組實(shí)習(xí)生：夏力一、實(shí)習(xí)時(shí)間：2013年3月18日——2013年3月24日二、實(shí)習(xí)地點(diǎn)：電教室三、實(shí)習(xí)目的：學(xué)習(xí)手機(jī)原理、了解及學(xué)習(xí)富士（fuji）機(jī)器的相關(guān)結(jié)構(gòu)極其相關(guān)軟件四、實(shí)習(xí)內(nèi)容（按學(xué)習(xí)知識(shí)點(diǎn)、工藝流程記錄）i、手機(jī)原理及其維修a、gsm手機(jī)電路結(jié)構(gòu)可分為四個(gè)部份： a、無線部份：中頻、pa（功放）、雙工 b、傳輸處理部份：cpu、音頻處理芯片、藍(lán)牙等 c、接口部份：尾插（i/o口）、射頻口、耳機(jī)孔等連接器 d、電源部份：電源芯片、ldo（穩(wěn)壓管）b、電路原理可歸納為兩大部份：射頻電路和邏輯電路 c、手機(jī)的開機(jī)原理在硬件性能都正常和軟件支持的情況下，~5v左右，產(chǎn)生vrtc電壓（），按下開機(jī)鍵或插入數(shù)據(jù)線，pwrkey開機(jī)信號(hào)由高電平跳至低電平（~）后，由電源ic輸出vcxoen和pmicvtcxo(）至中頻，26m起振后送到cpu，（sysrst）和邏輯電壓(vcoreenvddavddvmemvsim）,當(dāng)系統(tǒng)時(shí)鐘邏輯供電復(fù)位信號(hào)均送到cpu,并從字庫調(diào)出開機(jī)程序，當(dāng)運(yùn)行通過后，cpu送出開機(jī)維持信號(hào)至電源ic，以達(dá)到維持開機(jī)的目的。1．2 根據(jù)設(shè)計(jì)要求分析討論存在的問題及解決措施①方案設(shè)計(jì)與討論②電路的設(shè)計(jì)③硬件安裝與調(diào)試 1．3 什么是smt技術(shù)，在生活的應(yīng)用有哪些 smt就是表面組裝技術(shù)(表面貼片技術(shù))(surface mounted technology的縮寫)是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。他告篇四：smt實(shí)訓(xùn)技術(shù)報(bào)告概 要本次實(shí)訓(xùn)通過實(shí)習(xí)培養(yǎng)學(xué)生系統(tǒng)、完整、具體地解決實(shí)際問題的職業(yè)綜合能力，使其掌握基本的電路設(shè)計(jì)、制作方法及技巧，能夠獨(dú)立的分析解決一般性質(zhì)的問題。因此我們每時(shí)每刻都要嚴(yán)格地要求自己，努力把日常工作作好，作到盡善盡美、精益求精，讓自己在工作實(shí)踐中不斷完善自己的知識(shí)結(jié)構(gòu)，提高自身的工作水平。三、實(shí)習(xí)所遇認(rèn)真作好每一件小事將是我們保證工作完成質(zhì)量的重要保證。（2）恒溫區(qū)：該區(qū)域內(nèi)助焊劑揮發(fā)。其主要作用是在爐前可以檢測(cè)貼裝元件是否有錯(cuò)件、缺件、多件、極性反等，爐后則主要檢測(cè)時(shí)候存在沾錫、虛焊、連焊、橋連等焊接不良?？梢匀詣?dòng)的非接觸式、通過光學(xué)測(cè)量技術(shù)手段對(duì)pcb板印刷后的焊錫膏進(jìn)行3d檢測(cè)，通過對(duì)錫膏印刷部分的體積、面積、高度、位置、缺失、破損等對(duì)錫膏印刷質(zhì)量進(jìn)行評(píng)測(cè)。smt產(chǎn)線好比企業(yè)的生命線，作為聯(lián)想midh的smt技術(shù)員，其就是聯(lián)想midh生命線的守護(hù)者，主要職責(zé)是在 smt車間產(chǎn)線上，負(fù)責(zé)生產(chǎn)程序的編寫與調(diào)試、新品的輔料制作、生產(chǎn)設(shè)備的日常保養(yǎng)，機(jī)臺(tái)故障和品質(zhì)異常的分析處理、生產(chǎn)中拋料等生產(chǎn)控制、生產(chǎn)數(shù)據(jù)核對(duì)保存等。例如穿好防靜電衣和鞋，戴好防靜電帽和手腕等。做好工作總結(jié)和匯報(bào)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決實(shí)習(xí)中遇到的問題。拾取z要把頭移到元件，再手動(dòng)把吸嘴移到合適位置get數(shù)據(jù)。所用工具為烙鐵、返修工作站等。三、實(shí)訓(xùn)內(nèi)容smt工藝流程：印刷——貼片——焊接——檢修 印刷所謂印刷是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備，這是位于smt生產(chǎn)線的最前端。但是這次實(shí)訓(xùn)還是挺有意義的，畢竟這次實(shí)訓(xùn)讓我們對(duì)smt有了一次入門性的體驗(yàn)。2）部分元件經(jīng)過回流焊后引腳短路，用導(dǎo)線將多余的焊錫粘掉。三、實(shí)訓(xùn)過程（1）smt基礎(chǔ)知識(shí)的學(xué)習(xí) smt的概述和回顧；smt與tht（通孔組裝技術(shù)）比較；smt的優(yōu)點(diǎn)；smt的主要組成、工藝構(gòu)成；smt的主要設(shè)備（印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊爐）；自動(dòng)光學(xué)檢查aoi的概述；常用基本術(shù)語的學(xué)習(xí)。（2）實(shí)訓(xùn)器材：錫膏、焊錫絲、松香、電烙鐵、四路搶答器套件、智能播放機(jī)套件。：1）部分元器件虛焊，用熱風(fēng)槍加熱將各個(gè)引腳焊接好。雖然在今后的實(shí)際工作都是機(jī)器焊接。二、smt主要的生產(chǎn)設(shè)備（見圖）本次實(shí)訓(xùn)中只有一臺(tái)貼片機(jī)，但在實(shí)際的生產(chǎn)公司的生產(chǎn)設(shè)備中往往是幾臺(tái)貼片機(jī)串接在一起生產(chǎn)。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后焊接其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的pcb板進(jìn)行返修。(5)喂料器設(shè)置：首先是設(shè)置盤式喂料器，分別選系統(tǒng)設(shè)置/外圍設(shè)備/下面的多盤式喂料器，類型選single tray，然后點(diǎn)安裝，基座選前面，共占位23個(gè)，具體看安裝位置（一般不放在最前面和最后面）；然后返回pcb編輯，喂料器/盤式，先選元件后再設(shè)置xn和yn，指的是盤格數(shù)，選三槽中心，再get三點(diǎn)的坐標(biāo)。學(xué)會(huì)處理工作中可能遇到的溝通問題和工作方法問題。smt常識(shí)（1）進(jìn)入smt車間之前應(yīng)該做好防靜電措施，防止對(duì)產(chǎn)品設(shè)備造成損失。smt技術(shù)員職責(zé) smt是手機(jī)等電子產(chǎn)品制造三大步的第一步，也是最重要的一步。spi：錫膏印刷檢測(cè)儀。不同的aoi在軟硬件設(shè)計(jì)上各有特點(diǎn)，但目前來講，采用圖像識(shí)別檢驗(yàn)法的設(shè)備比較多，主要通過判斷灰階和顏色來判斷焊點(diǎn)的優(yōu)良。焊接通道分為4個(gè)區(qū)域:（1）預(yù)熱區(qū)：焊膏內(nèi)的部分揮發(fā)性溶劑被蒸發(fā)，并降低對(duì)元器件的熱沖擊。smt生產(chǎn)中常見問題 絲印常見問題：漏印，可能的原因有（1）鋼網(wǎng)未開孔（2）鋼網(wǎng)堵塞（3)pcb板自身問題偏移，可能的原因有（1）mark點(diǎn)識(shí)別錯(cuò)誤（2）相機(jī)被污染（3）鋼網(wǎng)變形貼裝常見問題：元件吸取錯(cuò)誤，可能的原因有（1）真空壓強(qiáng)不足（2）吸嘴磨損、變形（3）供料器影響（4）吸取高度影響（5）原料問題元件識(shí)別錯(cuò)誤，主要原因有（1）元件厚度錯(cuò)誤（2）元件視覺檢查錯(cuò)誤丟件，即元件在貼片位置丟失，主要原因有（1）元件厚度設(shè)置錯(cuò)誤（2）pcb板厚度設(shè)置錯(cuò)誤（3）pcb自身原因回流焊常見問題：虛焊、連焊，可能的原因有(1)回流區(qū)爐溫不準(zhǔn)確（2）元件墊高（3）絲印多錫或者貼裝元件對(duì)錫膏擠壓立碑、側(cè)立，可能的原因有（1）元件貼裝不良（2）爐溫不均勻檢測(cè)設(shè)備問題：漏檢，這是評(píng)價(jià)檢測(cè)設(shè)備的主要指標(biāo)之一，若非編程問題則問題主要由機(jī)器制造商問題造成，無法避免。否則自己在工作中的一次次失誤不僅會(huì)深深地刺痛我內(nèi)心深處的每一根神經(jīng)，也會(huì)給公司帶來副作用。從交談中得知，他91年出生，比我還小一歲，在學(xué)校有很好的成績(jī)，進(jìn)入公司之后他只專注做軌道方面的生產(chǎn)和調(diào)試，幾年如一日充滿著對(duì)軌道的熱情，終于有了他今天月薪過萬的薪資待遇。設(shè)計(jì)需考慮電路結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)捷、材料成本低廉、調(diào)試測(cè)量方便等因素。生活中的應(yīng)用主要負(fù)責(zé)生產(chǎn)線的sop、工時(shí)成本的核算、制作別的程序的優(yōu)化（ie）。,除你之外沒有其它人在操作機(jī) 器。二、SMT的工藝流程典型表面組裝方式有全表面組裝、單面混裝、雙面混裝。鋼網(wǎng)的網(wǎng)孔與PCB焊盤對(duì)正后，通過刮刀的運(yùn)動(dòng)，把放置在鋼網(wǎng)上的焊膏或貼片膠均勻、適量地漏印到PCB焊盤或相應(yīng)位置上，為元器件的貼片做好準(zhǔn)備。② 簡(jiǎn)化工藝調(diào)制③ 性能較穩(wěn)定④ 壽命較膠刮刀的長⑤ 價(jià)格高⑥ 容易損壞，需小心處理⑦ 適合于各種工藝，通用性很好捷流頭印刷（擠牙膏式）：捷流頭印刷是DEK公司首先推出，主要特點(diǎn)有：① 密封式對(duì)錫膏有利② 內(nèi)部壓力增加提高錫膏填充效果③ 印刷速度較快④ 價(jià)格非常昂貴⑤ 只改善部分絲印問題，目前應(yīng)用不廣泛 點(diǎn)膠機(jī)主要用來涂覆焊膏或貼片膠，通過真空泵的壓力，按照事先設(shè)定好的位置和量劑把輔料（膠水或者錫膏）涂覆到指定的位置上。貼片機(jī)發(fā)展可以歸于“三高四化”，即高性能、高效率、高集成，柔性化、綠色化、多樣化。返修設(shè)備的作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返工修理。現(xiàn)在，除非制造航天、航空類高可靠性、高精度產(chǎn)品，一般電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，都改用了免清洗材料（主要是免清洗助焊劑）和免清洗免清洗工藝，為降低生產(chǎn)成本和保護(hù)環(huán)境做出了有益的嘗試。四、總結(jié)在張文志張老師的指導(dǎo)下，經(jīng)過了為期兩周的SMT生產(chǎn)實(shí)訓(xùn)。了解各個(gè)設(shè)備在生產(chǎn)線中所擔(dān)當(dāng)?shù)摹敖巧?，以及?dāng)前的發(fā)展?fàn)顩r，讓我們對(duì)這個(gè)行業(yè)有了更深層次的了解。（2）錫膏印刷機(jī)的使用方法：（3）貼片機(jī)的使用方法： **貼裝應(yīng)進(jìn)行下列項(xiàng)目的檢查** ① 元器件的可焊性、引線共面性、包裝形式；② pcb尺寸、外觀、翹曲、可焊性、阻焊膜（綠油）； ③ feeder 位置的元件規(guī)格核對(duì)；④ 是否有需要人工貼裝元器件或臨時(shí)不貼元器件、加貼元器件； ⑤ feeder與元件包裝規(guī)格是否一致；檢查所貼裝元件是否有偏移等缺陷，對(duì)偏移元件要進(jìn)行位置調(diào)整； ○ 7 檢查貼裝率，并對(duì)元件與貼片頭進(jìn)行時(shí)時(shí)臨控。3）音量調(diào)到最大會(huì)引起復(fù)位，應(yīng)該是電流不足導(dǎo)致，播放音樂是不要把音量調(diào)到最大。這對(duì)于以后的工作，還是有一定的積極意義的篇二：smt車間實(shí)習(xí)總結(jié) smt車間實(shí)習(xí)總結(jié)一、實(shí)習(xí)內(nèi)容 smt全稱surface mounted technology，中文名表面貼裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)中比較流行比較先進(jìn)的技術(shù)和工藝。5%、銀177。線繞電感，體積小、厚度薄、容易表面貼裝，具有高功率、高磁飽和性、高品質(zhì)、高能量存儲(chǔ)、耐大電流、低電阻、低漏磁特點(diǎn)；并且具有良好的焊錫性及