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正文內(nèi)容

smt實(shí)訓(xùn)報(bào)告總結(jié)(留存版)

  

【正文】 及機(jī)器周圍處于可運(yùn)行狀態(tài)了嗎? 6)貼裝頭處于可運(yùn)行狀態(tài)了嗎? 具體的內(nèi)容和步驟:以截圖的形式并附上文字說(shuō)明開機(jī)(1)將設(shè)備上的紅色開關(guān)向左旋轉(zhuǎn)90度開關(guān)打開后等待,系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入smartsm ,待系統(tǒng)進(jìn)入 smartsm結(jié)束后點(diǎn)擊home機(jī)器自動(dòng)回原點(diǎn),原點(diǎn)回歸結(jié)束后暖機(jī)操作,方法如下:暖機(jī),點(diǎn)應(yīng)用/暖機(jī)/一般設(shè)置5min/點(diǎn)開始(2)pcb編輯/工具/操作權(quán)限/管理員(密碼:1)文件/新建基板設(shè)置:設(shè)置板的大?。▁,y),x可以隨意輸長(zhǎng),范圍為50~460mm,y要根據(jù)板子的大小設(shè)置后,調(diào)整速軌道寬度,多試幾次,直到夾好為止。焊點(diǎn)缺陷率低,高頻特性好,易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,成本低等優(yōu)點(diǎn)。3)故障原因及其處理:遇到芯片引腳連錫,元器件引腳漏焊、虛焊的情況時(shí),仔細(xì)檢查各個(gè)引腳,出現(xiàn)以上問(wèn)題的用熱風(fēng)槍和電烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊或拆焊處理。2)經(jīng)驗(yàn):慢工出細(xì)活,先看清楚電路圖再進(jìn)行焊接。smt技術(shù)具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,可靠性高、抗振能力強(qiáng)。以下就是對(duì)西門子高速貼片機(jī)的具體操作、設(shè)置和參數(shù)的修改。掌握重要設(shè)備的使用方法,提升工作能力。錫膏印刷:通過(guò)錫膏印刷機(jī)將錫膏轉(zhuǎn)移到pcb焊盤上。aoi光學(xué)檢驗(yàn),原理是機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描pcb,采集圖像,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過(guò)圖像處理,檢查出pcb上缺陷,并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),供維修人員修整。由于在線物料員為按要求清理廢料箱,導(dǎo)致廢料箱中廢紙帶過(guò)多進(jìn)入到機(jī)臺(tái)內(nèi)底部,致使機(jī)臺(tái)異常報(bào)警停止生產(chǎn)。目錄概要............................................1 前言................................................4 第一章 總體方案設(shè)計(jì).................................5 1.1 基于stc15f2k60s2的溫濕度采集控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)要求,明確設(shè)計(jì)任務(wù).................................................5 1.2 根據(jù)設(shè)計(jì)要求分析討論存在的問(wèn)題及解決措施..5 1.3 什么是smt技術(shù),在生活的應(yīng)用有哪些.........5 1.4 smt的工作流程.............................6 第二章 smt對(duì)元器件的選擇..........................7 2.1 smt元器件的參數(shù)性能表....................7 2.2 smt元器件典型應(yīng)用電路....................9 2.3 smt完整電路的設(shè)計(jì)........................12 第三章 印制電路板元器件的安裝......................17 3.1 印制電路板的裝配流程及焊接注意事項(xiàng)........17 3.2 smt手工焊接的步驟以及對(duì)焊接工藝的要求.....17 第四章 印制電路板的調(diào)試.............................18 4.1 印制電路板調(diào)試的流程........................18 4.2 印制電路板調(diào)試的流程中需要注意的事項(xiàng).......19 4.3 第五章 smt對(duì)led燈、按鍵的控制.....................21 5.1 實(shí)現(xiàn)led燈的流水控制........................21 5.2 實(shí)現(xiàn)按鍵控制led燈.......................24 第六章 smt的定時(shí)器對(duì)數(shù)碼管的控制.....................27 6.1 與定時(shí)器相關(guān)的寄存器有哪些....................27 6.2 用定時(shí)器實(shí)現(xiàn)led燈流水顯示...................27 實(shí)現(xiàn)數(shù)碼管顯示數(shù)字..................29 第七章 smt實(shí)際應(yīng)用................................30 7.1 與ad采樣有關(guān)的寄存器有哪些...................30 實(shí)現(xiàn)ad采樣...............................31 實(shí)現(xiàn)串口通信...................32 附件結(jié)論...............................................36 致謝................................................36 參考文獻(xiàn)..............................................37 前 言通過(guò)幾個(gè)星期的實(shí)訓(xùn),使我對(duì)系統(tǒng)、完整、具體地解決實(shí)際問(wèn)題的職業(yè)綜合能力,使其掌握基本的電路設(shè)計(jì)、制作方法及技巧,能夠獨(dú)立的分析解決一般性質(zhì)的問(wèn)題。n∈[512,885 ii、富士(fuji)機(jī)器的安全培訓(xùn)、結(jié)構(gòu)極其相關(guān)軟件 a、安全培訓(xùn) ,須有指導(dǎo)講師在場(chǎng)。THC在主面,SMC/SMD既可能在主面,也可能在輔面。SMT生產(chǎn)線的貼裝能力和生產(chǎn)能力主要取決于貼片機(jī)的速度和精度等功能參數(shù)。清洗設(shè)備的作用是將貼好的PCB上面影響電性能的物質(zhì)或?qū)θ梭w有害的焊接殘留物除去,如助焊劑等。同時(shí)同學(xué)們都有發(fā)言權(quán),都能提出自己的看法以及見解。4)成品如圖所示:(5)收音機(jī)制作收音機(jī)電路板圖 )2)3)調(diào)試前的檢查 有無(wú)缺少零件;各焊點(diǎn)是否合格,有無(wú)虛焊、短路、錯(cuò)位、裝反、焊盤脫落、燙壞元器件等情況; 有無(wú)裝錯(cuò)元器件(含參數(shù)不同的); 4)所有接插件有無(wú)虛焊、歪斜等情況。還有一種示數(shù)方法為色環(huán)法,一般用于穿孔插件元器件。②車間規(guī)定的溫度為25177。②零件貼裝,其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到pcb的固定位置上。所使用到的設(shè)備為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)(aoi),位置根據(jù)檢測(cè)的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。 aoi光學(xué)檢測(cè)其作用是對(duì)焊接好的pcb板進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測(cè)。參加的實(shí)習(xí)培訓(xùn)的經(jīng)歷不僅豐富多彩而且對(duì)我個(gè)人也有著非常積極的意義。取用原則為先進(jìn)先出。貼裝應(yīng)按照先貼小元件,再貼大元件的順序。冷卻速率不可太快,否則會(huì)造成元器件受損,焊點(diǎn)開裂;若冷卻速率太慢,可能會(huì)形成較大的晶粒結(jié)構(gòu),使焊點(diǎn)強(qiáng)度變差。西門子demo線遲遲不能投入生產(chǎn),其中主要原因就是軌道問(wèn)題。6:防靜電:生產(chǎn)設(shè)備必須接地良好,應(yīng)采用三相五線接地法并獨(dú)立接地。? 檢查安全裝置是否損壞,以確保一旦機(jī)器失常工作至少安全裝置起作用。(2)、通過(guò)實(shí)訓(xùn)可以使學(xué)生在已經(jīng)學(xué)過(guò)的理論基礎(chǔ)和技術(shù)基礎(chǔ)課程基礎(chǔ)上,了解本專業(yè)的實(shí)際情況,建立必要的感性認(rèn)識(shí),為鞏固專業(yè)知識(shí)打好的基礎(chǔ)。? 拔出電源插頭時(shí),不要握住導(dǎo)線,而要握住插頭拔出。極限溫度為15~35℃(印刷工作間環(huán)境溫度為23177。專注是成功的秘訣,是做事的方法。(3)回焊區(qū):錫膏中的金屬顆粒融化,在液態(tài)表面張力的作用下形成焊點(diǎn)表面。是一種質(zhì)量過(guò)程控制的手段。(2)車間規(guī)定的溫度為25177。篇四:20130501smt實(shí)習(xí)總結(jié)midh2012應(yīng)屆實(shí)習(xí)生 姓名:部門: 工程一處崗位: smt技術(shù)員 2013年05月01日 實(shí)習(xí)報(bào)告目 錄目錄..................................................................................................................................................1 實(shí)習(xí)總結(jié)...........................................................................................................................................1一、實(shí)習(xí)內(nèi)容.................................................................................................................................2走進(jìn)聯(lián)想.............................................................................................................................2二、認(rèn)識(shí)smt..................................................................................................................................2smt簡(jiǎn)介..............................................................................................................................2smt常識(shí)..............................................................................................................................2smt技術(shù)員職責(zé)..................................................................................................................2smt工藝流程......................................................................................................................3smt生產(chǎn)中常見問(wèn)題..........................................................................................................4三、實(shí)習(xí)所遇...................................................................................................................................4四、實(shí)習(xí)心得體會(huì)...........................................................................................................................5 實(shí)習(xí)總結(jié) smt技術(shù)員 從2013年03月01日到2013年04月27日,我在有限公司進(jìn)行畢業(yè)實(shí)習(xí)。貼片其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到pcb的固定位置上。要求:最高溫度210~240℃,時(shí)間183℃以上40~90秒 若峰值溫度過(guò)高或回焊時(shí)間過(guò)長(zhǎng),可能導(dǎo)致焊點(diǎn)變暗,助焊劑殘留物炭化。鋼板材質(zhì)為不銹鋼,鋼板常見的制作方法為:蝕刻、激光、電鑄。線繞電感,體積小、厚度薄、容易表面貼裝,具有高功率、高磁飽和性、高品質(zhì)、高能量存儲(chǔ)、耐大電流、低電阻、低漏磁特點(diǎn);并且具有良好的焊錫性及耐熱性。這對(duì)于以后的工作,還是有一定的積極意義的篇二:smt車間實(shí)習(xí)總結(jié) smt車間實(shí)習(xí)總結(jié)一、實(shí)習(xí)內(nèi)容 smt全稱surface mounted technology,中文名表面貼裝技術(shù),是目前電子組裝行業(yè)中比較流行比較先進(jìn)的技術(shù)和工藝。(2)錫膏印刷機(jī)的使用方法:(3)貼片機(jī)的使用方法: **貼裝應(yīng)進(jìn)行下列項(xiàng)目的檢查** ① 元器件的可焊性、引線共面性、包裝形式;② pcb尺寸、外觀、翹曲、可焊性、阻焊膜(綠油); ③ feeder 位置的元件規(guī)格核對(duì);④ 是否有需要人工貼裝元器件或臨時(shí)不貼元器件、加貼元器件; ⑤ feeder與元件包裝規(guī)格是否一致;檢查所貼裝元件是否有偏移等缺陷,對(duì)偏移元件要進(jìn)行位置調(diào)整; ○ 7 檢查貼裝率,并對(duì)元件與貼片頭進(jìn)行時(shí)時(shí)臨控。四、總結(jié)在張文志張老師的指導(dǎo)下,經(jīng)過(guò)了為期兩周的SMT生產(chǎn)實(shí)訓(xùn)。返修設(shè)備的作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返工修理。② 簡(jiǎn)化工藝調(diào)制③ 性能較穩(wěn)定④ 壽命較膠刮刀的長(zhǎng)⑤ 價(jià)格高⑥ 容易損壞,需小心處理⑦ 適合于各種工藝,通用性很好捷流頭印刷(擠牙膏式):捷流頭印刷是DEK公司首先推出,主要特點(diǎn)有:① 密封式對(duì)錫膏有利② 內(nèi)部壓力增加提高錫膏填充效果③ 印刷速度較快④ 價(jià)格非常昂貴⑤ 只改善部分絲印問(wèn)題,目前應(yīng)用不廣泛 點(diǎn)膠機(jī)主要用來(lái)涂覆焊膏或貼片膠,通過(guò)真空泵的壓力,按照事先設(shè)定好的位置和量劑把輔料(膠水或者錫膏)涂覆到指定的位置上。二、SMT的工藝流程典型表面組裝方式有全表面組裝、單面混裝、雙面混裝。生活中的應(yīng)用主要負(fù)責(zé)生產(chǎn)線的sop、工時(shí)成本的核算、制作別的程序的優(yōu)化(ie)。從交談中得知,他91年出生,比我還小一歲,在學(xué)校有很好的成績(jī),進(jìn)入公司之后他只專注做軌道方面的生產(chǎn)和調(diào)試,幾年如一日充滿著對(duì)軌道的熱情,終于有了他今天月薪過(guò)萬(wàn)的薪資待遇。smt生產(chǎn)中常見問(wèn)題 絲印常見問(wèn)題:漏印,可能的原因有(1)鋼網(wǎng)未開孔(2)鋼網(wǎng)堵塞(3)pcb板自身問(wèn)題偏移,可能的原因有(1)mark點(diǎn)識(shí)別錯(cuò)誤(2)相機(jī)被污染(3)鋼網(wǎng)變形貼裝常見問(wèn)題:元件吸取錯(cuò)誤,可能的原因有(1)真空壓強(qiáng)不足(2)吸嘴磨損、變形(3)供料器影響(4)吸取高度影響(5)原料問(wèn)題元件識(shí)別錯(cuò)誤,主要原因有(1)元件厚度錯(cuò)誤(2)元件視覺(jué)檢查錯(cuò)誤丟件,即元件在貼片位置丟失,主要原因有(1)元件厚度設(shè)置錯(cuò)誤(2)pcb板厚度設(shè)置錯(cuò)誤(3)pcb自身原因回流焊常見
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