【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 輯電路 c、手機(jī)的開(kāi)機(jī)原理在硬件性能都正常和軟件支持的情況下，~5v左右，產(chǎn)生vrtc電壓（），按下開(kāi)機(jī)鍵或插入數(shù)據(jù)線，pwrkey開(kāi)機(jī)信號(hào)由高電平跳至低電平（~）后，由電源ic輸出vcxoen和pmicvtcxo(）至中頻，26m起振后送到cpu，（sysrst）和邏輯電壓(vcoreenvddavddvmemvsim）,當(dāng)系統(tǒng)時(shí)鐘邏輯供電復(fù)位信號(hào)均送到cpu,并從字庫(kù)調(diào)出開(kāi)機(jī)程序，當(dāng)運(yùn)行通過(guò)后，cpu送出開(kāi)機(jī)維持信號(hào)至電源ic，以達(dá)到維持開(kāi)機(jī)的目的。d、gsm的工作頻段 gsm900mhz 頻段上行信道中心頻率(n)＝ mhz +(n1)* mhz 下行信道中心頻率(n)＝上行信道中心頻率(n)+45 mhz。n∈[1,124] dcs1800mhz 頻段上行信道中心頻率(n)＝ mhz +(n512)* mhz 下行信道中心頻率(n)＝上行信道中心頻率(n)+95 mhz。n∈[512,885 ii、富士（fuji）機(jī)器的安全培訓(xùn)、結(jié)構(gòu)極其相關(guān)軟件 a、安全培訓(xùn) ,須有指導(dǎo)講師在場(chǎng)。擅自操作機(jī)器造成人身傷害、設(shè)備損壞者即刻取消受訓(xùn)資格,并承擔(dān)一切后果。,動(dòng)手操作機(jī)器之前必須參加我中心開(kāi)展的安全教育課程,未掌握安全知識(shí)者嚴(yán)禁操作機(jī)器。 stop(緊急停止)按鈕。,除你之外沒(méi)有其它人在操作機(jī) 器。如果使用了bypass key,需加強(qiáng)注意失去保護(hù)區(qū)域潛在的危險(xiǎn),運(yùn)轉(zhuǎn)機(jī)器時(shí)嚴(yán)禁有人進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部。,要確認(rèn)操作面板的表示內(nèi)容和機(jī)器所要執(zhí)行的動(dòng)作,嚴(yán)禁進(jìn)行試探性的操作﹗ b、機(jī)器規(guī)格 c、機(jī)機(jī)構(gòu)及其構(gòu)成d、基座極其模組的介紹錯(cuò)誤！未找到引用源。第二篇：SMT生產(chǎn)實(shí)訓(xùn)報(bào)告S M T 生 產(chǎn) 實(shí) 訓(xùn) 報(bào) 告姓名：段平湖專業(yè)：電氣自動(dòng)化學(xué)號(hào)：日期： 20142034 一、SMT生產(chǎn)線，表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology簡(jiǎn)稱SMT)是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)的新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點(diǎn)，成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)。SMT生產(chǎn)線按照自動(dòng)化程度可分為全自動(dòng)化生產(chǎn)線和半自動(dòng)化生產(chǎn)線，按照生產(chǎn)線的規(guī)模大小可分為大型、中型和小型生產(chǎn)線。全自動(dòng)生產(chǎn)線是指整條生產(chǎn)線的設(shè)備都是全自動(dòng)化設(shè)備，通過(guò)自動(dòng)上扳機(jī)、接駁臺(tái)和下板機(jī)將所有生產(chǎn)設(shè)備連成一條自動(dòng)線；半自動(dòng)生產(chǎn)線是指主要生產(chǎn)設(shè)備沒(méi)有連接起來(lái)或沒(méi)有完全連接起來(lái)，比如印刷機(jī)是半自動(dòng)的，需要人工印刷或人工裝卸印制板。大型生產(chǎn)線具有較大的生產(chǎn)能力，一條大型生產(chǎn)線上的貼裝機(jī)由一臺(tái)多功能機(jī)和多臺(tái)高速機(jī)組成。中小型SMT生產(chǎn)線主要適合中小企業(yè)和研究所，以滿足中小批量的生產(chǎn)任務(wù)，可以是全自動(dòng)生產(chǎn)線也可以是半自動(dòng)生產(chǎn)線。二、SMT的工藝流程典型表面組裝方式有全表面組裝、單面混裝、雙面混裝。全表面組裝（或純表面組裝）是由PCB雙面全部都是表面貼裝元器件（SMC/SMD），有單表面組裝和雙表面組裝兩種形式。單面表面組裝采用單面板，雙面表面組裝采用雙面板。（1）單面表面組裝工藝流程單面表面組裝工藝流程為：印刷焊膏→貼裝元器件（貼片）→在流焊（2）雙面表面組裝工藝流程雙面表面組裝工藝流程有一下兩種：① B面印刷焊膏→貼裝元器件→再流焊→翻轉(zhuǎn)PCB→A面印刷焊膏→貼裝元器件→再流焊② A面印刷焊膏→貼裝元器件→烘干（固化）→A面再流焊→（清洗）→翻轉(zhuǎn)PCB→B面印刷焊膏（點(diǎn)貼片膠）→貼裝元器件→烘干→再流焊 單面混裝是指PCB上既有SMC/SMD，又有通孔插裝元器件（THC）。THC在主面，SMC/SMD既可能在主面，也可能在輔面。（1）SMC/SMD和THC在同一面單面混裝工藝流程為：印刷焊膏→貼片→再留焊→插件→波峰焊（2）SMC/SMD和THC分別在兩面單面混裝工藝流程為：B面施加貼片膠→貼片→膠固化→翻板→A面插件→B面波峰焊雙面混裝是指雙面都有SMC/SMD,THC在主面，也可能雙面都有THC。（1）THC在A面，A、B兩面都有SMC/SMD PCB的A面印刷焊膏→貼片→再流焊→翻板→PCB的B面施加貼片膠→貼片→固化→翻版→A面插件→B面波峰焊（2）A、B兩面都有SMC/SMD和THC PCB的A面印刷焊膏→貼片→再流焊接→翻板→PCB的B面施加貼片膠→貼片→固化→翻板→A面插件→B面波峰焊→B面插裝件后附三、SMT生產(chǎn)線的設(shè)備SMT生產(chǎn)線的主要生產(chǎn)設(shè)備包括印刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)、貼片機(jī)、（高速貼片機(jī)與泛用機(jī)＆多功能機(jī)）、再流焊機(jī)，輔助生產(chǎn)設(shè)備包括上扳機(jī)、下扳機(jī)、接駁臺(tái)、檢測(cè)設(shè)備、返修設(shè)備和清洗設(shè)備等。印刷機(jī)位于SMT生產(chǎn)線的前端，用來(lái)印刷焊膏或貼片膠。鋼網(wǎng)的網(wǎng)孔與PCB焊盤(pán)對(duì)正后，通過(guò)刮刀的運(yùn)動(dòng)，把放置在鋼網(wǎng)上的焊膏或貼片膠均勻、適量地漏印到PCB焊盤(pán)或相應(yīng)位置上，為元器件的貼片做好準(zhǔn)備。進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)印刷機(jī)迎來(lái)了第三個(gè)發(fā)展階段，制造廠商并不極力追求印刷機(jī)最大印刷速度的提高，而是通過(guò)信息技術(shù)的應(yīng)用，進(jìn)一步縮短印前準(zhǔn)備的時(shí)間個(gè)更換活件的時(shí)間追求更高的生產(chǎn)效率。印刷機(jī)中的元器件：（1）模板：一種通過(guò)開(kāi)口，把敷料漏到PCB上的治具。模板所選材料有不銹鋼、尼龍、聚酯材料等。以前曾使用一種厚的乳膠絲網(wǎng)，它有別于絲印模板，現(xiàn)在只有少數(shù)錫膏絲印機(jī)使用。金屬模板逼乳膠絲印網(wǎng)普遍得多，并且也不會(huì)太貴。（2）刮刀：一種協(xié)助錫膏滾動(dòng)的工具，按照材料類型，可分為膠刮刀印刷、鋼刮刀印刷、捷流頭印刷膠刮刀印刷：使用材料以據(jù)氨基甲酸酯橡膠為常見(jiàn)，硬度較小，需較高的刮刀壓力設(shè)置，印刷時(shí)刀鋒可能會(huì)變形，容易將大焊盤(pán)中心的錫膏挖空，常見(jiàn)于膠水印刷，對(duì)于錫膏印刷，多不采用此種型材。鋼刮刀印刷：鋼刮刀印刷時(shí)目前應(yīng)用最廣泛的印刷技術(shù)，相對(duì)膠刮刀印刷主要特點(diǎn)有：① 解決了膠刮到的挖掘問(wèn)題。② 簡(jiǎn)化工藝調(diào)制③ 性能較穩(wěn)定④ 壽命較膠刮刀的長(zhǎng)⑤ 價(jià)格高⑥ 容易損壞，需小心處理⑦ 適合于各種工藝，通用性很好捷流頭印刷（擠牙膏式）：捷流頭印刷是DEK公司首先推出，主要特點(diǎn)有：① 密封式對(duì)錫膏有利② 內(nèi)部壓力增加提高錫膏填充效果③ 印刷速度較快④ 價(jià)格非常昂貴⑤ 只改善部分絲印問(wèn)題，目前應(yīng)用不廣泛 點(diǎn)膠機(jī)主要用來(lái)涂覆焊膏或貼片膠，通過(guò)真空泵的壓力，按照事先設(shè)定好的位置和量劑把輔料（膠水或者錫膏）涂覆到指定的位置上。適合于小批量多產(chǎn)品生產(chǎn)，在生產(chǎn)過(guò)程中不需要更換制作治具，大大縮短了生產(chǎn)周期?，F(xiàn)在多用于膠水工藝的生產(chǎn)。貼片機(jī)又稱貼裝機(jī)，位于印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)的后面，其主要作用是通過(guò)事前設(shè)定的條件，準(zhǔn)確地從指定位置取出指定的物料，正確地貼裝到指定的位置上。SMT生產(chǎn)線的貼裝能力和生產(chǎn)能力主要取決于貼片機(jī)的速度和精度等功能參數(shù)。該設(shè)備是SMT生產(chǎn)線中技術(shù)含量最高、最復(fù)雜、最昂貴的設(shè)備。全自動(dòng)貼裝機(jī)是集精密機(jī)械、電動(dòng)、氣動(dòng)、光學(xué)、計(jì)算機(jī)、傳感技術(shù)等為一體的高速度、高精度、高度自動(dòng)化、高度智能化的設(shè)備。SMT生產(chǎn)線中，貼裝機(jī)的配置要根據(jù)生產(chǎn)的產(chǎn)品的種類、產(chǎn)量來(lái)決定。貼片機(jī)發(fā)展可以歸于“三高四化”，即高性能、高效率、高集成，柔性化、綠色化、多樣化。再流焊機(jī)（REFLOWER）也稱為回流焊機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線貼片機(jī)的后面，其作用是通過(guò)提供一種加熱環(huán)境，把印刷機(jī)預(yù)先分配在PCB上的焊料融化，使表面貼裝元件與PCB焊盤(pán)通過(guò)焊膏合金可靠地結(jié)合在一起。回流焊操作方法簡(jiǎn)單、效率高、質(zhì)量好、一致性好、節(jié)省焊料，是一種適合自動(dòng)化生產(chǎn)的電子產(chǎn)品裝配技術(shù)，目前已成為SMT電路板組裝技術(shù)的主流技術(shù)。檢測(cè)設(shè)備的作用是對(duì)貼裝好的PCB進(jìn)行裝配質(zhì)量和焊接質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀（AOI）、在線測(cè)試儀（ICT）、Xray檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀（FT）等。根據(jù)檢測(cè)的需要，其安裝位置是在生產(chǎn)線相應(yīng)工位后面。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，專業(yè)化的生產(chǎn)對(duì)生產(chǎn)線上的各類設(shè)備和工藝有了更高的要求，從而檢測(cè)成為電子產(chǎn)品生產(chǎn)中不可缺少的一環(huán)，它最大限度地提高了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的質(zhì)量。對(duì)解決生產(chǎn)中元器件故障、插裝、貼裝故障、線路板故障及線路板整版的功能故障有著十分重要的作用。返修設(shè)備的作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返工修理。返修設(shè)備實(shí)際上是一個(gè)小型化的貼片機(jī)和焊接設(shè)備的組合裝置，但貼片、焊接元器件的速度比較慢。大多數(shù)裝備了高分辨率的光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)和圖像采集系統(tǒng)，操作者可以從監(jiān)視器的屏幕上看到放大的電路焊盤(pán)和元器件電機(jī)圖像，使元器件能夠高精度地定位貼片。高檔的返修設(shè)備甚至有兩個(gè)以上的攝像鏡頭，能夠把從不同角度攝取的畫(huà)面疊加在屏幕上，操作者可以看著屏幕仔細(xì)調(diào)整貼裝頭，讓兩幅畫(huà)面完全重合，實(shí)現(xiàn)多引腳的SOJ、PLCC、QFP、BGA和CSP等元器件在印制電路板上的精準(zhǔn)定位。清洗設(shè)備的作用是將貼好的PCB上面影響電性能的物質(zhì)或?qū)θ梭w有害的焊接殘留物除去，如助焊劑等。若使用免清洗焊料可以不用清洗。清洗所用設(shè)備為超聲波清洗機(jī)和專用清洗液，其安裝位置不固定，可以在線，也可以不在線。在大多數(shù)電子產(chǎn)品制造企業(yè)中，采用免清洗助焊劑進(jìn)行焊接 已經(jīng)成為主流工藝?，F(xiàn)在，除非制造航天、航空類高可靠性、高精度產(chǎn)品，一般電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中，都改用了免清洗材料（主要是免清洗助焊劑）和免清洗免清洗工藝，為降低生產(chǎn)成本和保護(hù)環(huán)境做出了有益的嘗試。超聲波清洗機(jī)中的元器件（1）清洗缸（2）超聲波發(fā)生器。超聲波清洗機(jī)用的超聲波發(fā)生器，大多數(shù)采用大功率自激式反饋振蕩器。一般來(lái)說(shuō)，由于清洗負(fù)載變動(dòng)較小，可以不要求復(fù)雜的頻率自動(dòng)跟蹤電路。（3）超聲波換能器。目前大多數(shù)超聲波清洗機(jī)用的是壓電式換能器，一般由兩片壓電陶瓷晶片組成。一臺(tái)清洗機(jī)用多個(gè)換能器，經(jīng)粘貼接劑粘貼在清洗缸底部且經(jīng)并聯(lián)組成一臺(tái)清洗機(jī)的換能器。換能器單元的間距，對(duì)于頻率20kHz的超聲波一般在5～10mm為佳。四、總結(jié)在張文志張老師的指導(dǎo)下，經(jīng)過(guò)了為期兩周的SMT生產(chǎn)實(shí)訓(xùn)。兩周的時(shí)間其實(shí)并不長(zhǎng)，當(dāng)我們沉浸于表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology簡(jiǎn)稱SMT)的學(xué)習(xí)以及運(yùn)用時(shí)，時(shí)間其實(shí)過(guò)得還是蠻快的。在沒(méi)有實(shí)訓(xùn)之前，我們對(duì)SMT就有所了解，進(jìn)行過(guò)專門的課程學(xué)習(xí)以及專門培訓(xùn)。所以在實(shí)訓(xùn)過(guò)程中是很容易上手，并不因?yàn)椴欢械娇菰?。同時(shí)同學(xué)們都有發(fā)言權(quán)，都能提出自己的看法以及見(jiàn)解。在較為激烈的討論中探索，實(shí)訓(xùn)的氣氛是很不錯(cuò)的。在實(shí)訓(xùn)中，重溫了SMT生產(chǎn)線的概論，以及其工藝流程。最為寶貴的是，我們有機(jī)會(huì)接觸到SMT生產(chǎn)線中的很多硬件設(shè)備，例如印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、再流焊機(jī)和貼片機(jī)等等。了解各個(gè)設(shè)備在生產(chǎn)線中所擔(dān)當(dāng)?shù)摹敖巧保约爱?dāng)前的發(fā)展?fàn)顩r，讓我們對(duì)這個(gè)行業(yè)有了更深層次的了解。同時(shí)讓我們更加細(xì)致的了解了些各個(gè)設(shè)備工作原理以及所用到的元器件。本次實(shí)訓(xùn)還是挺圓滿的結(jié)束了，同時(shí)這也是大學(xué)最后一次實(shí)訓(xùn)，我也即將畢業(yè)面臨就業(yè)問(wèn)題以及壓力，希望這次所領(lǐng)悟了得知識(shí)能幫助我，加油吧。學(xué)海無(wú)涯，苦作舟！第三篇：SMT實(shí)訓(xùn)心得體會(huì)smt實(shí)訓(xùn)報(bào)告實(shí)訓(xùn)名稱：smt技術(shù)應(yīng)用組別： 姓名： 班級(jí)： 學(xué)號(hào)： 組員：指導(dǎo)老師：丘社權(quán)老師實(shí)訓(xùn)時(shí)間：2014年9月28日10月11日一、實(shí)訓(xùn)目的掌握smt生產(chǎn)線的組成及各組成設(shè)備的功能，學(xué)會(huì)元器件的手工貼裝，掌握錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊機(jī)的使用，為就業(yè)做準(zhǔn)備。在實(shí)訓(xùn)過(guò)程中，培養(yǎng)學(xué)生團(tuán)隊(duì)合作、探索創(chuàng)新的職業(yè)素養(yǎng)，培養(yǎng)學(xué)生解決實(shí)際問(wèn)題的能力。二、實(shí)訓(xùn)設(shè)備和器材（1）實(shí)訓(xùn)設(shè)備：錫膏攪拌機(jī)、錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊機(jī)。（2）實(shí)訓(xùn)器材：錫膏、焊錫絲、松香、電烙鐵、四路搶答器套件、智能播放機(jī)套件。三、實(shí)訓(xùn)過(guò)程（1）smt基礎(chǔ)知識(shí)的學(xué)習(xí) smt的概述和回顧；smt與tht（通孔組裝技術(shù)）比較；smt的優(yōu)點(diǎn)；smt的主要組成、工藝構(gòu)成；smt的主要設(shè)備（印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊爐）；自動(dòng)光學(xué)檢查aoi的概述；常用基本術(shù)語(yǔ)的學(xué)習(xí)。（2）錫膏印刷機(jī)的使用方法：（3）貼片機(jī)的使用方法： **貼裝應(yīng)進(jìn)行下列項(xiàng)目的檢查** ① 元器件的可焊性、引線共面性、包裝形式；② pcb尺寸、外觀、翹曲、可焊性、阻焊膜（綠油）； ③ feeder 位置的元件規(guī)格核對(duì)；④ 是否有需要人工貼裝元器件或臨時(shí)不貼元器件、加貼元器件； ⑤ feeder與元件包裝規(guī)格是否一致；檢查所貼裝元件是否有偏移等缺陷，對(duì)偏移元件要進(jìn)行位置調(diào)整； ○ 7 檢查貼裝率，并對(duì)元件與貼片頭進(jìn)行時(shí)時(shí)臨控?！穑?）四路數(shù)字搶答器的制作 1）使用電烙鐵、熱風(fēng)槍、放大鏡等工具制作四路搶答器。2）經(jīng)驗(yàn)：慢工出細(xì)活，先看清楚電路圖再進(jìn)行焊接。3）故障原因及其處理：遇到芯片引腳連錫，元器件引腳漏焊、虛焊的情況時(shí)，仔細(xì)檢查各個(gè)引腳，出現(xiàn)以上問(wèn)題的用熱風(fēng)槍和電烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊或拆焊處理。4）成品如圖所示：（5）收音機(jī)制作收音機(jī)電路板圖 )2)3)調(diào)試前的檢查 有無(wú)缺少零件；各焊點(diǎn)是否合格，有無(wú)虛焊、短路、錯(cuò)位、裝反、焊盤(pán)脫落、燙壞元器件等情況； 有無(wú)裝錯(cuò)元器件（含參數(shù)不同的）； 4)所有接插件有無(wú)虛焊、歪斜等情況。 1)通電：先斷開(kāi)收音機(jī)電源開(kāi)關(guān)，通過(guò)微型usb插口，給電路板加上直流5v電壓，觀察紅色指示燈是否正常發(fā)光； 2)開(kāi)機(jī)收音：對(duì)于紅色充電指示燈正常發(fā)光的電路板，可打開(kāi)收音機(jī)電源開(kāi)關(guān)，正常情況下led顯示屏進(jìn)行掃描，最后停留顯示fm收音、此時(shí)長(zhǎng)按“暫停/播放”按鍵（k3），待電路板開(kāi)始自動(dòng)搜索電臺(tái)并儲(chǔ)存，說(shuō)明電路板的收音機(jī)功能基本正常； 3)測(cè)試tf卡的功能：先檢查電路板的電源開(kāi)關(guān)是否斷開(kāi)，在開(kāi)關(guān)斷開(kāi)的情況下，將錄有數(shù)百首mp3音樂(lè)的tf卡插入電路板tf卡插槽內(nèi)，通過(guò)微型usb插口，給電流板加上直流5v電壓，打開(kāi)收音機(jī)電源開(kāi)關(guān)，此時(shí)led顯示屏進(jìn)行掃描，最后停留顯示“l(fā)ord”的位置，或者按“微型usb插口功能選擇”開(kāi)關(guān)后，進(jìn)入顯示“l(fā)ord”的位置，并開(kāi)始顯示計(jì)時(shí)，說(shuō)明已經(jīng)開(kāi)始放音；這時(shí)，按壓按鍵“1”“2”等進(jìn)行音樂(lè)的尋找并開(kāi)始播放； 4)測(cè)試sd卡的功能：與測(cè)試tf卡的功能的方法基本一致； 5)測(cè)試usb插座的功能：與測(cè)試tf卡的功能的方法基本一致； 6)測(cè)試收音機(jī)及功率放大功能：給電路板加上天線，接上喇叭，通過(guò)微型usb插口，給電流板加上直流5v電壓，打開(kāi)收音機(jī)電源開(kāi)關(guān)，此時(shí)led顯示屏進(jìn)行掃描，最后停留顯示fm收音、此時(shí)長(zhǎng)按“暫停/播放”按鍵（k3），待電路板開(kāi)始自動(dòng)搜索電