【正文】 因此，印刷機(jī)的編程往往也決定著印刷品質(zhì)的好壞。? 為防止機(jī)器意外起動(dòng)引發(fā)事故，在檢查、修理、清掃時(shí)，請(qǐng)切斷電源后再進(jìn)行。? 出現(xiàn)異常、故障或停電時(shí)，請(qǐng)立即切斷電源。7：排風(fēng)：再流焊和波峰焊設(shè)備都有排風(fēng)要求。3℃為最佳。從交談中得知，他91年出生，比我還小一歲，在學(xué)校有很好的成績(jī)，進(jìn)入公司之后他只專(zhuān)注做軌道方面的生產(chǎn)和調(diào)試，幾年如一日充滿(mǎn)著對(duì)軌道的熱情，終于有了他今天月薪過(guò)萬(wàn)的薪資待遇。否則自己在工作中的一次次失誤不僅會(huì)深深地刺痛我內(nèi)心深處的每一根神經(jīng)，也會(huì)給公司帶來(lái)副作用。smt生產(chǎn)中常見(jiàn)問(wèn)題 絲印常見(jiàn)問(wèn)題：漏印，可能的原因有（1）鋼網(wǎng)未開(kāi)孔（2）鋼網(wǎng)堵塞（3)pcb板自身問(wèn)題偏移，可能的原因有（1）mark點(diǎn)識(shí)別錯(cuò)誤（2）相機(jī)被污染（3）鋼網(wǎng)變形 貼裝常見(jiàn)問(wèn)題：元件吸取錯(cuò)誤，可能的原因有（1）真空壓強(qiáng)不足（2）吸嘴磨損、變形（3）供料器影響（4）吸取高度影響（5）原料問(wèn)題元件識(shí)別錯(cuò)誤，主要原因有（1）元件厚度錯(cuò)誤（2）元件視覺(jué)檢查錯(cuò)誤丟件，即元件在貼片位置丟失，主要原因有（1）元件厚度設(shè)置錯(cuò)誤（2）pcb板厚度設(shè)置錯(cuò)誤（3）pcb自身原因回流焊常見(jiàn)問(wèn)題：虛焊、連焊，可能的原因有(1)回流區(qū)爐溫不準(zhǔn)確（2）元件墊高（3）絲印多錫或者貼裝元件對(duì)錫膏擠壓立碑、側(cè)立，可能的原因有（1）元件貼裝不良（2）爐溫不均勻檢測(cè)設(shè)備問(wèn)題：漏檢，這是評(píng)價(jià)檢測(cè)設(shè)備的主要指標(biāo)之一，若非編程問(wèn)題則問(wèn)題主要由機(jī)器制造商問(wèn)題造成，無(wú)法避免。焊接通道分為4個(gè)區(qū)域:（1）預(yù)熱區(qū)：焊膏內(nèi)的部分揮發(fā)性溶劑被蒸發(fā)，并降低對(duì)元器件的熱沖擊。不同的aoi在軟硬件設(shè)計(jì)上各有特點(diǎn)，但目前來(lái)講，采用圖像識(shí)別檢驗(yàn)法的設(shè)備比較多，主要通過(guò)判斷灰階和顏色來(lái)判斷焊點(diǎn)的優(yōu)良。spi：錫膏印刷檢測(cè)儀。smt技術(shù)員職責(zé) smt是手機(jī)等電子產(chǎn)品制造三大步的第一步，也是最重要的一步。smt常識(shí)（1）進(jìn)入smt車(chē)間之前應(yīng)該做好防靜電措施，防止對(duì)產(chǎn)品設(shè)備造成損失。學(xué)會(huì)處理工作中可能遇到的溝通問(wèn)題和工作方法問(wèn)題。(5)喂料器設(shè)置：首先是設(shè)置盤(pán)式喂料器，分別選系統(tǒng)設(shè)置/外圍設(shè)備/下面的多盤(pán)式喂料器，類(lèi)型選single tray，然后點(diǎn)安裝，基座選前面，共占位23個(gè)，具體看安裝位置（一般不放在最前面和最后面）；然后返回pcb編輯，喂料器/盤(pán)式，先選元件后再設(shè)置xn和yn，指的是盤(pán)格數(shù)，選三槽中心，再get三點(diǎn)的坐標(biāo)。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后焊接其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的pcb板進(jìn)行返修。二、smt主要的生產(chǎn)設(shè)備（見(jiàn)圖）本次實(shí)訓(xùn)中只有一臺(tái)貼片機(jī)，但在實(shí)際的生產(chǎn)公司的生產(chǎn)設(shè)備中往往是幾臺(tái)貼片機(jī)串接在一起生產(chǎn)。若檢測(cè)出有問(wèn)題，有檢查員標(biāo)示出問(wèn)題位置，交由維修區(qū)維修。（2）侵濡區(qū)（加熱通道的33%~50%）：該區(qū)域內(nèi)助焊劑開(kāi)始活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開(kāi)始，并使pcb在到達(dá)回函去前各部分溫度一致。貼裝應(yīng)按照先貼小元件，再貼大元件的順序。其工作原理是先將要印刷的電路板制成印版，裝在印刷機(jī)上，然后由人工或印刷機(jī)把錫膏涂敷于印版上有文字和圖像的地方，再轉(zhuǎn)印到電路板上，從而復(fù)制出與印版相同的pcb板。③smt常用的焊接劑有錫膏和紅膠兩種，需要印制貼片雙面板時(shí)，一面選用紅膠焊接，使用波峰焊，其余均可用錫膏。即有很高的導(dǎo)磁率，通常用在高頻電路中，通低頻阻高頻。國(guó)外電阻大部分采用色標(biāo)法。雖然在今后的實(shí)際工作都是機(jī)器焊接。：1）部分元器件虛焊，用熱風(fēng)槍加熱將各個(gè)引腳焊接好。（2）實(shí)訓(xùn)器材：錫膏、焊錫絲、松香、電烙鐵、四路搶答器套件、智能播放機(jī)套件。在實(shí)訓(xùn)中，重溫了SMT生產(chǎn)線的概論，以及其工藝流程。一臺(tái)清洗機(jī)用多個(gè)換能器，經(jīng)粘貼接劑粘貼在清洗缸底部且經(jīng)并聯(lián)組成一臺(tái)清洗機(jī)的換能器。清洗所用設(shè)備為超聲波清洗機(jī)和專(zhuān)用清洗液，其安裝位置不固定，可以在線，也可以不在線。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，專(zhuān)業(yè)化的生產(chǎn)對(duì)生產(chǎn)線上的各類(lèi)設(shè)備和工藝有了更高的要求，從而檢測(cè)成為電子產(chǎn)品生產(chǎn)中不可缺少的一環(huán)，它最大限度地提高了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的質(zhì)量。全自動(dòng)貼裝機(jī)是集精密機(jī)械、電動(dòng)、氣動(dòng)、光學(xué)、計(jì)算機(jī)、傳感技術(shù)等為一體的高速度、高精度、高度自動(dòng)化、高度智能化的設(shè)備。（2）刮刀：一種協(xié)助錫膏滾動(dòng)的工具，按照材料類(lèi)型，可分為膠刮刀印刷、鋼刮刀印刷、捷流頭印刷膠刮刀印刷：使用材料以據(jù)氨基甲酸酯橡膠為常見(jiàn)，硬度較小，需較高的刮刀壓力設(shè)置，印刷時(shí)刀鋒可能會(huì)變形，容易將大焊盤(pán)中心的錫膏挖空，常見(jiàn)于膠水印刷，對(duì)于錫膏印刷，多不采用此種型材。（1）THC在A面，A、B兩面都有SMC/SMD PCB的A面印刷焊膏→貼片→再流焊→翻板→PCB的B面施加貼片膠→貼片→固化→翻版→A面插件→B面波峰焊（2）A、B兩面都有SMC/SMD和THC PCB的A面印刷焊膏→貼片→再流焊接→翻板→PCB的B面施加貼片膠→貼片→固化→翻板→A面插件→B面波峰焊→B面插裝件后附三、SMT生產(chǎn)線的設(shè)備SMT生產(chǎn)線的主要生產(chǎn)設(shè)備包括印刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)、貼片機(jī)、（高速貼片機(jī)與泛用機(jī)＆多功能機(jī)）、再流焊機(jī)，輔助生產(chǎn)設(shè)備包括上扳機(jī)、下扳機(jī)、接駁臺(tái)、檢測(cè)設(shè)備、返修設(shè)備和清洗設(shè)備等。大型生產(chǎn)線具有較大的生產(chǎn)能力，一條大型生產(chǎn)線上的貼裝機(jī)由一臺(tái)多功能機(jī)和多臺(tái)高速機(jī)組成。,動(dòng)手操作機(jī)器之前必須參加我中心開(kāi)展的安全教育課程,未掌握安全知識(shí)者嚴(yán)禁操作機(jī)器。降低成本達(dá)30%~50%。在此過(guò)程中指導(dǎo)學(xué)生照ipc 工藝安裝調(diào)試印制電路板，在設(shè)計(jì)與制作過(guò)程中能夠從經(jīng)濟(jì)性和環(huán)保性等方面去考慮，鼓勵(lì)其在設(shè)計(jì)與制作中自主學(xué)習(xí)，大膽實(shí)踐，開(kāi)拓創(chuàng)新，積極地將自己的想法摻加到實(shí)際電路當(dāng)中去。西門(mén)子demo線遲遲不能投入生產(chǎn)，其中主要原因就是軌道問(wèn)題。十分鐘也許對(duì)我們來(lái)說(shuō)不算什么，但是對(duì)于公司來(lái)說(shuō)，十分鐘意味著生產(chǎn)計(jì)劃無(wú)法按時(shí)完成，后續(xù)的生產(chǎn)安排都會(huì)因此受到影響，甚至需要重新排產(chǎn)，直接造成幾萬(wàn)的產(chǎn)值損失。冷卻速率不可太快，否則會(huì)造成元器件受損，焊點(diǎn)開(kāi)裂；若冷卻速率太慢，可能會(huì)形成較大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊點(diǎn)強(qiáng)度變差。所用設(shè)備為回流焊爐，位于smt生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對(duì)于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實(shí)時(shí)進(jìn)行溫度量測(cè)。貼裝應(yīng)按照先貼小元件，再貼大元件的順序。定位是是pcb上mark點(diǎn)與鋼網(wǎng)mark點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)，防止絲印出現(xiàn)偏移不良。取用原則為先進(jìn)先出。smt(surface mounting technology)的中文名字叫做表面安裝技術(shù)，相對(duì)于傳統(tǒng)的通孔安裝技術(shù)（through hole technology,簡(jiǎn)稱(chēng)tht)它使電子產(chǎn)品體積縮小，重量變輕，功能增強(qiáng)，可靠性提高，推動(dòng)信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。參加的實(shí)習(xí)培訓(xùn)的經(jīng)歷不僅豐富多彩而且對(duì)我個(gè)人也有著非常積極的意義。(3）設(shè)置基準(zhǔn)標(biāo)志（mark點(diǎn)），一般選對(duì)角兩點(diǎn)就可以了，先用手持移到一個(gè)圓形通孔焊盤(pán)上，然后get（點(diǎn)否），將偏光性設(shè)為黑色，然后點(diǎn)輪廓按鈕，根據(jù)情況修改直徑，可以自我調(diào)整，直到測(cè)試通過(guò)；然后用同樣的方法設(shè)置第二個(gè)點(diǎn)，注意的是mark要改名字，一般用2就行。 aoi光學(xué)檢測(cè)其作用是對(duì)焊接好的pcb板進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測(cè)。因此，smt技術(shù)在未來(lái)有著廣闊的發(fā)展前景。此次的實(shí)訓(xùn)大大的提高了我們的動(dòng)手能力與運(yùn)用所學(xué)知識(shí)解決實(shí)際問(wèn)題的素質(zhì)，為以后的實(shí)踐積累了寶貴的經(jīng)驗(yàn)。4）成品如圖所示：（5）收音機(jī)制作收音機(jī)電路板圖 )2)3)調(diào)試前的檢查 有無(wú)缺少零件；各焊點(diǎn)是否合格，有無(wú)虛焊、短路、錯(cuò)位、裝反、焊盤(pán)脫落、燙壞元器件等情況； 有無(wú)裝錯(cuò)元器件（含參數(shù)不同的）； 4)所有接插件有無(wú)虛焊、歪斜等情況。在實(shí)訓(xùn)過(guò)程中，培養(yǎng)學(xué)生團(tuán)隊(duì)合作、探索創(chuàng)新的職業(yè)素養(yǎng)，培養(yǎng)學(xué)生解決實(shí)際問(wèn)題的能力?！穑?）四路數(shù)字搶答器的制作 1）使用電烙鐵、熱風(fēng)槍、放大鏡等工具制作四路搶答器。：四、實(shí)訓(xùn)心得通過(guò)此次smt實(shí)訓(xùn)，使我們進(jìn)一步的認(rèn)識(shí)到：實(shí)際≠理論，它們之間還有一定的距離，但它們之間有一座無(wú)形的橋，那就是思考與動(dòng)手。在很多領(lǐng)域里，smt技術(shù)已經(jīng)取代了傳統(tǒng)的tht技術(shù)。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于smt生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面，一般為高速機(jī)和泛用機(jī)按照生產(chǎn)需求搭配使用。即基板、喂料器等等進(jìn)行設(shè)置和修改，從而熟悉高速貼片機(jī)的整個(gè)生產(chǎn)流程。成立于2002年，總部設(shè)在中國(guó)福建廈門(mén)，是一家集移動(dòng)終端研發(fā)、制造、售后等于一體、堅(jiān)持以自主研發(fā)為核心、致力于為消費(fèi)者提供全方位移動(dòng)通訊和信息服務(wù)的國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)。熟記崗位職責(zé)，明確崗位工作、標(biāo)準(zhǔn)以及考核機(jī)制。3℃，濕度為55%177。聯(lián)想midh的smt產(chǎn)線生產(chǎn)流程如下圖所示： aoi aoi 流程介紹：貼板號(hào)：即在將要投產(chǎn)的pcb板固定位置貼上一個(gè)唯一編號(hào)，包括機(jī)型等信息，通過(guò)數(shù)據(jù)庫(kù)保存生產(chǎn)信息，其主要作用是便于日后生產(chǎn)追蹤。其通常在錫膏印刷機(jī)之后進(jìn)行檢測(cè)而不選擇在貼片之后是因?yàn)椋喝粲胁涣伎梢约皶r(shí)發(fā)現(xiàn)，減小元件損耗，便于及時(shí)修理，防止貼裝后spi無(wú)法檢測(cè)。檢測(cè)部主要負(fù)責(zé)檢測(cè)，傳遞不良數(shù)據(jù)；維修顯示區(qū)就要是將不良點(diǎn)通過(guò)液晶屏顯示出來(lái)幫助人員查找不良和判定；數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)則是主要負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)的反查和統(tǒng)計(jì)。若峰值溫度過(guò)高或回焊時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，可能導(dǎo)致焊點(diǎn)變暗，助焊劑殘留物炭化。按時(shí)清理廢料箱，這應(yīng)該是整個(gè)車(chē)間里面最簡(jiǎn)單的工作了，就是這樣簡(jiǎn)單的工作結(jié)果在貼片某線出現(xiàn)了問(wèn)題。專(zhuān)注就能夠掌握事情的重點(diǎn)，忽略其他令人分心之事；專(zhuān)注做事的人知道自己現(xiàn)在做什么，也明白自己的夢(mèng)想，因此會(huì)盡量避開(kāi)歧途和不重要的支線，以免妨礙主要目標(biāo)的進(jìn)展。在此過(guò)程中指導(dǎo)學(xué)生照ipc 工藝安裝調(diào)試印制電路板，在設(shè)計(jì)與制作過(guò)程中能夠從經(jīng)濟(jì)性和環(huán)保性等方面去考慮，鼓勵(lì)其在設(shè)計(jì)與制作中自主學(xué)習(xí)，大膽實(shí)踐，開(kāi)拓創(chuàng)新，積極地將自己的想法摻加到實(shí)際電路當(dāng)中去?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。n∈[1,124] dcs1800mhz 頻段上行信道中心頻率(n)＝ mhz +(n512)* mhz 下行信道中心頻率(n)＝上行信道中心頻率(n)+95 mhz。第二篇：SMT生產(chǎn)實(shí)訓(xùn)報(bào)告S M T 生 產(chǎn) 實(shí) 訓(xùn) 報(bào) 告姓名：段平湖專(zhuān)業(yè)：電氣自動(dòng)化學(xué)號(hào)：日期： 20142034 一、SMT生產(chǎn)線，表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)的新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點(diǎn)，成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)。（1）單面表面組裝工藝流程單面表面組裝工藝流程為：印刷焊膏→貼裝元器件（貼片）→在流焊（2）雙面表面組裝工藝流程雙面表面組裝工藝流程有一下兩種：① B面印刷焊膏→貼裝元器件→再流焊→翻轉(zhuǎn)PCB→A面印刷焊膏→貼裝元器件→再流焊② A面印刷焊膏→貼裝元器件→烘干（固化）→A面再流焊→（清洗）→翻轉(zhuǎn)PCB→B面印刷焊膏（點(diǎn)貼片膠）→貼裝元器件→烘干→再流焊 單面混裝是指PCB上既有SMC/SMD，又有通孔插裝元器件（THC）。模板所選材料有不銹鋼、尼龍、聚酯材料等。貼片機(jī)又稱(chēng)貼裝機(jī)，位于印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)的后面，其主要作用是通過(guò)事前設(shè)定的條件，準(zhǔn)確地從指定位置取出指定的物料，正確地貼裝到指定的位置上。檢測(cè)設(shè)備的作用是對(duì)貼裝好的PCB進(jìn)行裝配質(zhì)量和焊接質(zhì)量的檢測(cè)。高檔的返修設(shè)備甚至有兩個(gè)以上的攝像鏡頭，能夠把從不同角度攝取的畫(huà)面疊加在屏幕上，操作者可以看著屏幕仔細(xì)調(diào)整貼裝頭，讓兩幅畫(huà)面完全重合，實(shí)現(xiàn)多引腳的SOJ、PLCC、QFP、BGA和CSP等元器件在印制電路板上的精準(zhǔn)定位。一般來(lái)說(shuō)，由于清洗負(fù)載變動(dòng)較小，可以不要求復(fù)雜的頻率自動(dòng)跟蹤電路。所以在實(shí)訓(xùn)過(guò)程中是很容易上手，并不因?yàn)椴欢械娇菰?。學(xué)海無(wú)涯，苦作舟！第三篇：SMT實(shí)訓(xùn)心得體會(huì)smt實(shí)訓(xùn)報(bào)告實(shí)訓(xùn)名稱(chēng)：smt技術(shù)應(yīng)用組別： 姓名： 班級(jí)： 學(xué)號(hào)： 組員：指導(dǎo)老師：丘社權(quán)老師實(shí)訓(xùn)時(shí)間：2014年9月28日10月11日一、實(shí)訓(xùn)目的掌握smt生產(chǎn)線的組成及各組成設(shè)備的功能，學(xué)會(huì)元器件的手工貼裝，掌握錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊機(jī)的使用，為就業(yè)做準(zhǔn)備。3）故障原因及其處理：遇到芯片引腳連錫，元器件引腳漏焊、虛焊的情況時(shí)，仔細(xì)檢查各個(gè)引腳，出現(xiàn)以上問(wèn)題的用熱風(fēng)槍和電烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊或拆焊處理。這也就更進(jìn)一步間接的告訴我們理論聯(lián)系實(shí)際。①smt車(chē)間內(nèi)的元器件主要是貼片元器件，所以采用數(shù)碼法表示，即用三位數(shù)碼標(biāo)示，數(shù)碼從左到右，第一第二位為有效值，表示數(shù)，第三位表指數(shù)，即零的個(gè)數(shù)，單位為歐。當(dāng)電阻為五環(huán)時(shí)，最后一環(huán)與前面四環(huán)距離較大。靜電的產(chǎn)生主要有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等，主要消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。取用原則為先進(jìn)先出。印刷時(shí)，先試刷幾張，無(wú)問(wèn)題方可生產(chǎn)。優(yōu)點(diǎn)有：焊膏定量分配，精度高、受焊次數(shù)少、不易混入雜質(zhì)且用量少、焊點(diǎn)缺陷少。④aoi光學(xué)檢驗(yàn)，原理是機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描pcb，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出pcb上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。焊點(diǎn)缺陷率低，高頻特性好，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，成本低等優(yōu)點(diǎn)。所用設(shè)備為回流焊爐，位于smt生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對(duì)于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實(shí)時(shí)進(jìn)行溫度量測(cè)，所量測(cè)的溫度以profile的形式體現(xiàn)。對(duì)西門(mén)子高速貼片機(jī)的操作和參數(shù)設(shè)計(jì) 生產(chǎn)前的準(zhǔn)備工作及需注意事項(xiàng)： 1）確認(rèn)空氣壓力處于正常范圍內(nèi)？ 2）電源有沒(méi)有被接通？3）緊急停止按鈕有沒(méi)有被解除？ 4）feeder 站位上有沒(méi)有異物？ 5）傳送帶及機(jī)器周?chē)幱诳蛇\(yùn)行狀態(tài)了嗎？ 6）貼裝頭處于可運(yùn)行狀態(tài)了嗎？ 具體的內(nèi)容和步驟：以截圖的形式并附上文字說(shuō)明開(kāi)機(jī)(1)將設(shè)備上的紅色開(kāi)關(guān)向左旋轉(zhuǎn)90度開(kāi)關(guān)打開(kāi)后等待，系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入smartsm ,待系統(tǒng)進(jìn)入 smartsm結(jié)束后點(diǎn)擊home機(jī)器自動(dòng)回原點(diǎn),原點(diǎn)回歸結(jié)束后暖機(jī)操作，方法如下：暖機(jī)，點(diǎn)應(yīng)用/暖機(jī)/一般設(shè)置5min/點(diǎn)開(kāi)始(2)pcb編輯/工具/操作權(quán)限/管理員（密碼：1）文件/新建基板設(shè)置:設(shè)置板的大?。▁,y），x可以隨意輸長(zhǎng)，范圍為50～460mm，y要根據(jù)板子的大小設(shè)置后，調(diào)整速軌道寬度，多試幾次，直到夾好為止?，F(xiàn)在手機(jī)市場(chǎng)份額國(guó)內(nèi)第一全球前五，這充分可以看出聯(lián)想對(duì)移動(dòng)互聯(lián)及家庭數(shù)字終端的重視和努力。一、實(shí)習(xí)內(nèi)容二、認(rèn)識(shí)smtsmt簡(jiǎn)介 smt是實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)微型化和集成化的關(guān)鍵。（3）錫膏儲(chǔ)存于冰箱中。其整個(gè)工