x蘇州電子公司-單面板設(shè)計(jì)與制程能力規(guī)范-wenkub
2023-07-24 14:56:14 本頁(yè)面
【正文】 UCT 試驗(yàn)項(xiàng)目 TEST ITEM 試驗(yàn)條件 TEST CONDITION 規(guī) 格 SPECIFICATION 一 耐濕性試驗(yàn) HUMIDITY RESISTANCE TEST (60177。 ㎜ VCUT 方向與板邊應(yīng)平行 。) 槽寬 深度 D VCUT 槽寬 (即 2W) VCUT 槽寬 (即 2W) 上限 下限 上限 下限 備註 若該刀為跳刀，則規(guī)格為上述相對(duì)應(yīng)值，再加上 ㎜。 VCUT 溝槽寬度 (THE WIDTH OF VCUT SCORE LINE) 角度 30176。 VCUT 距板邊尺寸Ｍｉｎ：５㎜ 。 DIMENSIONAL PRECISION：177。 VCUT 線(xiàn)距導(dǎo)體間距Ｍｉｎ：０．５ ㎜ 。０．２ ０．２㎜ 177。 ※除殘厚管制外，板厚 ㎜， VCUT 深度須≧ ㎜。 F R4 177。 CEM3 177。 CEM1 177。 不同材質(zhì)之殘厚規(guī)格 THE MATERIAL REMAINING SPECIFICATION 板厚 材質(zhì) ０．８ １．０ １．２ １．６ PAPER 177。、４５176。 3) 單片板邊至外形板邊距高度Ｍｉｎ：８㎜。 CHIPOFF： Max 50％ OF THE THICKNESS。 TOLERANCE TO THE BOARD EDGE OF FIDUCIAL MARK 177。 TOLERANCE TO THE HOLE LOCATION OF FIDUCIAL MARK 177。０．１０㎜ 機(jī)構(gòu) 孔 TOLERANCE OF TOOLING HOLE LOCATION 敬鵬 (蘇州 )電子有限公司 ACP. ELECTRONICS CO., LTD. F:\EN\002 9 項(xiàng) 目 ITEM 一 般 孔 之 孔 位 公 差 TOLERANCE OF HOLE LOCATION 冷 沖 COMPOSITE MAT‘L Ｍｉｎ．177。 圓孔最小孔徑（㎜） MIN HOLE DIAMETER（㎜） 厚度 THICKNESS FR1／ FR2 ＣＥＭ－１ ＣＥＭ－３ ＦＲ－４ ０．８㎜ ０．６０ ０．６０ ０．７０ ０．８０ １．０㎜ ０．６０ ０．７０ ０．７５ ０．８０ １．２㎜ ０．６５ ０．７５ ０．８０ ＮＣ １．６㎜ ０．６５ ０．８０ ０．９０ ＮＣ ２．０㎜ ０．９０ １．００ １．１０ ＮＣ 方形孔最小尺寸（㎜） MIN SIZE OF THE SLOT 材 質(zhì) MAT‘L 紙 板 FR FR2 CEM1 CEM3 尺寸 SIZE ０．７１．５㎜ ０．８１．５㎜ ０．９１．５㎜ 孔徑公差（㎜） TOLERANCE OF NORMAL HOLE 一般孔 TOLERANCE OF NORMAL HOLE DIAMETER（㎜） 敬鵬 (蘇州 )電子有限公司 ACP. ELECTRONICS CO., LTD. F:\EN\002 8 項(xiàng) 目 ITEM 一 般 孔 之 孔 徑 公 差 TOLERANCE OF HOLE DIAMETER 圓孔 HOLE 177。 ４、其它印刷工程及電鍍 ３、文字印刷 ５、開(kāi)模及沖床工程 敬鵬 (蘇州 )電子有限公司 ACP. ELECTRONICS CO., LTD. F:\EN\002 7 外型尺寸公差： 177。 ︰ ０．０２５μｍ（１μ inch）～０．５００μｍ（２０μ inch） 。 噴錫厚度：１．３μｍ～５０μｍ 。 顏色：黑色、白色、藍(lán)色、綠色 。 ㎜。 SOLDER RESIST 防焊圈大於 PAD 之最小距離（㎜） CLEARANCE TO CONDUCTOR（㎜） 銅箔厚度 THE THICKNESS OF COPPER UV 防焊 UV SOLDER RESIST IR 防焊 IR SOLDER RESIST ３５ μｍ Ｍｉｎ ０．１５㎜ Ｍｉｎ ０．２０㎜ ７０ μｍ Ｍｉｎ ０．２５㎜ Ｍｉｎ ０．３０㎜ ２、防焊印刷 D A w L S/M A︰ S/M 圈 B︰ PAD R w 敬鵬 (蘇州 )電子有限公司 ACP. ELECTRONICS CO., LTD. F:\EN\002 5 防焊油墨印刷厚度Ｍｉｎ：１０μｍ 。 REGISTRATION PRECISION：177。 銅導(dǎo)體最大面積ＵＬ規(guī)定Ｍａｘ：２０㎜ 。 銅箔導(dǎo)體距板邊Ｍｉｎ：０．３㎜ 。 三、內(nèi)容（ CONTENT） ETCHING RESIST PRINTING 銅箔導(dǎo)體寬度Ｍｉｎ：０．１８㎜ 。 敬鵬 (蘇州 )電子有限公司 ACP. ELECTRONICS CO., LTD. F:\EN\002 1 單面板設(shè)計(jì)與製程能力規(guī)範(fàn) DESIGN REQUIREMENT OF SINGLE SIDED BOARD AND THE PROCESS CAPABILITY 敬鵬 (蘇州 )電子有限公司 ACP. ELECTRONICS CO., LTD. F:\EN\002 2 一、制訂目的（ PURPOSE） 為使本公司之單面板、一般雙面板設(shè)計(jì)及製程能力品質(zhì)管理有所依循，故訂定本規(guī)章。 Min. LINE WIDTH ： ㎜。 Min. EDGE TO CONDUCTOR： ㎜。 MAX. UNPIERCED AREA： 20 ㎜。 ㎜。 THICKNESS︰ Min 10μｍ 防焊印刷準(zhǔn)確度：177。 防焊隔線(xiàn)最小寬度 Min. SOLDER RESIST LINE WIDTH BETWEEN CONDUCTORS 銅箔厚度 THE THICKNESS OF COPPER 隔線(xiàn)最小寬度 Min. LINE WIDTH ３５μ m Ｍｉｎ ０．２㎜ ７０μ m Ｍｉｎ ０．３㎜ 防焊隔線(xiàn)導(dǎo)體間距 GAP BETWEEN CONDUCTORS 銅箔厚度 THE THICKNESS OF COPPER 導(dǎo)體最小間距 Min. GAP REQUIREMENT ３５μ m Ｍｉｎ ０．５㎜ ７０μ m Ｍｉｎ ０．６㎜ 大銅箔內(nèi)孔之防焊圈尺寸︰Ｍｉｎ０．５㎜ THE MINIMUM REQUIREMENT OF THE RING BETWEEN SOLDER RESIST AND
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