【正文】 敬鵬 (蘇州 )電子有限公司 ACP. ELECTRONICS CO., LTD. F:\EN\002 1 單面板設(shè)計(jì)與製程能力規(guī)範(fàn) DESIGN REQUIREMENT OF SINGLE SIDED BOARD AND THE PROCESS CAPABILITY 敬鵬 (蘇州 )電子有限公司 ACP. ELECTRONICS CO., LTD. F:\EN\002 2 一、制訂目的（ PURPOSE） 為使本公司之單面板、一般雙面板設(shè)計(jì)及製程能力品質(zhì)管理有所依循，故訂定本規(guī)章。 TO SPECIFY THE DESIGN REQUIREMENT OF SINGLE SIDE AND DOUBLE SIDE WITH NONPTH BOARDS. THE PROCESS CAPABILITY IS COVERED AS WELL. 二、適用範(fàn)圍（ SCOPE） 凡與本公司各製程相關(guān)規(guī)格及規(guī)定等，均屬之。 SINGLESIDE BOARDS、 DOUBLESIDED NONPTH BOARDS AND THE RELATED PROCESSES。 三、內(nèi)容（ CONTENT） ETCHING RESIST PRINTING 銅箔導(dǎo)體寬度Ｍｉｎ：０．１８㎜ 。 Min. LINE WIDTH ： ㎜。 銅箔導(dǎo)體間距Ｍ ｉｎ：０．２㎜ 。 Min. LINE SPACING： ㎜。 銅箔導(dǎo)體距板邊Ｍｉｎ：０．３㎜ 。 Min. EDGE TO CONDUCTOR： ㎜。 銅箔導(dǎo)體距沖孔邊Ｍｉｎ：０．３㎜ 。 Min. CLEARANCE TO HOLES： ㎜。 銅導(dǎo)體最大面積ＵＬ規(guī)定Ｍａｘ：２０㎜ 。 MAX. UNPIERCED AREA： 20 ㎜。 １、線路印刷 敬鵬 (蘇州 )電子有限公司 ACP. ELECTRONICS CO., LTD. F:\EN\002 3 線路印刷尺寸精度：177。０．１０㎜ 。 REGISTRATION PRECISION：177。 ㎜。 GROUND 設(shè)計(jì)距線路 THE DISTANCE OF GROUND WITH CONDUCTOR 使用 S/M SOLDER RESIST 銅箔厚度 THE THICKNESS OF COPPER UV 防焊油墨 UV SOLDERRESIST IR 防焊油墨 IR SOLDERRESIST ３５μｍ Ｍｉｎ ０．３０ ㎜ Ｍｉｎ ０．３５ ㎜ ７０μｍ Ｍｉｎ ０．４５ ㎜ Ｍｉｎ ０．４５ ㎜ 最小焊圈 MIN. ANNULAR RING 設(shè) 計(jì) 方 式 DESIGN 規(guī) 格 SPECIFICATION (沖床 ) Ｍｉｎ ０．３０㎜ (沖床 ) NORMAL DESIGN 熱沖板︰Ｍｉｎ ０．４０㎜ PAPER PHENOLIC︰ min ㎜ 冷沖板︰Ｍｉｎ ０．３５㎜ CEM CEM3︰ min ㎜ WITH NC DRILLING HOLE 正面銅 PAD︰Ｍｉｎ ０．２０㎜ 背面銅 PAD︰Ｍｉｎ ０．３０㎜ Trace Ground x R HOLE PAD 敬鵬 (蘇州 )電子有限公司 ACP. ELECTRONICS CO., LTD. F:\EN\002 4 L A 線路突出與線路缺口 VARIANCE OF LINE WIDTH AND THE SPACING 線路突出 ︰ L＜ 2A ， W≦ 20%D、 W≦ ㎜ VARIANCE OF THE SPACING 線路缺口 ︰ L＜ 2A ， W≦ 20%A、 W≦ ㎜ VARIANCE OF LINE WIDTH 雙面線路印刷正背導(dǎo)準(zhǔn)確度 Ｍａｘ：０．１３㎜（．００５“） 。 REGISTRATION BETWEEN BOTH SIDE： Max ㎜（ .005“）。 SOLDER RESIST 防焊圈大於 PAD 之最小距離（㎜） CLEARANCE TO CONDUCTOR（㎜） 銅箔厚度 THE THICKNESS OF COPPER UV 防焊 UV SOLDER RESIST IR 防焊 IR SOLDER RESIST ３５ μｍ Ｍｉｎ ０．１５㎜ Ｍｉｎ ０．２０㎜ ７０ μｍ Ｍｉｎ ０．２５㎜ Ｍｉｎ ０．３０㎜ ２、防焊印刷 D A w L S/M A︰ S/M 圈 B︰ PAD R w 敬鵬 (蘇州 )電子有限公司 ACP. ELECTRONICS CO., LTD. F:\EN\002 5 防焊油墨印刷厚度Ｍｉｎ：１０μｍ 。 THICKNESS︰ Min 10μｍ 防焊印刷準(zhǔn)確度：177。０．１５㎜ 。 REGISTRATION：177。 ㎜。 防焊隔線最小寬度 Min. SOLDER RESIST LINE WIDTH BETWEEN CONDUCTORS 銅箔厚度 THE THICKNESS OF COPPER 隔線最小寬度 Min. LINE WIDTH ３５μ m Ｍｉｎ ０．２㎜ ７０μ m Ｍｉｎ ０．３㎜ 防焊隔線導(dǎo)體間距 GAP BETWEEN CONDUCTORS 銅箔厚度 THE THICKNESS OF COPPER 導(dǎo)體最小間距 Min. GAP REQUIREMENT ３５μ m Ｍｉｎ ０．５㎜ ７０μ m Ｍｉｎ ０．６㎜ 大銅箔內(nèi)孔之防焊圈尺寸︰Ｍｉｎ０．５㎜ THE MINIMUM REQUIREMENT OF THE RING BETWEEN SOLDER RESIST AND HOLE IN THE GROUND IS ㎜ . Ground A︰ S/M 圈 B︰ HOLE R 敬鵬 (蘇州 )電子有限公司 ACP. ELECTRONICS CO., LTD. F:\EN\002 6 LEGEND amp。 MARKING 字體寬度Ｍｉｎ：０．２㎜ 。 Min WIDTH： ㎜。 顏色：黑色、白色、藍(lán)色、綠色 。 COLOR： BLACK、 WHITE、 BLUE AND GREEN。 OTHER PRINTING AND PLATING 可剝膠膜厚度：０．２㎜～０．３５㎜ 。 THICKNESS OF PEELABLE SOLDER RESIST： ㎜～ ㎜。 噴錫厚度：１．３μｍ～５０μｍ 。 THICKNESS OF HOT AIR LEVELING： m～ 50μ m。 鍍金厚度： :０．０２５μｍ（１μ inch）～０．０７５μｍ（３μ inch） 。 NORMAL SPEC.： m（ 1μ inch）～ m（ 3μ inch）。 ︰ ０．０２５μｍ（１μ inch）～０．