【正文】 ５００μｍ（２０μ inch） 。 SPECIAL SPEC.： m（ 1μ inch）～ m（ 20μ inch）。 PUNCHING TOOL AND PUNCHING PROCESS 外型成形最小尺寸：１２０㎜１２０㎜ 。 MIN. SIZE OF THE BOARD： 120 ㎜ 120 ㎜。 ４、其它印刷工程及電鍍 ３、文字印刷 ５、開模及沖床工程 敬鵬 (蘇州 )電子有限公司 ACP. ELECTRONICS CO., LTD. F:\EN\002 7 外型尺寸公差： 177。０．１㎜ 。 OUTLINE DIMENSION TOLERANCE OF THE BOARD：177。 ㎜。 圓孔最小孔徑（㎜） MIN HOLE DIAMETER（㎜） 厚度 THICKNESS FR1／ FR2 ＣＥＭ－１ ＣＥＭ－３ ＦＲ－４ ０．８㎜ ０．６０ ０．６０ ０．７０ ０．８０ １．０㎜ ０．６０ ０．７０ ０．７５ ０．８０ １．２㎜ ０．６５ ０．７５ ０．８０ ＮＣ １．６㎜ ０．６５ ０．８０ ０．９０ ＮＣ ２．０㎜ ０．９０ １．００ １．１０ ＮＣ 方形孔最小尺寸（㎜） MIN SIZE OF THE SLOT 材 質(zhì) MAT‘L 紙 板 FR FR2 CEM1 CEM3 尺寸 SIZE ０．７１．５㎜ ０．８１．５㎜ ０．９１．５㎜ 孔徑公差（㎜） TOLERANCE OF NORMAL HOLE 一般孔 TOLERANCE OF NORMAL HOLE DIAMETER（㎜） 敬鵬 (蘇州 )電子有限公司 ACP. ELECTRONICS CO., LTD. F:\EN\002 8 項 目 ITEM 一 般 孔 之 孔 徑 公 差 TOLERANCE OF HOLE DIAMETER 圓孔 HOLE 177。０．０５ 方孔 SLOTS 177。０．１０ 機構(gòu)孔 TOLERANCE OF TOOLING HOLE DIAMETER 材質(zhì) MAT‘L 公差 TOLERANCE 冷沖板 CEM CEM3 ＋０．０５㎜ /－０ 或 ＋０㎜ / －０．０５㎜ 熱沖板 PAPER PHENOLIC ＋０．０３㎜ /－０．０５㎜ 或 +０．０５㎜ /－０．０３㎜ 孔位公差（㎜） TOLERANCE OF HOLE LOCATION 一般孔 TOLERANCE OF NORMAL HOLE LOCATION 項 目 ITEM 一 般 孔 之 孔 位 公 差 TOLERANCE OF HOLE LOCATION 冷 沖 COMPOSITE MAT‘L Ｍｉｎ．177。０．０８㎜ 熱 沖 PAPER PHENOLIC Ｍｉｎ．177。０．１０㎜ 機構(gòu) 孔 TOLERANCE OF TOOLING HOLE LOCATION 敬鵬 (蘇州 )電子有限公司 ACP. ELECTRONICS CO., LTD. F:\EN\002 9 項 目 ITEM 一 般 孔 之 孔 位 公 差 TOLERANCE OF HOLE LOCATION 冷 沖 COMPOSITE MAT‘L Ｍｉｎ．177。０．０５㎜ 熱 沖 PAPER PHENOLIC Ｍｉｎ．177。０．０８㎜ a)光學(xué)點與沖孔準確度範圍177。 ㎜ 。 TOLERANCE TO THE HOLE LOCATION OF FIDUCIAL MARK 177。 ㎜。 b)光學(xué)點與外型公差範圍177。 ㎜ 。 TOLERANCE TO THE BOARD EDGE OF FIDUCIAL MARK 177。 ㎜。 沖孔孔邊到孔邊最小尺寸（㎜） MIN. SPACING BETWEEN HOLES（㎜） 最小間距 厚度 Min GAP THICKNESS 紙 板 PAPER PHENOLIC CEM1 CEM3 FR4 鉆 孔 DRILLING ０．８㎜ ０．６ ０．６ ０．８ ０．５ １．０㎜ ０．７ ０．７ ０．８ ０．５ １．２㎜ ０．７ ０．８ ＮＣ ０．５ １．６㎜ ０．８ １．０ ＮＣ ０．５ ２．０㎜ １．０ １．２ ＮＣ ０．５ 敬鵬 (蘇州 )電子有限公司 ACP. ELECTRONICS CO., LTD. F:\EN\002 10 沖孔孔邊到板邊間距 EDGE OF THE BOARD TO THE EDGE OF HOLES： MIN THICKNESS OF THE SUBSTRATE。 板 厚 THE THICKNESS OF THE BOARD 沖孔孔邊到板邊間距 THE CLEARANCE OF THE HOLE WITH THE EDGE OF THE BOARD １．６ ㎜ Ｍｉｎ １．２㎜ １．２ ㎜ Ｍｉｎ １．０㎜ ＜１．２㎜ Ｍｉｎ 板厚 沖床板邊凹槽容許值：Ｍａｘ板厚５０％ 。 CHIPOFF： Max 50％ OF THE THICKNESS。 PUSHBACK 1) 開模 PUNCHING PROCESS 最小板厚要求 MIN THK 孔徑公差要求 TOOL. OF HOLE LOCATION 模具套數(shù) TOOLS REQUIRED １．２㎜ ≧０．３０㎜ 兩套 （２ SET） １．２㎜ 177。０．１５㎜ 三套 （３ SET） 2) 單片板邊與單片板邊間距Ｍｉｎ：６㎜。 SUPPORTING SPACING BETWEEN CAVITIES Min： 6 ㎜。 3) 單片板邊至外形板邊距高度Ｍｉｎ：８㎜。 WIDTH OF THE OUTLINE SUPPORTING FRAME： Min. 8 ㎜ 4) 單片外形設(shè)計為方者易板彎，故須加透氣孔於轉(zhuǎn)角處，以防板彎。 DESIGN STRESS RELIEF SLOTS TO PREVENT WARPAGE。 敬鵬 (蘇州 )電子有限公司 ACP. ELECTRONICS CO., LTD. F:\EN\002 11 VCUT PROCESS 刀具角度：３０176。、４５176。 。 ANGLE OF THE INCISION： 30176。、 45176。 不同材質(zhì)之殘厚規(guī)格 THE MATERIAL REMAINING SPECIFICATION 板厚 材質(zhì) ０．８ １．０ １．２ １．６ PAPER 177。 177。 177。 177。 CEM1 177。 177。 177。 177。 CEM3 177。 177。 177。 177。 F R4 177。 177。 177。 177。 ※除殘厚管制外，板厚 ㎜， VCUT 深度須≧ ㎜。 板厚 ㎜， VCUT 深度須≧ ㎜。 If vu