【正文】 ,向企業(yè) F－ Back， 使外協(xié)廠長了解目前水準及年初合議目標對比處在什么程度 2. 對目標未達企業(yè)通報目標對比達成水準及具體的主要不良內(nèi)容 ,接收目標未達成原因及挽回對策，確認對策內(nèi)容的充實度 及適合性 ,周期性 check實際改善措施實施與否 . . 對連續(xù)未達成目標的企業(yè) ,事業(yè)部隨著設(shè)定的 Rule采取適當?shù)拇胧? 例 ): 1個月未達企業(yè) : 接受改善對策書 2個月連續(xù)未達企業(yè) : 接受事業(yè)部長警告書信及改善對策書 3個月連續(xù)未達企業(yè) : 企業(yè)廠長直接參與 LG品質(zhì)會議發(fā)表改善對策書及與事業(yè)部長面談 * 季度別價格 /納期 /協(xié)力度及品質(zhì)目標達成水準評價在業(yè)種內(nèi)調(diào)整物量分配率 LG Electronics 部品規(guī)格及檢驗體制 結(jié)構(gòu)品的大部分都以圖紙制成 ,但電器件的情況部分企業(yè)持有更多的 Know－ how,因此沒有 LG的 部品 /材料規(guī)格 ,更多的依賴企業(yè)提出的承認 願 ,市場上發(fā)生重要品質(zhì)問題時承認 願 內(nèi)容中沒有問題的情況 較多 ,即外協(xié)的承認 願 出錯時要有可約束的部品或材料規(guī)格 部品規(guī)則 材料規(guī)則 圖紙 通過 QFD的顧 客事項轉(zhuǎn)換成 部品特性要求 通過 FMEA的 部品可預測故障 Mode對策樹立 檢驗規(guī)格 檢驗指導書 部品檢驗履歷卡 部品認定試驗 / 試料書基準 部品規(guī)格和承認 願 /檢驗規(guī)格 /指導書 ? 除了圖紙外，電器件一般作成 部品規(guī)格 /材料規(guī)格 ? 有 LG的部品 / 材料規(guī)格， 企業(yè)才可 Loose的定 Spec ， 就算漏了重要性能也可提示 承認 願 檢驗，滿足 LG的要求 Spec ?部品認定試驗項目的設(shè)定根據(jù)是依據(jù)部品 / 材料規(guī)格及圖紙，設(shè)定部品認定試驗項目基準 ?試料數(shù)及判定等所有管理依照部品認定試驗業(yè)務基準 ?明確項目別檢查項目 ,檢查條件 ,檢查周期 ,檢查方法，檢查水準， 判定基準等內(nèi)容 ?部品檢查履歷卡設(shè)計和并行可能 (包含在履歷卡上 ) ?檢查業(yè)務次序書上若詳細的包含了檢查設(shè)計方法及基準的話別的檢驗指導書不必要 ?依照檢查指導書的檢查履歷,有無檢查轉(zhuǎn)換履歷 ,部品認定保證試驗履歷 ,檢查時注意事項 ,部品 Trouble履歷等明確地管理每個部品的品質(zhì)的履歷 ?部品檢查履歷卡上要包含圖紙 ,檢查指導書 ,示方變更 ,初品檢查成績書 －承認員可獨自保管 ?明確部品別檢查項目 ,檢查水準 ,檢查周期 ,檢查方法等 部品承認 願 LG Electronics 部品檢查履歷卡管理 : 為了解該部品的初品認定到現(xiàn)在部品的品質(zhì)履歷 ,即認定保證試驗履歷、部品檢查履歷、示方變更履歷、品質(zhì) Trouble 履歷等內(nèi)容進行管理 ,可活用在檢查時讓檢驗員提高檢出力、發(fā)生品質(zhì)問題時的迅速對策、判斷有無檢查轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)資料 : 應保含在履歷卡上的內(nèi)容一般包含如下樣式事例的 a,b,c面內(nèi)容 a面內(nèi)容 : 為了部品檢查，在拿出履歷卡時應首先看這部品認定試驗是否合格 ,定期性的保證試驗是否實施 ,為了防止檢 查漏掉一定要知道示方變更履歷 ,檢查時注意事項 ,品質(zhì)事故履歷 a b c 部品名 Part No. 納品處 檢驗方式 材料規(guī)格 檢查規(guī)格 關(guān)聯(lián)標準 部品檢查履歷卡 作成日 : 決 定 .部品認定試驗實施 日期、判斷結(jié)果、主要 問題點等的履歷要 記錄 .記錄司內(nèi)及 Fiel發(fā) 生的品質(zhì)事故履歷 整理事故日期 .發(fā)生 型號 ,事故內(nèi)容 ,處理 及對策內(nèi)容 .記錄示方變更日期 示方變更 更內(nèi)容等履歷 部品認定試驗履歷 示方變更履歷 品質(zhì) Trouble及處理履歷 檢查時 注意事項 LG Electronics b面內(nèi)容 : 為了使檢驗員充分地完成部品檢驗要明確檢查方法 ,樣品表 ,組裝相對物 1 2 3 4 5 6 7 8 9 AQL 檢 查 日 期 L o t 號 L o t 發(fā) 量 企 業(yè) 名 不良內(nèi)容及 措施事項 備 注 c面內(nèi)容 : 開發(fā)階段認定試驗用部品 ,從 Pilot制作用部品到量產(chǎn)入庫 ,記錄 Lot別的檢驗履歷 ,不合格或 部分合格時記錄主不良內(nèi)容及措施事項 ,還管理依照有無檢查轉(zhuǎn)換基準的轉(zhuǎn)換內(nèi)容 檢查方法 檢查項目 規(guī)格 檢驗水準 AQL 不良區(qū)分 檢驗工具 備注 試料 大小 檢驗水準 特別 一般 文 字 試 料 狀 品質(zhì)合格水準 組裝相對物 特記事項 品名 P/No. 組裝相對物發(fā)布現(xiàn)況 發(fā)布日期 發(fā)布處 記錄組裝相對物的根據(jù) (品名 ,P/No.,發(fā)布日期 ,發(fā)布處 ) 明確部品別檢查項目 ,規(guī)格 , 檢驗水準 ,AQL,不良區(qū)分 (Cr, Major,Minor),檢驗工具等內(nèi)容 明確試料大小別檢查水準 , 品質(zhì)合格水準 (AQL)等內(nèi)容 LG Electronics 檢查及品質(zhì)確認 C/SKD品要根據(jù)海外工場或 Buyer要求 ,按部品構(gòu)成別在 Assembly或 Knock Down形態(tài)下出廠 , 為滿足客戶要求從資材入庫到生產(chǎn) / 包裝及出廠要進行品質(zhì)保證的管理 通常 C/SKD品的流程如下：它從營銷開始經(jīng)過 P/R邀請 → BOM構(gòu)成 → 生產(chǎn)計劃 → 資材收集 → 資材發(fā)注 → 資材入庫 → 生產(chǎn) /包裝 → 入庫 → 通關(guān) /出廠 等過程 在此資材入庫從部品檢查到 C/SKD出廠檢驗的品質(zhì)保證方法即 ,對 C/SKD部品檢查 ,C/SKD工程品質(zhì)管理 C/SKD出廠檢查進行技術(shù) 1. C/SKD用部品檢查及保證 (1) C/SKD品若從外協(xié)入庫的話要依照有 /無檢查基準進行檢查 ,且要像部品一樣要把外協(xié)自己的出廠檢驗成績書拿到 . (2) 要確認外協(xié)的出廠檢驗成績書的信賴度 ,是檢查品的情況依照部品檢查基準及規(guī)格徹底實施 (3) 在部品檢查時發(fā)現(xiàn)不適合品時外協(xié)要迅速通報 ,且要接受根本的改善對策 (4) 對重要的 C/SKD品要依照部品保證實驗計劃或基準周期性的實施部品保證實驗 LG Electronics (1) 對 C/SKD形態(tài)生產(chǎn)的型號 BOM的制作誤期 ,部品的漏動 ,部品或完制品的品質(zhì)問題等為了在出廠前發(fā)現(xiàn)及采取措施 , 事前要將 Sample組裝后檢查或試驗 . C/SKD品中 New Model一般 是 1st Lot出廠前將樣品組裝后實施性能及保證實驗， 以后對 Lot依照內(nèi)部基準實施樣品制造及性能檢查 (2) 組裝 Sample及檢查方法 1) Sample組裝是將組裝必要的資料從同日生產(chǎn) Lot中挑出組裝樣品 2) Sample組裝時確認是否與 BOM相同 ,組裝上有無問題 ,作業(yè)指導書是否有異常 ,且要重點管理以下事項 1. BOM疏漏及誤差事項有無 2. 確認 BOM和原單位 List部品的一致與否 3. 確認 Local部品 4. 其它 JIG,計測計準備事項 ,付材料關(guān)聯(lián)事項 3) Sample組裝后一般的外失檢查是肯定 ,實施性能檢查 ,1st Lot出廠前可實施認定實驗或信賴性實驗 , C/SKD品的檢數(shù) ,生產(chǎn)及包裝要依據(jù)型號別 C/SKD QC工程圖及作業(yè)指導書 (包含包裝作業(yè)指導書 )作業(yè)， C/SKD工程中要確認以下事項 1. C/SKD品的 Packing Slip和傳票 ,現(xiàn)物數(shù)量 ,規(guī)格及外觀 2. 型號 ,生產(chǎn)整機及生產(chǎn)數(shù)量 3. 小 Box發(fā)量及單位包裝數(shù)量 ,重量等 LG Electronics 4. C/SKD品出廠檢驗 對 C/SKD形態(tài)出廠的制品明確出廠檢驗基準 ,依照基準實施檢查及判定 ,海外工廠或 Buyer 組裝時有可能發(fā)生的問題點事前除去 , 保證品質(zhì)安全 (1) C/SKD品的出廠檢驗基準是明確檢驗方法 ,檢驗基準 ,檢查項目 ,制定基準及不良的缺點區(qū)分等 ,依照基準徹底檢驗 ,明確記錄 . (2) C/SKD品出廠檢驗一般確認下列事項 . 1) 包裝檢查 : ① Carton Box外觀狀態(tài) ,Carton Box包裝狀態(tài)及 Packing狀態(tài) ② Box內(nèi) C/SKD包裝狀態(tài)及 Packing Slip等 2) 外觀構(gòu)造檢查 : C/SKD品的腐蝕 ,損傷 ,異物 ,動作 … 等檢查 3) 性能檢查 : CKD品的情況雖不實施各別的性能檢查 ,SKD品的時候一般制作 JIG供給電源 ,檢查 SKD品性能 4) 其它 : 依照 C/SKD出廠檢驗基準可實施分解詳細檢查 ,包裝強度試驗等 LG Electronics 目的 對部品 CTQ選定的項目進行測量、改善、管理，確保長期工程能力，最終目的在于達成事業(yè)部部品品質(zhì) 部品 CTQ選定及刪除 部品 CTQ的選定及刪除通過如下過程選定、刪除