【正文】 ,向企業(yè) F－ Back， 使外協(xié)廠長(zhǎng)了解目前水準(zhǔn)及年初合議目標(biāo)對(duì)比處在什么程度 2. 對(duì)目標(biāo)未達(dá)企業(yè)通報(bào)目標(biāo)對(duì)比達(dá)成水準(zhǔn)及具體的主要不良內(nèi)容 ,接收目標(biāo)未達(dá)成原因及挽回對(duì)策，確認(rèn)對(duì)策內(nèi)容的充實(shí)度 及適合性 ,周期性 check實(shí)際改善措施實(shí)施與否 . . 對(duì)連續(xù)未達(dá)成目標(biāo)的企業(yè) ,事業(yè)部隨著設(shè)定的 Rule采取適當(dāng)?shù)拇胧? 例 ): 1個(gè)月未達(dá)企業(yè) : 接受改善對(duì)策書 2個(gè)月連續(xù)未達(dá)企業(yè) : 接受事業(yè)部長(zhǎng)警告書信及改善對(duì)策書 3個(gè)月連續(xù)未達(dá)企業(yè) : 企業(yè)廠長(zhǎng)直接參與 LG品質(zhì)會(huì)議發(fā)表改善對(duì)策書及與事業(yè)部長(zhǎng)面談 * 季度別價(jià)格 /納期 /協(xié)力度及品質(zhì)目標(biāo)達(dá)成水準(zhǔn)評(píng)價(jià)在業(yè)種內(nèi)調(diào)整物量分配率 LG Electronics 部品規(guī)格及檢驗(yàn)體制 結(jié)構(gòu)品的大部分都以圖紙制成 ,但電器件的情況部分企業(yè)持有更多的 Know－ how,因此沒有 LG的 部品 /材料規(guī)格 ,更多的依賴企業(yè)提出的承認(rèn) 願(yuàn) ,市場(chǎng)上發(fā)生重要品質(zhì)問(wèn)題時(shí)承認(rèn) 願(yuàn) 內(nèi)容中沒有問(wèn)題的情況 較多 ,即外協(xié)的承認(rèn) 願(yuàn) 出錯(cuò)時(shí)要有可約束的部品或材料規(guī)格 部品規(guī)則 材料規(guī)則 圖紙 通過(guò) QFD的顧 客事項(xiàng)轉(zhuǎn)換成 部品特性要求 通過(guò) FMEA的 部品可預(yù)測(cè)故障 Mode對(duì)策樹立 檢驗(yàn)規(guī)格 檢驗(yàn)指導(dǎo)書 部品檢驗(yàn)履歷卡 部品認(rèn)定試驗(yàn) / 試料書基準(zhǔn) 部品規(guī)格和承認(rèn) 願(yuàn) /檢驗(yàn)規(guī)格 /指導(dǎo)書 ? 除了圖紙外，電器件一般作成 部品規(guī)格 /材料規(guī)格 ? 有 LG的部品 / 材料規(guī)格， 企業(yè)才可 Loose的定 Spec ， 就算漏了重要性能也可提示 承認(rèn) 願(yuàn) 檢驗(yàn)，滿足 LG的要求 Spec ?部品認(rèn)定試驗(yàn)項(xiàng)目的設(shè)定根據(jù)是依據(jù)部品 / 材料規(guī)格及圖紙，設(shè)定部品認(rèn)定試驗(yàn)項(xiàng)目基準(zhǔn) ?試料數(shù)及判定等所有管理依照部品認(rèn)定試驗(yàn)業(yè)務(wù)基準(zhǔn) ?明確項(xiàng)目別檢查項(xiàng)目 ,檢查條件 ,檢查周期 ,檢查方法，檢查水準(zhǔn)， 判定基準(zhǔn)等內(nèi)容 ?部品檢查履歷卡設(shè)計(jì)和并行可能 (包含在履歷卡上 ) ?檢查業(yè)務(wù)次序書上若詳細(xì)的包含了檢查設(shè)計(jì)方法及基準(zhǔn)的話別的檢驗(yàn)指導(dǎo)書不必要 ?依照檢查指導(dǎo)書的檢查履歷,有無(wú)檢查轉(zhuǎn)換履歷 ,部品認(rèn)定保證試驗(yàn)履歷 ,檢查時(shí)注意事項(xiàng) ,部品 Trouble履歷等明確地管理每個(gè)部品的品質(zhì)的履歷 ?部品檢查履歷卡上要包含圖紙 ,檢查指導(dǎo)書 ,示方變更 ,初品檢查成績(jī)書 －承認(rèn)員可獨(dú)自保管 ?明確部品別檢查項(xiàng)目 ,檢查水準(zhǔn) ,檢查周期 ,檢查方法等 部品承認(rèn) 願(yuàn) LG Electronics 部品檢查履歷卡管理 : 為了解該部品的初品認(rèn)定到現(xiàn)在部品的品質(zhì)履歷 ,即認(rèn)定保證試驗(yàn)履歷、部品檢查履歷、示方變更履歷、品質(zhì) Trouble 履歷等內(nèi)容進(jìn)行管理 ,可活用在檢查時(shí)讓檢驗(yàn)員提高檢出力、發(fā)生品質(zhì)問(wèn)題時(shí)的迅速對(duì)策、判斷有無(wú)檢查轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)資料 : 應(yīng)保含在履歷卡上的內(nèi)容一般包含如下樣式事例的 a,b,c面內(nèi)容 a面內(nèi)容 : 為了部品檢查，在拿出履歷卡時(shí)應(yīng)首先看這部品認(rèn)定試驗(yàn)是否合格 ,定期性的保證試驗(yàn)是否實(shí)施 ,為了防止檢 查漏掉一定要知道示方變更履歷 ,檢查時(shí)注意事項(xiàng) ,品質(zhì)事故履歷 a b c 部品名 Part No. 納品處 檢驗(yàn)方式 材料規(guī)格 檢查規(guī)格 關(guān)聯(lián)標(biāo)準(zhǔn) 部品檢查履歷卡 作成日 : 決 定 .部品認(rèn)定試驗(yàn)實(shí)施 日期、判斷結(jié)果、主要 問(wèn)題點(diǎn)等的履歷要 記錄 .記錄司內(nèi)及 Fiel發(fā) 生的品質(zhì)事故履歷 整理事故日期 .發(fā)生 型號(hào) ,事故內(nèi)容 ,處理 及對(duì)策內(nèi)容 .記錄示方變更日期 示方變更 更內(nèi)容等履歷 部品認(rèn)定試驗(yàn)履歷 示方變更履歷 品質(zhì) Trouble及處理履歷 檢查時(shí) 注意事項(xiàng) LG Electronics b面內(nèi)容 : 為了使檢驗(yàn)員充分地完成部品檢驗(yàn)要明確檢查方法 ,樣品表 ,組裝相對(duì)物 1 2 3 4 5 6 7 8 9 AQL 檢 查 日 期 L o t 號(hào) L o t 發(fā) 量 企 業(yè) 名 不良內(nèi)容及 措施事項(xiàng) 備 注 c面內(nèi)容 : 開發(fā)階段認(rèn)定試驗(yàn)用部品 ,從 Pilot制作用部品到量產(chǎn)入庫(kù) ,記錄 Lot別的檢驗(yàn)履歷 ,不合格或 部分合格時(shí)記錄主不良內(nèi)容及措施事項(xiàng) ,還管理依照有無(wú)檢查轉(zhuǎn)換基準(zhǔn)的轉(zhuǎn)換內(nèi)容 檢查方法 檢查項(xiàng)目 規(guī)格 檢驗(yàn)水準(zhǔn) AQL 不良區(qū)分 檢驗(yàn)工具 備注 試料 大小 檢驗(yàn)水準(zhǔn) 特別 一般 文 字 試 料 狀 品質(zhì)合格水準(zhǔn) 組裝相對(duì)物 特記事項(xiàng) 品名 P/No. 組裝相對(duì)物發(fā)布現(xiàn)況 發(fā)布日期 發(fā)布處 記錄組裝相對(duì)物的根據(jù) (品名 ,P/No.,發(fā)布日期 ,發(fā)布處 ) 明確部品別檢查項(xiàng)目 ,規(guī)格 , 檢驗(yàn)水準(zhǔn) ,AQL,不良區(qū)分 (Cr, Major,Minor),檢驗(yàn)工具等內(nèi)容 明確試料大小別檢查水準(zhǔn) , 品質(zhì)合格水準(zhǔn) (AQL)等內(nèi)容 LG Electronics 檢查及品質(zhì)確認(rèn) C/SKD品要根據(jù)海外工場(chǎng)或 Buyer要求 ,按部品構(gòu)成別在 Assembly或 Knock Down形態(tài)下出廠 , 為滿足客戶要求從資材入庫(kù)到生產(chǎn) / 包裝及出廠要進(jìn)行品質(zhì)保證的管理 通常 C/SKD品的流程如下：它從營(yíng)銷開始經(jīng)過(guò) P/R邀請(qǐng) → BOM構(gòu)成 → 生產(chǎn)計(jì)劃 → 資材收集 → 資材發(fā)注 → 資材入庫(kù) → 生產(chǎn) /包裝 → 入庫(kù) → 通關(guān) /出廠 等過(guò)程 在此資材入庫(kù)從部品檢查到 C/SKD出廠檢驗(yàn)的品質(zhì)保證方法即 ,對(duì) C/SKD部品檢查 ,C/SKD工程品質(zhì)管理 C/SKD出廠檢查進(jìn)行技術(shù) 1. C/SKD用部品檢查及保證 (1) C/SKD品若從外協(xié)入庫(kù)的話要依照有 /無(wú)檢查基準(zhǔn)進(jìn)行檢查 ,且要像部品一樣要把外協(xié)自己的出廠檢驗(yàn)成績(jī)書拿到 . (2) 要確認(rèn)外協(xié)的出廠檢驗(yàn)成績(jī)書的信賴度 ,是檢查品的情況依照部品檢查基準(zhǔn)及規(guī)格徹底實(shí)施 (3) 在部品檢查時(shí)發(fā)現(xiàn)不適合品時(shí)外協(xié)要迅速通報(bào) ,且要接受根本的改善對(duì)策 (4) 對(duì)重要的 C/SKD品要依照部品保證實(shí)驗(yàn)計(jì)劃或基準(zhǔn)周期性的實(shí)施部品保證實(shí)驗(yàn) LG Electronics (1) 對(duì) C/SKD形態(tài)生產(chǎn)的型號(hào) BOM的制作誤期 ,部品的漏動(dòng) ,部品或完制品的品質(zhì)問(wèn)題等為了在出廠前發(fā)現(xiàn)及采取措施 , 事前要將 Sample組裝后檢查或試驗(yàn) . C/SKD品中 New Model一般 是 1st Lot出廠前將樣品組裝后實(shí)施性能及保證實(shí)驗(yàn)， 以后對(duì) Lot依照內(nèi)部基準(zhǔn)實(shí)施樣品制造及性能檢查 (2) 組裝 Sample及檢查方法 1) Sample組裝是將組裝必要的資料從同日生產(chǎn) Lot中挑出組裝樣品 2) Sample組裝時(shí)確認(rèn)是否與 BOM相同 ,組裝上有無(wú)問(wèn)題 ,作業(yè)指導(dǎo)書是否有異常 ,且要重點(diǎn)管理以下事項(xiàng) 1. BOM疏漏及誤差事項(xiàng)有無(wú) 2. 確認(rèn) BOM和原單位 List部品的一致與否 3. 確認(rèn) Local部品 4. 其它 JIG,計(jì)測(cè)計(jì)準(zhǔn)備事項(xiàng) ,付材料關(guān)聯(lián)事項(xiàng) 3) Sample組裝后一般的外失檢查是肯定 ,實(shí)施性能檢查 ,1st Lot出廠前可實(shí)施認(rèn)定實(shí)驗(yàn)或信賴性實(shí)驗(yàn) , C/SKD品的檢數(shù) ,生產(chǎn)及包裝要依據(jù)型號(hào)別 C/SKD QC工程圖及作業(yè)指導(dǎo)書 (包含包裝作業(yè)指導(dǎo)書 )作業(yè)， C/SKD工程中要確認(rèn)以下事項(xiàng) 1. C/SKD品的 Packing Slip和傳票 ,現(xiàn)物數(shù)量 ,規(guī)格及外觀 2. 型號(hào) ,生產(chǎn)整機(jī)及生產(chǎn)數(shù)量 3. 小 Box發(fā)量及單位包裝數(shù)量 ,重量等 LG Electronics 4. C/SKD品出廠檢驗(yàn) 對(duì) C/SKD形態(tài)出廠的制品明確出廠檢驗(yàn)基準(zhǔn) ,依照基準(zhǔn)實(shí)施檢查及判定 ,海外工廠或 Buyer 組裝時(shí)有可能發(fā)生的問(wèn)題點(diǎn)事前除去 , 保證品質(zhì)安全 (1) C/SKD品的出廠檢驗(yàn)基準(zhǔn)是明確檢驗(yàn)方法 ,檢驗(yàn)基準(zhǔn) ,檢查項(xiàng)目 ,制定基準(zhǔn)及不良的缺點(diǎn)區(qū)分等 ,依照基準(zhǔn)徹底檢驗(yàn) ,明確記錄 . (2) C/SKD品出廠檢驗(yàn)一般確認(rèn)下列事項(xiàng) . 1) 包裝檢查 : ① Carton Box外觀狀態(tài) ,Carton Box包裝狀態(tài)及 Packing狀態(tài) ② Box內(nèi) C/SKD包裝狀態(tài)及 Packing Slip等 2) 外觀構(gòu)造檢查 : C/SKD品的腐蝕 ,損傷 ,異物 ,動(dòng)作 … 等檢查 3) 性能檢查 : CKD品的情況雖不實(shí)施各別的性能檢查 ,SKD品的時(shí)候一般制作 JIG供給電源 ,檢查 SKD品性能 4) 其它 : 依照 C/SKD出廠檢驗(yàn)基準(zhǔn)可實(shí)施分解詳細(xì)檢查 ,包裝強(qiáng)度試驗(yàn)等 LG Electronics 目的 對(duì)部品 CTQ選定的項(xiàng)目進(jìn)行測(cè)量、改善、管理，確保長(zhǎng)期工程能力，最終目的在于達(dá)成事業(yè)部部品品質(zhì) 部品 CTQ選定及刪除 部品 CTQ的選定及刪除通過(guò)如下過(guò)程選定、刪除