【正文】 要性能也可提示 承認(rèn) 願 檢驗(yàn)，滿足 LG的要求 Spec ?部品認(rèn)定試驗(yàn)項(xiàng)目的設(shè)定根據(jù)是依據(jù)部品 / 材料規(guī)格及圖紙，設(shè)定部品認(rèn)定試驗(yàn)項(xiàng)目基準(zhǔn) ?試料數(shù)及判定等所有管理依照部品認(rèn)定試驗(yàn)業(yè)務(wù)基準(zhǔn) ?明確項(xiàng)目別檢查項(xiàng)目 ,檢查條件 ,檢查周期 ,檢查方法，檢查水準(zhǔn)， 判定基準(zhǔn)等內(nèi)容 ?部品檢查履歷卡設(shè)計(jì)和并行可能 (包含在履歷卡上 ) ?檢查業(yè)務(wù)次序書上若詳細(xì)的包含了檢查設(shè)計(jì)方法及基準(zhǔn)的話別的檢驗(yàn)指導(dǎo)書不必要 ?依照檢查指導(dǎo)書的檢查履歷,有無檢查轉(zhuǎn)換履歷 ,部品認(rèn)定保證試驗(yàn)履歷 ,檢查時注意事項(xiàng) ,部品 Trouble履歷等明確地管理每個部品的品質(zhì)的履歷 ?部品檢查履歷卡上要包含圖紙 ,檢查指導(dǎo)書 ,示方變更 ,初品檢查成績書 －承認(rèn)員可獨(dú)自保管 ?明確部品別檢查項(xiàng)目 ,檢查水準(zhǔn) ,檢查周期 ,檢查方法等 部品承認(rèn) 願 LG Electronics 部品檢查履歷卡管理 : 為了解該部品的初品認(rèn)定到現(xiàn)在部品的品質(zhì)履歷 ,即認(rèn)定保證試驗(yàn)履歷、部品檢查履歷、示方變更履歷、品質(zhì) Trouble 履歷等內(nèi)容進(jìn)行管理 ,可活用在檢查時讓檢驗(yàn)員提高檢出力、發(fā)生品質(zhì)問題時的迅速對策、判斷有無檢查轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)資料 : 應(yīng)保含在履歷卡上的內(nèi)容一般包含如下樣式事例的 a,b,c面內(nèi)容 a面內(nèi)容 : 為了部品檢查，在拿出履歷卡時應(yīng)首先看這部品認(rèn)定試驗(yàn)是否合格 ,定期性的保證試驗(yàn)是否實(shí)施 ,為了防止檢 查漏掉一定要知道示方變更履歷 ,檢查時注意事項(xiàng) ,品質(zhì)事故履歷 a b c 部品名 Part No. 納品處 檢驗(yàn)方式 材料規(guī)格 檢查規(guī)格 關(guān)聯(lián)標(biāo)準(zhǔn) 部品檢查履歷卡 作成日 : 決 定 .部品認(rèn)定試驗(yàn)實(shí)施 日期、判斷結(jié)果、主要 問題點(diǎn)等的履歷要 記錄 .記錄司內(nèi)及 Fiel發(fā) 生的品質(zhì)事故履歷 整理事故日期 .發(fā)生 型號 ,事故內(nèi)容 ,處理 及對策內(nèi)容 .記錄示方變更日期 示方變更 更內(nèi)容等履歷 部品認(rèn)定試驗(yàn)履歷 示方變更履歷 品質(zhì) Trouble及處理履歷 檢查時 注意事項(xiàng) LG Electronics b面內(nèi)容 : 為了使檢驗(yàn)員充分地完成部品檢驗(yàn)要明確檢查方法 ,樣品表 ,組裝相對物 1 2 3 4 5 6 7 8 9 AQL 檢 查 日 期 L o t 號 L o t 發(fā) 量 企 業(yè) 名 不良內(nèi)容及 措施事項(xiàng) 備 注 c面內(nèi)容 : 開發(fā)階段認(rèn)定試驗(yàn)用部品 ,從 Pilot制作用部品到量產(chǎn)入庫 ,記錄 Lot別的檢驗(yàn)履歷 ,不合格或 部分合格時記錄主不良內(nèi)容及措施事項(xiàng) ,還管理依照有無檢查轉(zhuǎn)換基準(zhǔn)的轉(zhuǎn)換內(nèi)容 檢查方法 檢查項(xiàng)目 規(guī)格 檢驗(yàn)水準(zhǔn) AQL 不良區(qū)分 檢驗(yàn)工具 備注 試料 大小 檢驗(yàn)水準(zhǔn) 特別 一般 文 字 試 料 狀 品質(zhì)合格水準(zhǔn) 組裝相對物 特記事項(xiàng) 品名 P/No. 組裝相對物發(fā)布現(xiàn)況 發(fā)布日期 發(fā)布處 記錄組裝相對物的根據(jù) (品名 ,P/No.,發(fā)布日期 ,發(fā)布處 ) 明確部品別檢查項(xiàng)目 ,規(guī)格 , 檢驗(yàn)水準(zhǔn) ,AQL,不良區(qū)分 (Cr, Major,Minor),檢驗(yàn)工具等內(nèi)容 明確試料大小別檢查水準(zhǔn) , 品質(zhì)合格水準(zhǔn) (AQL)等內(nèi)容 LG Electronics 檢查及品質(zhì)確認(rèn) C/SKD品要根據(jù)海外工場或 Buyer要求 ,按部品構(gòu)成別在 Assembly或 Knock Down形態(tài)下出廠 , 為滿足客戶要求從資材入庫到生產(chǎn) / 包裝及出廠要進(jìn)行品質(zhì)保證的管理 通常 C/SKD品的流程如下：它從營銷開始經(jīng)過 P/R邀請 → BOM構(gòu)成 → 生產(chǎn)計(jì)劃 → 資材收集 → 資材發(fā)注 → 資材入庫 → 生產(chǎn) /包裝 → 入庫 → 通關(guān) /出廠 等過程 在此資材入庫從部品檢查到 C/SKD出廠檢驗(yàn)的品質(zhì)保證方法即 ,對 C/SKD部品檢查 ,C/SKD工程品質(zhì)管理 C/SKD出廠檢查進(jìn)行技術(shù) 1. C/SKD用部品檢查及保證 (1) C/SKD品若從外協(xié)入庫的話要依照有 /無檢查基準(zhǔn)進(jìn)行檢查 ,且要像部品一樣要把外協(xié)自己的出廠檢驗(yàn)成績書拿到 . (2) 要確認(rèn)外協(xié)的出廠檢驗(yàn)成績書的信賴度 ,是檢查品的情況依照部品檢查基準(zhǔn)及規(guī)格徹底實(shí)施 (3) 在部品檢查時發(fā)現(xiàn)不適合品時外協(xié)要迅速通報(bào) ,且要接受根本的改善對策 (4) 對重要的 C/SKD品要依照部品保證實(shí)驗(yàn)計(jì)劃或基準(zhǔn)周期性的實(shí)施部品保證實(shí)驗(yàn) LG Electronics (1) 對 C/SKD形態(tài)生產(chǎn)的型號 BOM的制作誤期 ,部品的漏動 ,部品或完制品的品質(zhì)問題等為了在出廠前發(fā)現(xiàn)及采取措施 , 事前要將 Sample組裝后檢查或試驗(yàn) . C/SKD品中 New Model一般 是 1st Lot出廠前將樣品組裝后實(shí)施性能及保證實(shí)驗(yàn)， 以后對 Lot依照內(nèi)部基準(zhǔn)實(shí)施樣品制造及性能檢查 (2) 組裝 Sample及檢查方法 1) Sample組裝是將組裝必要的資料從同日生產(chǎn) Lot中挑出組裝樣品 2) Sample組裝時確認(rèn)是否與 BOM相同 ,組裝上有無問題 ,作業(yè)指導(dǎo)書是否有異常 ,且要重點(diǎn)管理以下事項(xiàng) 1. BOM疏漏及誤差事項(xiàng)有無 2. 確認(rèn) BOM和原單位 List部品的一致與否 3. 確認(rèn) Local部品 4. 其它 JIG,計(jì)測計(jì)準(zhǔn)備事項(xiàng) ,付材料關(guān)聯(lián)事項(xiàng) 3) Sample組裝后一般的外失檢查是肯定 ,實(shí)施性能檢查 ,1st Lot出廠前可實(shí)施認(rèn)定實(shí)驗(yàn)或信賴性實(shí)驗(yàn) , C/SKD品的檢數(shù) ,生產(chǎn)及包裝要依據(jù)型號別 C/SKD QC工程圖及作業(yè)指導(dǎo)書 (包含包裝作業(yè)指導(dǎo)書 )作業(yè)， C/SKD工程中要確認(rèn)以下事項(xiàng) 1. C/SKD品的 Packing Slip和傳票 ,現(xiàn)物數(shù)量 ,規(guī)格及外觀 2. 型號 ,生產(chǎn)整機(jī)及生產(chǎn)數(shù)量 3. 小 Box發(fā)量及單位包裝數(shù)量 ,重量等 LG Electronics 4. C/SKD品出廠檢驗(yàn) 對 C/SKD形態(tài)出廠的制品明確出廠檢驗(yàn)基準(zhǔn) ,依照基準(zhǔn)實(shí)施檢查及判定 ,海外工廠或 Buyer 組裝時有可能發(fā)生的問題點(diǎn)事前除去 , 保證品質(zhì)安全 (1) C/SKD品的出廠檢驗(yàn)基準(zhǔn)是明確檢驗(yàn)方法 ,檢驗(yàn)基準(zhǔn) ,檢查項(xiàng)目 ,制定基準(zhǔn)及不良的缺點(diǎn)區(qū)分等 ,依照基準(zhǔn)徹底檢驗(yàn) ,明確記錄 . (2) C/SKD品出廠檢驗(yàn)一般確認(rèn)下列事項(xiàng) . 1) 包裝檢查 : ① Carton Box外觀狀態(tài) ,Carton Box包裝狀態(tài)及 Packing狀態(tài) ② Box內(nèi) C/SKD包裝狀態(tài)及 Packing Slip等 2) 外觀構(gòu)造檢查 : C/SKD品的腐蝕 ,損傷 ,異物 ,動作 … 等檢查 3) 性能檢查 : CKD品的情況雖不實(shí)施各別的性能檢查 ,SKD品的時候一般制作 JIG供給電源 ,檢查 SKD品性能 4) 其它 : 依照 C/SKD出廠檢驗(yàn)基準(zhǔn)可實(shí)施分解詳細(xì)檢查 ,包裝強(qiáng)度試驗(yàn)等 LG Electronics 目的 對部品 CTQ選定的項(xiàng)目進(jìn)行測量、改善、管理，確保長期工程能力，最終目的在于達(dá)成事業(yè)部部品品質(zhì) 部品 CTQ選定及刪除 部品 CTQ的選定及刪除通過如下過程選定、刪除 ,CTQ部品要對其制品品質(zhì)有很大的影響的性能 ,信賴性 ,安全等關(guān)聯(lián)的市場 / 工程上多出不良的部品選定 1. 開發(fā)階段通過 QFD,FMEA或所有法規(guī)及規(guī)格選定 顧客 Field及 工程不良 QFD FMFA, FTA 重要度及 統(tǒng)計(jì)管理必 要與否檢討 重要度 及再設(shè)計(jì)可能 與否檢討 CTQ 確定 DR Check List 法規(guī)及規(guī)格 檢討統(tǒng) 計(jì)管理必要性 預(yù)備 CTQ選定 類似 工程分析 公差分析及 統(tǒng)計(jì)有益性檢討 LG Electronics 2. 在開發(fā)階段通過 QFD,FMEA,FTA或全部法規(guī)選定及確定的 CTQ追加 ,刪除或 Spec變更等，必要時設(shè)計(jì)部門及 QA部門等 關(guān)聯(lián)部門的檢討 /協(xié)議后決定 3. 發(fā)生 CTQ項(xiàng)目的公差變更或中心值移動等 Spec變更 ,CTQ項(xiàng)目的追加 ,CTQ項(xiàng)目的刪除事項(xiàng)的話關(guān)聯(lián)部門的檢討是必然 , 必須通過設(shè)計(jì)的示方變更措施來形成 4. 制度性的明確 CTQ項(xiàng)目的追加 /刪除 /Spec變更 ,為充分檢討關(guān)聯(lián)部門可活用如下樣式 CTQ(登錄 ,取消 ,Spec變更 )邀請書 決 定 起草 部門 檢討 部門 對以下部品邀請 CTQ(登錄 ,取消 ,Spec變更 ),望檢討及反映 : No.: : : 工程能力分析結(jié)果 制品影響度分析結(jié)果 LG Electronics 部品 CTQ的反映