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sop工藝介紹-wenkub

2022-08-22 20:42:33 本頁(yè)面
 

【正文】 鋼網(wǎng) 上板 壓平并吸著板子 通過板子上的 Mark點(diǎn)識(shí)別板子 與網(wǎng)板對(duì)位 印錫膏 與網(wǎng)板脫離出板 清掃網(wǎng)板 下板 Solder paste Squeegee Stencil 刮板及平臺(tái) 印刷動(dòng)作示意 錫膏 網(wǎng)板 TTM Confidential 8 上板 進(jìn)板 壓平、吸著 識(shí)別板 與網(wǎng)板對(duì)位 印刷 出板 清洗網(wǎng)板 下板 TTM Confidential 9 . FA制作及控制: FA制作的目的是為了檢查是否有印刷偏移、漏印、下錫量異常等情況發(fā)生。 FA制作需在生產(chǎn)板上覆蓋上一層透明薄膜防止引起不必要的報(bào)廢。一般升溫斜率控制在1~3℃/sec. (二)保溫區(qū) 目的:保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥,同時(shí)還起著助焊劑活化的作用,清除焊盤上的金屬氧化物及雜物。一般冷卻速度在 4℃/sec 以上。下圖是 KIC2022及基板。要求高度 15um、直徑 70~130um、無空洞 錫球高度及直徑測(cè)量方法及位置 缺陷:錫球底部有小空洞 應(yīng)對(duì):優(yōu)化錫膏回溫時(shí)間及回流焊曲線 TTM Conf
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