【正文】 功能模塊。　　在嵌入式CPU領域，浙江大學、蘇州國芯和杭州中天致力于研發(fā)具有國際水平的嵌入式CPU，完成了具有自主知識產(chǎn)權的CCore(含蘇州國芯C*Core和杭州中天CKCore)系列嵌入式CPU，性能與當時國際先進的同類嵌入式CPU相當。從“十二五”開始，“核高基”科技重大專項從產(chǎn)業(yè)鏈的全程支持自主桌面和服務器CPU的發(fā)展，聯(lián)合包括操作系統(tǒng)、辦公軟件、數(shù)據(jù)庫、中間介、ODM/OEM、整機、系統(tǒng)集成等企業(yè)，基于自主CPU構造完整的產(chǎn)業(yè)鏈，形成了良好的發(fā)展勢頭。另一方面，中科龍芯在科技部的安排和部署下，與歐洲的意法半導體公司合作，在“十五”期間取得的“龍芯2E”技術成果上，通過質量、成本和成熟度等的優(yōu)化設計，研制了首款龍芯系列的CPU產(chǎn)品“龍芯2F”，隨后又對“龍芯3A”進行了產(chǎn)品化。其中，代表我國“十五”期間處理器研制最高水平的“龍芯2E”處理器使用90nm工藝，最高主頻達到1GHz，實測性能與中低檔PentiumIV相當，標志著我國在自主CPU設計技術上達到了當時國際先進水平。　　　　　　此外，“申威1600”還成功應用于國產(chǎn)服務器、桌面終端、千兆防火墻、工控機等產(chǎn)品中，部分產(chǎn)品已在國家核心部門和重點項目中進行了重要示范應用。　　上述兩代“申威”處理器已在國家相關領域的關鍵項目中成功應用85000片以上。該處理器已通過測試和系統(tǒng)驗證。具有高性能、高可靠、高頻率等特點，是我國第一款從結構設計、電路設計、版圖設計、正確性驗證到流片生產(chǎn)和測試完全在國內(nèi)完成的高性能通用CPU，成功實現(xiàn)了高頻率、大尺寸、全定制芯片的全自主設計和全國內(nèi)生產(chǎn)，創(chuàng)造了當時單核最高工作頻率和最高運算速度的全國紀錄，獲當年集成電路領域唯一一個“Aa”級評價。該中心積極響應國家“自主可控、自主創(chuàng)新”的總體戰(zhàn)略要求，堅持“全定制自主設計、全流程可控生產(chǎn)”的技術路線，積極承擔國家重大科研攻關項目，不斷提升科研創(chuàng)新能力、突破高性能CPU研制關鍵技術，瞄準高性能計算和信息安全應用需求，立足國內(nèi)條件，深度研發(fā)國產(chǎn)高性能CPU。十年間，我國在超級計算機用高性能CPU、桌面計算機/服務器CPU和嵌入式CPU領域取得了一系列重要突破，部分產(chǎn)品達到國際領先水平，極大地提高了我國在CPU領域的科技水平和支撐電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的能力。集成電路設計企業(yè)在新興產(chǎn)品的開發(fā)上扮演著關鍵作用。但是，人才匱乏，人員流失嚴重卻一直是困擾我國集成電路科技和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問題之一。全國集成電路設計、制造和封裝產(chǎn)業(yè)90%以上的銷售收入集中于以上三個地區(qū)。集成電路產(chǎn)業(yè)的競爭力已經(jīng)成為衡量國家間經(jīng)濟和信息產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展水平的重要標志，是世界各先進技術國搶占經(jīng)濟科技制高點、提升綜合國力的重要領域?！　　　⌒率兰o以來，我國的集成電路科技與產(chǎn)業(yè)在國務院國發(fā)2000（18號）文件和各級地方政府的持續(xù)支持下，獲得了長足進步，取得了一系列重要成果：　　（一）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈格局日漸完善　　　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)結構逐步由小而全的綜合制造模式逐步走向設計、制造、封裝測試三業(yè)并舉，各自相對獨立發(fā)展的格局。其中，包括上海、江蘇和浙江的長江三角洲地區(qū)是國內(nèi)最主要的集成電路制造基地，在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中占有重要地位　　（三）集成電路設計技術水平顯著提高　　國內(nèi)集成電路設計企業(yè)的技術開發(fā)實力也有顯著的提高，已經(jīng)取得多項掌握核心技術的研發(fā)成果。為扭轉這一局面，加大集成電路專業(yè)人才的培養(yǎng)力度，2003年國務院科教領導小組批準實施國家科技重大專項——集成電路與軟件重大專項，并實施了“國家集成電路人才培養(yǎng)基地”計劃。在中央處理器（CPU）、數(shù)字信號處理器（DSP）、半導體存儲器、可編程邏輯陣列（FPGA）、專用集成電路（ASIC）和系統(tǒng)芯片（SoC）等主流產(chǎn)品領域，都可以發(fā)現(xiàn)集成電路設計企業(yè)的身影。在超級計算機用高性能CPU領域，我國實現(xiàn)了從無到有的重大歷史跨越。目前，該中心已完成兩代“申威”系列高性能CPU研制，同時建立了完整的高端處理器研發(fā)技術體系，具備了從架構研究、邏輯設計到物理實現(xiàn)全過程的自主研發(fā)能力?！　　　　　　　?010年，該中心在國家“核高基”科技重大專項“高性能多核CPU研發(fā)與應用”課題支持下，成功研制出第二代具有自主知識產(chǎn)權的國產(chǎn)16核處理器——“申威1600”?！吧晖?610”。其中，“申威1”處理器于2008年實現(xiàn)批量生產(chǎn)并全部應用于國產(chǎn)百萬億次計算機系統(tǒng)；“申威1600”處理器于2010年開始批量生產(chǎn)并于2011年應用于科技部超級計算（濟南）中心“神威藍光”高性能計算機系統(tǒng)中。上海高性能集成電路設計中心還聯(lián)合國內(nèi)知名軟件廠商，圍繞“申威”處理器構建了完整的生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈，在產(chǎn)品化和產(chǎn)業(yè)化方面，該中心已和中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團（CEC）等大型國有企業(yè)開展深度合作，取得了階段性進展?！　　笆晃濉逼陂g，自主CPU技術水平進一步提高，并進行了從實驗室樣品到面向市場的產(chǎn)品的有益嘗試。同時，中科龍芯于2006年初在江蘇省常熟市建立了“龍芯”產(chǎn)業(yè)化基地進行“龍芯”系列CPU的應用推廣，完成了基于“龍芯”CPU的桌面整機產(chǎn)品中試。在此基礎上，國家有關部門下決心在部分重要領域大力推廣自主可控軟硬件系統(tǒng)的應用。上述嵌入式CPU均在國際主流先進集成電路代工線（臺積電、中芯國際等）實現(xiàn)了IP核硬化，客戶可以方便地在上述工藝線研發(fā)SoC。于此同時，相關單位還研制成功了基于C*300、CK500和CK600系列嵌入式CPU的SoC應用開發(fā)平臺，完善與優(yōu)化了C*300、CK500和CK600系列嵌入式CPU的應用環(huán)境，推動了產(chǎn)業(yè)化進程。CK500微體系結構包括：精簡指令集計算機結構（RISC）；16位高代碼密度指令集；32位地址與數(shù)據(jù)通路；單發(fā)射，亂序執(zhí)行，按序退休，具有7級流水線；大部分指令在一個CPU時鐘內(nèi)完成；高度硬件可配置；兩級轉移預測；AMBA內(nèi)部總線與接口；支持大端（BigEndian）與小端（LittleEndian）；支持3種低功耗模式；支持硬件調(diào)試模塊；支持普通中斷和快速中斷；。CK600的微體系結構包括：RISC體系架構；16比特指令，32比特地址與數(shù)據(jù)通路；8級流水線，雙發(fā)射架構；2個ALU，2個Shifter，1個MAD和1個LSU；哈佛結構兩路組相連指令和數(shù)據(jù)Cache；兩級轉移預測，2Kb分支歷史表（BHT）；非阻塞指令發(fā)射和數(shù)據(jù)Cache訪問機制；數(shù)據(jù)Cache寫回和寫通動態(tài)可配置；亂序隨機執(zhí)行和硬件保留棧；返回地址預測，4入口硬件返回地址棧；內(nèi)部雙通用數(shù)據(jù)總線（CDB）；數(shù)據(jù)寬度可配置的AHB/AXI內(nèi)部總線接口（32/64/128）；可擴展的協(xié)處理器接口；CPU性能：。主要包含組件有：基于Eclipse的IDE；編譯工具；全功能圖形調(diào)試器；軟件仿真器；代碼示例項目。面向嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品設計的自主創(chuàng)新指令集CPU，將為我國自主創(chuàng)新指令集CPU參與國際競爭開創(chuàng)新的局面。硬件上采用先進的10級流水線技術與亂序猜測執(zhí)行框架，具有高主頻、高單位性能、高代碼密度、高功耗效率等優(yōu)點。CK803采取取指、解碼、執(zhí)行回寫3級流水線。低成本硬件乘法與除法單元滿足簡單的算法運算，可配置的多媒體處理增強單元可以處理乘法、乘累加與乘累減DSP運算。CK802處理器采用2級流水線結構。CK802的硬件輔助調(diào)試單元支持各種調(diào)試方式，包括軟件設置斷點方式、內(nèi)存斷點方式、單步和多步指令跟蹤等7種方式，可在線調(diào)試CPU、通用寄存器（GPR）、協(xié)處理器0（CP0）和內(nèi)存?！　。ǘ┑谌苿油ㄐ判酒　〗陙?，在我國科技工作者堅持不懈的共同努力下，我國的通信集成電路技術和產(chǎn)業(yè)取得了長足的進步。2004年，大唐電信率先在國內(nèi)推出面向通信的綜合信息處理器芯片COMIPTM，并由科技部在當年的北京微電子國際研討會上正式發(fā)布。美國著名的新思科技公司（SynopsysInc）宣布COMIPTM入選該公司“GreatChip”全球宣傳計劃。COMIPTM芯片的累計出貨量已經(jīng)超過了300萬片，帶來的直接經(jīng)濟效益達數(shù)億元，間接拉動了數(shù)十億元的SCDMA終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展，取得了重大的經(jīng)濟效益。在充分研究TDHSUPA標準前提下，設計了HSUPA傳輸流程的軟硬件實現(xiàn)，并建立算法模型進行仿真以保證其性能?！　C8800G作為世界首款采用40nm先進工藝的低功耗商用TDHSPA/TDSCDMA多模手機通信芯片，實現(xiàn)了單芯片支持TDHSUPA/HSDPA/EDGE/GPRS/GSM多模通信，具有高集成度、低功耗、低成本的優(yōu)勢?！　∫恢币詠恚K端都是制約我國自主第三代移動通信TDSCDMA發(fā)展的瓶頸?，F(xiàn)在已有數(shù)十款采用SC8800G設計的終端產(chǎn)品上市，形成了達到了數(shù)十億元的新增產(chǎn)值?！　?002年國家“十五”863計劃設立超大規(guī)模集成電路設計重大專項，明確支持符合國家標準的高清晰度電視和數(shù)字音視頻集成電路的開發(fā)?！　?006年正式發(fā)布GB206002006《數(shù)字電視地面廣播傳輸系統(tǒng)幀結構、信道編碼和調(diào)制》（簡稱DTMB標準）和GB/《信息技術先進音視頻編碼第2部分：視頻》（簡稱AVS標準）。同年7月，國際電信聯(lián)盟ITUT發(fā)布《ITUTechnicalPaperHSTPMCTBMediacodingtoolboxforIPTV:Audioandvideocodecs》，將AVS、。即從2012年11月起，所有地面數(shù)字電視終端產(chǎn)品必須支持DTMB解調(diào)和AVS解碼。AVS芯片開發(fā)商也有20多家（我國大陸9家、臺灣4家，美、歐、日、韓共10家），其中杭州國芯科技股份有限公司和北京海爾集成電路有限公司均已實現(xiàn)了大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化，并已形成系列產(chǎn)品。研發(fā)中國自己的高性能、大容量DRAM對于發(fā)展自主可控的中國電子信息產(chǎn)業(yè)具有重大戰(zhàn)略意義。經(jīng)過2年多的努力，山東華芯半導體公司推出了DDR2產(chǎn)品，經(jīng)過測試完全達到了奇夢達產(chǎn)品的質量和性能，開始進入市場，產(chǎn)品銷往國內(nèi)和歐洲市場。該芯片的激活電流（正常工作電流）明顯低于市場上的同類產(chǎn)品?！　∩綎|華芯的DDR2產(chǎn)品主要面向計算機、服務器等主流應用，在計算機、服務器等領域取得了重要進展。經(jīng)過20多年的發(fā)展，IC卡已經(jīng)演進為具備信息處理功能和承載電信業(yè)務的智能卡（SmartCard），并在電信、身份證明和金融領域得到了廣泛的應用。鑒于以SIM卡為代表的電信智能卡在信息安全、國民經(jīng)濟發(fā)展、個人隱私保護和金融安全等方面的關鍵作用，中央政府高度重視并設立了包括移動通信專項、產(chǎn)業(yè)研發(fā)資金、國家科技計劃和國家科技重大專項等一系列科技和產(chǎn)業(yè)化項目，支持自主電信智能卡的科技攻關和產(chǎn)業(yè)化?；陂W存的電信智能卡技術推動了IC卡向智能卡的戰(zhàn)略轉變。華虹NEC已經(jīng)成為世界上最有影響力、最有優(yōu)勢的智能卡芯片制造商。這首先體現(xiàn)在傳統(tǒng)的IC卡由于ROM的不可更改性，無法實現(xiàn)應用程序的更新和升級；其次，由于操作系統(tǒng)代碼必須交給芯片制造廠用于ROM制備，無法保證代碼的安全；第三，由于EEPROM的結構，決定了單元面積很難進一步縮小，無法實現(xiàn)大容量存儲。采用閃存實現(xiàn)的智能卡芯片盡管提供了COS和數(shù)據(jù)的后期寫入，防止了COS代碼和數(shù)據(jù)的前期泄露，但是對閃存的可靠性要求大幅度提高。為了提高閃存型智能卡芯片的安全性，硬件系統(tǒng)采用了多用戶分級、分區(qū)存儲、下載控制等機制，保證了不同用戶對閃存的操作被限制在允許的范圍內(nèi)。在硬件方面，以閃存取代了ROM和EEPROM，為智能卡程序代碼的在線修改和升級提供了可能。運營商或用戶可以對卡內(nèi)增值業(yè)務進行在線變更，有效提高了用戶黏性和數(shù)據(jù)業(yè)務的運營收益。經(jīng)過大規(guī)模生產(chǎn)的檢驗，證明了工藝平臺的先進性；　　?；陂W存的智能卡集成電路技術和工藝平臺產(chǎn)生了巨大的經(jīng)濟和社會效益?；陂W存的智能卡技術也被國際大廠所采用，德國的英飛凌，美國的愛特梅爾，日本的瑞薩半導體和韓國的三星公司均采用這項技術生產(chǎn)智能卡芯片。這一技術的誕生不僅打破了國外企業(yè)的壟斷，填補了空白，其技術的先進性帶動了全球智能卡芯片的戰(zhàn)略轉型，也推動了我國智能卡企業(yè)的群體突破，具有重大的戰(zhàn)略意義?！　⌒?lián)Q發(fā)的居民身份證則采用新的實現(xiàn)技術和新的制作工藝，縮短證件制發(fā)周期；在原有視讀功能的基礎上，增加機讀功能；采用較先進的防偽措施，提高證件的防偽特性；同時，作為國家法定證件和公民身份號碼的載體，為適應國家現(xiàn)代化和信息化建設的發(fā)展趨勢，證件還應具備機器閱讀檢驗和計算機聯(lián)網(wǎng)查詢的功能。該項成果獲得了2008年度國家科技進步一等獎。中芯國際公司12英寸生產(chǎn)線的建成，標志著我國芯片制造業(yè)水平跨入世界先進行列，其28nm量產(chǎn)工藝預計在2013年能夠初步完成?！　。ㄒ唬O大規(guī)模集成電路制造工藝　　2000年至2003年期間，北京大學、清華大學和中科院微電子所等單位在國家“973”項目的支持下，針對CMOS集成電路技術發(fā)展到100nm以下的納米級技術時代以后所面臨的基礎技術和物理限制等問題展開研究，在器件結構、材料及工藝、包括量子效應等物理效應的器件和可靠性模型等方面，取得了一系列的階段性創(chuàng)新成果；與此同時，成立不久的中芯國際自主開發(fā)了130nm大生產(chǎn)和銅（Cu）制程工藝，這為后來在納米級集成電路大生產(chǎn)工藝開展研究奠定了良好的工藝技術基礎?！　?. 在90nm大生產(chǎn)工藝模塊及其集成技術