電路板加工焊接技術(shù)規(guī)定-wenkub
2023-06-05 15:46:26 本頁面
【正文】 防護(hù)措施，避免元器件 ，電路板因靜電損壞導(dǎo)致失效。 表貼元器件存放的環(huán)境條件 環(huán)境溫度：庫存溫度 40℃ ；生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)溫度 30℃ ； 環(huán)境濕度： RH60％； 環(huán)境空氣成分：庫存及使用環(huán)境中不得有影響焊接性能得硫、酸等有毒氣體； 防靜電措施：滿 足 SMD 元器件 對(duì)防靜電的要求； 元器件的存放周期：從元器件廠家的生產(chǎn)日期算起，庫存時(shí)間不超過兩年；整機(jī)廠用戶購買后的庫存時(shí)間一般不超 過一年；自然環(huán)境比較潮濕的整機(jī)廠，購入 SMD 元器件以后應(yīng)在三個(gè)月內(nèi)使用。不合格的焊接進(jìn)行手工補(bǔ) 焊。 直插元器件按照相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)對(duì)元器件進(jìn)行整形，元器件放置的方向性保持一致性，器件的極性、方向與電路板上的極性、方向保持一致；元器件的插裝到位、垂直端正、不應(yīng)倒斜或脫落、保持美觀、整齊、元器件沒有損壞 （參照 IPCA610D CH進(jìn)行整行安裝） 。 __________________________________________________________________________________________________________ 電路板 加工 焊接技術(shù)要求 編 制 _______________ 審 核 _______________ 批 準(zhǔn) _______________ 發(fā)布日期 _______________ 實(shí)施日期 _______________ __________________________________________________________________________________________________________ 文件更改控制記錄 更改 序號(hào) 更改 單號(hào) 更改人 /日期
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1