【正文】 單層板無(wú)法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí)，就需要選用雙層板甚至多層板。也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會(huì)低一些，但電路板的機(jī)械強(qiáng)度會(huì)變差。然后再在露出的焊盤(pán)部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)。單層板的結(jié)構(gòu)：這種結(jié)構(gòu)的柔性板是最簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的柔性板。下面我們要介紹和討論的也是有膠的柔性板。FLEX，柔性板上貼裝裸露芯片，對(duì)焊盤(pán)平面度要求很高)等。打開(kāi)一臺(tái)35mm的照相機(jī)，里面有9～14處不同的柔性電路。因?yàn)閺?fù)雜的多個(gè)系統(tǒng)所組成的傳統(tǒng)內(nèi)連硬件在裝配時(shí)，易出現(xiàn)較高的組件錯(cuò)位率。較低的介電常數(shù)允許電信號(hào)快速傳輸。其僅有的限制是體積空間問(wèn)題。對(duì)于既薄又輕、結(jié)構(gòu)緊湊復(fù)雜的器件而言，其設(shè)計(jì)解決方案包括從單面的導(dǎo)電線路到復(fù)雜的多層三維封裝。.主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品. FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。FPC 是目前熱門(mén)投資項(xiàng)目之一，前景一片光明，經(jīng)久不衰，屬高科技項(xiàng)目，利潤(rùn)率目前高于剛性板，這是長(zhǎng)期、大量實(shí)踐摸爬滾打才能成長(zhǎng)的項(xiàng)目，生產(chǎn)FPC 的技巧、訣竅，專(zhuān)用小技術(shù)非常多，需長(zhǎng)期積累經(jīng)驗(yàn)。預(yù)測(cè)到2008 年，F(xiàn)PC 同中國(guó)未來(lái)的剛性板相似，發(fā)展壯大近年內(nèi)仍是高速度的。（4）軍用市場(chǎng)穩(wěn)固地向商用市場(chǎng)轉(zhuǎn)移，軍用介入了標(biāo)準(zhǔn)的大批量商用設(shè)計(jì)，促使高可靠、長(zhǎng)壽命和輕小的醫(yī)療器械，航空航天設(shè)備等都需要大量撓性印制板。施轉(zhuǎn)式、折疊式、拉長(zhǎng)式的手機(jī)新品種出臺(tái)，加速了FPC技術(shù)的更新?lián)Q代。例如：錄像機(jī)、攝像機(jī)、盒式錄音機(jī)、CD 唱機(jī)、照相機(jī)、稱(chēng)動(dòng)電話、傳真機(jī)、個(gè)人電腦、文字處理機(jī)、復(fù)印機(jī)、洗衣機(jī)、電鍋、空調(diào)、汽車(chē)、電子測(cè)距儀、臺(tái)式電子計(jì)算機(jī)等。撓性印制板市場(chǎng)在擴(kuò)大，更主要的是高技術(shù)撓性板增長(zhǎng)更大。 現(xiàn)有更進(jìn)一步的新技術(shù)，是采用電泳鍍膜法，是把裸銅線路的撓性板放入聚酰亞胺樹(shù)脂液中，經(jīng)通電在銅線路周?chē)骄埘啺?，就形成線路的保護(hù)層。 該工藝可達(dá)到的線寬/線距小于10/10mm 。日本走在了世界各國(guó)前頭，并大力發(fā)展了FPC 技術(shù)。直到20 世紀(jì)后期，F(xiàn)PC 用于汽車(chē)儀表的密集線路布線和連接，大批量生產(chǎn)撓性板才成為氣候。發(fā)源地在美國(guó)。目 錄摘 要 ii第一章 緒論 1 1 選題背景 1 研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì) 1第二章 柔性電路板 3概述 32．1柔性電路板的結(jié)構(gòu) 4 FPC的種類(lèi) 4 FPC柔性電路板的特點(diǎn) 5第三章 FPC生產(chǎn)線工藝流程 7 概述 7 生產(chǎn)線的工藝流程 7 FPC生產(chǎn)線工藝流程各個(gè)工序 7 開(kāi)料 7 7 PTH 8 曝光 9 10 11 11 12 12 12 12 13 14 FQC 15 15 15 QC 15 QA 16 包裝 16第四章 生產(chǎn)線管理方式 18 概述 18 18 5S管理 20“5S”活動(dòng)的原則 21結(jié)束語(yǔ) 23致 謝 24參考文獻(xiàn) 2527 / 29摘 要 寧波華遠(yuǎn)電子科技有限公司自創(chuàng)以來(lái)，以“誠(chéng)信、創(chuàng)新、和諧、共贏”為經(jīng)營(yíng)理念，以滿(mǎn)足多變的市場(chǎng)環(huán)境，多樣的顧客要求而不斷努力，最大程度地達(dá)到顧客的價(jià)格滿(mǎn)足、交貨滿(mǎn)足、質(zhì)量滿(mǎn)足，成為FPC（柔性印刷電路）的一流企業(yè)。1898年發(fā)表的英國(guó)專(zhuān)利中記載有石臘紙基板中制作的扁平導(dǎo)體電路?？梢?jiàn)撓性板并非現(xiàn)代化的創(chuàng)新科技。目前，就技術(shù)水平、產(chǎn)量、產(chǎn)值上日本均已躍升為世界老大。 半加成法撓性印制法制作流程有關(guān)撓性線路圖形覆蓋膜的形成，采用感光覆蓋膜（PIC）層壓于板面，經(jīng)過(guò)曝光顯影露出導(dǎo)體連接盤(pán)。撓性多層板制作同樣可采用積層法工藝，實(shí)行盲孔與埋孔及堆疊微導(dǎo)通孔，實(shí)現(xiàn)高密度化。我國(guó)撓性印制板生產(chǎn)在產(chǎn)量擴(kuò)充同時(shí)切莫忽視技術(shù)的提高。而今恐怕很難找到不使用撓性印制板的稍微復(fù)雜的電子產(chǎn)品了。FPC 成了電子設(shè)備的關(guān)鍵互連件。據(jù)日本的統(tǒng)計(jì)，信息科技產(chǎn)品占撓性板使用50%，移動(dòng)電話占30%，其它類(lèi)產(chǎn)品占20%。產(chǎn)量產(chǎn)值會(huì)超過(guò)美國(guó)、歐洲、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣，剛—撓結(jié)合多層板、多層撓性印制板、HDI撓性板、COF 都已能大量應(yīng)用到電子產(chǎn)品上。FPC 很薄、軟、吸水率高，每個(gè)工序取拿板、傳遞、夾具、沖模、成像、層壓、對(duì)位、蓋膜等等工序同剛性板都是不一樣的。FPC柔性電路是為提高空間利用率和產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活性而設(shè)計(jì)的，能滿(mǎn)足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。柔性封裝的總質(zhì)量和體積比傳統(tǒng)的元導(dǎo)線線束方法要減少70%。由于可以承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲，柔性電路可以很好地適用于連續(xù)運(yùn)動(dòng)或定期運(yùn)動(dòng)的內(nèi)部連接系統(tǒng)中，成為最終產(chǎn)品功能的一部分。良好的熱性能使組件易于降溫。隨著質(zhì)量工程的出現(xiàn)，一個(gè)厚度很薄的柔性系統(tǒng)被設(shè)計(jì)成僅以一種方式組裝，從而消除了通常與獨(dú)立布線工程有關(guān)的人為錯(cuò)誤。減小體積的惟一方法是組件更小、線條更精密、節(jié)距更緊密，以及對(duì)象可彎曲。其中無(wú)膠柔性板的價(jià)格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤(pán)的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。由于柔性板主要用于需要彎折的場(chǎng)合，若設(shè)計(jì)或工藝不合理，容易產(chǎn)生微裂紋、開(kāi)焊等缺陷。通?；?透明膠+銅箔是一套買(mǎi)來(lái)的原材料，保護(hù)膜+透明膠是另一種買(mǎi)來(lái)的原材料。這樣，大板就做好了。除非強(qiáng)度要求不高但價(jià)格需要盡量低的場(chǎng)合，最好是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。雙面板的兩面都有焊盤(pán)，主要用于和其它電路板的連接。單面板 普通雙面板 基板生成單面板：： 軟硬結(jié)合板：分別利用軟板的可撓性及硬板的支撐性結(jié)合成一個(gè)多元化的電路板。 FPC柔性電路是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路，或印制聚合物厚膜電路。 FPC柔性電路可以移動(dòng)、彎曲、扭轉(zhuǎn)，而不損壞導(dǎo)線，可以有不同形狀和特別的封裝尺寸。 FPC柔性電路提供了優(yōu)良的電性能。由于減少了內(nèi)連所需的硬件，如傳統(tǒng)的電子封裝上常用的焊點(diǎn)、中繼線、底板線路和線纜，柔性電路可以提供更高的裝配可靠性和產(chǎn)量。20世紀(jì)70年代末期則逐漸應(yīng)用到計(jì)算機(jī)、數(shù)碼照相機(jī)、噴墨打印機(jī)、汽車(chē)音響、光盤(pán)驅(qū)動(dòng)器(見(jiàn)圖10一1)及硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器等電子產(chǎn)品中。 第三章 FPC生產(chǎn)線工藝流程 概述FPC是一種古老的電子互連技術(shù)。20世紀(jì)前期科研人員設(shè)想和發(fā)展了幾種新的方法使用撓性電氣互連技術(shù)。電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的需求潮流，使FPC 迅速?gòu)能娖忿D(zhuǎn)到民用，特別是消費(fèi)品領(lǐng)域。 FPC生產(chǎn)線工藝流程各個(gè)工序 開(kāi)料 指根據(jù)工藝要求及尺寸規(guī)格用切紙機(jī)將撞齊的印張裁切成所需要幅面規(guī)格的過(guò)程。比對(duì)客戶(hù)鉆孔符號(hào)對(duì)照表及相關(guān)零件圖，逐一更改鉆孔DCODE 大小。最小、。清潔板面,將 孔壁的負(fù)電荷極化為政電荷,已利與帶負(fù)電荷的鈀膠體粘附.b. 微蝕。除去氧化層,雜質(zhì).d. 預(yù)浸。g. 化學(xué)銅：通過(guò)化學(xué)反應(yīng)使銅沉積于孔壁和銅箔表面。c：化學(xué)銅：溫度過(guò)低，使反應(yīng)不能進(jìn)行反應(yīng)速度過(guò)慢；槽液成分不對(duì)。對(duì)品質(zhì)管控：貫通性：第一槽抽2張，以20倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫通。 曝光 曝光：干膜一般都控制在58格能量。能力低時(shí)可以曝出細(xì)線（2mil）但是能量過(guò)低的話，如果環(huán)境要求不嚴(yán)格。一般這個(gè)地方出現(xiàn)的問(wèn)題比較少，大多時(shí)候都是顯影不凈。把速度調(diào)快跑一次，這里的速度是取決是否成功的關(guān)鍵，所以一般沒(méi)有什么參數(shù)可以提供完全憑建議調(diào)節(jié)。正常銅面與氯化銅溶液形成一層灰黑色氧化層，若有余膠則會(huì)保持光亮銅的顏色。最終會(huì)導(dǎo)致蝕刻側(cè)蝕，嚴(yán)重的話會(huì)開(kāi)短路。下面介紹下任何檢查余膠有效的方法：1%的甲基紫酒精水溶液或12%的硫化鈉或硫化鉀溶液檢查,染上甲基紫酒精水溶液和浸入硫化鈉或硫化鉀溶液后,如果沒(méi)有顏色改變時(shí)說(shuō)明有余膠,若有顏色改變時(shí)說(shuō)明沒(méi)有余膠。蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水（溶度有嚴(yán)格要求）。但是工人一般缺乏對(duì)銅厚的認(rèn)識(shí)容易造成不必要的報(bào)廢。反復(fù)返工容易造成線寬線距達(dá)不到要求。（3）時(shí)刻速度應(yīng)適當(dāng)，不允收出現(xiàn)蝕刻過(guò)度而引起的線路變細(xì)，對(duì)時(shí)刻線寬和總pitch應(yīng)作為本站管控的重點(diǎn)。（7）應(yīng)保證時(shí)刻藥液分布的均勻，以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。b檢查零件孔:PAD單邊()。 箭頭、零件防偏位線。 補(bǔ)償設(shè)計(jì)。進(jìn)行線路排版動(dòng)作:輸入版框數(shù)據(jù)之檔案。,可減少剝銅或翹皮。10 避免應(yīng)力集中效應(yīng)。,輸入相關(guān)參數(shù)模擬結(jié)果。 大多數(shù)采用1mil的干膜，貼膜的時(shí)候應(yīng)該注意板面清潔問(wèn)題。達(dá)到意想不到的效果干膜貼在板材上，經(jīng)露光后顯影后，使線路基本成型，在此過(guò)程中干膜主要起到了影象轉(zhuǎn)移的功能，而且在蝕刻的過(guò)程中起到保護(hù)線路的作用。 品質(zhì)要求：(1)為了防止貼膜時(shí)出現(xiàn)斷線現(xiàn)象，須先用無(wú)塵紙除去銅箔表面雜質(zhì)。(5)加熱滾輪上不應(yīng)該有傷痕，以防止產(chǎn)生皺折和附著性不良。 完成后的內(nèi)層線路板須以玻璃纖維樹(shù)脂膠片與外層線路銅箔黏合。壓合后的電路板以Ｘ光自動(dòng)定位鉆靶機(jī)鉆出靶孔做為內(nèi)外層線路對(duì)位的基準(zhǔn)孔。在電路板的插接端點(diǎn)上（俗稱(chēng)錫手指）鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學(xué)鈍性的錫層來(lái)保護(hù)端點(diǎn)及提供良好接通性能。方法：利用多測(cè)點(diǎn)的測(cè)試機(jī)測(cè)試，采用特定接點(diǎn)的針盤(pán)對(duì)板子進(jìn)行電測(cè)，達(dá)到斷、短路之線路測(cè)試目的。啟動(dòng)開(kāi)關(guān)。測(cè)試方法：一般測(cè)試之方法可分為專(zhuān)用型、泛用型、飛針型。測(cè)試作業(yè)如圖：沖型的目的是將模具架在沖床上,調(diào)整模高并試沖,以使后續(xù)的沖型作業(yè)能順利進(jìn)行，利用沖床及專(zhuān)用模具對(duì)FPC、CVL、加強(qiáng)片、背膠等各種材料進(jìn)行外型沖裁或沖孔加工,以達(dá)到所我們需要的外型與內(nèi)孔尺寸.沖型原理:沖床提供壓力,通過(guò)模具上下模之刃口迫使材料產(chǎn)生抗剪變形,而當(dāng)材料所受到剪切應(yīng)力超過(guò)彈性限度時(shí)，材料由彈性變形轉(zhuǎn)為塑性變形,最終斷裂。常見(jiàn)不良：沖偏，壓傷，沖反，毛邊，翹銅，F(xiàn)PC破損等現(xiàn)象。3﹑沖制及測(cè)試時(shí)上位孔不可孔破4﹑產(chǎn)品表面不可有刮傷，皺折等。8﹑安全作業(yè)，依照安全作業(yè)手冊(cè)作業(yè)。b：刀口鈍（脫掉板合刀模不可有空隙，此易產(chǎn)生拉料