學(xué)時(shí)34電子生產(chǎn)中的自動(dòng)焊接-wenkub
2023-05-14 06:26:30 本頁(yè)面
【正文】 重要因素。預(yù)熱是為了使元器件在焊接時(shí)所受的熱沖擊最小。 可以采用局部加熱的熱源 ， 因此 能在同一基板上采用不同的焊接方法進(jìn)行焊接 。 2. 再流焊工藝的特點(diǎn)與要求 ： (1) 工藝的特點(diǎn) 元件不直接浸漬在熔融的焊料中，所以 元件受到的熱沖擊小 。 再流焊技術(shù)的一般工藝流程如下圖所示。 不同印制電路板在波峰焊時(shí)的預(yù)熱溫度 PCB 類型 元器件種類 預(yù)熱溫度（℃） 單面板 THC+SM D 90~10 0 雙面板 THC 90~1 10 雙面板 THC+SM D 100~1 10 多層板 THC 1 10~ 125 多層板 THC+SM D 1 10~ 130 再流焊 1. 再流焊工藝概述 再流焊也叫做回流焊，主要應(yīng)用于各類表面安裝元器件的焊接 。 ③ 雙波峰焊機(jī) 特別適合焊接那些 THT＋ SMT混合元器件的電路板 。 假如采用免清洗助焊劑，要求比重 g/ml，固體含量 %，不含鹵化物，焊接后殘留物少，不產(chǎn)生腐蝕作用，絕緣性好，絕緣電阻 1 1011Ω。 波峰焊（ Wave Soldering） 波峰焊設(shè)備 波峰焊機(jī)焊錫槽示意圖 一般波峰焊機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖 預(yù)熱 焊接 波峰焊接設(shè)備 熔錫 2. 波峰焊工藝材料的調(diào)整 : ① 焊料 波峰焊一般采用 Sn63/Pb37的共晶焊料，熔點(diǎn)為183℃ 。 波峰焊 1. 波峰焊機(jī)結(jié)構(gòu)及其工作原理 波峰焊機(jī)是在浸焊機(jī)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的自動(dòng)焊接設(shè)備，兩者最主要的 區(qū)別在于設(shè)備的焊錫槽 。 ② 超聲波浸焊機(jī) 超聲波浸焊機(jī) 是通過向錫鍋內(nèi)輻射超聲波來增強(qiáng)浸錫效果的， 適于一般浸錫較困難的元器件焊接。 根據(jù)焊料使用消耗的情況，及時(shí)補(bǔ)充焊料。 在焊接時(shí) ，要特別注意電路板面與錫液完全接觸，保證板上各部分同時(shí)完成焊接，焊接的時(shí)間應(yīng)該控制在 3s左右。 浸焊設(shè)備價(jià)格低廉，現(xiàn)在還在一些小型企業(yè)中使用，有經(jīng)驗(yàn)的操作者同樣可以保證焊接的質(zhì)量。 注意： 1 ）助焊劑盡量少，不能流到板面； 2 ）從助焊劑中提起印制板注意讓助焊劑流掉； 3 ）錫爐溫度： 240 ℃ 250 ℃ ； 4） 從錫爐中提起印制板注意讓錫盡量流掉。 電子工業(yè)生產(chǎn)中的自動(dòng)焊接方法 第 3章 電子產(chǎn)品焊接工藝（ Ⅱ ） 浸 焊 波峰焊 再流焊 教學(xué)目標(biāo) 1. 了解 浸焊的基本設(shè)備、基本方法及注意事項(xiàng) ； 2. 掌握 波峰焊機(jī)的基本構(gòu)造、波峰焊的溫度曲 線、影響波峰焊質(zhì)量的因素 ； 3. 掌握 再流焊機(jī)的基本構(gòu)造、再流焊的溫度曲 線、影響再流焊質(zhì)量的因素 。 浸焊（ Dip soldering） δ≈10~20176。 2. 操作浸焊機(jī)，應(yīng)該注意以下幾點(diǎn)： 焊料溫度控制 : 一開始要選擇快速加熱，當(dāng)焊料熔化后，改用保溫檔進(jìn)行小功率加熱，既防止由于溫度過高加速焊料氧化，保證浸焊質(zhì)量，也節(jié)省了電力消耗。電路板浸入錫液的時(shí)候，應(yīng)該使板面水平地接觸錫液平面，讓板上的全部焊點(diǎn)同時(shí)進(jìn)行焊接；離開錫液的時(shí)候，最好讓板面與錫液平面保持向上傾斜的夾角， δ≈10~20176。 3. 浸焊機(jī)種類 兩種 : 普通浸焊機(jī)和超聲波浸焊機(jī) 。超聲波浸焊機(jī)一般由超聲波發(fā)生器、換能器、水箱、焊料槽、加溫設(shè)備等幾部分組成。波峰焊（ Wave Soldering）是利用焊錫槽內(nèi)的
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