【正文】 行生產(chǎn)；并且要確保錫爐鏈條運(yùn)行平穩(wěn)，無振動(dòng)。如右圖： 注意事項(xiàng)： ，以防在潮濕環(huán)境中長期使用 產(chǎn)生打火，不允許用來加固元件。 板面插接的導(dǎo)線（應(yīng)用熱熔膠將導(dǎo)線與 PCB 結(jié)合部完全包裹）。 Ф L16mm 時(shí) , 要插貼 PCB 并用熱熔膠或硅膠粘固 變壓器 中周 完全插貼 PCB 電位器 滑動(dòng)電位器 完全插貼 PCB 柄電位器 半可變電位器 開關(guān) 撥動(dòng)開關(guān) 完全插貼 PCB 按鈕開關(guān) 微動(dòng)開關(guān) 插座 P 完全插貼 PCB 短路飛線 J 完全插貼 PCB 三極管 小功率塑封管 大功率 大功率（帶散熱片） 電感 L 完全插貼 PCB,并用熱熔膠粘固 當(dāng)引腳與插孔寬度不一致時(shí) ,應(yīng)予加工成型 h2mm 完全插貼 PCB 延時(shí)線 完全插貼 PCB,并用熱熔膠粘固 晶體 Z 完全插貼 PCB,并用焊錫加固引腳 8 聲表面濾波器 完全插貼 PCB 導(dǎo)線 h1mm,將導(dǎo)線和 PCB 的結(jié)合部用熱熔膠覆蓋 集成電路IC 完全插貼 PCB 組件 高壓包 FBT 完全插貼 PCB,并且使卡扣完全卡入卡槽 高頻頭 TU 完全插貼 PCB,固定腳對(duì)角擰折緊固 ,與 PCB 垂直 . 中頻板、 BBE 板、圖文板、立體聲板等組件 完全插貼 PCB,固定腳對(duì)角擰折緊固 ,與 PCB 垂直 . 元件加膠標(biāo)準(zhǔn)： 對(duì)于體積較大、重量較重的元件，以及重 心偏上、引腳較少且無固定腳，易擺動(dòng)的元件，為防止其在錫爐內(nèi)因產(chǎn)生振動(dòng)而造成虛焊，增強(qiáng)其在運(yùn)輸、振動(dòng)、跌落等條件下的可靠性等；必須進(jìn)行正確的加膠工藝操作。 2mm 4W 以上 預(yù)先成型： h≥ 15mm 注意：注意散熱套管的上部必須夾緊以保證良好的散熱效果。 元件成型作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)： 元件的成型是為了使元件能迅速而準(zhǔn)確地插裝到電路板上而進(jìn)行的準(zhǔn)備工作。 （具體要求可參見第 15 頁的“生產(chǎn)過程靜電控制標(biāo)準(zhǔn)”） 應(yīng)有熟練的插件工人和質(zhì)控人員。 如果沒有自動(dòng)插件設(shè)備，可以自行尋找自動(dòng)外發(fā)廠，但應(yīng)對(duì)其設(shè)備狀況和質(zhì)保體系進(jìn)行 考察；并且必須經(jīng)過我司相關(guān)管理部門的確認(rèn)。 經(jīng)常使用的物料有 9 大類：二極管、三極管、電阻、電解電容、瓷片電容、薄膜電容、電感、印制板，對(duì)應(yīng)的物料編碼如下： 10 類：二極管 26 類：瓷片電容 27 類：薄膜電容 11 類：三極管 34 類：電感 40 類：印制板 18 類：電阻 41 類：光銅線 25 類：電解電容 常用元器件單位換算 常用 元器件的單位及換算 電阻的單位為歐姆 1 兆歐 =1000 千歐 =106 歐姆 電容的單位為 F 1F（法拉） =103mF（毫法） =106μ F 微法 =109nF（納法） =1012PF（皮法） 電感常用的單位為 μ F 微亨 1H 亨利 =103mH（毫亨） =106 微亨 μ F 5 第三部分：彩色電視機(jī)基本生產(chǎn)條件及作業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 一、自動(dòng)插件基本生產(chǎn)條件及作業(yè)標(biāo)準(zhǔn) ： 各生產(chǎn)廠家（含各彩電整機(jī)外發(fā)加工廠和各合作工廠）必須采用自動(dòng)插件生產(chǎn)。 例： d1 d2 d3 d4 d5 d6 S1 S2 S3 18— — 物品碼 基體 后綴 物品碼 18— 代表電阻類 基體 — d1 d6 d1：表示電阻器的類型， d2：表示功率， d3 d5：表示該電阻的有效數(shù)字（單位為歐姆，如該電阻只有 2 個(gè)有效數(shù)字，則 d3 為 0， d6： 4 表示有效數(shù)字后“ 0”的個(gè)數(shù)。 第二部分：工藝基礎(chǔ)知識(shí) 物料編碼常識(shí) 所有零件、組件、部件及材料被指定為三個(gè)元素組成的一條鑒別數(shù)字，一個(gè)物品碼、一個(gè)基數(shù)本體和一個(gè)后綴。修正后的作業(yè)指 導(dǎo)書版本號(hào)應(yīng)做相應(yīng)改變。 凡生產(chǎn)過程中的特殊工位和關(guān)鍵工位，要有相應(yīng)的文字說明。 調(diào)試工序中，需按調(diào)試順序?qū)懨髅總€(gè)調(diào)試項(xiàng)目，詳細(xì)敘述調(diào)試內(nèi)容，對(duì)定 量部分需給予準(zhǔn)確的說明，對(duì)有波形顯示部分必須給予圖示，并在圖中標(biāo)明 定量數(shù)值，畫圖要清晰準(zhǔn)確，與實(shí)際調(diào)試顯示波形一致，需注明使用儀器、 儀器設(shè)置及信號(hào)、工具等。當(dāng)出現(xiàn)并聯(lián)工 序時(shí)，工序號(hào)數(shù)字后要加上英文字母“ A、 B、 C??”以示區(qū)別。 工序號(hào) ：每一種類的加工作業(yè)都可分為若干加工工序，按其先后 順序和排列方式 給予相應(yīng)數(shù)字編號(hào)輔以工程代號(hào)（英文字母）加以區(qū)分。 工程 ：完成特定對(duì)象的加工所需的工序總和。作業(yè)指導(dǎo)書指導(dǎo)生產(chǎn)線員工正確使用儀器、工具，準(zhǔn)確地完成每一項(xiàng)具體操作，合理地安排生產(chǎn)工序，為提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，確保產(chǎn)品質(zhì)量提供了有效的手段。作業(yè)指導(dǎo)書質(zhì)量的優(yōu)劣，對(duì)工人操作的正確性、合理性起著決定性的影響。 工位 ：為了完成一定的工序部分 ,一次安裝工件后 ,工件 (或裝配單元 )與夾具或設(shè) 備的可動(dòng)部分一起相對(duì)加工設(shè)備或固定部分所占據(jù)的每一個(gè)位置。 二、作業(yè)指導(dǎo)書編制要求 齊套的機(jī)型作業(yè)指導(dǎo)書必須具備下列文件： 文件名稱 說 明 《作業(yè)指導(dǎo)書》 特定產(chǎn)品作業(yè)指導(dǎo)書封面 《作業(yè)指導(dǎo)書總目錄》 特定產(chǎn)品生產(chǎn)過程工程項(xiàng)目明細(xì)（首頁） 《生產(chǎn)線排位流程圖》 特定工程項(xiàng)目工序排位表 《手工插件排位表》 手工插件工序排位及其插件明細(xì) 《作業(yè)指導(dǎo)書》 特定工序作業(yè)內(nèi)容詳細(xì)說明 2 編制《生產(chǎn)線排位流程圖》要求： 將特定工程項(xiàng)目的各個(gè)工序按其加工先后順序按既定格式排 列出來即形成《生 產(chǎn)線排位流程圖》。 編制《作業(yè)指導(dǎo)書》要求： 各工序作業(yè)指導(dǎo)書的機(jī)型、工序名稱、工序號(hào)必須與生產(chǎn)線排位流程圖對(duì)應(yīng) 一致。 在裝配工序中，應(yīng)詳細(xì)敘述裝配內(nèi)容，裝配要求，所用材料的名稱、規(guī)格及 數(shù)量、所用工具及對(duì)工具的要求（如： 風(fēng)動(dòng)起子扭力矩等）、輔助材料等， 裝配關(guān)系用文字?jǐn)⑹霾磺鍟r(shí)可用圖示說明，畫圖要清晰準(zhǔn)確。 3 凡須靜 電防護(hù)的工位，在其指導(dǎo)書中要用“ ”防靜電標(biāo)志標(biāo)明，并 用文字加以說明。 1 作業(yè)指導(dǎo)書為受控文件，其更改方法應(yīng)符合公司受控文件更改的有關(guān)規(guī)定。 物品碼 — 由 2 個(gè)數(shù)字組成，依次識(shí)別一般產(chǎn)品的分類。 后綴 S1— S3： S1 代表容差， S2 代表形狀和封裝或尺寸， S3 代表制造廠或從A 到 Z 分配的特殊系列。 應(yīng)有熟練的操作工人和專職的設(shè)備維護(hù)技術(shù)人員。 ： 6 二、人工插件基本生產(chǎn)條件及作業(yè)標(biāo)準(zhǔn) ： 插件線體必須運(yùn)行平穩(wěn)，無明顯振動(dòng)和碰撞沖擊。 要有明確的質(zhì)量考核、質(zhì)量反饋制度和記錄。如果有條件則盡量使用專用的成型設(shè)備或夾具。 二極管 D 無磁環(huán) 二極管要平貼 PCB 注意極性 有磁環(huán) 磁環(huán)盡可能靠近電阻（當(dāng)跨距足夠大時(shí)，優(yōu)先采用此種方法） 高度由磁環(huán)的高度決定 注意極性 磁介電容 滌綸電容 陶瓷濾波器 自插料時(shí)： L=177。 必須進(jìn)行加膠的元件種類： 、引腳較少且無固定腳，易擺動(dòng)的元件，如：行線性電感、調(diào)寬電感、枕校電 感、內(nèi)枕電感等元件。 加膠標(biāo)準(zhǔn)： （或硅膠）應(yīng)加在元件與 PCB 的結(jié)合部位，并能覆蓋元件周長的 1/4 以上。 120℃ 以上的熱熔膠。 應(yīng)有熟練的操作工人和設(shè)備維護(hù)人員。 要定期進(jìn)行撈銅，并記錄。 預(yù)熱溫度 預(yù)熱溫度的控制： 預(yù)熱可以使粘貼在 PCB 底面的多余助焊劑得以分解；還有助于松香助焊劑的活性化；同時(shí)還可以緩解元器件在過錫爐時(shí)所受的熱沖擊，減少元器件的失效率。沒有 DIP 測試儀的生產(chǎn)廠也可以采用將溫度計(jì)或點(diǎn)溫計(jì)的探頭適當(dāng)涂黑（使其同 PCB 板底保持近似的吸熱率）放在預(yù)熱區(qū)的 PCB 板底位置上用跟隨板走的方法來測量預(yù)熱溫度的方法。如果已選用其它廠家的焊錫（必須是 Sn63Pb37），要有近期（一個(gè)月之內(nèi)）的國家質(zhì)量檢測權(quán) 11 威機(jī)構(gòu)出具的檢測合格報(bào)告。 焊接時(shí)間 焊接時(shí)間是指在波峰焊錫爐中運(yùn)行的 PCB 底面上某一點(diǎn)接觸熔錫的時(shí)間。對(duì)于條件不具備的生產(chǎn)廠可以利用小工裝（如右圖），采用秒表來測量焊接時(shí)間。還要定期對(duì)噴霧管進(jìn)行清洗（大約每周一次，具體可視助焊劑固體含量的高低以 及檢查情況而定）。發(fā)泡管每天使用后要用天那水洗干凈后用天那水或酒精浸泡。 發(fā)泡式錫爐要適當(dāng)調(diào)節(jié)助焊劑槽底座和氣閥大小，使助焊劑發(fā)泡頂端應(yīng)高出 PCB 板底面的 2/3 個(gè) PCB 板厚度（如右圖）。清理后 的錫槽 要加入適量的防氧化蠟，用量以覆蓋錫表面 的 23mm 為宜。 波峰焊錫的流速要盡可能同鏈條運(yùn)行的水平速度保持相近。一般周（ 5 日）產(chǎn)量在 9000 塊 /臺(tái)以上時(shí)，每半月?lián)沏~一次；周（ 5 日）產(chǎn)量在 9000 塊 /臺(tái)以下時(shí)，每月?lián)沏~一次。 注意事項(xiàng)： a. 一定要首先使錫爐溫度升高，使錫爐內(nèi)的焊錫充分融化成為液體后再使溫度下降至 183177。 錫銅合金的比重要略低于錫鉛合金，所以錫銅合金會(huì)漂浮在錫鍋的中上部，在打撈時(shí) 只要在錫鍋的中上部打撈即可，不用將漏勺伸到錫鍋的底部。 應(yīng)有熟練的操作工人。電烙鐵 的種類很多，根據(jù)外觀不同可非為筆柄型、手槍型等；根據(jù)加熱體不同可分為內(nèi)熱式和外熱式；根據(jù)功能可分為自動(dòng)輸錫型、溫度可調(diào)型、真空吸附型等。錫線主要是錫和鉛的合金，為了使用方便在中間填充有固體助焊劑。彩電生產(chǎn)中的一般焊點(diǎn)推薦使用直徑 或 的錫線，對(duì)一些大的焊點(diǎn)（如高壓包、高頻頭、開關(guān)變壓器以及一些散熱片固定腳等）也可以使用直徑 或 mm 的錫線。 14 ：將錫線加于烙鐵頭上，如有錫珠濺出，冒出大量青煙，助焊劑變成黑色 狀態(tài)，則表明烙鐵溫度太高，應(yīng)更換小功率烙鐵或在濕海綿上擦幾下降溫后再進(jìn)行焊接。 焊接作業(yè)步鄹： 。 ，直到焊點(diǎn)焊錫完全凝固。 ，應(yīng)供給在烙鐵頭與結(jié)合部位的接觸處。 一些元件引腳過細(xì)而 PCB 插孔過大的部位，因其孔穴過大，比較容易產(chǎn)生缺錫（或稱為半焊）和虛焊等焊接不良，要特別注意其焊點(diǎn)的焊接情況，如果有缺錫（或稱