【正文】 項(xiàng)目組長項(xiàng)目組成員項(xiàng)目組成員項(xiàng)目組長新產(chǎn)品項(xiàng)目規(guī)劃表模塊詳細(xì)設(shè)計說明書硬件模塊調(diào)試報告產(chǎn)品硬件測試報告電路圖輸出JOB及光繪文件硬件模塊調(diào)試報告產(chǎn)品硬件測試報告電路圖及JOB文件 收 文： 　　0505C*非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴(yán) 禁 影 印* XXXXXXXX有限公司產(chǎn) 品 硬 件 設(shè) 計 規(guī) 范文 件 編 號WI – C026硬 件 設(shè) 計 工 作 流 程 規(guī) 范版 次頁 次2/3 改板提供樣機(jī) 審 核 做非常規(guī)性能可靠性實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目組成員部門主管項(xiàng)目組長 A硬件模塊調(diào)試報告產(chǎn)品硬件測試報告： “新產(chǎn)品項(xiàng)目規(guī)劃表”進(jìn)行各模塊邏輯及主要時序圖設(shè)計。 調(diào)試報告內(nèi)容應(yīng)包括: (1) 模塊的性能指標(biāo) (2) 測試方法 (3) 測試過程記錄及結(jié)果 若擬制者與實(shí)驗(yàn)者不同, 應(yīng)予以說明, 由項(xiàng)目組長審核. 現(xiàn)以STAR510G終端為例， 見附件一，附件二。 收 文： 0505C *非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴(yán) 禁 影 印*XXXXXXXX有限公司產(chǎn) 品 硬 件 設(shè) 計 規(guī) 范文件編號WI – C026硬 件 設(shè) 計 工 作 流 程 規(guī) 范 版次 頁 次 3/3 樣機(jī)評審時應(yīng)提供“產(chǎn)品硬件測試報告”(附表二), 內(nèi)容應(yīng)包括針對硬件總體規(guī)劃中主要性能指標(biāo)進(jìn)行測試得出的結(jié)果. 若擬制者與實(shí)驗(yàn)者不同應(yīng)予以說明, 由項(xiàng)目組長審核.: 附件一:STAR510G終端硬件測試規(guī)范 附件二:STAR510G終端硬件模塊測試： 附表一：硬件模塊詳細(xì)設(shè)計說明書 (0415) 附表二：硬件模塊調(diào)試報告/產(chǎn)品硬件測試報告 (0416) 收 文:_________ 0505C*非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴(yán) 禁 影 印* XXXXXXXX有限公司硬 件 設(shè) 計 工 作 流 程 規(guī) 范文 件 編 號WI – C026附件一：STAR510G終端硬件測試規(guī)范版 次頁 次1/2 本規(guī)范專為STAR510G終端的硬件測試而編寫， 目的是為了對終端的硬件測試過程有個明確的規(guī)定。5%，+12V177。2. RS232異步通訊口的電平及帶載能力測試 指標(biāo)：滿足GB6107（等效EIARS232）的電平要求。3. 鍵盤接口 指標(biāo)：采用IBM微機(jī)標(biāo)準(zhǔn)芯鍵盤接口。 測試方法：采用終端測試程序測試打印口的有關(guān)控制信號和狀態(tài)信號 測試及結(jié)果記錄在”產(chǎn)品硬件測試報告”中。6. 安全 ： 收 文： 　　0505C*非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴(yán) 禁 影 印* XXXXXXXX有限公司硬 件 設(shè) 計 工 作 流 程 規(guī) 范文 件 編 號WI – C026附件一：STAR510G終端硬件測試規(guī)范版 次頁 次2/2 產(chǎn)品的安全要求應(yīng)符合GB4943的規(guī)定。 測試方法：按GB6881規(guī)定進(jìn)行，測試點(diǎn)距離終端各表面1M處，取最大值。%. CPU各種指令的功能性檢查.2. 測試方法 利用頻率計測晶體頻率. 利用測試軟件進(jìn)行各種指令功能檢測.3. 測試記錄 晶體頻率1843202MHZ. 指令測試OK.4. 結(jié)論:CPU正常. 三. 存貯器模塊1. 指標(biāo) ROM檢測 ROM讀寫正確 掉電保護(hù)的檢測, 備用電池電壓≥, 下電后數(shù)據(jù)維持電流＜2μA. 收 文： 　　0505C*非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴(yán) 禁 影 印* XXXXXXXX有限公司硬 件 設(shè) 計 工 作 流 程 規(guī) 范文 件 編 號WI – C026附件二：STAR510G終端硬件模塊測試版 次1．1頁 次2/32. 測試方法 用測試軟件檢查ROM的奇偶檢驗(yàn)和. 用測試軟件對RAM區(qū)進(jìn)行讀寫檢查. 用萬用表測備用電池的電壓.3. 測試記錄 奇偶校驗(yàn)和OK. RAM讀寫正確. , .4. 結(jié)論:存儲模塊正常.四. 顯示模塊1. 模塊指標(biāo) , 場頻60HZ177。 系統(tǒng)的擴(kuò)展與外圍設(shè)備的配置的水平應(yīng)滿足應(yīng)用功能需要，并留有適當(dāng)?shù)挠嗟匾员愣伍_發(fā)。如果CMOS器件接受TTL的輸出，其輸入端應(yīng)要加電平轉(zhuǎn)換器或上拉電阻，否則CMOS器件會處于不確定狀態(tài)。 CMOS電路不用的輸入端不允許浮空，不然會出現(xiàn)邏輯電平不確定和容易接受外噪聲干擾，產(chǎn)生誤動作，有時易使柵極感應(yīng)靜電造成柵極擊穿，因此多余的輸入端應(yīng)根據(jù)具體情況與正電源或地相連接，也可與其它輸入端連接。其一是因?yàn)樾阅芎玫男酒瑢Σ皇煜さ娜藖碚f，都只能是潛在的性能，一個人不可能什么機(jī)型的指令、系統(tǒng)都學(xué)；其二是因?yàn)殡S著集成電路技術(shù)的發(fā)展，CPU芯片性能不斷提高，發(fā)展極快，所以芯片層出不窮，所以應(yīng)該保持一定的時間穩(wěn)定性，輕易不要改變CPU。 所選CPU芯片應(yīng)要有成熟的開發(fā)系統(tǒng)和穩(wěn)定的貨源，豐富的應(yīng)用軟件支持，如果用流行普遍使用的芯片，資料豐富，便于交流。電網(wǎng)的頻率一般有50HZ、60HZ或特殊場合的400HZ，頻率的差異對電源內(nèi)部的整流器有一定影響。2. 系統(tǒng)內(nèi)部對電源的要求系統(tǒng)對電源的電壓要求是最基本的要求。一般的線性穩(wěn)壓電路如7805。線性方式輸入與輸出為等電流，不象開關(guān)方式輸入與輸出為等功率，所以線性方式的輸入輸出壓差越大，損耗在穩(wěn)壓器上的功率就越多，則效率就越低，溫升就越高。3. 系統(tǒng)對電源的成本要求。 收 文:_________ 0505C *非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴(yán) 禁 影 印*70 / 70 XXXXXXXX有限公司產(chǎn) 品 硬 件 設(shè) 計 規(guī) 范 文 件 編 號 WI C026EMC 設(shè) 計 規(guī) 范版次 頁次1/31. 在電磁污染越來越嚴(yán)重、電磁波資源日益枯渴的今天，人們對電子產(chǎn)品的電磁兼容性(EMC)指標(biāo)越來越重視，在十幾項(xiàng)EMC指標(biāo)中,最重要的也最基本兩項(xiàng)是傳導(dǎo)干擾與輻射干擾。由于絕大部分的電器、儀表都直接與電網(wǎng)相連接，抑制傳導(dǎo)干擾意義在于減小這儀表電器對電網(wǎng)的污染，防止干擾信號通過電網(wǎng)這個公共途徑對其他電子設(shè)備的干擾。B1是繞在同一磁路上的兩組線圈，電感量在12mH~50mH之間，磁性材料為一般的鐵氧體軟磁材料。 輻射干擾是超高頻信號通過布線作為發(fā)射天線向外輻射無用電磁能量，因此盡可能縮小可被利用的布線尺寸，就有利于降低輻射干擾。這些電容要求高頻特性好，尺寸小，便于靠近負(fù)載。一般的方法是在線上串聯(lián)電阻，這電阻與分布電容的積分效應(yīng)可放慢信號的邊沿速度，也可通過選擇適當(dāng)?shù)碾娮枳鳛椴季€的等效的R、L、C回路的阻尼電阻防止線上產(chǎn)生電壓及電流尖峰。 收 文： 0505C *非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴(yán) 禁 影 印* XXXXXXXX有限公司產(chǎn) 品 硬 件 設(shè) 計 規(guī) 范 文 件 編 號 WI C026 PCB 布 線 圖 設(shè) 計 規(guī) 范版次 頁次1/31. 地線設(shè)計微機(jī)系統(tǒng)中的地線結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機(jī)地(屏蔽地)、數(shù)字地(邏輯地)和模擬地等構(gòu)成。 電路板上既有高速邏輯電路, 又有線性電路, 應(yīng)使它們盡量分開, 而兩者的地線不要相混,分別與電源端地線相連。 因此應(yīng)將接地線加粗, 使它能通過三倍于印刷電路板上的允許電流, 如有可能, 接地用線應(yīng)在2～3mm以上。2. 電源線布置 電源線的布線方法除了要根據(jù)電流的大小, 盡量加粗導(dǎo)體寬度外, 采取使電源線、地線的走向與數(shù)據(jù)傳遞的方向一致, 將有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。而且漏電流很小()。 過小, 則散熱不好, 同時易受鄰近線條干擾。 收 文： 0505C *非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴(yán) 禁 影 印* XXXXXXXX有限公司產(chǎn) 品 硬 件 設(shè) 計 規(guī) 范 文 件 編 號 WI C026 PCB 布 線 圖 設(shè) 計 規(guī) 范版次 頁次3/35. 其它 微機(jī)復(fù)位端子RESET在強(qiáng)干擾現(xiàn)場會出現(xiàn)尖峰電壓干擾, 雖不會造成復(fù)位干擾, 但可能改變部分寄存器狀態(tài), 因此可在RESET。一般的外形(含拼版)最大寬度不超過250mm,應(yīng)視為特殊工藝要求來處理。1206及更小封裝的表貼焊盤的最小間距要求也以此為準(zhǔn)，1206以上的表貼焊盤需視元件外形尺寸而定,在依照元件排列要求布板的情況下，一般以元件的高度尺寸為焊盤最小間距要求.4． 波峰焊接面只能焊中心距大于1mm的SOP封裝的IC芯片,引線焊盤的寬度以引線的寬或中心距的1/2為準(zhǔn),長度應(yīng)露出引線一個焊盤寬以上。當(dāng)元器件引腳直徑d≥1時,插件通孔焊盤直徑D=d+。 收 文:_________ 0505C *非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴(yán) 禁 影 印*XXXXXXXX有限公司產(chǎn) 品 硬 件 設(shè) 計 規(guī) 范 文 件 編 號 WI C026用PADS設(shè)計PCB布線操作流程版次 頁次1/12查錯查錯 放置特定的器件及接口并點(diǎn)膠固定點(diǎn)接數(shù)字地與模擬地刪除孤立銅皮A焊盤元件引腳W=焊盤寬度P=引腳間距=焊盤中心距CD焊盤引腳LTW外形代號060308051206W 寬mm[mil][30][55][63]L 長mm[mil][40][60][63]T 距 mm[mil][24][28][68]板的定位邊板的流向中心距英制代號060308051206英制尺寸6030mil8050mil12060mil公制代號160821253216公制尺寸Φ3~5177。Φ3~長方向中心軸線∧40mm內(nèi)：外： 翻轉(zhuǎn)焊接面 拼 元件面檢 驗(yàn)回流焊接貼 片錫膏印刷檢 驗(yàn)回流固化貼 片貼片膠印刷或點(diǎn)膠焊接面：元件面或焊接面：檢 驗(yàn)回流焊接貼 片 刪除孤立銅皮 布銅皮 Route走線 放置元件 設(shè)置參數(shù) 調(diào)入網(wǎng)表 建立板的外框 建立元件的封裝 PCB布線圖設(shè)計在微機(jī)上用PADS軟件布線，在工作站上用Caclence和Allegro設(shè)計1. 用PADS軟件布線過程： A收 文： 0505C *非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴(yán) 禁 影 印*XXXXXXXX有限公司產(chǎn) 品 硬 件 設(shè) 計 規(guī) 范文 件 編 號WI C026用PADS設(shè)計PCB布線操作流程版次頁次2/12 作板 審核 CAM生成光繪文件 生成新舊序號對照表文件以便返回原理圖 重新排序命名 放置元件序列號