【正文】 XXXXXXXX有限公司 發(fā)行產(chǎn) 品 硬 件 設(shè) 計(jì) 規(guī) 范 文件編號(hào)：XXXXXX版本生效日期核 準(zhǔn)審 核編 寫2000/3/17 至少以下部門或地點(diǎn)必須持有該文件之部分或全部 公司領(lǐng)導(dǎo)（6） 品質(zhì)工程部 工業(yè)設(shè)計(jì)部 通信產(chǎn)品研究部 網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品研究部 瘦客戶機(jī)研究部 移動(dòng)計(jì)算研究部 收 文： XXX* 非 經(jīng) 本 公 司 同 意 ， 嚴(yán) 禁 影 印 * XXXXXXXX有限公司產(chǎn) 品 硬 件 設(shè) 計(jì) 規(guī) 范文 件 編 號(hào)XXXXXX文 件 目 錄版 次1．7頁(yè) 次1/1序 號(hào)文 件 細(xì) 目頁(yè) 數(shù)備 注1硬件設(shè)計(jì)工作流程規(guī)范10附件5頁(yè)，附表2頁(yè)2硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)原則23電源設(shè)計(jì)規(guī)范24EMC設(shè)計(jì)規(guī)范35PCB布線圖設(shè)計(jì)規(guī)范36波峰焊對(duì)PCB布板要求27用PADS設(shè)計(jì)PCB布線操作流程128用Candence 設(shè)計(jì)PCB布線操作流程129SMT設(shè)計(jì)規(guī)范710產(chǎn)品硬件安全設(shè)計(jì)規(guī)范311硬件審核規(guī)范212硬件設(shè)計(jì)文件輸出規(guī)范6附表4頁(yè)13硬件版本制訂規(guī)范114附則：本規(guī)范經(jīng)呈總經(jīng)理核準(zhǔn)后，自生效日期起執(zhí)行，修改時(shí)亦同。附則不另外制作收 文： 0502C* 非 經(jīng) 本 公 司 同 意， 嚴(yán) 禁 影 印 * XXXXXXXX有限公司產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)規(guī)范文件編號(hào)XXXXXX文 件 修 訂 履 歷 表頁(yè) 次1 → 〇序次修訂頁(yè)次修 改 內(nèi) 容 摘 要新 版 次01/1. 硬件設(shè)計(jì)工作流程規(guī)范：增加附件一：STAR510G終端硬件測(cè)試規(guī)范； 附件二：STAR510G終端硬件模塊測(cè)試。02121. 增加硬件版本修訂規(guī)范；2. 目錄相應(yīng)修改。0311. 。0481. 取消原 “PCB的SMD布板規(guī)范”, 增加 “SMT設(shè)計(jì)規(guī)范”。0581. 修訂 “SMT設(shè)計(jì)規(guī)范”全篇。0681. “SMT設(shè)計(jì)規(guī)范”增加焊盤及白油圖的排版原則；2. 增加“波峰焊對(duì)PCB布板要求”。3. 目錄相應(yīng)修改。0791. 在“SMT設(shè)計(jì)規(guī)范”中作以下變更： 增加拼板及工藝邊的具體要求和方法； 變更基標(biāo)的說(shuō)明； 變更部分片式元件焊盤要求。 頁(yè)數(shù)增加為7頁(yè)。2. 相應(yīng)修訂目錄。收 文： 0503C* 非 經(jīng) 本 公 司 同 意， 嚴(yán) 禁 影 印 * XXXXXXXX有限公司產(chǎn) 品 硬 件 設(shè) 計(jì) 規(guī) 范文 件 編 號(hào)WI – C026硬 件 設(shè) 計(jì) 工 作 流 程 規(guī) 范版 次頁(yè) 次1/3： ：一般以時(shí)鐘或某一信號(hào)為參照物，描繪出各輸入/輸出信號(hào)之間的時(shí)間關(guān)系圖。：責(zé) 任 者流 程 圖使 用 表 單 做PCB板，粗調(diào) 關(guān)鍵電路模塊及關(guān)鍵部品實(shí)驗(yàn) 各模塊詳細(xì)電路設(shè)計(jì) 完整電路設(shè)計(jì)的確定 審 核 PCB印制板設(shè)計(jì) 編寫調(diào)試軟件,調(diào)試各模塊硬件 修改硬件電路及改板 并做第二輪PCB布板 A PCB審核 審 核 硬件總體設(shè)計(jì) 各模塊邏輯關(guān)系及主要時(shí)序關(guān)系設(shè)計(jì)項(xiàng)目組長(zhǎng)項(xiàng)目組成員項(xiàng)目組成員項(xiàng)目組成員項(xiàng)目組長(zhǎng)項(xiàng)目組成員項(xiàng)目組長(zhǎng)項(xiàng)目組成員項(xiàng)目組長(zhǎng)項(xiàng)目組成員項(xiàng)目組成員項(xiàng)目組長(zhǎng)新產(chǎn)品項(xiàng)目規(guī)劃表模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)說(shuō)明書硬件模塊調(diào)試報(bào)告產(chǎn)品硬件測(cè)試報(bào)告電路圖輸出JOB及光繪文件硬件模塊調(diào)試報(bào)告產(chǎn)品硬件測(cè)試報(bào)告電路圖及JOB文件 收 文： 　　0505C*非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴(yán) 禁 影 印* XXXXXXXX有限公司產(chǎn) 品 硬 件 設(shè) 計(jì) 規(guī) 范文 件 編 號(hào)WI – C026硬 件 設(shè) 計(jì) 工 作 流 程 規(guī) 范版 次頁(yè) 次2/3 改板提供樣機(jī) 審 核 做非常規(guī)性能可靠性實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目組成員部門主管項(xiàng)目組長(zhǎng) A硬件模塊調(diào)試報(bào)告產(chǎn)品硬件測(cè)試報(bào)告： “新產(chǎn)品項(xiàng)目規(guī)劃表”進(jìn)行各模塊邏輯及主要時(shí)序圖設(shè)計(jì)。并填寫“模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)說(shuō)明書”(附表一) “硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)原則”進(jìn)行。設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)充分考慮EMC設(shè)計(jì)，見(jiàn)“EMC設(shè)計(jì)規(guī)范”。 ，并填寫“硬件模塊調(diào)試報(bào)告”(附表二)。 調(diào)試報(bào)告內(nèi)容應(yīng)包括: (1) 模塊的性能指標(biāo) (2) 測(cè)試方法 (3) 測(cè)試過(guò)程記錄及結(jié)果 若擬制者與實(shí)驗(yàn)者不同, 應(yīng)予以說(shuō)明, 由項(xiàng)目組長(zhǎng)審核. 現(xiàn)以STAR510G終端為例， 見(jiàn)附件一，附件二。 非常規(guī)性能可靠性實(shí)驗(yàn)，主要做性能指標(biāo)如modem加各種損傷下的吞吐量試驗(yàn)等。 PCB的設(shè)計(jì) 應(yīng)考慮外殼的尺寸結(jié)構(gòu)，并充分考慮抗干擾、FCC、安規(guī)等方面的因素。 具體見(jiàn)“PCB布線圖設(shè)計(jì)規(guī)范”及“PCB的SMD布板規(guī)范” ，在工作站上用CANDENCE的CONCEPT軟件設(shè)計(jì)。 收 文： 0505C *非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴(yán) 禁 影 印*XXXXXXXX有限公司產(chǎn) 品 硬 件 設(shè) 計(jì) 規(guī) 范文件編號(hào)WI – C026硬 件 設(shè) 計(jì) 工 作 流 程 規(guī) 范 版次 頁(yè) 次 3/3 樣機(jī)評(píng)審時(shí)應(yīng)提供“產(chǎn)品硬件測(cè)試報(bào)告”(附表二), 內(nèi)容應(yīng)包括針對(duì)硬件總體規(guī)劃中主要性能指標(biāo)進(jìn)行測(cè)試得出的結(jié)果. 若擬制者與實(shí)驗(yàn)者不同應(yīng)予以說(shuō)明, 由項(xiàng)目組長(zhǎng)審核.: 附件一:STAR510G終端硬件測(cè)試規(guī)范 附件二:STAR510G終端硬件模塊測(cè)試： 附表一：硬件模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)說(shuō)明書 (0415) 附表二：硬件模塊調(diào)試報(bào)告/產(chǎn)品硬件測(cè)試報(bào)告 (0416) 收 文:_________ 0505C*非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴(yán) 禁 影 印* XXXXXXXX有限公司硬 件 設(shè) 計(jì) 工 作 流 程 規(guī) 范文 件 編 號(hào)WI – C026附件一：STAR510G終端硬件測(cè)試規(guī)范版 次頁(yè) 次1/2 本規(guī)范專為STAR510G終端的硬件測(cè)試而編寫， 目的是為了對(duì)終端的硬件測(cè)試過(guò)程有個(gè)明確的規(guī)定。規(guī)定了對(duì)STAR510G終端硬件進(jìn)行測(cè)試的內(nèi)容、設(shè)備、手段及過(guò)程。1. 電源適應(yīng)能力 指標(biāo)：能在AC 150～250V、50HZ177。1HZ下正常工作，即電源輸出為+5V177。5%，+12V177。10%。 測(cè)試方法：用交流調(diào)壓器、萬(wàn)用表來(lái)調(diào)整輸入交流電壓150250V，示波器測(cè)頻率，再測(cè)輸出電源電壓。 測(cè)試及結(jié)果記錄在”產(chǎn)品硬件測(cè)試報(bào)告”中。2. RS232異步通訊口的電平及帶載能力測(cè)試 指標(biāo)：滿足GB6107（等效EIARS232）的電平要求。 測(cè)試方法： 在不聯(lián)機(jī)下，用示波器（或萬(wàn)用表）測(cè)量通訊口輸出的RS232電平。 在聯(lián)機(jī)下用示波器（或萬(wàn)用表）測(cè)量通訊口輸出的RS232電平。 測(cè)試及結(jié)果記錄在”產(chǎn)品硬件測(cè)試報(bào)告”中。3. 鍵盤接口 指標(biāo)：采用IBM微機(jī)標(biāo)準(zhǔn)芯鍵盤接口。 測(cè)試方法：用終端測(cè)試軟件測(cè)試。 測(cè)試及結(jié)果記錄在”產(chǎn)品硬件測(cè)試報(bào)告”中。4. 并行接口 標(biāo)準(zhǔn)：采用CENTRONICS標(biāo)準(zhǔn)化25芯D型并行接口。 測(cè)試方法：采用終端測(cè)試程序測(cè)試打印口的有關(guān)控制信號(hào)和狀態(tài)信號(hào) 測(cè)試及結(jié)果記錄在”產(chǎn)品硬件測(cè)試報(bào)告”中。5. 顯示接口 標(biāo)準(zhǔn)：接CRT顯示器顯示。 測(cè)試方法：用終端測(cè)試程序測(cè)試，檢測(cè)終端產(chǎn)品能否在指定時(shí)間完成屏幕上的直觀視覺(jué)效果和不同顯示模式變換。 測(cè)試及結(jié)果記錄在”產(chǎn)品硬件測(cè)試報(bào)告”中。6. 安全 ： 收 文： 　　0505C*非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴(yán) 禁 影 印* XXXXXXXX有限公司硬 件 設(shè) 計(jì) 工 作 流 程 規(guī) 范文 件 編 號(hào)WI – C026附件一：STAR510G終端硬件測(cè)試規(guī)范版 次頁(yè) 次2/2 產(chǎn)品的安全要求應(yīng)符合GB4943的規(guī)定。 對(duì)地漏電流≤ 。 抗電強(qiáng)度:應(yīng)能承受DC2121V的電壓, 持續(xù)1min的試驗(yàn)內(nèi)無(wú)擊穿或飛弧現(xiàn)象. 測(cè)試: 安全試驗(yàn)按GB4943有關(guān)規(guī)定進(jìn)行。 對(duì)地漏電流試驗(yàn)按GB4943中的當(dāng)條規(guī)定進(jìn)行. , 在逐批(交收)檢驗(yàn)時(shí), 不進(jìn)行預(yù)處理.7. 噪聲，距產(chǎn)品1M處，噪聲不得高于60db(A計(jì)權(quán))。 測(cè)試方法：按GB6881規(guī)定進(jìn)行，測(cè)試點(diǎn)距離終端各表面1M處，取最大值。8. 電磁兼容性 性能:. 測(cè)試方法:.9. 電磁敏感度 :、, 工作應(yīng)正常. 測(cè)試方法:. 標(biāo)準(zhǔn): 氣候環(huán)境適應(yīng)性能按GB9813表1的二級(jí)規(guī)定.、表表表示的1級(jí)規(guī)定, 其沖擊波形為半正弦波形. :按GB9813中的條規(guī)定進(jìn)行.: : MTBF(M1)不低于5000H. :按GB9818中的條規(guī)定進(jìn)行, 其中溫度應(yīng)為20℃,溫度上限值為40℃,. 收 文： 　　0505C*非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴(yán) 禁 影 印* XXXXXXXX有限公司硬 件 設(shè) 計(jì) 工 作 流 程 規(guī) 范文 件 編 號(hào)WI – C026附件二：STAR510G終端硬件模塊測(cè)試版 次1．1頁(yè) 次1/31. 指標(biāo):能在AC150～250V, 50HZ下正常工作, 負(fù)載能力: 5V, 12V, 320mA 12V,220mA2. 測(cè)試方法 用交流調(diào)壓器、萬(wàn)用表來(lái)調(diào)輸入交流電電源電壓150～250V, 以示波器或頻率計(jì)來(lái)測(cè)頻率50177。1HZ. 讓終端滿載工作下, 測(cè)輸出電源電壓. 用假負(fù)載來(lái)測(cè)+5V、177。12V的負(fù)載能力.3. 測(cè)試記錄 +5V輸出:, +12V輸出:,320mA 12V輸出:,230mA4. 結(jié)果:電源模塊OK.1. 模塊指標(biāo) MPU的時(shí)鐘晶體頻率:18432MHZ, 精度177。%. CPU各種指令的功能性檢查.2. 測(cè)試方法 利用頻率計(jì)測(cè)晶體頻率. 利用測(cè)試軟件進(jìn)行各種指令功能檢測(cè).3. 測(cè)試記錄 晶體頻率1843202MHZ. 指令測(cè)試OK.4. 結(jié)論:CPU正常. 三. 存貯器模塊1. 指標(biāo) ROM檢測(cè) ROM讀寫正確 掉電保護(hù)的檢測(cè), 備用電池電壓≥, 下電后數(shù)據(jù)維持電流＜2μA. 收 文： 　　0505C*非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴(yán) 禁 影