【文章內(nèi)容簡介】 在電源布線的恬當位置加入濾波電容。這些電容要求高頻特性好，尺寸小，便于靠近負載。這些電容一般為疊層式的陶瓷電容，～，電容靠近負載（各種IC）的電源引腳，并且注意布線，如下圖： +5V +5V 正確 錯誤 方法二：減緩高頻信號源的邊沿的上升及下降時間。極快的上升沿與下降沿包含了很大的高次諧波能量，這些諧波都易于輻射，快速的邊沿也易通過布線的等效分布電容與電感的諧振而產(chǎn)生極高的電 壓及電流尖峰而產(chǎn)生大的輻射干擾。因此，在保證信號時序的前提下最大可能地降低邊沿速度是很有必要的。一般的方法是在線上串聯(lián)電阻，這電阻與分布電容的積分效應(yīng)可放慢信號的邊沿速度，也可通過選擇適當?shù)碾娮枳鳛椴季€的等效的R、L、C回路的阻尼電阻防止線上產(chǎn)生電壓及電流尖峰。 收 文:_________ 0505C *非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴 禁 影 印* XXXXXXXX有限公司產(chǎn) 品 硬 件 設(shè) 計 規(guī) 范 文 件 編 號 WI C026EMC 設(shè) 計 規(guī) 范版次 頁次3/3這些阻尼電阻的取值為數(shù)十歐到數(shù)百歐之間，電阻在線上的位置應(yīng)盡可能靠近信號的源端，便于產(chǎn)生RC積分效應(yīng)。對于雙向的數(shù)據(jù)線，可以在兩個源端均插入電阻。這些電阻隨著信號的頻率上升，布線延長而減小，適當?shù)闹祽?yīng)通過實驗確定。 收 文： 0505C *非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴 禁 影 印* XXXXXXXX有限公司產(chǎn) 品 硬 件 設(shè) 計 規(guī) 范 文 件 編 號 WI C026 PCB 布 線 圖 設(shè) 計 規(guī) 范版次 頁次1/31. 地線設(shè)計微機系統(tǒng)中的地線結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機地(屏蔽地)、數(shù)字地(邏輯地)和模擬地等構(gòu)成。在微機實時控制系統(tǒng)中, 接地是抑制干擾的重要方法, 如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來使用可解決大部分干擾問題。 單點接地與多點接地選擇在低頻電路中, 信號的工作頻率小于1Mhz時, 它的布線和元器件間的電感影響較小, 而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大, 因而屏蔽線采用一點接地； 當信號工作頻率大于10Mhz 時, 地線阻抗變得很大, 此時應(yīng)盡量降低地線阻抗, 應(yīng)采用多點接地法；當工作頻率在1～10MHz之間時, 如果用一點接地, 其地線長度不應(yīng)超過波長的1/20, 否則宜采用多點接地法。 數(shù)字、模擬電路分開。 電路板上既有高速邏輯電路, 又有線性電路, 應(yīng)使它們盡量分開, 而兩者的地線不要相混,分別與電源端地線相連。要盡量加大線性電路的接地面積。 接地線應(yīng)盡量加粗。 若接地用線條很細, 接地電位則隨電流的變化而變化, 致使微機的定時信號電平不穩(wěn), 抗噪聲性能變壞。 因此應(yīng)將接地線加粗, 使它能通過三倍于印刷電路板上的允許電流, 如有可能, 接地用線應(yīng)在2～3mm以上。 接地線構(gòu)成閉環(huán)路。 只用數(shù)字電路組成的印刷電路板接地時, 根據(jù)某些人的經(jīng)驗, 將接地電路做成閉環(huán)路大多都明顯地提高抗噪聲能力。 其原因是： 一塊印刷電路板上有很多集成電路, 尤其遇有耗電多的元件時, 因受到線條粗細限制, 地線產(chǎn)生電位差, 引起抗噪聲能力下降, 若成環(huán)路, 則其差值縮小。2. 電源線布置 電源線的布線方法除了要根據(jù)電流的大小, 盡量加粗導體寬度外, 采取使電源線、地線的走向與數(shù)據(jù)傳遞的方向一致, 將有助于增強抗噪聲能力。 收 文： 0505C *非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴 禁 影 印* XXXXXXXX有限公司產(chǎn) 品 硬 件 設(shè) 計 規(guī) 范 文 件 編 號 WI C026PCB 布 線 圖 設(shè) 計 規(guī) 范版次 頁次2/3 3. 去耦電容配置在印刷電路板的各個關(guān)鍵部位配置去耦電容應(yīng)視為印刷電路板設(shè)計的一項常規(guī)做法。 電源輸入端跨接10～100μF的電解電容器。 , 如遇印刷電路板空隙小裝不下時, 可每4～10個芯片安置一個1～10μF的限噪聲用的鉭電容器. 這種器件的高頻阻抗特別小, 在500kHz ～20Mhz 范圍內(nèi)阻抗小于1Ω。而且漏電流很小()。 對于抗噪聲能力弱、關(guān)斷時電流變化大的器件和ROM、RAM存儲器， 應(yīng)在芯片的電源線(Vcc)和地線(GND)間直接接 入去耦電容。 電容引線不能太長, 特別是高頻旁路電容不能帶引線。4. 印刷電路板的尺寸與器件布置 印刷電路板大小要適中, 過大時, 印刷線條長, 阻抗增加,不僅抗噪聲能力下降, 成本也高。 過小, 則散熱不好, 同時易受鄰近線條干擾。 在器件布置方面, 與其它邏輯電路一樣, 應(yīng)把相互有有關(guān)的器件盡量放得靠近些, 能獲得較好的抗噪聲效果。 易產(chǎn)生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路等應(yīng)盡量遠離計算機邏輯電路, 如有可能, 應(yīng)另做電路板, 這一點很重要。 另外, 一塊電路板要考慮在機箱中放置的方向, 將發(fā)熱量大的器件放置在上方。 收 文： 0505C *非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴 禁 影 印* XXXXXXXX有限公司產(chǎn) 品 硬 件 設(shè) 計 規(guī) 范 文 件 編 號 WI C026 PCB 布 線 圖 設(shè) 計 規(guī) 范版次 頁次3/35. 其它 微機復位端子RESET在強干擾現(xiàn)場會出現(xiàn)尖峰電壓干擾, 雖不會造成復位干擾, 但可能改變部分寄存器狀態(tài), 因此可在RESET。 CMOS芯片的輸入阻抗很高, 易受感應(yīng), 故在使用時, 對其不用端要接地或接正電源。 按鈕、繼電器、接觸器等零部件在操作時均會產(chǎn)生較大火花, 必須利用RC電路加以吸收。 收 文： 0505C *非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴 禁 影 印* XXXXXXXX有限公司產(chǎn) 品 硬 件 設(shè) 計 規(guī) 范文 件 編 號WI C026波峰焊對PCB布板要求版次頁次1/2焊接面焊盤距離板邊≥4mm波峰焊中板的流向（橫向）使用IC的引線中心距應(yīng)≥元件面元件的外形距離板邊≥3mm焊盤間距應(yīng)≥（橫向）焊盤間距應(yīng)≥（縱向）板的定位邊板的定位邊 焊接面視圖（虛線為元件外形圖） 波峰焊接件（通孔插件）對PCB布板的一般要求如下圖所示：主要有以下幾方面內(nèi)容：1． PCB外形尺寸：外形應(yīng)為長方形或正方形，主要的要求是板的寬不宜太大，寬度大的板在波峰焊時板的彎曲變形率大，容易引發(fā)焊接不良及對板造成損壞。一般的外形(含拼版)最大寬度不超過250mm,應(yīng)視為特殊工藝要求來處理。2． 波峰焊接面要求通孔插件焊盤、表貼焊盤距離定位邊的尺寸應(yīng)≥4mm，元件體(含投影)要求距板邊3mm以上,對達不到要求的元件應(yīng)采用補焊工藝（補焊會影響板的清潔度和外觀）或視情況另加工藝邊，對有表貼器件的板參照SMT設(shè)計規(guī)范加工藝邊，只有插件的板加工藝邊的寬度尺寸只要能滿足以上要求就可以。3． 波峰焊接面通孔插件焊盤的最小間距與板在波峰焊時的流向密切相關(guān),板的流向是與定位邊（一般為長邊）平行,而與帶插座的邊相垂直。在板的定位邊方向上（橫向）焊盤的最小間距應(yīng)≥,而在與之垂直的方向上（縱向）焊盤的最小間距應(yīng)≥。1206及更小封裝的表貼焊盤的最小間距要求也以此為準，1206以上的表貼焊盤需視元件外形尺寸而定,在依照元件排列要求布板的情況下，一般以元件的高度尺寸為焊盤最小間距要求.4． 波峰焊接面只能焊中心距大于1mm的SOP封裝的IC芯片,引線焊盤的寬度以引線的寬或中心距的1/2為準,長度應(yīng)露出引線一個焊盤寬以上。焊接面元件的排列將對波峰焊接造成直接影響，特別是尺寸較大的表貼件及IC，排列的主要原則是焊點在板的波峰焊流向上不被元件體遮擋，在布板空間允許的情況下應(yīng)盡可能符合此要求{如下圖(1)(2)的表貼件排布方式}，類似鉭電容等高度尺寸元件應(yīng)按此要求排布。 （1） 收 文： 0505C * 非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴 禁 影 印 *XXXXXXXX有限公司產(chǎn) 品 硬 件 設(shè) 計 規(guī) 范文 件 編 號WI C026波峰焊對PCB布板要求版次頁次2/2優(yōu)先采用 板的流向波峰焊接面上大的元器件和小的元器件，最好要交錯放置盡量不排成一直線，以防焊錫的表面力造成元器件端頭的虛焊和漏焊。6．插件通孔焊盤直徑D值與元件引腳直徑值d值,一般應(yīng)同時滿足下述兩條要求:① 當元器件引腳直徑d1時,插件通孔焊盤直徑D=d+。當元器件引腳直徑d≥1時,插件通孔焊盤直徑D=d+。② 插件通孔焊盤直徑下限值器件直徑上限值. 例:二極管IN4007引腳直徑d=177。,查GB/T 1415693 “無貫穿連接的單、雙面撓性技術(shù)條件”得出D=177。,因此Dmin =,dmax =,符合Dmin dmax之要求. 7. 插件焊盤通孔的中心距應(yīng)與元件的引線的中心距一致，敏感器件嚴禁特殊整形. 8．插件金屬化孔（可導通孔）（如電話插座的定位孔等）及不需要接地的安裝孔，盡可能不做金屬化孔，避免被粘錫或貼阻焊帶，增加不必要的費用。 收 文:_________ 0505C *非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴 禁 影 印*XXXXXXXX有限公司產(chǎn) 品 硬 件 設(shè) 計 規(guī) 范 文 件 編 號 WI C026用PADS設(shè)計PCB布線操作流程版次 頁次1/12查錯查錯 放置特定的器件及接口并點膠固定點接數(shù)字地與模擬地刪除孤立銅皮A焊盤元件引腳W=焊盤寬度P=引腳間距=焊盤中心距CD焊盤引腳LTW外形代號060308051206W 寬mm[mil][30][55][63]L 長mm[mil][40][60][63]T 距 mm[mil][24][28][68]板的定位邊板的流向中心距英制代號060308051206英制尺寸6030mil8050mil12060mil公制代號160821253216公制尺寸Φ3~5177。5177。5177。5177。Φ3~長方向中心軸線∧40mm內(nèi)：外： 翻轉(zhuǎn)焊接面 拼 元件面檢 驗回流焊接貼 片錫膏印刷檢 驗回流固化貼 片貼片膠印刷或點膠焊接面：元件面或焊接面：檢 驗回流焊接貼 片 刪除孤立銅皮 布銅皮 Route走線 放置元件 設(shè)置參數(shù) 調(diào)入網(wǎng)表 建立板的外框 建立元件的封裝 PCB布線圖設(shè)計在微機上用PADS軟件布線，在工作站上用Caclence和Allegro設(shè)計1. 用PADS軟件布線過程： A收 文： 0505C *非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴 禁 影 印*X