pcb布線設(shè)計(jì)規(guī)范-wenkub
2023-04-27 00:27:17 本頁面
【正文】 成度高，可靠性好，受電磁干擾程度小。功率為1/10W。直插電阻一般精度較高，%甚至更高的精度，功率可以根據(jù)需要選擇。總體來說，貼片器件占空間小，但是價(jià)格貴，制板相同面積成本高，某些場合下不適用。2. 確定性。例如：元器件為按鍵，命名為U100，在Lib Ref中描述為KEY。4. 公司正在整體系統(tǒng)設(shè)計(jì)變革中，后續(xù)需要自主研發(fā)大量電路板，合理的PCB設(shè)計(jì)流程和規(guī)范對于后續(xù)工作的開展具有十分重要的意義。3. 網(wǎng)絡(luò)表（NetList表）：由原理圖自動生成的，用來表達(dá)器件電氣連接的關(guān)系文件。對于特殊要求的，尤其射頻和特殊模擬電路設(shè)計(jì)的需量行考慮。應(yīng)用設(shè)計(jì)軟件為Protel99SE。四、 規(guī)范目的1. 規(guī)范規(guī)定了公司PCB的設(shè)計(jì)流程和設(shè)計(jì)原則，為后續(xù)PCB設(shè)計(jì)提供了設(shè)計(jì)參考依據(jù)。五、 SCH圖設(shè)計(jì) 命名工作命名工作按照下表進(jìn)行統(tǒng)一命名，以方便后續(xù)設(shè)計(jì)文檔構(gòu)成和網(wǎng)絡(luò)表的生成。這樣使得整個(gè)原理圖更加清晰，功能明確。封裝的確定應(yīng)該根據(jù)原理圖上所標(biāo)示的封裝尺寸檢查確認(rèn)，最好是購買實(shí)物后確認(rèn)封裝。直插器件可靠性高，焊接方便，但所占空間大，高性能的MCU已經(jīng)逐步?jīng)]有了直插封裝。常見直插電阻的功率為1/4W?；居迷跀?shù)字電路。但是由于管腳密閉，對于管腳的調(diào)試不方便。選擇封裝的時(shí)候應(yīng)該注意其三個(gè)管腳的定義是否與設(shè)計(jì)相同。直插,…電阻貼片08050402,0603,1206直插,…電感(磁珠)貼片08050402,0603,1206電感需根據(jù)不同電流值大小選擇。如貼片SOP，TQFP等，直插IDC，DIP等 SCH圖設(shè)計(jì)要點(diǎn)對于SCH圖的設(shè)計(jì)應(yīng)把握以下幾點(diǎn)：1. 在整體設(shè)計(jì)電路之前，首先完成設(shè)計(jì)框圖的功能描述，完成電路功能的需求分析，以及完成選用器件的適用性分析，明確設(shè)計(jì)思路，確定電路功能。4. 電路設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)采用典型電路設(shè)計(jì)圖，最好根據(jù)芯片資料中提供的外圍典型設(shè)計(jì)方案或者網(wǎng)上廣泛使用的電路圖進(jìn)行設(shè)計(jì)。在數(shù)字電路部分應(yīng)盡量采用網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號方式，以求對復(fù)雜信號的正確連接。推薦電源和地線符號如下圖所示：左端為Bar型，一般應(yīng)用于電源描述，可根據(jù)實(shí)際電源進(jìn)行命名。同時(shí)，Arrow可以作為其他非電源信號的描述。一般作為外接地線的描述。推薦命名規(guī)則如下式：信號性質(zhì)描述 + （所屬器件描述） + 功能描述 + 數(shù)字標(biāo)號描述信號性質(zhì)描述：模擬信號為A，數(shù)字信號為D。所屬器件應(yīng)采用實(shí)際功能進(jìn)行命名。數(shù)字標(biāo)號描述：對管腳順序進(jìn)行描述。連線的時(shí)候應(yīng)仔細(xì)管腳是否相連，注意連接點(diǎn)的問題。7. 設(shè)計(jì)完成后應(yīng)在右下方的文檔編號名稱中填寫設(shè)計(jì)圖紙信息，以方便存檔查閱。考慮導(dǎo)軌，板厚等高度，一般PCB板尺寸高度需要適當(dāng)縮小34cm。其次應(yīng)根據(jù)實(shí)際可靠性和成本進(jìn)行綜合評價(jià)確定，主要根據(jù)工作頻率和成本決定。但是對于復(fù)雜電路設(shè)計(jì)，其走線過于復(fù)雜，電源線、地線和信號線處于一層，干擾大，需要對信號進(jìn)行較好的處理才能達(dá)到比較好的效果。設(shè)計(jì)成本高，也是常用的設(shè)計(jì)方案。設(shè)計(jì)成本最高。而最終成品應(yīng)采用四層板進(jìn)行設(shè)計(jì)，提高系統(tǒng)穩(wěn)定性。網(wǎng)絡(luò)表的創(chuàng)建：選擇DesignCreate Netlist。選擇工具如圖所示。 安裝固定孔的確定首先在設(shè)計(jì)板上確定安裝孔的位置。導(dǎo)入過程中可能出現(xiàn)一些問題。如果不是這兩問題，就需要自行設(shè)計(jì)封裝。 遇到這種問題，可以在PCB封裝庫中進(jìn)行修改后。處理方法：對相應(yīng)器件進(jìn)行封裝定義后，重新加入元器件庫，重新導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表。 線寬的設(shè)定線寬的設(shè)定需要根據(jù)流過的平均電流進(jìn)行設(shè)計(jì)。同時(shí)還應(yīng)該考慮PCB加工中的技術(shù)限制。線寬的選擇要點(diǎn)是：滿足設(shè)計(jì)需求的前提下，線寬能夠盡量寬。爬電距離是指器件之間的板間絕緣距離。模擬部分應(yīng)適當(dāng)加寬，最小為15mil 在一些特殊的信號處理上，尤其電磁干擾方面，需要對間距進(jìn)行重新設(shè)計(jì)?？讖絤il242016128焊盤直徑mil4035282520中心孔徑的大小一般原則上選擇應(yīng)該考慮不小于所過線寬大小。 推薦在非復(fù)雜電路設(shè)計(jì)和四層板以下的設(shè)計(jì)電路中，盡量不要使用盲孔和埋孔。同時(shí)需要在必須的地方做出尺寸標(biāo)注。3. 總體連線盡量短的原則。高頻信號的間隔要充分。發(fā)熱元器件應(yīng)該均勻分布，以利于整體單板散熱。下圖所示為高頻信號排布方式。對混合電路，也有將模擬與數(shù)字電路分別布置在印制板的兩面，分別使用不同的層布線，中間用地層隔離的方式。11. 放置元器件時(shí)，應(yīng)考慮其空間立體分布大小。13. 相同結(jié)構(gòu)電路部分，應(yīng)盡可能選擇“對稱式”的布局方式，美觀，同時(shí)有一定的防干擾的能力。自動布線經(jīng)常出現(xiàn)一些不可預(yù)知的問題，或者經(jīng)常不能按照需要布線成功。整體原則是先大后小，先難后易。布線應(yīng)遵循以下規(guī)則：1. 走線方向控制布線總體效果需求，橫縱分明，一個(gè)層面上盡量只走一種方向的線型。圖6 走線方向控制示意圖2. 走線線寬控制線寬應(yīng)該在空間允許的情況下，能大則大。線寬的變化會造成線路特性阻抗的不均勻，當(dāng)傳輸?shù)乃俣容^高時(shí)會產(chǎn)生反射，在設(shè)計(jì)中應(yīng)該盡量避免這種情況。圖8 走線長度控制示意圖4. 走線倒角控制PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的天線效應(yīng)，同時(shí)工藝性能也不好。方向交匯方式。 圖11 走線出現(xiàn)控制示意圖7. 走線開環(huán)控制一般不允許出現(xiàn)一端浮空的布線，主要是為了避免產(chǎn)生“天線效應(yīng)”，減少不必要的干擾輻射和接受，否則可能帶來不可預(yù)知的結(jié)果。圖14走線諧振控制示意圖10. 走線終端網(wǎng)絡(luò)匹配規(guī)則在高速數(shù)字電路中，當(dāng)PCB布線的延遲時(shí)間大于信號上升時(shí)間（或下降時(shí)間）的1/4時(shí)，該布線即可以看成傳輸線，為了保證信號的輸入和輸出阻抗與傳輸線的阻抗正確匹配，可以采用多種形式的匹配方法，所選擇的匹配方法與網(wǎng)絡(luò)的連接方式和布線的拓樸結(jié)構(gòu)有關(guān)。b. 對于點(diǎn)對多點(diǎn)（一個(gè)輸出對應(yīng)多個(gè)輸出）連接，當(dāng)網(wǎng)絡(luò)的拓樸結(jié)構(gòu)為菊花鏈時(shí)，應(yīng)選擇終端并聯(lián)
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