【正文】 接地線的描述。一般作為GND的描述。同時，Arrow可以作為其他非電源信號的描述。左二和左三分別為Signal Ground 和 Arrow。推薦電源和地線符號如下圖所示：左端為Bar型，一般應用于電源描述，可根據(jù)實際電源進行命名。 圖1 放置總線工具和總線連接示意圖3. 對于通用符號的習慣處理。在數(shù)字電路部分應盡量采用網(wǎng)絡標號方式，以求對復雜信號的正確連接。在必要的時候進行分圖設計。4. 電路設計時應采用典型電路設計圖，最好根據(jù)芯片資料中提供的外圍典型設計方案或者網(wǎng)上廣泛使用的電路圖進行設計。首先設計好各部分模塊電路，然后將各個模塊以功能模塊方式連接。如貼片SOP，TQFP等，直插IDC，DIP等 SCH圖設計要點對于SCH圖的設計應把握以下幾點：1. 在整體設計電路之前，首先完成設計框圖的功能描述，完成電路功能的需求分析，以及完成選用器件的適用性分析，明確設計思路，確定電路功能。直插XTAL1電位器直插VR5三極管直插TO92對于有源器件，封裝應根據(jù)實際的芯片資料確認。直插,…電阻貼片08050402,0603,1206直插,…電感(磁珠)貼片08050402,0603,1206電感需根據(jù)不同電流值大小選擇。表2 常用無源器件封裝表器件類型封裝類型推薦使用封裝可選用封裝備注無極性電容貼片08050402,0603,1206直插,…極性電容貼片12061210,0805…根據(jù)耐壓值不同而封裝不同。選擇封裝的時候應該注意其三個管腳的定義是否與設計相同。BGA越復雜，板的層數(shù)要求越高，設計成本越高。但是由于管腳密閉，對于管腳的調試不方便。b. BGA封裝的問題是否選擇BGA封裝的元器件，主要考慮實際的需求?；居迷跀?shù)字電路。（特殊情況下也可選擇貼片，但須考慮成本問題）貼片電阻精度一般常見的為5%。常見直插電阻的功率為1/4W。如下幾個例子說明情況：a. 電阻貼片和直插的選擇選擇直插和貼片電阻主要從精度和功率方面考慮。直插器件可靠性高，焊接方便，但所占空間大，高性能的MCU已經(jīng)逐步?jīng)]有了直插封裝。封裝的確定是根據(jù)實際需要確定的。封裝的確定應該根據(jù)原理圖上所標示的封裝尺寸檢查確認，最好是購買實物后確認封裝。選擇常用封裝類型，不要選擇同一款不常用封裝類型，方便元器件購買，價格也較有優(yōu)勢。這樣使得整個原理圖更加清晰，功能明確。表1 元器件命名表元器件類型統(tǒng)一命名元器件類型統(tǒng)一命名無極性電容C?LED燈LED?極性電容P?二極管D?電阻R?晶振Y?電位器VR?跳線端子JP?電感L?外部接口端子J?磁珠L?普通器件(有源)U?按鍵U?對于元器件的功能具體描述，可以在Lib Ref中進行描述。五、 SCH圖設計 命名工作命名工作按照下表進行統(tǒng)一命名，以方便后續(xù)設計文檔構成和網(wǎng)絡表的生成。3. 提高了PCB設計的管理系統(tǒng)性，增加了設計的可讀性，以及后續(xù)維護的便捷性。四、 規(guī)范目的1. 規(guī)范規(guī)定了公司PCB的設計流程和設計原則，為后續(xù)PCB設計提供了設計參考依據(jù)。二、 參考標準GB —88 印制電路板設計和使用Q/DKBA—Y004—1999 華為公司內部印制電路板CAD工藝設計規(guī)范三、 專業(yè)術語1. PCB（Print circuit Board）: 印制電路板2. 原理圖（SCH圖）：電路原理圖，用來設計繪制，表達硬件電路之間各種器件之間的連接關系圖。應用設計軟件為Protel99SE。印制電路板設計規(guī)范一、 適用范圍該設計規(guī)范適用于常用的各種數(shù)字和模擬電路設計。對于特殊要求的，尤其射頻和特殊模擬電路設計的需量行考慮。也適用于DXP Design軟件或其他設計軟件。3. 網(wǎng)絡表（NetList表）：由原理圖自動生成的，用來表達器件電氣連接的關系文件。2. 提高PCB設計質量和設計效率，減小調試中出現(xiàn)的各種問題，增加電路設計的穩(wěn)定性。4. 公司正在整體系統(tǒng)設計變革中，后續(xù)需要自主研發(fā)大量電路板，合理的PCB設計流程和規(guī)范對于后續(xù)工作的開展具有十分重要的意義。有些特殊器件，沒有歸類的，可以根據(jù)需求選擇其英文首字母作為統(tǒng)一命名。例如：元器件為按鍵，命名為U100，在Lib Ref中描述為KEY。 封裝確定元器件封裝選擇的宗旨是1. 常用性。2. 確定性。3. 需要性。總體來說，貼片器件占空間小，但是價格貴，制板相同面積成本高，某些場合下不適用。實際設計應該根據(jù)使用環(huán)境需求選擇器件。直插電阻一般精度較高，%甚至更高的精度，功率可以根據(jù)需要選擇。一般在模擬回路采用直插封裝，能夠更好的保證精度。功率為1/10W。成本比直插高，但是占空間小。BGA的特點是占空間小，管腳集成度高，可靠性好，受電磁干擾程度小。同時由于BGA的環(huán)形管腳排布，使得BGA封裝的元器件對于電路板設計有更高要求，一般至少需要4層以上。c. 電源芯片的封裝問題。確定電源芯片的封裝定義。最好根據(jù)購買情況選擇。建議最好根據(jù)實際購買情況確定直插,…跳線端子直插SIP2多個跳線端子并列時，可選擇IDC*晶振(無源)貼片對于有源晶振，應根據(jù)實際尺寸確定封裝大小。盡量選用常用的封裝類型。2. 整體電路設計采用先部分，再總體的思路。3. 設計各個模塊電路，首先從復雜的數(shù)字電路外圍進行設計，先完成最小系統(tǒng)的設計，然后根據(jù)需要進行外圍設計擴充。5. 對于整體電路設計布局，根據(jù)信號流向進行設計，由左向右，由上到下進行設計。 設計注意事項1. 模擬電路設計部分