pcb布局布線技巧及原則-wenkub
2023-07-10 22:27:46 本頁面
【正文】 就是說，信號在印刷線路上的引線越短越好，最長不宜超過25cm。信號在印制板上的延遲時間與引線的特性阻抗有關(guān)，即與印制線路板材料的介電常數(shù)有關(guān)。雖然方波的高頻成份的波的幅度，比基波小，但頻率越高越容易發(fā)射出成為噪聲源，微控制器產(chǎn)生的最有影響的高頻噪聲大約是時鐘頻率的3 倍。(2) 系統(tǒng)含有大功率，大電流驅(qū)動電路，如產(chǎn)生火花的繼電器，大電流開關(guān)等。電源插座及焊接連接器的布置間距應考慮方便電源插頭的插拔；9. 其它元器件的布置：所有IC 元件單邊對齊，有極性元件極性標示明確，同一印制板上極性標示不得多于兩個方向，出現(xiàn)兩個方向時，兩個方向互相垂直；板面布線應疏密得當，當疏密差別太大時應以網(wǎng)狀銅箔填充，網(wǎng)格大于8mil()；1貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。pcb布局布線技巧及原則[ 20091116 0:19:00 | By: lanzeex ]PCB 布局、布線基本原則一、元件布局基本規(guī)則1. 按電路模塊進行布局，實現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應采用就近集中原則，同時數(shù)字電路和模擬電路分開；、 內(nèi)不得貼裝元、器件，（對于）、4mm（對于M3）內(nèi)不得貼裝元器件；3. 臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路；4. 元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm；5. 貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；6. 金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤，其間距應大于2mm。重要信號線不準從插座腳間穿過；1貼片單邊對齊，字符方向一致，封裝方向一致；1有極性的器件在以同一板上的極性標示方向盡量保持一致。(3) 含微弱模擬信號電路以及高精度A/D 變換電路的系統(tǒng)。(2) 減小信號傳輸中的畸變微控制器主要采用高速CMOS 技術(shù)制造?？梢源致缘卣J為，信號在印制板引線的傳輸速度，約為光速的1/3 到1/2 之間。而且過孔數(shù)目也應盡量少，最好不多于2 個。(3) 減小信號線間的交*干擾：A 點一個上升時間為Tr 的階躍信號通過引線AB 傳向B 端。這就是信號間的交*干擾。若圖中AB 線是一模擬信號，這種干擾就變?yōu)椴荒苋萑?。若AB 線為一模擬信號，要避免數(shù)字電路信號線CD 對AB 的干擾，AB 線下方要有大面積的地，AB 線到CD 線的距離要大于AB 線與地距離的2~3 倍。電網(wǎng)上的強干擾通過電源進入電路，即使電池供電的系統(tǒng)，電池本身也有高頻噪聲。電阻產(chǎn)生對高頻信號的反射，引線的分布電容會起作用，當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20 時，就產(chǎn)生天線效應，噪聲通過引線向外發(fā)射。一個雙列直扦的24 引腳集成電路扦座，引入4~18nH 的分布電感。G 處理好接地線印刷電路板上，電源線和地線最重要。所謂模擬地、數(shù)字地、大功率器件地開分，是指布線分開，而最后都匯集到這個接地點上來。對噪聲和干擾非常敏感的電路或高頻噪聲特別嚴重的電路應該用金屬罩屏蔽起來。設(shè)計印刷線路板時，每個集成電路的電源，地之間都要加一個去耦電容。在電源進入印刷板的地方和一個1uf 或10uf 的去高頻電容往往是有利的，即使是用電池供電的系統(tǒng)也需要這種電容。 降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗。(4) 使用滿足系統(tǒng)要求的最低頻率時鐘。(7) I/O 驅(qū)動電路
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