【正文】 膜完畢確認(rèn)線寬是否符合工單要求後，方可進(jìn)行蝕刻。4. 搬運(yùn)時(shí)輕拿輕放，避免將乾膜刮傷。2. 確實(shí)清點(diǎn)每批批號(hào)數(shù)量、層別數(shù)量、OK後放置完成區(qū)待DES。2. 曝光人員於批量100 PNL時(shí)取2 PNL AOI自主檢查，如有固定缺口、斷線、則需顯影後補(bǔ)膜，補(bǔ)膜完畢確認(rèn)線寬是否符合工單要求後，方可進(jìn)行蝕刻。1. 清潔除塵，避免曝光前毛屑、髒點(diǎn)帶入。2. 欲放置待曝光板於放板機(jī)，以每50 PNL為一單位分批放置於放板機(jī)上1. 確認(rèn)各項(xiàng)參數(shù)是否在設(shè)定內(nèi)。2. 基板輸送速度1030刻度。1. 曝光後須靜置15分鐘以上方可顯影。1. 工單與底片核對(duì)需相同，其項(xiàng)目包括:板序、層別、發(fā)料尺寸、發(fā)料基材、板厚、銅厚。3. 底片存放區(qū)溫度22177。1. 人員自收板機(jī)上將壓完之板子，由收板機(jī)上搬至臺(tái)車每50 PNL為一單位整齊排放在臺(tái)車上。1. 同一批量，工單應(yīng)隨PCB，整齊放在臺(tái)車上待曝光。1. 翻板作用，是使壓膜後，迅速散熱，使之定形，不易流膠。每批量須檢查10 PNL，發(fā)現(xiàn)有問題當(dāng)批量前後10 PNL做檢查或全檢。壓膜滾輪每班以酒精清潔並檢查，有無刮痕壓膜滾輪每班以酒精清潔並檢查，有無刮痕、凹陷，有即更換，避免影響壓膜品質(zhì)。8. 真空壓力1060 ㎝Hg。；177。10℃。序號(hào)流程產(chǎn)品、設(shè)備、製程重要之管制特性／作業(yè)條件參數(shù)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)／重點(diǎn)／注意事項(xiàng)首件、自主、必要檢查／檢查方法、工具、頻率相關(guān)文件、表單、推移圖、SPC1. ～。2. 每班一次。5℃。1. 每50 PNL割除黏塵紙一次。2. 檢查乾膜保存期限是否在6個(gè)月內(nèi)。2. 乾膜用量計(jì)算公式：﹙膜長(zhǎng)﹚60012247。鑽孔鍍銅or盲埋孔使用115外層乾膜。1. 啟動(dòng)電源在ON位置。1. 確認(rèn)銅面是否有烘乾不良而造成氧化。1. 每週清濾網(wǎng)。1. 檢查吸水滾輪濕潤(rùn)而無殘水。1. 作業(yè)時(shí)打開循環(huán)水洗，停止作業(yè)，關(guān)閉循環(huán)水。㎏/㎝21. 去除銅面上之氧化2. 確認(rèn)噴嘴無阻塞。3. 說明：取尺寸為10㎝10㎝之裸銅基板，將裸銅基板進(jìn)行水洗、烘乾、清潔表面步驟，再放入烘烤箱烘烤120℃15min，ok後再放入電子天枰稱重（w1），取小數(shù)點(diǎn)4位數(shù)，w1稱重ok後記錄起來，接著進(jìn)行微蝕製程，ok後再將基板拿去烘烤，ok後電子天枰稱重（w2）取小數(shù)點(diǎn)後4位數(shù)。1. 177。㎏/㎝2。1. 去除裸銅板上之污垢及油脂。3. 板與板間距是否達(dá)10㎝。將第二片同樣放置在檢測(cè)sensor，按set2待out2燈閃爍，記憶（ch）閃爍完成第二片設(shè)定。【藥水分析結(jié)果與添加量報(bào)告】【PSC06F87】1. 。生產(chǎn)前準(zhǔn)備與檢查事項(xiàng)：1. 確認(rèn)所有藥水槽溫度、槽液液位是否到達(dá)設(shè)定值，（所有濃度、溫度、藥水添加均須記錄備查）。3. 所有藥水槽濃度，是否控制在範(fàn)圍內(nèi)，（所有藥液之分析與分析頻率均依化驗(yàn)室藥水分析檢驗(yàn)規(guī)範(fàn)之規(guī)定進(jìn)行）。3. 任何槽別補(bǔ)水時(shí)，人員不可離開。3. 對(duì)於安排上線之料號(hào)，課長(zhǎng)及組長(zhǎng)，須事先了解該料號(hào)之生產(chǎn)條件是否正確，是否有特殊流程，若有須特別注意事項(xiàng)應(yīng)向作業(yè)人員說明與教育，以免作業(yè)錯(cuò)誤。1. 工單。1. 每批號(hào)均須檢驗(yàn)。先注入純水至槽內(nèi)1/2水位再倒入硫酸98％ 1 gal及抗氧化劑30㏄，再將水加入標(biāo)準(zhǔn)位置。2. 如不慎皮膚接觸藥液時(shí)，應(yīng)立即以大量清水沖洗，如有不適時(shí)應(yīng)立即送醫(yī)。製程管控項(xiàng)目換槽／添加規(guī)定配槽量配槽說明抗氧化槽換槽：（每班）4. 漏掉槽液。2. 如不慎皮膚接觸藥液時(shí)，應(yīng)立即以大量清水沖洗，如有不適時(shí)應(yīng)立即送醫(yī)。2. 加入防白水40L，加滿水，空Run1小時(shí)。去膜槽1. 去膜液鹼濃度：～﹪。注意事項(xiàng)：1. 加藥時(shí)須佩帶護(hù)目鏡、耐酸鹼手套及耐酸鹼圍裙避免藥液噴濺造成傷害。1. 漏掉槽液。2. 當(dāng)完成配槽後、人員需做最後確認(rèn)、開啟攪拌開關(guān)時(shí)、一定要打開預(yù)備槽，槽蓋確認(rèn)攪拌器是否有動(dòng)作，避免顯影濃度不均。2. 如不慎皮膚接觸藥液時(shí)，應(yīng)立即以大量清水沖洗，如有不適時(shí)應(yīng)立即送醫(yī)。3. 待清洗完畢後，漏掉清潔劑，加入清水清洗2次，每次30分鐘，完成後更換濾心，即完成洗槽。溫度：28～30℃。注意事項(xiàng)：1. 加藥時(shí)須佩帶護(hù)目鏡、耐酸鹼手套及耐酸鹼圍裙避免藥液噴濺造成傷害。6. 攪拌時(shí)間需達(dá)到10分鐘以上。3. 倒入硫酸50﹪2桶50㎏。槽體積：1000ＬSPS：75㎏硫酸50﹪：50㎏硫酸98﹪：2 gal化驗(yàn)後：使用量桶裝盛SPS磅秤化驗(yàn)後所需重量。5. 每日取樣依化驗(yàn)室分析數(shù)據(jù)添加。製程管控項(xiàng)目換槽／添加規(guī)定配槽量配槽說明微蝕槽H2SO2：2～5﹪SPS：70～100 g/lCu2+：Below35 g/l溫度控制：28177。注意事項(xiàng)：1. 加藥時(shí)須佩帶護(hù)目鏡、耐酸鹼手套及耐酸鹼圍裙避免藥液噴濺造成傷害。4. 作業(yè)流程說明：41. 針對(duì)各製程段進(jìn)行機(jī)器、材料、藥水濃（溫）度等製程條件進(jìn)行定期檢驗(yàn)，以達(dá)到製程穩(wěn)定品質(zhì)提升之效能。2. 範(fàn)圍：本操作規(guī)範(fàn)適用於內(nèi)層課作業(yè)人員，於作業(yè)內(nèi)層板時(shí)使用。3. 權(quán)責(zé)：31. 該生產(chǎn)單位負(fù)責(zé)內(nèi)層之運(yùn)作及生產(chǎn)工作，依化驗(yàn)數(shù)據(jù)配製及添加化學(xué)藥品、化學(xué)用品之領(lǐng)用及存放。製程管控項(xiàng)目換槽／添加規(guī)定配槽量配槽說明脫脂槽換槽：（每星期）1. 漏掉槽液。2. 如不慎皮膚接觸藥液時(shí)，應(yīng)立即以大量清水沖洗，如有不適時(shí)應(yīng)立即送醫(yī)。2℃換槽：（銅含量達(dá)35 g/l）1. 漏掉槽液。化驗(yàn)後添加:1. 磅秤所應(yīng)添加入槽中之SPS後，將SPS倒入配槽用水桶，取微蝕槽內(nèi)之原液加入配槽用水桶、(目地為加水會(huì)稀釋原藥液)、攪拌使SPS溶解後，始倒入工作槽內(nèi)。1. 將微蝕槽加入純水400公升。4. 倒入硫酸98﹪2 gal，加水至1000L即完成配槽。製程管控項(xiàng)目換槽／添加規(guī)定配槽量配槽說明酸洗槽換槽：（每班）1. 漏掉槽液。2. 如不慎皮膚接觸藥液時(shí)，應(yīng)立即以大量清水沖洗，如有不適時(shí)應(yīng)立即送醫(yī)。CO32：9～12 g/l。4. 重新配槽如配槽程序。槽體積約1000Ｌ。製程管控項(xiàng)目換槽／添加規(guī)定配槽量配槽說明蝕刻槽1. 比重：～。2. 清除槽底污垢。2. 如不慎皮膚接觸藥液時(shí)，應(yīng)立即以大量清水沖洗，如有不適時(shí)應(yīng)立即送醫(yī)。2. 溫度：55177。3. 待清洗完畢後，漏掉防白水，加入清水清洗1次，30分鐘，即完成洗槽4. 重新配槽如配槽程序。槽體積：1400Ｌ。5. 清除槽底污垢。槽體積：300公升。42.序號(hào)流程產(chǎn)品、設(shè)備、製程重要之管制特性／作業(yè)條件參數(shù)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)／重點(diǎn)／注意事項(xiàng)首件、自主、必要檢查／檢查方法、工具、頻率相關(guān)文件、表單、推移圖、SPC1. 確定工單待作業(yè)製程是為該站，並檢查上站是否簽名。工單1. 檢查板面及孔邊是否有毛屑、顆粒、刮傷、撞傷、沒R角。2. 【內(nèi)層基板進(jìn)料檢驗(yàn)與轉(zhuǎn)入記錄】【PSC05F136】所有產(chǎn)品共分為：加價(jià)趕貨、特急件、樣品、尾數(shù)急件、補(bǔ)料急件、普通件7種，以其優(yōu)先順序，依序製作。4. 課長(zhǎng)及組長(zhǎng)應(yīng)了解每一個(gè)工作人員之專長(zhǎng)，對(duì)於安排上線之料號(hào)，應(yīng)安排適當(dāng)?shù)娜俗鳂I(yè)。4. 若機(jī)臺(tái)發(fā)生故障時(shí)，除向上級(jí)主管反應(yīng)外，仍須在生產(chǎn)日?qǐng)?bào)表上註明。4. 只有經(jīng)單位主管訓(xùn)練並認(rèn)可之作業(yè)人員，才可進(jìn)行藥液添加，以免發(fā)生意外。2. 依設(shè)備點(diǎn)檢表點(diǎn)檢。2. 投入放板由計(jì)時(shí)器依基板寬度設(shè)定延遲時(shí)間放板。2. 放板由計(jì)時(shí)器依基板寬度設(shè)定延遲之時(shí)間，板與板之間距離至少10㎝，避免疊板。序號(hào)流程產(chǎn)品、設(shè)備、製程重要之管制特性／作業(yè)條件參數(shù)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)／重點(diǎn)／注意事項(xiàng)首件、自主、必要檢查／檢查方法、工具、頻率相關(guān)文件、表單、推移圖、SPC1. 溫度控制：30177。2. 確認(rèn)噴嘴無阻塞。1. 將清水加入標(biāo)準(zhǔn)位置2. 確認(rèn)循環(huán)水是否打開。㎏/㎝2。（w1w2）92900/420＝微蝕速率（標(biāo)準(zhǔn)10～30μ）4. 作業(yè)中如遇卡板時(shí)應(yīng)先將傳動(dòng)停止，並將所有藥水、及水洗開關(guān)停止，打開相關(guān)作業(yè)蓋子、取出板子後，至品保設(shè)有cmi面銅量測(cè)區(qū)全檢量淵。1. 確認(rèn)槽液液位是否達(dá)標(biāo)誌位置。.2. 清潔板面，避免各藥水槽藥水帶入。1. 富有彈性，無破損。序號(hào)流程產(chǎn)品、設(shè)備、製程重要之管制特性／作業(yè)條件參數(shù)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)／重點(diǎn)／注意事項(xiàng)首件、自主、必要檢查／檢查方法、工具、頻率相關(guān)文件、表單、推移圖、SPC1. 烘乾溫度：100177。1. 轉(zhuǎn)速40177。2. 作業(yè)中途發(fā)生停頓，可暫時(shí)將PCB儲(chǔ)放。2. 線寬/間距≦使用1912內(nèi)層乾膜?；鍖挾龋娇蓧浩瑪?shù)。工單序號(hào)流程產(chǎn)品、設(shè)備、製程重要之管制特性／作業(yè)條件參數(shù)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)／重點(diǎn)／注意事項(xiàng)首件、自主、必要檢查／檢查方法、工具、頻率相關(guān)文件、表單、推移圖、SPC1. 177。.1. 板溫預(yù)熱:60177。1. 啟動(dòng)電源在ON位置，待溫度上升。1. 定位速度2～3sec。2. 上壓板溫度55177。3. 壓著計(jì)時(shí)2177。5. 177。9. 壓膜後板溫度50177。2. ㎜～㎜滾輪壓力4kg/cm2 ；㎜～㎜滾輪壓力3kg/cm2 。2. 壓膜滾輪於每卷膜用完即用無塵紙沾酒精擦拭乾淨(jìng).1. 依點(diǎn)檢表點(diǎn)檢及一般保養(yǎng)做保養(yǎng)。1. 檢視每一片是否有隔開重疊。2. 註明壓膜日期、時(shí)間、乾膜型號(hào)。2. 搬運(yùn)時(shí)輕拿輕放，避免將乾膜刮傷。2℃，相對(duì)濕度55177。2. 以50倍目鏡量測(cè)工程指定線距、線寬。2. 黑色底片曝光數(shù)，2500～3000PNL。1. 兩片檢測(cè)設(shè)定:按設(shè)定模式(set mode)至設(shè)定位置(set)按oadj讓它空跑一次，待outout2燈閃爍，記憶（ch）閃動(dòng)。 2. 兩片偵測(cè)是否正確，警示是否會(huì)響。1. 每100pnl割除黏塵紙一次。自動(dòng)每30片使用黏塵滾輪清潔以減少落塵造成的缺口、及斷線1. 在曝光畫面，將底片清潔設(shè)定作業(yè)30片後停機(jī)清潔後按重新啟動(dòng)才可再繼續(xù)曝光作業(yè)。1. 同一批量，工單應(yīng)隨PCB，整齊放在臺(tái)車上待顯影蝕刻。1. 曝光完應(yīng)在72 hr內(nèi)顯影蝕刻，超過應(yīng)退洗重工。2. 欲軟板曝光作業(yè)時(shí)，應(yīng)一曝一擦，降低不良缺點(diǎn)發(fā)生（軟板不可打線）。6. AOI首件檢查人員如發(fā)現(xiàn)有對(duì)準(zhǔn)度不符合規(guī)格時(shí)，應(yīng)向單位幹部或主管反應(yīng)是否可作業(yè)。b. 首件檢查後，每隔100 PNL抽2 PNL AOI自主檢查。2. 搬運(yùn)時(shí)輕拿輕放，避免將乾膜刮傷。3. 假層使用目視檢查。4. 所有內(nèi)層板如果是假層均應(yīng)以目視檢查進(jìn)行首件檢查／末件檢查／自主檢查，看是否有銅面破洞之情形。d. 首件檢查後，每隔100 PNL抽2 PNL AOI自主檢查。2. 開啟加熱器前先檢查液味是否在配槽液位高度。2. 如不慎皮膚接觸藥液時(shí)，應(yīng)立即以大量清水沖洗，如有不適時(shí)應(yīng)立即送醫(yī)。6. 藥水液位不可超過水洗槽。1. 開線前均須以此步驟確認(rèn)各生產(chǎn)條件是否正常，如有異常須立即向該單位主管反應(yīng)並於（工作日?qǐng)?bào)表）註明，同時(shí)停止投料動(dòng)作。酸鹼度電極校正：1. 按下stdby健，chk是否在ph測(cè)量檔。5. 待控制器顯示ph值穩(wěn)定後。2. 每次添加顯影液，須確認(rèn)攪拌器是否正常運(yùn)作。3. 嚴(yán)禁撕PE膜之刀片割傷已曝光PCB。PEMYLAY作業(yè)方向應(yīng)由左邊往右邊拉起作業(yè)。2. 顯影槽液溫度為28～30℃顯影液濃度9～12g/l藥液每10 PNL自動(dòng)添加藥液。3. 氯化銅試驗(yàn)：將顯影完之PCB泡在氯化銅3sec輕輕搖晃，拿起無亮點(diǎn)，則表示無顯影不良。2. 濾心每週更換。2. 確認(rèn)循環(huán)水是否打開。1. 檢查吸水滾輪濕潤(rùn)而無殘水。2. 乾膜修補(bǔ)使用印刷油墨。3. 缺口→蝕刻後線路缺口以50倍目鏡量測(cè)如超過10﹪以上，則將有固定缺口而已曝光完成之板子顯影後用檢修刀沾印刷油墨修補(bǔ)；反之蝕刻後線路缺口以50倍目鏡量測(cè)如在10﹪以下，依據(jù)工單符合允收範(fàn)圍，所以不顯影補(bǔ)墨，可直接蝕刻。2. 修補(bǔ)完成乾燥後抽2 PNL蝕刻後以50倍高腳鏡自主檢查修補(bǔ)之位置是否完全。Cu2+：115～135。d. 溫度控制：50177。3. 開啟控制器背面按鍵開闢。7. 按corr。2. 噴壓無法上升時(shí)，檢查濾網(wǎng)或更換濾心。2. 異常時(shí)紅燈是否有亮。2. 針對(duì)酸性蝕刻6 oz以上之料號(hào)厚度不平均時(shí)（最厚247。酸性正片蝕刻，由p side面朝下蝕刻第一次，sold side面朝下蝕刻第二次。(以供備查)1. 以50倍目鏡測(cè)量線徑線距，確認(rèn)OK，才可以進(jìn)行蝕刻，並於管控表填上量測(cè)數(shù)據(jù)、開始與完成時(shí)間、及作業(yè)人員。5。3. 蝕刻速度依銅厚。；：177。；顯影後中檢段放入蝕刻，4oz：177。2. 蝕刻後發(fā)現(xiàn)蝕刻不淨(jìng)，輕微可以微蝕，但線寬線距應(yīng)符合工單要求。1. 將清水加入標(biāo)準(zhǔn)位置。序號(hào)流程產(chǎn)品、設(shè)備、製