【正文】 Card：網(wǎng)卡 Switch：交換機(jī) Hub：集線器 Router：路由器 Sample：樣品 Gap：間隙 Sponge：海綿 Pallet：棧板 Foam：保利龍 Fiber：光纖 Disk：磁盤片 PROG:程序 Barcode：條碼 System：系統(tǒng) System Barcode：系統(tǒng)條碼 M/B:mother board：主板 CDROM:光驅(qū) FAN:風(fēng)扇 Cable：線材 Audio：音效 K/B:Keyboard（鍵盤） Mouse：鼠標(biāo) Riser card：轉(zhuǎn)接卡 Card reader：讀卡器 Screw：螺絲 Thermal pad：散熱墊 Heat sink：散熱片 Rubber：橡膠墊 Rubber foot：腳墊 Bag：袋子 Washer：墊圈 Sleeve：袖套 Config：機(jī)構(gòu) Label hipot：高壓標(biāo)簽 Firmware label：燒錄標(biāo)簽 Metal cover：金屬蓋子 Plastic cover：塑膠蓋子 Tape for packing：包裝帶 Bar code：條碼 Tray：托盤 Collecto：集線夾 Holder：固定器,L鐵 Connecter：連接器 IDE:集成電路設(shè)備，智能磁盤設(shè)備 SCSI:小型計算機(jī)系統(tǒng)接口 Gasket：導(dǎo)電泡棉 AGP:加速圖形接口 PCI:周邊組件擴(kuò)展接口 LAN:局域網(wǎng) USB:通用串形總線架構(gòu) Slim：小型化 COM:串型通訊端口 LPT:打印口，并行口 Power cord：電源線 I/O:輸入，輸出 Speaker：揚聲器 EPE:泡棉 Carton：紙箱 Button：按鍵，按鈕 Foot stand：腳架 部門名稱的專有名詞 QS:Quality system品質(zhì)系統(tǒng) CS:Coutomer Sevice 客戶服務(wù) QC:Quality control品質(zhì)管理 IQC:Ining quality control 進(jìn)料檢驗 LQC:Line Quality Control 生產(chǎn)線品質(zhì)控制 IPQC:In process quality control 制程檢驗 FQC:Final quality control 最終檢驗 OQC:Outgoing quality control 出貨檢驗 QA:Quality assurance 品質(zhì)保證　 SQA:Source(supplier) Quality Assurance 供應(yīng)商品質(zhì)保證(VQA) CQA：Customer Quality Assurance客戶質(zhì)量保證 PQA:Process Quality Assurance 制程品質(zhì)保證 QE:Quality engineer 品質(zhì)工程 CE:ponent engineering零件工程 EE:equipment engineering設(shè)備工程 ME:manufacturing engineering制造工程 TE:testing engineering測試工程 PPE:Product Engineer 產(chǎn)品工程 IE:Industrial engineer 工業(yè)工程 ADM: Administration Department行政部 RMA:客戶退回維修 CSDI:檢修 PC:producing control生管 MC:mater control物管 GAD: General Affairs Dept總務(wù)部 A/D: Accountant /Finance Dept會計 LAB: Laboratory實驗室 DOE:實驗設(shè)計 HR:人資 PMC:企劃 RD:研發(fā) W/H:倉庫 SI:客驗 PD: Product Department生產(chǎn)部 PA:采購(PUR: Purchaing Dept) SMT:Surface mount technology 表面粘著技術(shù) MFG:Manufacturing 制造 MIS:Management information system 資迅管理系統(tǒng) DCC:document control center 文件管制中心 廠內(nèi)作業(yè)中的專有名詞 QT:Quality target品質(zhì)目標(biāo) QP:Quality policy目標(biāo)方針 QI:Quality improvement品質(zhì)改善 CRITICAL DEFECT:嚴(yán)重缺點（CR） MAJOR DEFECT:主要缺點（MA） MINOR DEFECT:次要缺點（MI） MAX:Maximum最大值 MIN:Minimum最小值 DIA:Diameter直徑 DIM:Dimension尺寸 LCL:Lower control limit管制下限 UCL:Upper control limit管制上限 EMI:電磁干擾 ESD:靜電防護(hù) EPA:靜電保護(hù)區(qū)域 ECN:工程變更 ECO:Engineering change order工程改動要求（客戶） ECR:工程變更需求單 CPI:Continuous Process Improvement 連續(xù)工序改善 Compatibility：兼容性 Marking：標(biāo)記 DWG:Drawing圖面 Standardization：標(biāo)準(zhǔn)化 Consensus：一致 Code：代碼 ZD:Zero defect零缺點 Tolerance：公差 Subject matter：主要事項 Auditor：審核員 BOM:Bill of material物料清單 Rework：重工 ID：identification識別,鑒別,證明 PILOT RUN: (試投產(chǎn)) FAI:首件檢查 FPIR：First Piece Inspection Report首件檢查報告 FAA:首件確認(rèn) SPC：統(tǒng)計制程管制 CP: capability index（準(zhǔn)確度） CPK: capability index of process(制程能力) PMP:制程管理計劃（生產(chǎn)管制計劃） MPI:制程分析 DAS:Defects Analysis System 缺陷分析系統(tǒng) PPB：十億分之一 Flux：助焊劑 P/N:料號 L/N：Lot Number批號 Version：版本 Quantity：數(shù)量 Valid date：有效日期 MILSTD：MilitaryStandard軍用標(biāo)準(zhǔn) ICT: In Circuit Test (線路測試) ATE：Automatic Test Equipment自動測試設(shè)備 MO: Manafacture Order生產(chǎn)單 T/U: Touch Up (錫面修補(bǔ)) I/N:手插件 P/T:初測 F/T: Function Test (功能測試終測) ASY:組立 P/K:包裝 TQM:Total quality control全面品質(zhì)管理 MDA:manufacturing defect analysis制程不良分析(ICT) RUNIN:老化實驗 HIpot：高壓測試 FMI：Frequency Modulation Inspect高頻測試 DPPM: Defect Part Per Million (不良率的一種表達(dá)方式：百萬分之一) % Corrective Action: (CAR改善對策) ACC：允收 REJ:拒收 S/S：Sample size抽樣檢驗樣本大小 SISIV：Special ISpecial IV特殊抽樣水平等級 CON：Concession / Waive特采 ISO:國際標(biāo)準(zhǔn)化組織 ISA：Industry Standard Architecture工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體制結(jié)構(gòu) OBA:開箱稽核 FIFO:先進(jìn)先出 PDCA:管理循環(huán) Plan do check action計劃，執(zhí)行，檢查，總結(jié) WIP:在制品（半成品） S/O: Sales Order (業(yè)務(wù)訂單) P/O: Purchase Order (采購訂單) P/R: Purchase Request (請購單) AQL:acceptable quality level允收品質(zhì)水準(zhǔn) LQL。 序號 英文縮寫 中文名稱 英文全稱 1 SPC 統(tǒng)計制程管制 Statistical Process Control 2 USL 規(guī)格上限 Upper Specification Limit 3 LSL 規(guī)格下限 Lower Specification Limit