【正文】 加工工藝要求、經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面考慮，常用的覆銅箔層壓板有覆銅箔酚醛紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板、覆銅箔環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板、覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印制線(xiàn)路板用環(huán)氧玻璃布等。因此在使用大面積敷銅時(shí)，應(yīng)將其開(kāi)窗口設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀。 焊盤(pán)的開(kāi)口：有些器件是在經(jīng)過(guò)波峰焊后補(bǔ)焊的，但由于經(jīng)過(guò)波峰焊后焊盤(pán)內(nèi)孔被錫封住，使器件無(wú)法插下去，解決辦法是在印制板加工時(shí)對(duì)該焊盤(pán)開(kāi)一小口，這樣波峰焊時(shí)內(nèi)孔就不會(huì)被封住，而且也不會(huì)影響正常的焊接。印制導(dǎo)線(xiàn)的公共地線(xiàn)最好形成環(huán)路或網(wǎng)狀，這是因?yàn)楫?dāng)在同一塊板上有許多集成電路，特別是有耗電多的元件時(shí)，由于圖形上的限制產(chǎn)生了接地電位差，從而引起噪聲容限的降低，當(dāng)做成回路時(shí)，接地電位差減小。因此設(shè)計(jì)者在考慮電壓時(shí)應(yīng)把這種因素考慮進(jìn)去。 三、印制導(dǎo)線(xiàn)的間距 　　相鄰導(dǎo)線(xiàn)間距必須能滿(mǎn)足電氣安全要求，而且為了便于操作和生產(chǎn)，間距也應(yīng)盡量寬些。 9．布線(xiàn)條寬窄和線(xiàn)條間距要適中，電容器兩焊盤(pán)間距應(yīng)盡可能與電容引線(xiàn)腳的間距相符。 　　（2）進(jìn)出線(xiàn)端盡可能集中在1至2個(gè)側(cè)面，不要太過(guò)離散。 4．電位器：IC座的放置原則 　?。?）電位器：在穩(wěn)壓器中用來(lái)調(diào)節(jié)輸出電壓，故設(shè)計(jì)電位器應(yīng)滿(mǎn)中順時(shí)針調(diào)節(jié)時(shí)輸出電壓升高，反時(shí)針調(diào)節(jié)器節(jié)時(shí)輸出電壓降低；在可調(diào)恒流充電器中電位器用來(lái)調(diào)節(jié)充電電流折大小，設(shè)計(jì)電位器時(shí)應(yīng)滿(mǎn)中順時(shí)針調(diào)節(jié)時(shí)，電流增大。 2．各元件排列，分布要合理和均勻，力求整齊，美觀(guān)，結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に囈蟆?3．電阻，二極管的放置方式： 分為平放與豎放兩種： 　?。?）平放：當(dāng)電路元件數(shù)量不多，而且電路板尺寸較大的情況下，一般是采用平放較好；對(duì)于1/4W以下的電阻平放時(shí),兩個(gè)焊盤(pán)間的距離一般取4/10英寸，1/2W的電阻平放時(shí),兩焊盤(pán)的間距一般取5/10英寸；二極管平放時(shí)，1N400X系列整流管,一般取3/10英寸。電位器安放位軒應(yīng)當(dāng)滿(mǎn)中整機(jī)結(jié)構(gòu)安裝及面板布局的要求，因此應(yīng)盡可能放軒在板的邊緣，旋轉(zhuǎn)柄朝外。 6．設(shè)計(jì)布線(xiàn)圖時(shí)要注意管腳排列順序，元件腳間距要合理。10．設(shè)計(jì)應(yīng)按一定順序方向進(jìn)行，例如可以由左往右和由上而下的順序進(jìn)行?！　「叩蛪褐g的隔離：在許多印制線(xiàn)路板上同時(shí)有高壓電路和低壓電路，高壓電路部分的元器件與低壓部分要分隔開(kāi)放置，隔離距離與要承受的耐壓有關(guān)，通常情況下在2000kV時(shí)板上要距離2mm，在此之上以比例算還要加大，例如若要承受3000V的耐壓測(cè)試，許多情況下為避免爬電，還在印制線(xiàn)路板上的高低壓之間開(kāi)槽。最小間距至少要能適合承受的電壓。在布線(xiàn)密度較低時(shí)，信號(hào)線(xiàn)的間距可適當(dāng)?shù)丶哟?，?duì)高、低電平懸殊的信號(hào)線(xiàn)應(yīng)盡可能地短且加大間距。另外，接地和電源的圖形盡可能要與數(shù)據(jù)的流動(dòng)方向平行，這是抑制噪聲能力增強(qiáng)的秘訣；多層印制線(xiàn)路板可采取其中若干層作屏蔽層，電源層、地線(xiàn)層均可視為屏蔽層，一般地線(xiàn)層和電源層設(shè)計(jì)在多層印制線(xiàn)路板的內(nèi)層，信號(hào)線(xiàn)設(shè)計(jì)在內(nèi)層和外層。 焊盤(pán)補(bǔ)淚滴：當(dāng)與焊盤(pán)連接的走線(xiàn)較細(xì)時(shí)，要將焊盤(pán)與走線(xiàn)之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀，這樣的好處是焊盤(pán)不容易起皮，而是走線(xiàn)與焊盤(pán)不易斷開(kāi)。 跨接線(xiàn)的使用：在單面的印制線(xiàn)路板設(shè)計(jì)中，有些線(xiàn)路無(wú)法連接時(shí)，常會(huì)用到跨接線(xiàn)，在初學(xué)者中，跨接線(xiàn)常是隨意的，有長(zhǎng)有短，這會(huì)給生產(chǎn)上帶來(lái)不便。由于環(huán)氧樹(shù)脂與銅箔有極好的粘合力，因此銅箔的附著強(qiáng)度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無(wú)起泡。 　　印制線(xiàn)路板的厚度應(yīng)根據(jù)印制板的功能及所裝元件的重量、印制板插座規(guī)格、印制板的外形尺寸和所承受的機(jī)械負(fù)荷來(lái)決定。印刷電路板與外接元件一般是通過(guò)塑料導(dǎo)線(xiàn)或金屬隔離線(xiàn)進(jìn)行連接。２．布線(xiàn)圖設(shè)計(jì)的基本方法 　　 首先需要對(duì)所選用元件器及各種插座的規(guī)格、尺寸、面積等有完全的了解；對(duì)各部件的位置安排作合理的、仔細(xì)的考慮，主要是從電磁場(chǎng)兼容性、抗干擾的角度，走線(xiàn)短，交叉少，電源，地的路徑及去耦等方面考慮。計(jì)算機(jī)輔助制圖，現(xiàn)在有多種繪圖軟件，功能各異，但總的說(shuō)來(lái)，繪制、修改較方便，并且可以存盤(pán)貯存和打印。立式指的是元件體垂直于電路板安裝、焊接，其優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省空間，臥式指的是元件體平行并緊貼于電路板安裝，焊接，其優(yōu)點(diǎn)是元件安裝的機(jī)械強(qiáng)度較好。 　　 （４）總地線(xiàn)必須嚴(yán)格按高頻－中頻－低頻一級(jí)級(jí)地按弱電到強(qiáng)電的順序排列原則，切不可隨便翻來(lái)復(fù)去亂接，級(jí)與級(jí)間寧肯可接線(xiàn)長(zhǎng)點(diǎn)，也要遵守這一規(guī)定。 　　 （６）阻抗高的走線(xiàn)盡量短，阻抗低的走線(xiàn)可長(zhǎng)一些，因?yàn)樽杩垢叩淖呔€(xiàn)容易發(fā)笛和吸收信號(hào)，引起電路不穩(wěn)定?！　￡P(guān)鍵詞：電路模擬軟件；PSPICE；頻率電路；固有頻率 探索片式電感的高頻應(yīng)用引言　　隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展,片式電感作為新型基礎(chǔ)無(wú)源器件,以其良好的性能價(jià)格比和便于高密度貼裝等顯著優(yōu)點(diǎn),迅速得到了廣泛應(yīng)用,尤其在以移動(dòng)手機(jī)為代表的通信終端設(shè)備中,片式電感獲得了典型的高頻應(yīng)用。因此，以傳統(tǒng)的集中參數(shù)電路理論對(duì)片式電感器件進(jìn)行阻抗分析，則顯現(xiàn)出越來(lái)越明顯的局限性。但在中低頻率條件下,由于信號(hào)波長(zhǎng)遠(yuǎn)大于器件尺寸,器件的電路響應(yīng)受內(nèi)電極結(jié)構(gòu)的影響較小,通常都可以采用集中參數(shù)等效模型（見(jiàn)圖一）對(duì)片式電感的阻抗特性予以近似分析。作為比較，圖2中列出相同規(guī)格的高頻電感（SGHI1608H100N）與鐵氧體電感（SGMI1608M100N）的L（f）、Q（f）參數(shù)曲線(xiàn)，顯然高頻電感有更高的自諧頻率和線(xiàn)性工作頻段，而鐵氧體電感則有較高的Q值。在高頻條件下，器件的電路響應(yīng)可隨其尺寸和空間結(jié)構(gòu)的不同而發(fā)生相應(yīng)變化，常規(guī)的阻抗測(cè)量參數(shù)已不能準(zhǔn)確反映實(shí)際電路中的響應(yīng)特性。通常在利用阻抗分析儀（HP4291B）對(duì)片式電感進(jìn)行的測(cè)量中，可通過(guò)夾具補(bǔ)償和儀器校準(zhǔn)等手段將測(cè)量精度提高到 ，理論上足以保證電路設(shè)計(jì)所需的精度要求。 　　高頻電路（包括高速數(shù)字電路）設(shè)計(jì)中，基于電路性能、器件選擇和電磁兼容等因素的考慮，通常是以網(wǎng)絡(luò)散射分析（S參數(shù)）、信號(hào)完整性分析、電磁仿真分析、電路仿真分析等手段，來(lái)綜合考量實(shí)際電路系統(tǒng)的工作性能。由于內(nèi)電極的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)有明顯不同，即使參數(shù)規(guī)格相同情況下，其電路響應(yīng)卻不盡相同。在工作頻率較高時(shí)，往往使用光刻薄膜電感來(lái)確保高精度的L。L的少許誤差影響可由多種電路形式予以補(bǔ)償和修正，因而多采用繞線(xiàn)片式電感和疊層片式電感，對(duì)工作頻率下的Q值要求較高。由于石英晶體具有相對(duì)較寬的阻抗動(dòng)態(tài)補(bǔ)償，此時(shí)對(duì)片式電感的L精度要求并不是首要指標(biāo)，因此疊層片式電感和繞線(xiàn)片式電感多被用于VCO電路。高質(zhì)量關(guān)于組件布置的要求主要有安裝、受力、受熱、信號(hào)、美觀(guān)六方面的要求。為此電路板應(yīng)具有合理的形狀，板上的各種孔（螺釘孔、異型孔）的位置要合理安排。　　對(duì)于大功率的、發(fā)熱嚴(yán)重的器件，除保證散熱條件外，還要注意放置在適當(dāng)?shù)奈恢?。幾個(gè)最基本的方面是：弱信號(hào)電路與強(qiáng)信號(hào)電路分開(kāi)甚至隔離；交流部分與直流部分分開(kāi)；高頻部分與低頻部分分開(kāi)；注意信號(hào)線(xiàn)的走向；地線(xiàn)的布置；適當(dāng)?shù)钠帘巍V波等措施。但是，在高性能的場(chǎng)合，如果不得不采用雙面板，而且電路板也封裝在里面，平時(shí)看不見(jiàn)，就應(yīng)該優(yōu)先強(qiáng)調(diào)走線(xiàn)的美觀(guān)。美學(xué)　　轉(zhuǎn)彎時(shí)要避免直角，盡量用斜線(xiàn)或圓弧過(guò)渡。　　　　對(duì)于弱電系統(tǒng)，地線(xiàn)與電源線(xiàn)要盡量靠近。為此，必須不遺余力地貫徹大面積鋪地的原則。為此，必須采用一系列的小聰明手段來(lái)保證地電流的通暢。　　　　正面與反面的配合：有時(shí)在板的某一面，地線(xiàn)實(shí)在是走投無(wú)路了，這時(shí)可設(shè)法使兩面的布線(xiàn)相互協(xié)調(diào)，此處不留爺，自有留爺處，在反面的相對(duì)應(yīng)位置空出一塊足夠的地盤(pán)鋪設(shè)地線(xiàn)，再通過(guò)數(shù)量足夠、位置合理的過(guò)孔（考慮到過(guò)孔有較大的電阻），通過(guò)這?quot?！　　　∑鸫a的原則：地電流的路徑要合理，大電流與微弱的信號(hào)電流決不能并肩前進(jìn)。對(duì)于這樣的場(chǎng)合，首先要在原理上使電路的工作盡可能的不依賴(lài)于地電位。甚至，有時(shí)細(xì)一些的電源線(xiàn)更有利！電源的質(zhì)量一般主要不在于其絕對(duì)值，而在于電源的波動(dòng)和迭加的干擾?！　　　∶總€(gè)重要芯片身邊都應(yīng)該有一套濾波電容。有了濾波電容提供低（交流）阻抗電壓源并抑制交流耦合干擾，電容管腳以外（指從總電源至濾波電容的一段）的電源線(xiàn)就不那幺重要了，線(xiàn)寬不必太粗，至少不必為此占用大量的板面積。　　　　注意鋁電解電容不要離大功率發(fā)熱器件太近.印制電路板的可靠性設(shè)計(jì)—地線(xiàn)設(shè)計(jì)作者：佚名文章來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)擊數(shù)： 123更新時(shí)間：20061120　　目前電子器材用于各類(lèi)電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式?！　　≡陔娮釉O(shè)備中，接地是控制干擾的重要方法。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHz時(shí)，地線(xiàn)阻抗變得很大，此時(shí)應(yīng)盡量降低地線(xiàn)阻抗，應(yīng)采用就近多點(diǎn)接地。　　　　若接地線(xiàn)很細(xì)，接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子設(shè)備的定時(shí)信號(hào)電平不穩(wěn)，抗噪聲性能變壞。其原因在于：印制電路板上有很多集成電路元件，尤其遇有耗電多的元件時(shí)，因受接地線(xiàn)粗細(xì)的限制，會(huì)在地結(jié)上產(chǎn)生較大的電位差，引起抗噪聲能力下降，若將接地結(jié)構(gòu)成環(huán)路，則會(huì)縮小電位差值，提高電子設(shè)備的抗噪聲能力?！　?70%以上的工程師關(guān)心的與信號(hào)完整性有關(guān)，包括了傳輸線(xiàn)分析、信號(hào)回流路徑、匹配、串?dāng)_、拓樸和EMI/EMC等問(wèn)題。很多高速設(shè)計(jì)還處在方案討論階段，或原型樣機(jī)階段。除了分析外，為了減小傳輸線(xiàn)效應(yīng)，縮小PCB面積，高密度設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)也是一個(gè)問(wèn)題。同時(shí)對(duì)于分配好的平面層先作電源分割，安排好布線(xiàn)層的優(yōu)先級(jí)，最大限度避免關(guān)鍵信號(hào)的跨分割。開(kāi)始PCB設(shè)計(jì)，不要忙著布線(xiàn)，先好好布局。手工布線(xiàn)現(xiàn)在還是大部分工程師的選擇，因?yàn)楹芏嗳藢?duì)自動(dòng)布線(xiàn)的結(jié)果不是很滿(mǎn)意?！　?有人也稱(chēng)PCB設(shè)計(jì)是從抽象概念到實(shí)際產(chǎn)品的轉(zhuǎn)化。而事實(shí)上，業(yè)界對(duì)高速電路并沒(méi)有一個(gè)統(tǒng)一的定義，通常對(duì)高速電路的界定有以下多種看法：有人認(rèn)為，如果數(shù)字邏輯電路的頻率達(dá)到或者超過(guò)45MHZ~50MHZ，而且工作在這個(gè)頻率之上的電路已經(jīng)占到了整個(gè)電子系統(tǒng)一定的份量（比如說(shuō)１／３），就稱(chēng)為高速電路；也有人認(rèn)為高速電路和頻率并沒(méi)有什么大的聯(lián)系,是否高速電路只取決于它們的上升時(shí)間；還有人認(rèn)為