【正文】 在此，請告訴我：假設在同等條件下，10MIL的走線能承受1A，那么50MIL的走線能承受多大電流，是5A嗎？答案自然是否定的。更新時間：2006111　　PCB載流能力的計算一直缺乏權威的技術方法、公式，經驗豐富CAD工程師依靠個人經驗能作出較準確的判斷。點擊數： 137文章來源：網絡PCB載流能力計算作者：佚名其它IC的閑置 端在不改變系統(tǒng)邏輯的情況下接地或接電源。 提高敏感器件抗干擾性能的常用措施如下： （1）布線時盡量減少回路環(huán)的面積，以降低感應噪聲。 （6）單片機和大功率器件的地線要單獨接地，以減小相互干擾。 （4）電路板合理分區(qū)，如強、弱信號，數字、模擬信號。 控制電機等噪聲器件，在I/O口與噪聲源之 間應加隔離（增加π形濾波電路）。電源做得好，整個電路的抗干擾就 解決了一大半。電源噪聲的危害最大，要特別 注意處理。 （6）可控硅兩端并接RC抑制電路，減小可控硅產生的噪聲（這個噪聲嚴重時可能 會把可控硅擊穿的）。 （3）給電機加濾波電路，注意電容、電感引線要盡量短。減小干擾源的 di/dt則是在干擾源回路串聯電感或電阻以及增加續(xù)流二極管來實現。 　　抗干擾設計的基本原則是：抑制干擾源，切斷干擾傳播路徑，提高敏感器件的 抗干擾性能。 （2）傳播路徑，指干擾從干擾源傳播到敏感器件的通路或媒介。所以設計時要極其細心，充分考慮各方面的因數（比如說便于維修和檢查這一項很多人就不去考慮），精益求精，就一定能設計出一個好板子。最后需進一步對PCB的機械安裝結構進行檢查和確認。時對于絲印，要注意不能被器件擋住或被過孔和焊盤去掉?！　　皼]有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去設計，等你畫完之后，再去看一看，還是會覺得很多地方可以修改的。②． 焊盤（PAD）焊盤（PAD）與過渡孔（VIA）的基本要求是：；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤/孔尺寸 （63mil/32mil），插座、插針和二極管1N4007等，（71mil/39mil）。 ⑧． 關鍵信號應預留測試點，以方便生產和維修檢測用⑨．原理圖布線完成后，應對布線進行優(yōu)化；同時，經初步網絡檢查和DRC檢查無誤后，對未布線區(qū)域進行地線填充，用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。這些都要在保證電器性能和滿足其他個別要求的情況下實現，否則就是舍本逐末了。接著是美觀。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說還沒入門。第四：布線。一般布局按如下原則進行：①． 按電氣性能合理分區(qū)，一般分為：數字電路區(qū)(即怕干擾、又產生干擾)、模擬電路區(qū)(怕干擾)、功率驅動區(qū)（干擾源）；②． 完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，并調整各元器件以保證連線最為簡潔；同時，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔；③． 對于質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度；發(fā)熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施； ④． I/O驅動器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件；⑤． 時鐘產生器（如：晶振或鐘振）要盡量靠近用到該時鐘的器件；⑥． 在每個集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電容（一般采用高頻性能好的獨石電容）；電路板空間較密時，也可在幾個集成電路周圍加一個鉭電容。　　布局說白了就是在板子上放器件。 第二：PCB結構設計。原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫?！　∵@包括準備元件庫和原理圖。 而對于高頻電路的定義，主要看其邊沿產生的頻譜，是信號本身的特征，而不考慮傳輸線的因素?！　?通常當F100MHz的時候,就可以稱為高頻電路。更新時間：2006111　　高速電路”已經成為當今電子工程師們經常提及的一個名詞，但究竟什么是高速電路？這的確是一個“熟悉”而又“模糊”的概念。點擊數： 131文章來源：網絡高速信號與高頻信號有何區(qū)別作者：佚名我個人經驗認為，網絡分類(class)，布線優(yōu)先級設置，布線規(guī)則是影響布通率和布線效果的主要因素。布局一般本著先大后小，先關鍵后次要，先放置有定位要求的器件，布局時，除了考慮布線質量，對測試，加工等問題也要考慮，權衡各方面因素。因為到了后期，如果發(fā)現原理圖設計有誤，更改的代價就太大了。前仿真分析不能僅僅在原理圖階段，使用拓樸結構編輯，還必須使用PCB LAYOUT工具進行布局探測和預布線分析，估計實現難度和布線方法。我感覺實際高速分析中，時序分析也是數字電路設計中的一個關鍵卻往往被忽略。這個好像和當前國內設計狀況類似。　　 同時，更多的工程師已經不滿足自動布線器100%布通率的要求，希望能夠進行電氣規(guī)則約束布線，滿足信號完整性要求?！　　　≡O計只由數字電路組成的印制電路板的地線系統(tǒng)時，將接地線做成閉環(huán)路可以明顯的提高抗噪聲能力。要盡量加大線性電路的接地面積。在地線設計中應注意以下幾點：　　　　在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大，因而應采用一點接地。因此，在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法。例如，用100uF鉭|1000uF鋁代替470uF鋁，或用22uF片鉭代100uF鋁。 　　　　對于芯片濾波電容，以內（濾波電容至芯片電源管腳）的一段應盡可能粗，如能采用多根細線并排就更好。交流模擬系統(tǒng)：對于直流及低頻模擬系統(tǒng)：1000uF｜1000uF電解＋10uF片鉭＋1uF貼片＋。如果只為了防止信號的竄擾的話，電源線的寬度不是關鍵。在極微弱信號處理的場合（微伏以下），即使不擇手段保證了地電位的一致，電路上關鍵點的地電位差別仍然要超過被處理信號的幅度，至少是同一量級，即使靜態(tài)電位合適了，瞬時的電位差仍然可能很大。有時，我不甘心僅僅拉一根光禿禿的導線，這個信號恰好又要經過一個電阻或其它長腳的器件，我就可以名正言順的延長這個器件的管腳，使之兼任跨接線的職務，既通過了信號，又避免了跨接線這個不體面的稱呼:(當然，在大多數情況下，我總可以讓這樣的信號從合適的地方通過而避免與地線的交叉，唯一需要的是觀察力和想象力?！　　　『侠戆才判盘柧€，將板上的重要地帶，尤其是腹地（這里關系到整個板地線的溝通）讓給地線，只要精心設計，這一點還是能做到的。在雙面板布線中，有時為了走信號線，不得不將地線分割開，這對于保持足夠低的地電阻是極為不利的。我的經驗是，為了提高系統(tǒng)的可靠性（而不只是做出一個實驗樣機），對地線無論怎樣強調　　都不為過，尤其是在微弱信號處理中。　　　　大面積鋪地（下面會進一步論述）時，地線（其實應該是地面）與信號線間盡量保持合理的相等距離，在防止短路、漏電的前提下盡量靠近?？紤]到實際應用中，尤其是產品試制中，仍大量采用雙面板，以下內容主要針對雙面板。由于一般外行人有時更強調前者，以此來片面評價電路設計的優(yōu)劣，為了產品的形象，在性能要求不苛刻時要優(yōu)先考慮前者?！　⌒盘柕母蓴_PCB版圖設計中所要考慮的最重要的因素。板上直接伸出設備外殼的接插件尤其要合理固定，保證長期使用的可靠性?！　‰娐钒鍛艹惺馨惭b和工作中所受的各種外力和震動。 　　組件布置合理是設計出優(yōu)質的PCB圖的基本前提。綜合比較，疊層片式電感最適合這種應用。振蕩回路中的電感必須具有極高的Q值和穩(wěn)定度，以確保本振信號的純凈、穩(wěn)定。對其增益和信噪比等主要性能參數來說，片式電感的品質因素Q成為關鍵。典型方案是利用電感與電容組合為“倒L”或“T”型匹配電路，對其中的片式電感，匹配性能的好壞很大程度是取決于電感量L的精確度，其次才是品質因素Q的高低。 電路應用 　　在高頻電路中比較常用的片式電感有光刻薄膜電感、片式繞線電感和疊層片式電感三種。對RF電路中的低感值電感，這種影響是不容忽視的，我們把這種影響稱之為“分布影響”。 　　電磁場理論在工程中常用來分析具有分布特性的高頻應用問題。圖1所示的分析模型已不適合用以描述高頻工作的電感器件。 通常應用中，利用阻抗分析儀檢測片式電感端電極間的Z（ ）、L（ ）、Q（ ）等參數，即可準確反映出工作頻率下實際電路的響應特性，據此可進行準確的電路設計與器件選擇。常見的片式電感器件包括疊層片式、繞線片式、光刻薄膜等形式，其生產工藝和內電極結構均有所不同。 　　另一方面，不斷推陳出新的通信系統(tǒng)（GSM、CDMA、PCS、3G…）使得片式電感的工作頻率逐步達到了2GHz甚至更高。 　　 （５）強電流引線（公共地線，功放電源引線等）應盡可能寬些，以降低布線電阻及其電壓降，可減小寄生耦合而產生的自激。特別是本級晶體管基極、發(fā)射極的接地點不能離得太遠，否則因兩個接地點間的銅箔太長會引起干擾與自激，采用這樣“一點接地法”的電路，工作較穩(wěn)定，不易自激。 　　 （２）電阻、二極管、管狀電容器等元件有“立式”，“臥式”兩種安裝方式。這比較費事，往往要反復幾次，才能最后完成，這在沒有其它繪圖設備時也可以，這種手工排列布圖方法對剛學習印刷板圖設計者來說也是很有幫助的。對于安裝在印刷電路板上的較大的元件，要加金屬附件固定，以提高耐振、耐沖擊性能。更新時間：2007318１．印刷電路板的設計 　　從確定板的尺寸大小開始，印刷電路板的尺寸因受機箱外殼大小限制，以能恰好安放入外殼內為宜，其次，應考慮印刷電路板與外接元器件（主要是電位器、插口或另外印刷電路板）的連接方式。點擊數： 92文章來源：網絡印刷電路板設計的基本原則要求作者：未知在有阻燃要求的電子設備上，還要使用阻燃性覆銅箔層壓板，其原理是由絕緣紙或玻璃布浸漬了不燃或難燃性的樹脂，使制得的覆銅箔酚醛紙質層壓板、覆銅箔環(huán)氧紙質層壓板、覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板、覆銅箔環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板，除了具有同類覆銅箔層壓板的相擬性能外，還有阻燃性。板材選用時要從電氣性能、可靠性、