半導體工藝流程(已修改)
2025-07-08 08:02 本頁面
【正文】 清洗集成電路芯片生產的清洗包括硅片的清洗和工器具的清洗。由于半導體生產污染要求非常嚴格，清洗工藝需要消耗大量的高純水；且為進行特殊過濾和純化廣泛使用化學試劑和有機溶劑。在硅片的加工工藝中，硅片先按各自的要求放入各種藥液槽進行表面化學處理，再送入清洗槽，將其表面粘附的藥液清洗干凈后進入下一道工序。常用的清洗方式是將硅片沉浸在液體槽內或使用液體噴霧清洗，同時為有更好的清洗效果，通常使用超聲波激勵和擦片措施，一般在有機溶劑清洗后立即采用無機酸將其氧化去除，最后用超純水進行清洗，如圖1－6所示。藥液槽 清洗槽藥液 超純水超純水超純水廢藥液 清洗排水1清洗排水2清洗排水3廢液收集系統(tǒng)清洗水回收系統(tǒng)廢水處理系統(tǒng)圖
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