半導體工藝流程-全文預覽
【正文】 腐蝕是通過化學反應的方法對基材腐蝕的過程，去除不同的物質(zhì)使用不同的材料。+經(jīng)高溫退火后，注入離子活化，起施主或受主的作用。+O2 → SiO2摻雜區(qū)P/NSi1－6 硅片清洗工藝示意圖工具的清洗基本采用硅片清洗同樣的方法。超純水廢藥液 清洗排水在硅片的加工工藝中，硅片先按各自的要求放入各種藥液槽進行表面化學處理，再送入清洗槽，將其表面粘附的藥液清洗干凈后進入下一道工序。由于半導體生產(chǎn)污染要求非常嚴格，清洗工藝需要消耗大量的高純水；且為進行特殊過濾和純化廣泛使用化學試劑和有機溶劑。3廢液收集系統(tǒng)清洗水回收系統(tǒng)廢水處理系統(tǒng)圖+工藝生產(chǎn)過程中通常分為沉積源和驅趕兩步，典型的化學反應為：2PH3 → 2P它的基本原理是把
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