衍射時(shí)差法超聲檢測通用工藝規(guī)程(已修改)
2025-07-07 03:45 本頁面
【正文】 衍射時(shí)差法超聲檢測通用工藝規(guī)程文件編號(hào)： 2013編制： 審核： 批準(zhǔn)： 受控□ 非受控□分發(fā)號(hào)： —上海鷹揚(yáng)智能科技工程有限公司35 / 38目 錄1編制的目的和適用范圍 12引用標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范 13術(shù)語定義 14檢測人員要求 25檢測設(shè)備、器材和材料 26檢測表面要求 47檢測時(shí)機(jī) 48 TOFD檢測技術(shù)工藝 4 TOFD檢測基本程序 4 5 5 6 6 7 7 7 11 檢測 12 13 139檢測數(shù)據(jù)分析和解釋 13 13 13 14 15 1610編制專用檢測工藝卡 1811檢測流程 2112檢測記錄、報(bào)告和資料存檔 21附件1 衍射時(shí)差法超聲檢測工藝卡 21附件2 衍射時(shí)差法超聲檢測報(bào)告 23附件3 TOFD檢測返修通知單 26附件4 衍射時(shí)差法超聲檢測記錄 271編制的目的和適用范圍 為了保證本公司檢測工作質(zhì)量，提供準(zhǔn)確可靠的檢測數(shù)據(jù)，特制定本通用規(guī)程，本規(guī)程對(duì)衍射時(shí)差法超聲檢測（TOFD）中各環(huán)節(jié)質(zhì)量控制要求作出了規(guī)定。本通用規(guī)程適用于以下焊接接頭的TOFD檢測。；；：12mm ≤t≤100mm（不包括焊縫余高，焊縫兩側(cè)母材厚度不同時(shí)，取薄側(cè)厚度值）。，可參照本規(guī)程使用；對(duì)于其他細(xì)晶各向同性和低聲衰減材料，也可參照本規(guī)程使用，但要考慮聲速衰減。 對(duì)于非特種設(shè)備的TOFD檢測，參照本作業(yè)指導(dǎo)書執(zhí)行。2引用標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范、文件 《承壓設(shè)備無損檢測》JB/T ～5 2005 《承壓設(shè)備無損檢測》 第10部分：衍射時(shí)差法超聲檢測NB/ 《固定式壓力容器安全技術(shù)監(jiān)察規(guī)程》TSGR00042010 《鋼制球形儲(chǔ)罐》 GB123372010 無損檢測 術(shù)語 超聲檢測（ISO5577:2000）GB/ 質(zhì)量管理體系文件3術(shù)語定義GB/T 、JB/T 、NB/、本公司的《質(zhì)量管理手冊(cè)》、《質(zhì)量管理體系文件》界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本通用檢測規(guī)程。 對(duì)接接頭：焊接中兩件表面構(gòu)成≥135176。，≤180176。夾角的焊接接頭。 對(duì)比試塊：指按規(guī)定加工含有標(biāo)準(zhǔn)人工反射體用于TOFD檢測校準(zhǔn)的試塊。 模擬試塊：指按規(guī)定加工含有自然缺陷用于對(duì)TOFD檢測工藝進(jìn)行驗(yàn)證試驗(yàn)的試塊。 相關(guān)顯示：由缺陷引起的顯示為。 非相關(guān)顯示：由工件結(jié)構(gòu)（例如焊縫余高或根部）或者材料冶金結(jié)構(gòu)的偏差（例如鐵素體基材和奧氏體覆蓋層的界面）引起的顯示。4檢測人員要求，獲得特種設(shè)備無損檢測人員超聲波檢測TOFD專項(xiàng)資格，方可從事相應(yīng)資格等級(jí)規(guī)定的檢測工作，并負(fù)相應(yīng)的技術(shù)責(zé)任。 TOFD檢測人員應(yīng)熟悉國家、行業(yè)、本公司的有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范和規(guī)章，具有實(shí)際檢測經(jīng)驗(yàn)并掌握一定的鍋爐、壓力容器、壓力管道結(jié)構(gòu)及制造基礎(chǔ)知識(shí)。 TOFD檢測報(bào)告、檢測方案等技術(shù)文件的編制、審核、批準(zhǔn)、簽發(fā)人員應(yīng)按本公司質(zhì)量管理體系文件要求執(zhí)行。5檢測設(shè)備、器材和材料所使用的TOFD檢測設(shè)備、器材和材料應(yīng)能滿足NB/。使用中科創(chuàng)新 HS810e TOFD儀器。、楔塊。 探頭推薦性選擇和設(shè)置見表51表51 探頭推薦性選擇和設(shè)置工件厚度(mm）檢測分區(qū)數(shù)或掃查次數(shù)深度范圍(mm）標(biāo)稱頻率(MHz)聲束角度α( 176。)晶片直徑(mm)12～1510～t15～770～602～415～3510～t10～570～602～635～5010～t5～370～603～650～10020～2t/5～570～603～62t/5～t5～360～456～12，在掃查時(shí)保持探頭中心間距和相對(duì)角度不變。，其位置分辨率應(yīng)符合工藝要求。，能保證掃查裝置沿特定軌跡掃查。、尺寸、位置、數(shù)量應(yīng)符合NB/。：表5012 平面對(duì)比試塊規(guī)格及適用范圍序號(hào)對(duì)比試塊厚度(mm）規(guī)格(mm）適用工件厚度(mm）1T15150951512～162T21150952116～233T301501153023～334T432001304333～485T622501406248～686T883001608868～977T12240018012297～100，若檢測面曲率半徑小于150mm時(shí)，～；當(dāng)曲率半徑等于或大于150mm時(shí)，可以采用平面對(duì)比試塊。表53模擬試塊規(guī)格及適用范圍序號(hào)模擬試塊厚度(mm）規(guī)格(mm）適用工件厚度(mm）1T156004001512～162T216004002116～233T306004003023～334T406004004031～445T446004004434～486T606004006046～667T806004008062～888T10060040010077～100，缺陷性質(zhì)有裂紋、未熔合、氣孔、夾渣、未焊透等。缺陷一般應(yīng)平行于熔合線，若被檢工件具有橫向裂紋傾向時(shí)還應(yīng)在模擬試塊中增加橫向模擬缺陷。，至少應(yīng)包含上表面、下表面和內(nèi)部。若模擬試塊可倒置，則可用一個(gè)表面缺陷同時(shí)代表上、下表面。 采用下表54所列專用試塊對(duì)表面盲區(qū)及橫向裂紋進(jìn)行實(shí)際測定。表54專用試塊規(guī)格序號(hào)專用試塊厚度mm規(guī)格mm1T40360200402T6054024060選用水、機(jī)油、甘油等，應(yīng)注意實(shí)際檢測用的耦合劑應(yīng)與檢測校準(zhǔn)時(shí)的耦合劑相同。儀器附件、耦合劑施加裝置等。6檢測表面要求。、鐵屑、油垢及其他雜質(zhì)。檢測表面應(yīng)平整，便于探頭的掃查，一般應(yīng)進(jìn)行打磨。，如果焊縫表面有咬邊、較大的隆起和凹陷等應(yīng)進(jìn)行適當(dāng)?shù)男弈?，并作圓滑過渡以免影響檢測結(jié)果的評(píng)定；要求去除余高的焊縫，應(yīng)將余高打磨到與鄰近母材平齊，當(dāng)
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