【正文】 電子版檢測資料應(yīng)做好備份、防盜等工作?！顿|(zhì)量管理手冊》的要求編制、審核、簽發(fā)檢測報告。、報告、記錄、返修通知單格式附件。檢測記錄和檢測報告應(yīng)按規(guī)定要求進(jìn)行保存。，以實測的可追溯性；不同部位的焊縫缺陷記錄標(biāo)注方法要清楚。12檢測記錄、報告和資料存檔，對每個TOFD掃描圖像都應(yīng)保存在儀器的存儲器內(nèi)，檢測結(jié)束后應(yīng)對每個掃TOFD描圖像中的缺陷進(jìn)行評定。10檢測流程OKOKNo缺陷不合格TOFD檢測委托單受理、了解待檢件技術(shù)參數(shù)及檢測要求編制工藝卡審核工藝卡檢測報告編制、審核、簽發(fā)或監(jiān)督抽查不返修通知委托方報告資料移交委托方、存檔返修懷疑結(jié)果不正確檢測結(jié)果評定、審核現(xiàn)場操作、觀察、記錄、標(biāo)識現(xiàn)場工作條件準(zhǔn)備分析原因采取糾正措施11編制專用檢測工藝卡 檢測前根據(jù)被檢測工件的技術(shù)參數(shù)和委托單要求，依據(jù)本通用工藝規(guī)程編制專用工藝卡。注2：對單個或多個h＜h1的線狀缺陷，在任意12t范圍內(nèi)累計長度不得超過4t且最大值為300mm。15＜t≤40≤t≤1≤t≤340＜t≤60≤40≤2≤1≤40≤4≤160＜t≤100≤50≤2≤1≤50≤4≤1Ⅱ12≤t≤15≤t≤2≤1≤t≤3≤1若多個缺陷其各自高度h均為：h1＜h≤h2或h3，則在任意12t范圍內(nèi)累計長度不得超過4t且最大值為200mm；對于單個或多個表面開口缺陷或近表面缺陷，其最大累計長度不得大于整條焊縫長度的10％且最長不得超過500mm。，按條狀顯示處理。：，評定區(qū)為一個與焊縫平行的矩形截面，其沿X軸方向的長度為150mm，沿Z軸方向的高度為工件厚度。、未熔合等危害性缺陷時，評為Ⅲ級。ht：缺陷高度是指缺陷沿X軸方向上、下端點在Z軸投影間的最大距離，對于表面開口型缺陷顯示：缺陷高度為表面與缺陷上（或下）端點間最大距離，見圖9中h；若為穿透型，缺陷高度為工件厚度。3)在平行掃查或偏置非平行掃查的TOFD顯示中，缺陷距掃查面最近處的上（或下）端點所反映的位置為缺陷在Z軸的精確位置。，應(yīng)測定其上或下端點的深度位置。（SAFT）、聚焦探頭或其他有效方法改善X軸位置的測定。見圖9zY（長度）的測定:，由于聲束的擴(kuò)散，TOFD圖像趨向于將缺陷長度放大。 對于難以按照NB/，應(yīng)結(jié)合其他有效方法綜合判斷。3)條狀顯示：該類型顯示為長條狀，可見上下兩端產(chǎn)生的衍射信號，且靠近底面處端點產(chǎn)生的衍射信號與直通波同相，靠近掃查面處端點產(chǎn)生的信號與直通波反相。、線狀顯示、條狀顯示三類。、底面開口型、穿透型三類。4)可輔助使用其他無損檢測技術(shù)進(jìn)行確定。2)根據(jù)反射體的位置繪制反射體和表面不連續(xù)的截面示意圖。對于非相關(guān)顯示，應(yīng)記錄其位置。，應(yīng)進(jìn)行分類并測定其位置和尺寸。：各段掃查區(qū)的重疊范圍至少為20mm。，作為原始記錄。，包括工件編號、焊縫編號、分段檢測位置編號、檢測面區(qū)分標(biāo)志。（即R1，采取措施使超聲波聲束與焊縫橫截面形成一定的傾角進(jìn)行檢測。，應(yīng)在焊縫中心線兩側(cè)各增加一次偏置非平行掃查，偏心距離一般取底面檢測寬度的1/4?！堞蚼ax（νmax=PRF若發(fā)現(xiàn)直通波、底面反射波、材料晶粒噪聲或波型轉(zhuǎn)換波的波幅降低12dB以上或懷疑耦合不好時，應(yīng)重新掃查該段區(qū)域。對于環(huán)焊縫，掃查停止位置應(yīng)越過起始位置至少20mm。％。3)若復(fù)核時發(fā)現(xiàn)初始設(shè)置和校準(zhǔn)的參數(shù)偏離，則按表81的規(guī)定執(zhí)行糾正。：1)若初始設(shè)置和校準(zhǔn)時采用了對比試塊，則在復(fù)核時應(yīng)采用同一試塊。，進(jìn)行復(fù)核。，應(yīng)對深度校準(zhǔn)進(jìn)行必要的調(diào)節(jié)。，應(yīng)采用對比試塊進(jìn)行深度校準(zhǔn)。，其誤差應(yīng)小于1%。有條件情況下，建議采用對比試塊進(jìn)行驗證。當(dāng)采用對比試塊上的標(biāo)準(zhǔn)反射體設(shè)置靈敏度時，需要將較弱的衍射信號波幅設(shè)置為滿屏高的40～80%，并在實際掃查時進(jìn)行表面耦合補(bǔ)償。2)若在厚度方向分區(qū)檢測時，；各分區(qū)的A掃描時間窗口在深度方向應(yīng)至少覆蓋相鄰檢測分區(qū)在厚度方向上高度的25％。 A掃描時間窗口設(shè)置。a)示意圖如圖7所示，應(yīng)按JB/。見圖5，一般針對已發(fā)現(xiàn)的缺陷進(jìn)行，可精確測定缺陷自身高度和缺陷深度以及缺陷相對焊縫中心線的偏移，并為缺陷定性提供更多信息。，一般作為初始的掃查方式，用于缺陷的快速探測以及缺陷長度、缺陷自身高度的測定，可大致測定缺陷深度；見圖4，作為初始的掃查附加方式，主要解決底部盲區(qū)，檢測時應(yīng)明確此時探頭對稱中心相對焊縫中心的偏移方向、偏移量。T（12/5）+2/5T兩探頭中心距離:PCS=2dm2dm1tgθ 式中：PCS探頭中心距離mm,S焊縫中心與探頭入射點間距離mm，θ探頭折射角度，T工件厚度mm；：第一分區(qū)：0～2/5T,匯交點:dm1=2/3，探頭中心距離設(shè)置為該探頭對的聲束交點位于覆蓋區(qū)域的2/3深度處。、超聲波在楔塊中傳播的時間和按12dB法測定各探頭對的聲束寬度，并在檢測工藝中注明。，在檢測設(shè)置和校準(zhǔn)時可采用對比試塊調(diào)整，在對工件的掃查中可通過檢測效果驗證。兩種情況下，探頭聲束在所檢測區(qū)域高度范圍內(nèi)相對聲束軸線的聲壓幅值下降均不應(yīng)超過12dB(聲束在深度方向至少覆蓋相鄰分區(qū)在壁厚方向上高度的25％)。，可采用一組探頭對檢測；，應(yīng)在厚度方向分成若干區(qū)域采用不同設(shè)置的探頭對進(jìn)行檢測。、角度、晶片大小，探頭設(shè)置應(yīng)確保對檢測區(qū)域的覆蓋和獲得最佳的檢測效果。若不能覆蓋，應(yīng)增加輔助檢測，如對有余高的焊接接頭，余高部分應(yīng)按本公司的磁粉檢測通用工藝輔助檢測。c）若對已發(fā)現(xiàn)缺陷的部位進(jìn)行復(fù)檢或已確定的重點部位，檢測區(qū)域可縮減至相應(yīng)部位。a）若焊縫實際熱影響區(qū)經(jīng)過測量并記錄，檢測區(qū)域?qū)挾葹閮蓚?cè)實際熱影響區(qū)各加上6mm的范圍。見圖2。,進(jìn)行檢測時不能用現(xiàn)場電源，應(yīng)使用蓄電池。有利于檢測順利進(jìn)行和現(xiàn)、場檢測分析。超出該溫度范圍，可采用特殊探頭或耦合劑，但應(yīng)在實際檢測溫度下的對比試塊上進(jìn)行設(shè)置和校準(zhǔn)。℃內(nèi)。，應(yīng)采取有效措施避免。:檢測前，了解施工方提供的被檢測工件設(shè)計要求、焊縫驗收標(biāo)準(zhǔn)、檢