金相檢驗(yàn)技術(shù)ppt課件(已修改)
2025-05-19 03:56 本頁面
【正文】 目錄 第三章 金相檢驗(yàn)技術(shù)及設(shè)備 167。 1金相試樣的制備 重點(diǎn) 167。 2金相顯微鏡 普通金相顯微鏡的光學(xué)原理 基本內(nèi)容 金相顯微鏡的光學(xué)系統(tǒng) 基本內(nèi)容 新型金相顯微鏡簡介（偏振光、干涉和相襯顯微鏡） 基本內(nèi)容 167。 3 金相顯微攝影與暗室技術(shù) 難點(diǎn) 167。 4顯微硬度計 基本內(nèi)容 第三章 金相檢驗(yàn)技術(shù)及設(shè)備 ? 第三章 金相檢驗(yàn)技術(shù)及設(shè)備 金相試樣的制備應(yīng)具有代表性和典型性。試樣的截取方向、部位及數(shù)量應(yīng)根據(jù)金屬制造的方法、檢驗(yàn)的目的、技術(shù)條件或雙方協(xié)議的規(guī)定選取有代表性的部位進(jìn)行切取。 這是 金相試樣的取樣原則 ? ①縱向取樣 ②橫向取樣 ③缺陷或失效分析取樣 ④取樣大?、萑臃椒? 第三章 金相檢驗(yàn)技術(shù)及設(shè)備 ? 1 縱向取樣指沿著鋼材的鍛軋方向進(jìn)行取樣?？蓹z驗(yàn)內(nèi)容為： 第三章 金相檢驗(yàn)技術(shù)及設(shè)備 非金屬夾雜物的數(shù)量、大小和形狀； 晶?；兂潭?； 塑性變形程度； 變形后的各種組織形貌； 帶狀組織； 共晶碳化物等。 第三章 金相檢驗(yàn)技術(shù)及設(shè)備 ? 2 橫向取樣 指垂直于鋼材鍛軋方向進(jìn)行取樣?？蓹z驗(yàn)內(nèi)容為： 第三章 金相檢驗(yàn)技術(shù)及設(shè)備 材料從表層到心部的組織； 顯微組織狀態(tài)； 晶粒度級別； 碳化物網(wǎng)； 表層缺陷深度； 脫碳層深度； 腐蝕層深度； 表面化學(xué)熱處理及鍍層厚度等。 第三章 金相檢驗(yàn)技術(shù)及設(shè)備 ? 第三章 金相檢驗(yàn)技術(shù)及設(shè)備 3 缺陷或失效分析取樣 在缺陷或失效部位取樣，注意防止缺陷或失效部位在磨制時被損傷破壞。 4 取樣大?。阂员阌谠谑种心ブ茷橐?，通常一般為Ф12 12mm圓柱形或 12 12 12mm的正方形。 5 取樣方法： 手鋸（如灰鐵，有色金屬等）； 砂輪切割（如高速鋼，淬火鋼等）； 電火花切割（如鈦金屬等）； 錘擊法（對于一些硬而脆的材料）等方式。 ? 1 機(jī)械鑲嵌法 第三章 金相檢驗(yàn)技術(shù)及設(shè)備 2 低熔點(diǎn)合金鑲嵌法：要求合金的熔點(diǎn)必須在 100℃ 以下，低于材料的回火溫度。 ? 3 樹脂鑲嵌法：利用樹脂來鑲嵌細(xì)小的金相試樣，可以將任何形狀的試樣鑲嵌成一定尺寸。分為： 第三章 金相檢驗(yàn)技術(shù)及設(shè)備 ① 熱壓鑲嵌法 ：常用的電木粉熱壓鑲嵌，保溫 15min； ② 澆注鑲嵌法 ：在室溫下進(jìn)行鑲嵌的一種方法，常用環(huán)氧樹脂及牙托粉，配方如下： 環(huán)氧樹脂 6101 100g + 乙二胺（凝固劑） 8g 牙托粉 3份 + 牙托水 1份 （重量比） 優(yōu)點(diǎn)： 不需要加熱，不需要專用機(jī)械，與試樣結(jié)合比較牢固，磨制時不易倒角，是一種理想的鑲嵌方法。 ? 金相試樣的粗磨 第三章 金相檢驗(yàn)技術(shù)及設(shè)備 磨平即
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1