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印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(已修改)

2025-01-28 21:05 本頁(yè)面
 

【正文】 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 印制電路板的種類 PCB設(shè)計(jì)的基本概念 常用元器件封裝 印制電路板的基本組成 印制電路板的制作過程 印制電路板設(shè)計(jì)的基本流程 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 印制電路板的種類 印制電路板的種類可以根據(jù)元件導(dǎo)電層面的多少分為單面板、雙面板、多層板三種。 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 1.單面板 單面板所用的絕緣基板上只有一面覆銅,在這一覆銅面中包含有焊盤和銅箔導(dǎo)線,因此該面被稱之為焊接面。而另一面上只包含沒有電氣特性的元件型號(hào)和參數(shù)等,以便于元器件的安裝、調(diào)試和維修,因此這一面被稱為元件面。 圖 51 單面板 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 2.雙面板 雙面板絕緣基板的上 、下二面均有覆銅層 , 都可制作銅箔導(dǎo)線 。 雙面板底層和單面板作用相同 , 而在頂層上除了印制元件的型號(hào)和參數(shù)外 , 和底層一樣也可以制作成銅箔導(dǎo)線 ,元件通常仍安裝在頂層 ,因此頂層又被稱為 “ 元件面 ” , 底層稱為 “ 焊錫面 ” 。 圖 52 雙面板 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 3.多層板 多層板結(jié)構(gòu)復(fù)雜 , 它由電氣導(dǎo)電層和絕緣材料層交替粘合而成 , 成本較高 , 導(dǎo)電層數(shù)目一般為偶數(shù) ,層間的電氣連接同樣利用層間的金屬化過孔實(shí)現(xiàn) 。 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 6 3.多層板 多層板結(jié)構(gòu)復(fù)雜 , 它由電氣導(dǎo)電層和絕緣材料層交替粘合而成 , 成本較高 , 導(dǎo)電層數(shù)目一般為偶數(shù) 。 多層印制板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層層壓粘合而成的一塊印制板,導(dǎo)電圖形的層數(shù)在兩層以上, 層間的電氣連接同樣利用層間的金屬化過孔實(shí)現(xiàn) 。多層印制板的連接線短而直,便于屏蔽,但印制板的工藝復(fù)雜,由于使用金屬化孔,可靠性下降。它常用于計(jì)算機(jī)的板卡中。 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ) PCB設(shè)計(jì)的基本概念 電路板的工作層面 Protel DXP提供了 74個(gè)不同類型的工作層面,主要包括: 32個(gè)信號(hào)層 (Signal Layers)、 16個(gè)內(nèi)部電源 /接地層 (Internal Planes)、 16個(gè)機(jī)械層 (Mechanical Layers)、 4個(gè)防護(hù)層 (Masks Layers)(包括 2個(gè)阻焊層 (Solder Mask Layers)和 2個(gè)焊錫膏層( Paste Mask Layers))、 2個(gè)絲印層 (Silkscreen Layers)、 4個(gè)其他層 (other Layers) (包括 1個(gè)禁止布線層( Keep Out Layer)、 2個(gè)鉆孔層 (Drill Layers)和 1個(gè)多層 (Multi Layer))。 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ) (Signal Layers) 信號(hào)層 (Signal Layers) 包括頂層 、 底層和中間信號(hào)層 ,共 32層 。 頂層:主要用在雙面板 、 多層板中制作頂層銅箔導(dǎo)線 , 在實(shí)際電路板中又稱為元件面 , 元件管腳安插在本層面焊孔中 , 焊接在底面焊盤上 。 底層:又稱為焊錫面 , 主要用于制作底層銅箔導(dǎo)線 ,它是單面板唯一的布線層 , 也是雙面板和多面板的主要布線層 。 中間信號(hào)層:在一般電路板中較少采用 , 一般只有在 5層以上較為復(fù)雜的電路板中才采用 。 第 5章 印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 2. 內(nèi)電層( Internal Plane) 內(nèi)電層 ( Internal Plane) 主要用于放置電源 /地線 ,Protel DXP PCB編輯器可以支持 16個(gè)內(nèi)部電源 /接地層 。因?yàn)樵诟鞣N電路中 , 電源和地線所接的元件管腳數(shù)是最多的 , 所以在多層板中 , 可充分利用內(nèi)部電源 /接地層將大量的接電源 ( 或接地 ) 的元件管腳通過元件焊盤或過孔直接與電源 ( 或地線 ) 相連 , 從而極大
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