【正文】 CONFIDENTIAL VISUAL CRITERIA FOR PCBA Date: VER ISSUED BY :. PREPARED : APPOVAL : , ’05 一 、 目的：本範圍適用於主機板與界面卡 PCBA的外觀檢驗 ， 包含 AKSMI自行生產(chǎn)與委 外協(xié)力廠生產(chǎn)之主機板與界面卡等之外觀檢驗 。 二、範圍：建立 PCBA外觀目檢標準 (VISUAL INSPECTION CRITERIA)藉以 提供後製程 於組裝上之標準界定及保證產(chǎn)品之品質(zhì)。 四、 定義 : 允收標準 : 理想狀況 (TARGET CONDITION)： 組裝狀況為接近理想之狀態(tài)者謂之。為理 想狀況。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION)： 組裝狀況未能符合理想狀況，但 不影響到組裝的可靠度，故視為合格狀況，判定為允收。 不合格缺點狀況 (NONCONFORMING DEFECT CONDITION)： 組裝狀況 未能符合允收標準之不合格缺點，判定為拒收。 缺點定義： 嚴重缺點 (CRITICAL DEFECT)： 係指缺點足以造成功能失效，或有安全性之 考量的缺點，稱為嚴重缺點，以 CR表示之。 主要缺點 (MAJOR DEFECT)： 係指缺點對製品之功能上已失去實用性或造成 可靠度降低、功能不良者稱為主要缺點，以 MA表示之。 次要缺點 (MINOR DEFECT)： 係指單位缺點之 FORMFITFUNCTION，實質(zhì)上並 無降低其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構(gòu)組裝上之差異， 以 MI表示之。 五、作業(yè)程序與權(quán)責： 檢驗前的準備： 檢驗條件：室內(nèi)照明良好，必要時以 (五倍以上 )放大照燈檢驗確認 ESD防護：凡接觸 PCBA半成品必需配帶良好靜電防護措施 ﹝ 配帶防靜電手環(huán) ﹞ 。 三、相關(guān)文件： IPC STANDARD 六、附件： 一、前言 ( FORWORD ) 二、一般需求標準 ( GENERAL INSPECTION CRITERIA ) 三、 SMT組裝工藝標準 ( SMT INSPECTION CRITERA ) 四、 DIP 組裝工藝標準 ( DIP INSPECTION CRITERA ) 1 PCBA半成品握持方法 : 1. 理想狀況 ﹝TARGET CONDITION﹞ ： (a) 配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。 (b) 握持板邊或板角執(zhí)行檢驗。 2. 允收狀況 ﹝ACCEPTABLE CONDITION﹞ ： (a)配帶良好靜電防護措施，握持 PCB板邊或板角執(zhí)行檢驗。 3. 拒收狀況 ﹝NONCONFORMING DEFECT CONDITION﹞ ： (a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面。 2 檢驗前置作業(yè)標準 圖示 :沾錫角 (接觸角 )之衡量 (WETTING)：在表面形成之熔融焊錫點，愈小之沾錫角 (如下圖所示 )此角度愈小代表焊錫性愈好 (NONWETTING)：在錫表面不形成良好之焊錫被覆，此時沾錫角大於 90度 (DEWETTING) ：沾錫之焊錫縮回。隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。 ：容易被熔融焊錫沾上之表面特性。 . 在焊錫面上 (SOLDER SIDE)出現(xiàn)的焊點應為實心平頂?shù)陌煎F體；零件腳之外緣應呈現(xiàn)均勻之弧狀凹面，通孔中之填錫應將零件腳均勻且完整地包裹住。 . 焊錫點之底部面積應與板子上的焊墊一致，即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內(nèi)面積的 95%以上。 . 錫量之多寡應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應趨近於零，沾錫角要越小越好，表示有良好之焊錫性。 . 錫面應呈現(xiàn)光澤性；其表面應平滑、均勻且不可存有任何不規(guī)則現(xiàn)象如小缺口、起泡、夾雜物或有凸點等情形發(fā)生。 . 對鍍通孔的銲錫，應自焊錫面爬進孔中且要升至零件面 (COMPONENT SIDE)，在焊錫面的焊錫應平滑、均勻並有光亮的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角 θ 判定焊錫狀況如下 : 0度 θ 90 度 允收焊錫： ACCEPTABLE WETTING 90度 θ 不允收焊錫： REJECT WETTING 1. 焊錫性之解釋與定義： 2. 理想焊點標準： 3 沾錫角 熔融焊錫面 固體金屬表面 沾錫角 理想焊點呈凹錐面 插件孔 一般標準 良好焊錫性要求定義如下： (a).沾錫角低於 90度。 (b).焊錫不存在縮錫 ( DEWETTING )與不沾錫 ( NONWETTING )等不良焊錫。 (c).可辨識出焊錫之接觸焊接面存在沾錫 (WETTING)現(xiàn)象。 3. 焊錫性水準 4 吃錫過多 : 下列狀況允收 ,其餘為不合格 (a).錫面凸起，但無縮錫 ( DEWETTING )與不沾錫 ( NONWETTING )等不良現(xiàn)象。 (b).焊錫未延伸至 PCB或零件上。 (c).需可視見零件腳外露出錫面 ( 符合零件腳長度標準 )。 (d).三倍以內(nèi)放大鏡與目視可見之錫渣與錫珠，不被接受。 (e).符合錫尖 ( PEAKS/ICICLES )或工作孔上的錫珠標準。 錫量過多拒收圖示 : (a).焊錫延伸至零件本體。 (b).目視零件腳未出錫面。 (c).焊錫延伸超出錫墊、觸及板材。 錫珠與錫渣 : 下列兩狀況允收 ,其餘為不合格 (a).焊錫面不易剝除者，直徑小於等於 ( 10mil )的錫珠與錫渣。 (b).零件面錫珠與錫渣，可被剝除者 ,直徑 D或長度 L小於等於 5mil，不易剝除者， 直徑 D或長度 L小於等於 10mil 。 零件腳長度需求標準： (a).零件腳長度須露出錫面 (目視可見零件腳外露 )。 (b).零件腳凸出板面長度小於 。 冷焊 /不良之焊點： (a).不可有冷焊或不良焊點。 (b).焊點上不可有未熔錫之錫膏。 一般標準 錫洞 /針孔 : (a).三倍以內(nèi)放大鏡與目視可見之錫洞 /針孔，不被接受。 (b).錫洞 /針孔不能貫穿過孔。 (c).不能有縮錫與不沾錫等不良。 5 組裝螺絲孔吃錫過多 : (a).在零件面上組裝螺絲孔錫墊上的錫珠與錫尖，高度不得大於 。 (b).組裝螺絲孔之錫面不能出現(xiàn)吃錫過多。 (c).組裝螺絲孔內(nèi)側(cè)孔壁不得沾錫。 錫橋 (短路 ):不可有錫橋，橋接於兩導體造成短路。 錫尖 : (a).不可有錫尖，錫尖判定拒收，目視可及之錫尖，需修整除去錫尖。 (b).錫尖 (修整後 )須要符合在零件腳長度標準 ()內(nèi)。 錫裂 :不可有焊點錫裂。 高度不得大於 () 破孔 /吹孔 :不可有破孔 /吹孔。 錫渣 :三倍以內(nèi)放大鏡與目視可見之錫渣，不被接受。 一般標準 GENERAL INSPECTION CRITERIA 、 一般標準 PCB/零件之標準 6 PCB清潔度 : 、 (明顯 )指紋與污垢 (灰塵 )。 ，則不被允收。 (如水紋 )為可被允收，白色殘留物出現(xiàn)如薄薄一層殘留物 (如水紋 )是能被允收的 ,但出現(xiàn)粉狀、顆粒狀與結(jié)晶狀則不被允收。 (含目視可及拒收 )。 (請參閱 ) 。 PCB/零件損壞 輕微破損 : 塑膠或陶磁之零件本體上的刮傷及刮痕，但零件內(nèi)部元件未外露。 零件本體輕微刮傷，但不損及零件封裝或造成零件標示不清。 金手指需求標準 : ，非主要 (無功能 )接觸區(qū)可以缺損，但不能翹皮。 、錫渣、污點等 ，任一尺寸超過 ( )英吋不被允收。 彎曲： %， 此標準使用於組裝成品板。 刮傷： PCB纖維層不被允收。 PCB線路露銅不被允收。 PCB分層 /起泡 : PCB分層 (DELAMINATION )/起泡 (BLISTER )。 附錄單位換算 : 1 密爾 ( mil ) = 英吋 ( inch ) = 公釐 ( mm ) 1 英吋 ( inch ) = 1000 密爾 ( mil ) = 公釐 ( mm ) GENERAL INSPECTION CRITERIA 、 一般標準 其它標準 7 極性： PCB 標示，置放正確極性。 散熱器接合 (散熱膏塗附 )： (CPU)散熱膏塗附 : 散熱墊組裝 (散熱器連接 )標準須符合作業(yè)指導書 : 散熱器須密合於 CPU上 ,其間不可夾雜異物，不可有空隙。 散熱器固定器須夾緊，不可鬆動。 散熱墊 (GREASE FOIL)不可露出 CPU外緣。 (CPU)散熱膏塗附 : 散熱器接合 (散熱膏塗附 )須依作業(yè)指導書。 過多之散熱膏塗附與指紋塗附至板上表面均不可被接受。 零件標示印刷 : ，辨識或其它辨識代碼必須易讀，除下列情形以外： 零件供應商未標示印刷。 在組裝後零件印刷位於零件底部。 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準 晶片狀零件之對準度 (組件 X方向 ) 且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭 都能完全與焊墊接觸。 ，但尚未 大於其零件寬度的 50%。 ，大於零 件寬度的 50%。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 8 W W 330 ≦ 1/2W ≦ 1/2W 1/2W 1/2W 註：此標準適用於三面或五面之晶 片狀零件 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 晶片狀零件之對準度 (組件 Y方向 ) 且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。 ，但焊墊尚保有其 零件寬度的 20%以上 。 ，但仍蓋 住焊墊 5mil()以上。 1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其 零件寬度的 20%。 2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住 焊墊不足 5mil()。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 9 W W 330 註：此標準適用於三面或五面之 晶片狀零件。 ≧ 1/5W ≧ 5mil() 330