pcb流程簡介-全制程-文庫吧
2025-04-26 16:00 本頁面
【正文】 ,據(jù)玻璃布種類可分為1060。1080。2116。7628等幾種 ? 樹脂據(jù)交聯(lián)狀況可分為 : A階 (完全未固化 )。B階 (半固化 )。C階 (完全固化 )三類 ,生產(chǎn)中使用的全為 B階狀態(tài)的 P/P 2L 3L 4L 5L 2L 3L 4L 5L 鉚釘 MFG 蘇州金像電子有限公司 18 PA2(壓板課 )介紹 疊板 : 目的 : ? 將預(yù)疊合好之板疊成待壓多層板形式 主要原物料 :銅皮 ? 電鍍銅皮 。按厚度可分為 1/3OZ(代號 T) 1/2OZ(代號 H) 1OZ(代號 1) RCC(覆樹脂銅皮 )等 Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 MFG 蘇州金像電子有限公司 19 PA2(壓板課 )介紹 壓合 : 目的 :通過熱壓方式將疊合板壓成多層板 主要原物料 :牛皮紙 。鋼板 鋼板 壓力 牛皮紙 承載盤 熱板 可疊很多層 MFG 蘇州金像電子有限公司 20 PA2(壓板課 )介紹 后處理 : 目的 : ? 經(jīng)割剖 。打靶 。撈邊 。磨邊等工序?qū)汉现鄬影暹M(jìn)行初步外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及提供后工序加工之工具孔 主要原物料 :鉆頭 。銑刀 MFG 蘇州金像電子有限公司 21 PA3(鉆孔課 )介紹 流程介紹 : 目的 :在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔 上 PIN 鉆孔 下 PIN 棕化 MFG 蘇州金像電子有限公司 22 PA3(鉆孔課 )介紹 上 PIN: 目的 : ? 對于非單片鉆之板 ,預(yù)先按 STACK之要求釘在一起 ,便于鉆孔 ,依板厚和工藝要求每個(gè) STACK可兩片鉆 ,三片鉆或多片鉆 主要原物料 :PIN針 注意事項(xiàng) : ? 上 PIN時(shí)需開防呆檢查 ,避免因前制程混料造成鉆孔報(bào)廢 MFG 蘇州金像電子有限公司 23 PA3(鉆孔課 )介紹 鉆孔 : 目的 : ? 在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔 ? 主要原物料 :鉆頭 。蓋板 。墊板 ? 鉆頭 :碳化鎢 ,鈷及有機(jī)黏著劑組合而成 ? 蓋板 :主要為鋁片 ,在制程中起鉆頭定位 。散熱 。減少毛頭 。防壓力腳壓傷作用 ? 墊板 :主要為復(fù)合板 ,在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺面 。防出口性毛頭 。降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用 MFG 蘇州金像電子有限公司 24 PA3(鉆孔課 )介紹 鉆孔 鋁蓋板 墊板 鉆頭 MFG 蘇州金像電子有限公司 25 PA3(鉆孔課 )介紹 下 PIN: 目的 : ? 將鉆好孔之板上的 PIN針下掉 ,將板子分出 MFG 蘇州金像電子有限公司 26 PCB製造流程簡介 PB0 ?PB0介紹 (鑽孔後至綠漆前 ) ? PB1(電鍍一課 ): 水平 PTH連線 。一次銅線 。 ? PB2(外層課 ):前處理壓膜連線 。自動(dòng)手動(dòng)曝光 。顯影 ? PB3(電鍍二課 ):二次銅電鍍 。外層蝕刻 ? PB9(外層檢驗(yàn)課 )： 試 MFG 蘇州金像電子有限公司 27 PB1(電 鍍 一課 )介紹 ? 流程介紹 鑽孔 去毛頭 (Deburr) 去膠渣 (Desmear) 化學(xué)銅 (PTH) 一次銅 Panel plating ? 目的 : ? 使孔璧上的非導(dǎo)體部分之樹脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化 ? 方便進(jìn)行後面之電鍍銅制程 ,完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏阻? MFG 蘇州金像電子有限公司 28 PB1 ( 電鍍一課 ) 介紹 ? 去毛頭 (Deburr): ? 毛頭形成原因 :鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布 ? Deburr之目的 :去除孔邊緣的巴厘 ,防止鍍孔不良 ? 重要的原物料：刷輪 MFG 蘇州金像電子有限公司 29 PB1 ( 電鍍一課 ) 介紹 ? 去膠渣 (Desmear): ? smear形成原因 : 鑽孔時(shí)造成的高溫超過 玻璃化轉(zhuǎn)移溫度 (Tg值 ),而 形成融熔狀 ,產(chǎn)生膠渣 ? Desmear之目的 :裸露出各層需互連的銅環(huán)，另膨松劑可 改善孔壁結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)電鍍銅附著力。 ? 重要的原物料： KMnO4(除膠劑 ) MFG 蘇州金像電子有限公司 30 PB1 ( 電鍍一課 ) 介紹 ? 化學(xué)銅 (PTH) ? 化學(xué)銅之目的 : 通過化學(xué)沉積的方式時(shí)表面沉積上厚度為 2040 micro inch的化學(xué)銅 。 ? 重要原物料：活化鈀，鍍銅液 PTH MFG 蘇州金像電子有限公司 31 PB1 ( 電鍍一課 ) 介紹 ? 一次銅 ? 一次銅之目的 : 鍍上 200500 micro inch的厚度的銅以保護(hù)僅有 2040 micro inch厚度的化學(xué)銅不被後制程破壞造成孔破 。 ? 重要原物料 : 銅球 一次銅 MFG 蘇州金像電子有限公司 32 PB2 ( 外層課 ) 介紹 ? 流程介紹 : 前處 理 壓膜 曝光 顯影 ? 目的 : ? 經(jīng)過鑽孔及通孔電鍍後 ,內(nèi)外層已經(jīng)連通 ,本制程製作外 層線路 ,以達(dá)電性的完整 MFG 蘇州金像電子有限公司 33 PB2 ( 外層課 ) 介紹 ? 前 處理 : ? 目的 :去除銅面上的污染物， 增加銅面粗糙度 ,以利於後續(xù) 的壓膜制程 ? 重要原物料：刷輪 MFG 蘇州金像電子有限公司 34 PB2 ( 外層課 ) 介紹 ? 壓膜 (Lamination): ? 製程目的 : 通過熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上 . ? 重要原物料：乾膜 (Dry film) ?溶劑顯像型 ?半水溶液顯像型 ? 鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機(jī)酸根，會與強(qiáng)鹼 反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類，可被水溶掉。 MFG 蘇州金像電子有限公司 35 PB2 ( 外層課 ) 介紹 ? 曝光 (Exposure): ? 製程目的 : 通過 image transfer技術(shù)在幹膜上曝出客戶所需的線路 ? 重要的原物料：底片 ? 外層所用底片與內(nèi)層相反，為負(fù)片，底片黑色為綫路白色為底板 (白底黑綫 ) ? 白色的部分紫外光透射過去，乾膜發(fā)生聚合反應(yīng)，不能被顯影液洗掉 乾膜 底片 UV光 MFG 蘇州金像電子有限公司 36 PB2
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1