【總結】金屬-氧化物-半導體(MOS)場效應管結型場效應管(JFET)*砷化鎵金屬-半導體場效應管各種放大器件電路性能比較MOSFET放大電路P溝道耗盡型P溝道P溝道N溝道增強型N溝道N溝道(耗盡型)FET場效應管JFET結型MOSFET絕緣柵型(IGFET)場效應管的分類:(電場效應,單
2025-02-21 10:49
【總結】設計報告姓名:徐彭飛學號:201221030137姓名:楊萍學號:201250300004 差分放大器設計報告設計內容:設計一個差分放大器的模擬集成電路模塊,給出電路原理圖,對電路進行直流、交流、瞬態(tài)分析并給出仿真結果,給出簡單的集成電路版圖。差分放大器的性能指標:1、負載電容CL=2pF2、VDD
2025-01-18 23:03
2025-03-23 09:45
【總結】?MichaelLiu?總編輯?《電子工程專輯》中國版2023年中國集成電路設計公司調查議程?調查方面?回復者資料?業(yè)務運作?設計過程?地區(qū)比較調查方法調查方法《電子工程專輯》中國版于2023年7月進行了一個調查,問卷傳真到中國169家從事集成電路設計或銷售的公司。
2025-01-14 09:17
【總結】2022/2/61《集成電路設計概述》2022/2/62目的?認識集成電路的發(fā)展歷史、現(xiàn)狀和未來?了解集成電路設計工藝?熟悉集成電路設計工具?培養(yǎng)集成電路設計興趣2022/2/63主要內容集成電路的發(fā)展集成電路的分類
2025-01-09 14:11
【總結】CMOS集成電路設計基礎-數(shù)字集成電路基礎對邏輯門的基本要求1)魯棒性(用靜態(tài)或穩(wěn)態(tài)行為來表示)靜態(tài)特性常常用電壓傳輸特性(VTC)來表示即輸出與輸入的關系),傳輸特性上具有一些重要的特征點。邏輯門的功能會因制造過程的差異而偏離設計的期望值。(2)噪聲容限:芯片內外的噪聲會使電路的響應偏離設計的期望值(電感、電容耦合,電源
2025-01-09 01:07
【總結】55/55PLD設計問答1.?答:SCF文件是MAXPLUSII的仿真文件,可以在MP2中新建.1.用Altera_Cpld作了一個186(主CPU)控制sdram的控制接口,發(fā)現(xiàn)問題:要使得sdram讀寫正確,必須把186(主CPU)的clk送給sdram,而不能把clk經(jīng)cpld的延時送給sdram.兩者相差僅僅4ns.而時序通過邏輯分析儀
2025-07-09 12:48
【總結】第四章第四章集成電路設計第四章集成電路是由元、器件組成。元、器件分為兩大類:無源元件電阻、電容、電感、互連線、傳輸線等有源器件各類晶體管集成電路中的無源源件占的面積一般都比有源器件大。所以設計時盡可能少用無源元件,尤其是電容
2025-05-04 18:03
【總結】模擬集成電路中的直流偏置技術差分式放大電路的傳輸特性集成電路運算放大器實際集成運算放大器的主要參數(shù)和對應用電路的影響差分式放大電路模擬電子技術基礎(第五版)課件康華光模擬集成電路中的直流偏置技術BJT電流源電路FET電流源1.鏡像電流源2.微電流源3.高輸出阻抗電流源4.
2025-01-02 09:03
2025-07-15 18:10
【總結】Chapter51第5章模擬集成電路及應用Chapter52主要內容?集成運算放大器簡介?集成運算放大器的線性應用?集成運算放大器的非線性應用Chapter53集成電路:采用半導體制造工藝,在一小塊硅單晶片上制作的具有特定功能的電子線路?!锛呻娐返幕靖拍罘诸悾耗M集成電路與數(shù)字集成電路。
2025-01-19 12:01
【總結】CMOS集成電路設計基礎-MOS器件MOS器件多晶硅GSD氧化層LeffLdrawnN+N+P型襯底LDWNMOS管的簡化結構制作在P型襯底上(P-Substrate,也稱bulk或body,為了區(qū)別于源極S,襯底以B來表示),兩個重摻雜N區(qū)形成源區(qū)和漏區(qū),
2025-01-12 16:50
【總結】集成電路設計基礎莫冰華僑大學電子工程系廈門市專用集成電路系統(tǒng)重點實驗室第四章集成電路器件工藝雙極型集成電路的基本制造工藝MESFET和HEMT工藝MOS工藝和相關的VLSI工藝BiCMOS工藝第四章集成電路器件工藝IC材料、工藝、器件和電路材料工藝器件
2025-01-07 01:54
【總結】2022/2/41第二章IC制造材料結構與理論了解集成電路材料半導體基礎知識PN結與結型二極管雙極型晶體管基本結構與工作原理MOS晶體管基本結構與工作原理2022/2/42表集成電路制造所應用到的材料分類
【總結】電子科學與工程學院南京郵電大學2022-6-121第1章集成電路設計導論1、微電子(集成電路)技術概述2、集成電路設計步驟及方法電子科學與工程學院南京郵電大學2022-6-122?“自底向上”(Bottom-up)“自底向上”的設計路線,即自工藝開始,先進行單元設計,在精心設計
2025-04-29 03:20