【摘要】集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)莫冰華僑大學(xué)電子工程系廈門市專用集成電路系統(tǒng)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室第四章集成電路器件工藝雙極型集成電路的基本制造工藝MESFET和HEMT工藝MOS工藝和相關(guān)的VLSI工藝BiCMOS工藝第四章集成電路器件工藝IC材料、工藝、器件和電路材料工藝器件
2025-01-07 01:54
【摘要】2022/2/41第二章IC制造材料結(jié)構(gòu)與理論了解集成電路材料半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí)PN結(jié)與結(jié)型二極管雙極型晶體管基本結(jié)構(gòu)與工作原理MOS晶體管基本結(jié)構(gòu)與工作原理2022/2/42表集成電路制造所應(yīng)用到的材料分類
【摘要】電子科學(xué)與工程學(xué)院南京郵電大學(xué)2022-6-121第1章集成電路設(shè)計(jì)導(dǎo)論1、微電子(集成電路)技術(shù)概述2、集成電路設(shè)計(jì)步驟及方法電子科學(xué)與工程學(xué)院南京郵電大學(xué)2022-6-122?“自底向上”(Bottom-up)“自底向上”的設(shè)計(jì)路線,即自工藝開(kāi)始,先進(jìn)行單元設(shè)計(jì),在精心設(shè)計(jì)
2025-04-29 03:20
【摘要】華?僑?大?學(xué)?專?用?集?成?電?路?系?統(tǒng)?實(shí)?驗(yàn)?室?IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)EDAC華僑大學(xué)電子工程電系2022年華?僑?大?學(xué)?專?用?集?成?電?路?系?統(tǒng)?實(shí)?驗(yàn)?室?2022/2/42第3章IC制造工藝
2025-01-08 15:42
【摘要】《集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)》山東大學(xué)信息學(xué)院劉志軍BCEP+P+PMOSN+PN阱N阱縱向NPN-SUBP+N+N+NMOS-P-epiN+N+-BLN+-BL2022/2/13《集成電路設(shè)
2025-01-17 09:42
【摘要】集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)莫冰華僑大學(xué)電子工程系廈門市專用集成電路系統(tǒng)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室第五章MOS場(chǎng)效應(yīng)管的特性MOS場(chǎng)效應(yīng)管MOS管的閾值電壓體效應(yīng)MOSFET的溫度特性MOSFET的噪聲MOSFET尺寸按比例縮小MOS器件的二階效應(yīng)MOS場(chǎng)效應(yīng)管
2025-01-07 01:55
【摘要】第六章集成電路設(shè)計(jì)的CAD系統(tǒng)ICCAD系統(tǒng)概述?ICCAD系統(tǒng)的發(fā)展?第一代:60年代末:版圖編輯和檢查?第二代:80年代初:原理圖輸入、邏輯模擬向下?第三代:從RTL級(jí)輸入向下,包括行為仿真、行為綜合、邏輯綜合等?流行的CAD系統(tǒng):Cadence,MentorGraphics,Vie
2024-08-10 15:31
【摘要】集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)年審表申報(bào)企業(yè)(蓋章)所在地區(qū)申報(bào)日期年月日
2025-07-01 00:42
【摘要】集成電路設(shè)計(jì)上機(jī)實(shí)驗(yàn)報(bào)告班級(jí):13020188姓名:樊雪偉學(xué)號(hào):130201880222016年4月21日目錄……………………………………..3(1)D觸發(fā)器設(shè)計(jì)……………………
2025-03-23 12:40
【摘要】集成電路設(shè)計(jì)與制造的主要流程天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632?集成電路設(shè)計(jì)與制造的主要流程框架設(shè)計(jì)芯片檢測(cè)單晶、外延材料掩膜版芯片制造過(guò)程封裝測(cè)試系統(tǒng)需求天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632
2024-10-16 05:16
【摘要】模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)電子教案第4章4多級(jí)放大電路及模擬集成電路基礎(chǔ)多級(jí)放大電路的耦合方式多級(jí)放大電路的性能分析模擬集成電路基礎(chǔ)3多級(jí)放大電路的耦合方式直接耦合阻容耦合變壓器耦合光電耦合不論采用何種耦合方式,都必須保證:?前級(jí)的輸出信號(hào)能順
2025-01-19 14:54
【摘要】集成電路設(shè)計(jì)北京大學(xué)?集成電路設(shè)計(jì)與制造的主要流程框架設(shè)計(jì)芯片檢測(cè)單晶、外延材料掩膜版芯片制造過(guò)程封裝測(cè)試系統(tǒng)需求集成電路的設(shè)計(jì)過(guò)程:設(shè)計(jì)創(chuàng)意+仿真驗(yàn)證集成電路芯片設(shè)計(jì)過(guò)程框架
【摘要】大連東軟信息學(xué)院1專用集成電路設(shè)計(jì)——項(xiàng)目實(shí)訓(xùn)2022年8月22日嵌入式系統(tǒng)工程系張永鋒大連東軟信息學(xué)院2內(nèi)容提綱?項(xiàng)目概況?項(xiàng)目設(shè)計(jì)?項(xiàng)目成果?項(xiàng)目考核?小結(jié)大連東軟信息學(xué)院3
2025-01-04 19:25
【摘要】集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)報(bào)告專業(yè):電子信息工程班級(jí):姓名:學(xué)號(hào):電子與信息工程學(xué)院實(shí)驗(yàn)一Tanner軟件的安裝和使用一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?.掌握Tanner的安裝過(guò)程。2.了解Tanne
【摘要】CMOS模擬集成電路實(shí)訓(xùn)之H-SPICE輔助設(shè)計(jì)東南大學(xué)集成電路學(xué)院IC實(shí)驗(yàn)室內(nèi)容?H-SPICE概述?H-SPICE網(wǎng)表?Model&Subcircuits?Component?Source?Control?實(shí)訓(xùn)開(kāi)始前……?H-SPIC
2024-10-16 15:58