關(guān)系營銷案例分析-文庫吧
2025-02-22 18:09 本頁面
【正文】 和聯(lián)通、電信的合作。通過遍布各地的聯(lián)通、電信營業(yè)廳宣傳和推廣了小米的手機，讓更多的人了解和認(rèn)識了小米的高性能和高品位。 小米的營銷主要自己操盤，包括公關(guān)、微博營銷、客服等都由自己來做而不是選擇外包，有效保證了和用戶的零距離溝通，執(zhí)行力更強。 營銷策略 小米公司主力經(jīng)營的，是一個社群網(wǎng)站，網(wǎng)站的主要組成分子，就是小米手機的粉絲，簡稱『米粉』。目前注冊米粉數(shù)已經(jīng)高達(dá)六百八十萬人。 供應(yīng)鏈管理 從 2023年 30萬臺、 2023年 719萬臺、 2023年 1870萬臺到去年 6500萬臺的銷量，小米的快速崛起與它身后日益龐大的供應(yīng)商隊伍密不可分。 在供應(yīng)鏈模式上，小米采用饑餓營銷、縮短供應(yīng)鏈的方式，依靠專業(yè)的代工廠為其代工，減少中間代理商和流轉(zhuǎn)環(huán)節(jié)，直接對接生產(chǎn)商與用戶。 易觀智庫分析師朱大林認(rèn)為，“與傳統(tǒng)廠商相比，小米的這種互聯(lián)網(wǎng)模式帶有極強的掠奪性。生產(chǎn)上，它不能達(dá)到供求平衡的水平，但這也正是它的銷售策略，饑餓營銷的手段。不過隨著小米手機的銷量增加，成本曲線會逐漸向下傾斜，產(chǎn)品生命周期越長，累積利潤也越多?！? 供應(yīng)鏈管理 事實上，小米內(nèi)部有一套較為完善的供需生產(chǎn)流程：雷軍、林斌、黎萬強和周光平每周都會開一個小型生產(chǎn)會，根據(jù)當(dāng)周銷售額、預(yù)約購買數(shù)等確定三個月之后的訂單量，而這個生產(chǎn)計劃馬上就會交由 50人的管理團隊去進行跟進管理。 在這個過程中，每個人都有不同的分工負(fù)責(zé)：黎萬強負(fù)責(zé)小米網(wǎng)電商和倉庫，周光平負(fù)責(zé)供應(yīng)鏈管理，林斌負(fù)責(zé)采購核心元器件，雷軍則負(fù)責(zé)統(tǒng)一協(xié)調(diào)。 如果說蘋果憑借自身系統(tǒng)圈起一個完整的生態(tài)鏈，那么小米則是依靠饑餓營銷的互聯(lián)網(wǎng)思維，以資金為紐帶，在取得規(guī)模效應(yīng)后綁定大批硬件供應(yīng)商，進而形成成本優(yōu)勢狙擊其它競爭對手。 供應(yīng)鏈管理 從小米供應(yīng)鏈的布局上來看，分散供應(yīng)商，向內(nèi)地轉(zhuǎn)移的趨勢已經(jīng)顯現(xiàn)。據(jù)記者不完全統(tǒng)計，與小米結(jié)盟的國內(nèi)供應(yīng)商有上百家之多，其中上市的公司達(dá)到了 12家，為小米提供不同的芯片、結(jié)構(gòu)件等手機零配件。 目前小米的整體供應(yīng)鏈中心以臺灣和中國大陸為主，其中小米臺灣系供應(yīng)商主要有負(fù)責(zé)組裝的代工廠富士康和英業(yè)達(dá)，手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科，提供面板的友達(dá)，開發(fā)驅(qū)動方案的聯(lián)詠、相機鏡頭廠大立光等。 供應(yīng)商關(guān)系管理 芯片之爭，或自主研發(fā)芯片 蘋果一直是小米學(xué)習(xí)與趕超的對象，整個小米供應(yīng)鏈生態(tài)體系是對蘋果的借鑒與吸取。 小米目前使用的芯片制造商同時也兼?zhèn)涮O果、三星等大牌手機芯片生產(chǎn)。而與高通建立合作關(guān)系之時，小米還只是個不具備知名度的中國品牌。當(dāng)時高通在芯片研制方面已經(jīng)處于領(lǐng)先地位，并且為蘋果主要的芯片代工商。在很長一段時間，小米一直是高通最新芯片的首發(fā)平臺，小米與高通關(guān)系可以用如膠似漆來形容，小米 1和 2都是采用高通的處理器。 芯片之爭，或自主研發(fā)芯片 這種關(guān)系止于小米 3的出現(xiàn)。此時，另一家芯片制造廠商出現(xiàn)在小米視野里，英偉達(dá)芯片在圖片處理技術(shù)上擁有更為領(lǐng)先的技術(shù)，同時，與其合作也能與高通互聯(lián)制衡，避免 “ 將雞蛋放到一個籃子里 ” 的風(fēng)險。英偉達(dá)的存在，給了小米更多的戰(zhàn)略回旋空間，使得其可以在和高通的談判中更有底氣。 然而，這并沒有完全為小米規(guī)避風(fēng)險。 2023年，高通受到中國 “ 反壟斷 ” 制裁，而英偉達(dá)決定退出手機市場無疑對小米是沉痛一擊。 雷軍苦心營造的制衡關(guān)系隨著英偉達(dá)的退出而被打破。目前在市場上，除了英偉達(dá)的，在性能上可以和高通相抗衡的主流廠商幾乎不存在。 芯片之爭，或自主研發(fā)芯片 小米芯片很大程度上要依仗高通，而在壟斷制裁下高通制定了 “ 不捆綁、不強制交叉授權(quán) ” 的措施使得小米必須為芯片的專利費用多支付成本。這無疑削弱了小米的性價比優(yōu)勢，也抬高了之后專利授權(quán)的門檻。芯片無疑是小米擴張路上繞不開的障礙。 國內(nèi)品牌只有華為有自己的芯片部門，且擁有自主設(shè)計的基帶模塊；小米、聯(lián)想、中興、酷派、魅族等廠商都要完全依賴第三方供應(yīng)商。 芯片之爭，或自主研發(fā)芯片 小米要成為第一之前先要超越這些品牌，提供有小米基因的芯片才是最終的解決方案。而之前也有消息指出小米正在籌劃自主芯片的研發(fā)。雖然如此，小米相關(guān)負(fù)責(zé)人卻表示：“ 芯片研發(fā)這塊目前沒有可以披露的信息 ” ，自主研發(fā)芯片已經(jīng)不可避免地成了小米通往高端品牌必經(jīng)之
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