【正文】 型 ） 、水溶型和免清洗三類 。 ? 無機系列焊劑 無機系列焊劑通常使用活性劑為無機鹽和無機酸 ， 其特點是活性大 ， 腐蝕性較大 ， 能夠用水清洗 ， 一般 SMT中幾乎不用 。 ? 有機系列焊劑 有機系列焊劑包括有機酸 、 有機胺 、 有機鹵化物等物質(zhì) 。其活性相對較弱 ， 但具有活性時間短 ， 加熱迅速分解 、 留下殘留物基本上呈惰性 、 吸濕性也小 ， 電絕緣性能好等特點 ， 有利用于采用溶劑或水清洗 。 ? 樹脂系列焊劑 樹脂系列焊劑由松香或合成樹脂材料添加一定量的活性劑組成 ， 其助焊性能好 ， 而樹脂可起成膜劑的作用 ， 焊后殘留物能形成一致密的保護層 ， 對焊接表面具有一定的保護性能 。 焊劑 免清洗 低活性（ R）類 中等活性 （ RMA） 類 全活性 （ RA） 類 無機酸及鹽類 有機酸及鹽類 有機胺及鹽類 有機溶劑類 無揮發(fā)性有機化合物（ VOC類） 樹脂型 水溶性 (有機溶劑清洗型 ) 通常焊劑的組成包括以下成份： 活性劑 、 成膜劑 、 添加劑和溶劑 。 a. 活性劑 活性劑是為了提高助焊能力而加入的活性物質(zhì) ， 它對凈化焊料和被焊件表面起主要作用 。 在焊劑中活性劑的添加量較少 ， 通常為 15%， 通常無機活性劑助焊性能好 ， 但作用時間長 ， 腐蝕性大 ， 不宜在SMT中使用 。 有機型水溶性活性劑 ， 焊劑低溫時活性較小 ， 焊后腐蝕性小 ， 易于清洗 。 b. 成膜劑 焊劑中加入成膜劑 ， 能在焊接后形成一層緊密的有機膜 ， 保護焊點和基板 ， 使其具有防腐蝕性和優(yōu)良的電絕緣性 。 常用的成膜劑有天然樹脂 、 合成樹脂及部分有機化合物 。 如松香及改性松香 、 酚醛樹脂和硬脂酸脂類等 。 一般成膜劑加入量為 1020%， 甚至高達40%， 加入量過大會影響擴展率 ， 使助焊作用下降 ， 并在 PCB上留下過多的殘留物 。 c. 添加劑 添加劑是為了適應焊接工藝和工藝環(huán)境的需要而加入的具有特殊物理和化學性能的物質(zhì) 。 通常加入的添加劑有： PH調(diào)節(jié)劑和潤濕劑 、 光亮劑 、 消光劑 、 緩蝕劑 、 阻燃劑 、 發(fā)泡劑等 。 ? PH調(diào)節(jié)劑可降低焊劑的酸性； ? 潤濕劑的作用是加大焊料和被焊件之間的潤濕性 ， 增強可焊性 。 ?為了使焊點光亮 ， 可添加少量光亮劑 ， 光亮劑的添加量不宜太多 ， 應控制在 2%以下 。 ?在焊劑中加入消光劑 ， 使焊點消光 ， 這對組裝密度高的產(chǎn)品尤為重要 ， 可克服檢驗時眼睛的疲勞 ，特別是在自動化生產(chǎn)中 ， 不因視覺錯誤而影響產(chǎn)品的質(zhì)量檢驗 。 消光劑的量應控制在 5%以下 。 ? 焊劑中加入緩蝕劑 ， 能保護 PCB和元器件引線 ，使之具有防潮 、 防鹽霧 、 防腐蝕性能 ， 又保持良好的可焊性 。 緩蝕劑一般添加量在 1%以下 。 ? 為保證焊劑存放及使用安全 ， 需加入降低其易燃性的物質(zhì) 。 ? 在焊劑采用發(fā)泡涂布的場合 ， 需加入發(fā)泡劑 。 d. 溶劑 SMT中通常使用液態(tài)焊劑 ， 為此 ， 必須焊劑組成中的固體或液體成分溶解在溶劑里 ， 使之成為均相溶液 。 常用的溶劑有：乙醇 、 異丙醇 、 水等 。 水溶性助焊劑的溶劑可以是水 ， 也可以是低級脂肪酸 （ 乙醇 、 異丙醇 ） 等有機溶劑 。 焊接時若水分未揮發(fā)干凈 ， 在焊料槽中會產(chǎn)生焊料飛濺 。 而以乙醇或異丙醇作溶劑的水溶性焊劑不會出現(xiàn)這種現(xiàn)象 。 （ 1） . 外觀：透明（免清洗）、無沉淀物、混濁、分層現(xiàn)象。 （ 2） . 發(fā)泡能力：松香型焊劑固體含量大于 5％。免洗焊劑采用噴射。 （ 3） . 擴展率（焊劑活性能力指標）： R ≥ 75％； RMA≥ 80％； RA≥ 90％；低固態(tài)免清洗 ≥ 80 ％ 焊劑性能指標 （ 4） . 相對潤濕力（焊劑活性能力指標）： 采用潤濕平衡測試儀（可焊性測試儀）進行測試，屬于定量性。 （ 5） . 焊后殘渣干燥度：免清洗工藝用，避免殘渣吸附過多污染物。 方法：焊后 ，白堊粉－ PCB－毛刷－無殘留。 （ 6） . 固體含量：松香型 ≥ 15％；水溶性 8％－ 10％；免清洗 1％－ 3％ （ 7） . 鹵素含量：無溶劑焊劑中鹵素含量的％。 焊劑的腐蝕性是考核焊劑的重要指標，首先考慮鹵素含量。 R型／ RMA：不應使絡酸銀試紙變白或淺黃。 RA型： ％－ ％。 免清洗：無 （ 8） . 水萃取液的電阻率（ ）：焊劑在水溶液中的電阻率。 焊劑在水溶液中的會電離出各種離子而導致水電阻率降低，特別是鹵素含量超過 ％時，明顯降低。反映焊劑好壞。 R型／ RMA ≥ 5＊ 105； RA ≥ 5＊104。 （ 9） . 銅鏡腐蝕：銅鏡 70－ 80nm涂覆焊劑 24小時，銅層的腐蝕情況。直接反映焊劑的腐蝕強弱。 R：無變化， RMA：焊劑不應使銅膜有穿透性腐蝕。 （ 10） .絕緣電阻：將焊劑涂覆到 PCB上，高溫、高濕環(huán)境中放置一段時間后測絕緣電阻，從而評估焊劑的抗電強度。 R型／ RMA／免清洗： 1＊ 1012（一級）， 1＊1011 （二級） ? RA 1＊ 1011 （一級）， 1＊ 1010（二級） 常見的四種類型助焊劑： 松香型 、 水溶性 、 低固含量免清洗 、 無 VOC焊劑 。 （ VOC－揮發(fā)有機化合物－對臭氧層破壞 ） a. 松香型焊劑：松香焊劑分為以下幾種類型 松香焊劑 無活性松香型（ R）焊劑 中等活性松香型（ RMA）焊劑 全活性松香型（ RA）焊劑 ? 無活性松香焊劑 ， 就是將純松香溶于乙醇或異丙醇等溶劑中組成的焊劑 ， 它的助焊性能較弱 ， 腐蝕性較小 ， 殘留物基本上無腐蝕 ， 留在基板上形成一層保護膜 ， 但有時有粘性和吸濕性 ， 一般不清洗 。 ? 中等活性焊劑由松香加活性劑組成 。 活性劑通常為有機酸 、 有機堿或有機胺鹽 。 有時三種同時使用效果更好 。 中等活性焊劑助焊性比無活性焊劑強 ， 殘留物腐蝕性比 R型大 ， 一般焊后需清洗 。 若所用活性劑中不含鹵素或含量極低 ， 采用活性比普通松香小的改性樹脂作成膜劑 ， 且組裝產(chǎn)品要求不高 ， 焊后也可不清洗 。 ? 活性松香焊劑與中等活性松香焊劑相似 ， 也是松香加活性劑 。 但活性劑比例更高 ， 活性更強 ， 腐蝕性顯著增強 ， 焊后必須清洗 。 b. 水溶性助焊劑 水溶性助焊劑的最大特點是焊劑組份在水中溶解度大 ， 活性強 、 助焊性能好 ， 焊后殘留物可用水清洗 。 水溶性焊劑分為兩類：一類是無機型水溶性焊劑 ， 另一類是有機型水溶性焊劑 。 水溶性焊劑由活性劑 、 成膜劑 、 添加劑和溶劑組成 。 水溶性焊劑具有以下特性： ? 助焊性較強 ， 能適應各種元器件引線的焊接 ， 去氧化能力強于松香型和免清洗焊劑 。 ? 焊后殘留物易于水清洗 ， 且不污染環(huán)境 。 ? 清洗后 PCB滿足潔凈度要求 ， 不腐蝕 、 不降低電絕緣性能 。 ? 貯存穩(wěn)定 ， 無毒性 。 使用水溶性焊劑應注意的問題： ? 在使用過程中 ， 需經(jīng)常添加專用的稀釋劑調(diào)節(jié)活性劑濃度 ， 以確保良好的焊接效果 。 ? 由于水溶性焊劑不含松香樹脂 ， 錫鉛合金焊料的防氧化更為必要 。 焊料防氧化劑必須具有水溶性 。 ? 采用純度較高的離子水清洗 ， 溫度以 4560℃ 為宜 ， 有時可達 7080℃ ? 焊接的 PCB板經(jīng)水清洗后要用離子凈度儀測定其離子殘留量 ， 考核水清洗效果是否達到要求 。 c. 免清洗助焊劑 免清洗助焊劑是指焊后