【文章內容簡介】 只含微量無害焊劑殘留物而無需清洗組裝板的焊劑 。 從保護臭氧層和滿足 SMT高密度組裝的需要出發(fā) ， 采用免清洗焊劑的焊接技術是解決上述問題最有效途徑 。 免清洗焊劑必然是固含量低的焊劑 ， 一般在 2%以下 ， 最高不超過 5%， 這類低固含量的免清洗焊劑由于焊后殘留物極少 ， 無腐蝕性 ，具有良好的穩(wěn)定性 ， 不經(jīng)清洗即能使產品滿足長期使用的要求 。 免清洗焊劑應符合以下要求： ? 可利用浸漬 、 發(fā)泡 、 噴射或噴霧等多種方式涂布 。 ? 與元器件 、 PCB所用材料及現(xiàn)有設備配伍性好 。 ? 無毒性 、 氣味小 、 操作安全 、 焊接時煙霧少 、 不污染環(huán)境 。 ? 可焊性好 ， 焊接質量高 ， 不致因焊劑質量造成虛焊 、漏焊 、 豎碑 、 橋接 、 拉尖和焊料球等焊點缺陷 ， 焊點疵點率低 。 ? 焊后殘留物極少 ， 組裝板板面干凈 ， 色淺 、 無粘性 、無腐蝕性 、 具有較高的耐濕性和表面絕緣電阻 。 ? 焊后組裝板離子殘留物要符合免清洗潔凈度要求 。 ? 具有較長的貯存期 ， 一般為一年以上 。 室溫放置時不會隨溫度變化而出現(xiàn)沉淀或分層等現(xiàn)象 ， 具有良好的穩(wěn)定性 。 （ VOC） 的免清洗焊劑 近年來已開發(fā)出新一代無 VOC免清洗助焊劑 ， 以去離子水代替醇作為溶劑 ， 再加入活性劑 、發(fā)泡劑 、 潤濕劑 、 非 VOC溶劑等按一定比例配制 。 水基無 VOC免清洗助焊劑對波峰焊的預熱過程提出了新的要求 。 如果在波峰焊前 ， 水未完成揮發(fā) ， 當接觸熔融焊料時會引起焊料飛濺 ， 且可能在通孔的焊點上吹出穿洞 。 低殘渣助焊劑與傳統(tǒng)松香型助焊劑的區(qū)別 。 (低殘渣免清洗助焊劑介紹 ) 傳統(tǒng)松香助焊劑如 Rosin（ R） 、 RMA(Rosin Mildly Activated)、 RA(Rosin Activated)。 盡管免清洗和低殘留的術語可以互換 ， 遍及整個電子工業(yè) ， 但實際上他們完全不同 ， 低殘留是和助焊劑成份有關 ， 免清洗是與裝配有關 ， 免清洗免去了去除助焊劑殘留物的清洗步驟 ， 免清洗步驟通常包含低殘渣助焊劑的使用 ， 以便省略去除焊劑殘留物的步驟 。 焊接后遺留的助焊劑殘留物一定不能影響電性能 ， 并形成一層有益涂層 。 典型的松香基助焊劑的成份包括 35％ 的松香 、5％ 的活性劑以及 60％ 其他添加物 。 固體含量總數(shù)為 40％ 。 而在低殘留助焊劑中固體含量僅在 ％ － 4％ 之間 ， 這種較少的固體含量的助焊劑 ， 焊后其殘渣遺留在 PCB上 。 作為免清洗工藝的過程 ， 這是非常防護 。 但對焊接能力差的零件的焊接將更艱難 ， 這導致需要改善焊接元件的處理和儲存 ， 要保證足夠的焊接能力 。 在免清洗工藝中活性劑的類型是非常重要 ， 以決定被使用的助焊劑類型 。 RA或一些 RMA助焊劑 ， 典型地使用含鹵素的輕度活性劑 ， 這些活性去除氧化層非常有效 ,改善潤濕性 ， 提高部件引腳的焊接能力 。 然而 ， 這種含鹵素的助焊劑殘留物 ， 暴露在水 、 潮濕或水的環(huán)境下 ， 在板上就可形成腐蝕性酸 ， 降低可靠性 。 這些殘留物也能變成電導體 ， 并影響電性能 ， 因此鹵素殘留物需要清潔 ， 防止腐蝕問題 。 大多數(shù)免清洗助焊劑是無鹵素的 ， 以便減少腐蝕問題 ， 所使用的低殘留助焊劑都是微弱的有機酸 ， 這種助焊劑殘留物對 PCB裝配是無害的 。 要根據(jù)產品對清潔度和電性能的具體要求進行選擇： 、 飛機儀表 、 潛艇通信 、 保障生命的醫(yī)療裝置 、 微弱信號測試儀器等電子產品必須采用清洗型的助焊劑； 、 工業(yè)設備類 、 辦公設備類 、 計算機等類型的電子產品可采用免清洗或清洗型的助焊劑； 焊劑或采用 RMA（ 中等活性 ） 松香型助焊劑可不清洗 。 四、焊膏 1. 焊膏的作用 2. 焊膏組成與分類 3. 焊膏的性能指標 4. 常用焊膏 5. 新型焊膏 元件貼裝后保持元件在焊盤上，不位移，經(jīng)再流焊爐后，將元件與 PCB焊接在一起。 它是一種新型焊料，是 SMT生產中重要的輔助材料，其質量好壞直接影響到 SMA的品質好壞。 (1).組成 : 合金焊粉 +焊劑組份 重量比 :合金焊粉（ 85％－ 90％） 焊劑（ 15％－ 10％） 體積比 : 合金焊粉 60％ 。焊劑 40％ ? 合金焊粉 合金焊粉通常采用高壓惰性氣體 （ N2）將熔融合金噴射而成 。 合金成份一般為 63Sn／ 37Pb合金 、 62Sn／ 36Pb／ 2Ag， 形狀通常有球形和無規(guī)則形 。 (2)焊劑 即有助焊功能 ， 又是焊膏粉末的載體 ， 本身具有高粘度 ， (),膏狀焊劑 。 決定焊膏的主要性能 。 組成： 焊劑－ 松香 、 合成樹脂 ， 凈化金屬表面 ， 提高焊料潤濕性 。 粘結劑 －松香 、 松香脂 、 聚丁烯 ， 提供粘性 ，粘牢元件 。 活化劑－硬脂酸 、 鹽酸等 ， 凈化金屬表面 。 溶劑－ 甘油 乙二醇 ， 調節(jié)焊膏特性 。 觸變劑－防止焊膏塌陷 ， 引起連焊 。 分類： 按合金焊料熔點分：高溫 300 ℃ (10Sn/90Pb)； 中溫 183 ℃ （ 63 Sn/37Pb） 低溫 140 ℃ (42Sn/58Bi) 按焊劑活性分： RA 活性 、 松香型 消費類電子產品 RMA 中等活性 SMT產品 NC 免清洗 SMT中大量采用 。 按焊膏粘度分： 700 － 1200 模板印刷 400 － 600 絲網(wǎng)印刷 350 － 450 分配器 按清洗方式：有機溶劑 、 水清洗 、 半水清晰 、 免清洗 。 3. 焊膏的性能指標 （ 1） 合金焊粉顆粒 焊膏顆粒的形狀 、 表面氧化程度對焊膏性能影響很大 。 由于球形顆粒表面積小 ， 氧化程度低 ， 印刷性能良好 ， 故廣泛采用 。 球形顆粒的大小用目數(shù)來表示 。 目數(shù)的定義：每英寸長度 （ ） 中網(wǎng)眼的數(shù)目 。 也可以直接用球徑大小表示 ， 單位為 μm 。 焊膏顆粒分布： multicore 200－－＋ 325 ； 75 μm － 53 μm BAS 阻容元件 270－－＋ 400 ； 53 μm － 38 μm AAS 一般要求 325－－＋ 500 ； 25 μm － 38 μm DAS 細間距應用 （ 2） 焊膏粘度 粘度是焊膏的一個重要指標 ， 不同的涂布方法 ，使用不同粘度的焊膏 。 700 － 1200 模板印刷 （ 90％ ） 400 － 600 絲網(wǎng)印刷 （ 90％ ） 350 － 450 分配器 （ 85％ ） 焊膏粘度測量按照 IPC－ SP－ 819進行 .(旋轉粘度計 )焊膏 2小時 25 ℃ 5r/ /2min52 The Institute For Interconnecting And Paking Electronics Circuits （ 3） 焊膏的印刷性 焊膏的印刷性是指焊膏多次從模板 、 分配器上順利地漏印到 PCB上的性能