【正文】 第二篇：電子元器件的識別 第四篇：電子產(chǎn)品焊接工藝 電子工藝實訓(xùn)教案 第一篇：安全教育 第三篇：電子產(chǎn)品常用材料 第五篇：電子產(chǎn)品組裝與調(diào)試（實例介紹） 一、焊料 二、焊錫絲 三、助焊劑 四、焊膏 五、粘結(jié)劑 六、清洗劑 七、其他材料 第三篇： 常用材料介紹 一、焊料 1 .焊料的作用 2. 常用焊料合金的組成及特性 3. 表面組裝用焊料的形式 1 .焊料的作用 ? 焊料是易溶金屬，它熔點低于被焊金屬，在熔化時能在被焊金屬表面形成合金而將被焊金屬連接到一起。 ? 低于 450 ℃ 的焊接又稱作為軟釬焊。 2. 常用焊料合金的組成及特性 ? 鉛錫共晶合金： 183 ℃ 左右 ； ? 高溫合金 ： 300 ℃ ； ? 低溫合金： 96 ℃ － 163℃ ； ? 無鉛焊料： 217℃ 左右 ； 鉛錫共晶合金 ? %, %稱為共晶合金，對應(yīng)熔點溫度為 183℃ ? 63 Sn/37Pb. 183℃ ? 60 Sn/40Pb . 183 ℃ － 190℃ ? 62 Sn/36Pb/2Ag . 179 ℃ 液相區(qū) 最佳焊接溫度線 固液相共存區(qū) 固相區(qū) 共晶點 （ 1）焊接溫度相對較低，熔點 180 ℃ 220 ℃ 。焊接溫度高 50 ℃ 。 IPCSM782 260 ℃ 10S 熔點 183189 ℃ （ 2）熔融焊料在被焊金屬表面流動性好。 （ 3）凝固時間短，利于焊點形成，便于操作。 （ 4）導(dǎo)電性能好，并有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。 銅導(dǎo)電率的 1/10，抗拉強(qiáng)度 40MPa,剪切強(qiáng)度 35。 （ 5）焊后焊點外觀好，便于檢查。 （ 6）三防性能好。能廣泛應(yīng)用。 （ 7）焊料原料的來源應(yīng)廣泛，價格低廉。（云錫） 特 性 高溫合金 300 ℃ ? 10 Sn/90Pb 300 ℃ ? 5 Sn/95Pb 312 ℃ ? 3Sn/97Pb 318 ℃ ? 用途： BGA、 CSP焊球，高溫焊點。測曲線用。 低溫合金 96 ℃ － 163℃ ? 16 Sn/32Pb/52Bi 96 ℃ ? 42 Sn/58Bi 139 ℃ ? 43 Sn/43Pb/14Bi 163 ℃ ? 用途：雙面再流焊，特殊要求的焊接 ,熱敏元件的焊接。 無鉛焊料 ? 無鉛的提出 ? 世界無鉛日程 ? 推行 無鉛 系 統(tǒng) 所需 環(huán)節(jié) ? 常用無鉛焊料及其優(yōu)劣 ? 無鉛的應(yīng)用（設(shè)計注意問題） 無鉛的提出 ? 鉛對人體有害 鉛是一種多親和性毒物。主要損害神經(jīng)系統(tǒng)、造血系統(tǒng)和消化系統(tǒng)。 鉛中毒也是引發(fā)白血病、腎病、心臟病、精神異常的重要因素之一。 例 1：古羅馬帝國滅亡－－引水工程中大量使用鉛，造成人們體質(zhì)惡化。 例 2：我國目前兒童平均鉛含量： 。 30％幼兒血鉛含量超過國際公認(rèn)水平 100ug/L 。 ? 市場的競爭 日本松下、 NEC、 SONY、東芝等公司 2022年開始率先采用無鉛制造技術(shù)，這樣日本各電子企業(yè)大打 “ 綠色 ”“ 環(huán)保 ” 牌，更好進(jìn)入西歐、北美市場，以迎合當(dāng)?shù)鼐G色環(huán)保組織。 世界無鉛進(jìn)程 ? 無鉛技術(shù)已在全球的電子封裝與裝配工業(yè)領(lǐng)域占據(jù)中心舞臺。日本、美國與歐洲開始在材料中減少并消除鉛的含量。目前這三大驅(qū)動力在推動電子封裝業(yè)中努力實現(xiàn)無鉛。 ? 日本內(nèi)閣（ MITI）提議在日本立法，幾位日本主要的電子行業(yè)大亨開始了實行計劃并宣布到 2022年底爭取消除含鉛焊料。 ? 歐洲第六屆歐共體會議提議到 2022年 1月前實現(xiàn)無鉛化。 ? 北美的 IPC也正收集更可靠的無鉛化合金并預(yù)計在圓滿結(jié)束前進(jìn)行所有的預(yù)處理， IPC JSTD— 006測試法將應(yīng)用于量化鉛含量的等級。 ? 我國： 蒙特利爾協(xié)議 ? 推行 無鉛 系 統(tǒng) 所需 環(huán)節(jié) PCB Components Paste 常用無鉛焊料及其優(yōu)劣 ? 具有優(yōu)良的機(jī)械性能 、 拉伸強(qiáng)度 、 蠕變特性及耐熱老化比 SnPb共晶焊料優(yōu)越；無鉛焊接比傳統(tǒng)有鉛焊接的強(qiáng)度高 。 ? 熔點和成本是 SnAg系焊料的主要問題 。 SnAg系焊料 ， 熔點偏高 ， 比 SnPb共晶焊料高 3040℃ ， 潤濕性差 ， 成本高； ? ? 所需能量比較：無鉛焊接是傳統(tǒng)有鉛焊接所需能量的 6－ 7倍 。 包括原材料的制成 、 焊膏的制成 、焊接過程等 。 ? 溫室效應(yīng)：無鉛焊接產(chǎn)生的二氧化碳排放量比傳統(tǒng)有鉛焊接的大 。 ? 重金屬含量：無鉛焊接比傳統(tǒng)有鉛焊接的多 。 特別是鉍 對環(huán)境有害 ， 且貴 。 ? 延展性比 SnPb共晶焊料稍差 ， 但不存在延展性隨時間加長而劣化的問題； ? 從含 Ag的 Sn基無鉛焊料中回收 Bi和 Cu是十分困難的 。 ? 焊膏容易氧化 。 ?無鉛的應(yīng)用（ 設(shè)計注意事項： PCB設(shè)計：采用裸銅板， OSP板。焊盤尺寸可適當(dāng)減少。） 業(yè) 別 公 司 合 金 汽車 松下 SnAgCu 福特 SnAg、 SnAgNi、 SnAgNiCu 通訊 Nortel SnCu、 SnAgCu 東芝 SnAgCu Nokia SnAgCu 松下 SnAgCu 消費電子 日立 SnBiAg 松下 SnBiAgX 東芝 SnZn 新力 SnBiAgCuGe NEC SnZn 航太 松下 SnBiAg、 SnBiAgCu 用途 二、焊錫絲 ：焊料內(nèi)空心 直徑分別有 、 、。有多芯 (最多 5芯 )。 ：焊料＋ 固態(tài) 助焊劑（ 活性松香、水清洗、免清洗 )， ：手工焊接、 補(bǔ)焊、維修用。 三、焊劑（助焊劑） 1 .助焊劑的作用和特點 1 .助焊劑的作用－ 潤濕 荷葉表面的水珠 液體 — 固體表面 漫流－潤濕 表面張力 — 附著力 1 .助焊劑的作用 （ 助焊劑的作用 ） Oxidize、 Flux 自然界中除純金和鉑外，置放在空氣中的所有金屬在室溫下都會產(chǎn)生氧化，表面形成氧化層。防礙焊接的發(fā)生。 三個作用： ? 清除金屬表面的氧化層 ? 保持干凈表面不再氧化 ? 熱傳導(dǎo) 助焊劑的特性 ， 防止再氧化 ， 降低表面張力 。 ， 在焊料熔化前 ， 焊劑可充分發(fā)揮助焊作用； ， 潤濕擴(kuò)展速度比熔融焊料快 ， 擴(kuò)展率 85%； ， 容易被置換 .助焊劑的比重可以用溶劑來稀釋 ， 一般控制在 —； ， 不產(chǎn)生毒氣和強(qiáng)烈的刺激氣味 ， 有利于保護(hù)環(huán)境； ， 易去除 ， 并且基本無腐蝕 、 不吸濕 ， 不導(dǎo)電 、 不粘手； ＜ %,不含鹵化物 ， 焊后殘留物少 ， 不產(chǎn)生腐蝕作用 ， 絕緣性能好 ， 絕緣電阻＞ 1 1011Ω； 、 半水清洗和溶劑清洗型助焊劑要求焊后易清洗； 。 ：液態(tài)、糊狀、固態(tài)三類。 ：低活性（ R）、中等活性（ RMA）、高活性（ RA）和特別活性（ RSA）。 ：低固含量 ≤2%、 中固含量＞ ，≤ 高固含量＞ 5。 ：松香 、 有機(jī)酸焊劑 、 有機(jī)胺鹵化物焊劑 、 水溶性酸類焊劑 、 有機(jī)酸焊劑 。 ：無機(jī)焊劑 、 有機(jī)焊劑和樹脂焊劑 。 f． 按焊劑殘留物溶解性能分：樹脂型 （ 有機(jī)溶劑清洗